行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 [1] 核心观点 - AI 算力爆发重构 PCB 行业格局 相关市场规模有望突破百亿美元 [3] - AI 服务器用 PCB 的复合年增长率预计达 32.5% 显著高于行业平均水平 [5] - 中国作为全球最大 PCB 集群地 相关上下游受益于行业大扩容 [8] 行业规模与增长 - 2024年全球 PCB 市场规模约735.65亿美元 预计2025年增长至774亿美元 复合增速5.2% [8] - AI 相关 PCB 市场约56亿美元 占比7.2% [8] - 18层以上高多层板2024年市场规模50.2亿美元 2024-2029年CAGR达15.7% [8] - HDI板市场规模128亿美元 CAGR 6.4% [8] 技术升级与需求驱动 - AI 服务器 PCB 价值量从500美元增至2500美元以上 [8] - GPU 板组推动 PCB 层数从常规8-12层向16+层演进 [5] - 正交背板技术为 PCB 带来显著增量 单机柜价值量达80-100万元 较传统方案提升3-4倍 [15] - CoWoP 技术通过取消传统封装基板 将芯片直接键合至高精度主板 预计下一代 Rubin 平台启用 [16] 材料与工艺创新 - AI 用高频高速覆铜板需满足 Dk≤3.5 Df≤0.005 高端场景要求 Dk≤3.0 Df≤0.002 [13] - HVLP 铜箔因高剥离强度和低表面粗糙度 满足高速信号传输需求 [15] - 玻璃基板替代传统有机基板 具更优平整度和热稳定性 英特尔计划2026-2030年量产 [18] - CoWoP 要求 PCB 实现10μm线宽/线距 远高于当前20-35μm水平 [17] 市场竞争格局 - AI PCB 市场呈现高端高度集中 中低端充分竞争格局 [18] - 头部企业主导高多层板 HDI 板 封装基板等高端市场 [18] - 国内企业占据 AI PCB 领先地位 产能供不应求排产至明年一季度 [19] - 日韩企业占据上游材料主要地位 国内企业通过并购研发突破认证 [19] 下游应用拓展 - 汽车电子推动单车 PCB 价值量从500元提升至3000元以上 [21] - IC 封装基板国产化率不足10% 国产替代进入加速期 [21] - 5G通信 AI算力 汽车电子等下游领域爆发式增长驱动行业高端化 [20] 投融资动态 - 2025年以来 PCB 赛道投融事件涉及材料 设备等上游环节 [21][23] - 部分融资案例包括纳氟科技获数千万人民币 Pre-A+轮融资 科睿斯半导体获4亿人民币 A+轮融资 [23]

行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[2] 核心观点 - CCL迎来涨价潮 建滔积层板8月15日起CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品每张涨价10元 威利邦同期对CEM-1/22F/HB等产品每张上调5元 宏瑞兴对normal/middle/high TG覆铜板复价10元[5] - AI需求爆发推动PCB景气度持续向上 上游电子布/铜箔/树脂出现供给紧张[5] - PCB行业呈现量价齐升态势 AIPCB上游高端材料包括Low Dk电子布/石英布/HVLP铜箔等面临产能紧缺[5] 产业链成本结构 - PCB原材料成本占比60% 其中覆铜板占比达总成本30%[5] - 覆铜板上游原材料成本占比约90% 具体构成：铜箔42.1%/树脂26.1%/玻纤布19.1%[5][12] - 铜球在PCB成本中占比6% 主要用于电镀工序[8] 关键材料供需分析 - 高性能电子布主要由日企/台企和部分中国大陆企业供应 日东纺为头部企业 LDK一代布（NE-Glass）用于AI服务器/交换器主板 LDK二代布（NER-Glass）专用于AI服务器/交换器[5] - 高端铜箔主要包含RTF/VLP/HVLP类型 国产替代空间巨大[5] - 新型电子树脂（碳氢树脂/聚苯醚/聚酰亚胺树脂等）逐步替代传统环氧树脂材料[8] - 超纯球形二氧化硅成为高性能高速基板主流填料[8] 重点关注公司 - 电子布领域：宏和科技（低介电电子布稳定供应商）/中材科技（第二代低介电玻纤量产）[8] - 铜箔领域：铜冠铜箔（HVLP1-3批量供货）/德福科技（HVLP系列多款量产）/隆扬电子（HVLP5客户验证阶段）/嘉元科技（HVLP铜箔突破）/方邦股份（带载体可剥离超薄铜箔）[8] - 电子树脂领域：东材科技（碳氢树脂供应英伟达供应链）/圣泉集团（M4-M9全系列解决方案）/宏昌电子（阻燃型环氧树脂）/同宇新材（中高端电子树脂）[8] - 功能性填料：联瑞新材（高频高速覆铜板用超纯球形二氧化硅）[8] - PCB电子化学品：天承科技（水平沉铜线市场份额国内第二）[8] - 铜球/氧化铜粉：江南新材（2023年铜球产品国内市占率41%）[8]

行业与公司 - 芯片SoC、铜连接、掩膜板、被动元器件、AI服务器、光通信、超级电容、覆铜板(CCL)、国产AI芯片[1][3][6][8][11][13][17] 核心观点与论据 芯片SoC板块 - 下游需求设计良好 价格最早企稳 库存健康 无价格战[1][3] - 多家公司中报业绩优异 例如瑞芯微[1][3] - 金辰股份二季度营收18亿 同比增长10% 环比增长近20% 创单季度历史新高 净利润超3亿 同比增长30% 环比增长60% 产品结构良性发展 毛利率达37.2% 同比和环比分别增长一个百分点[1][4] - 金辰股份约70%产品销往国外 竞争环境宽松[1][5] - Wifi6单品出货量快速提升 2025年第二季度Wifi6单品出货量已超2024年全年 预计持续高速增长[1][5] - 公司推出6纳米芯片 Wifi路由器芯片 Wifi6 1x1芯片 更高算力更先进制程的泛AIoT芯片等新品 具备较高价值量和盈利能力 未来毛利率和盈利能力有望继续上升[1][5] 铜连接与光通信领域 - 瑞可达高压连接器业务受益于汽车电动化 竞争格局和汽车价格压力改善 利润率和收入企稳回升[6] - 与中基旭创合资进入光通信领域 主要产品为AEC(主动光缆) 订单逐步增加 下半年起量 预计2026年前景乐观[6] - 在AI服务器短距离通信领域卡位良好 通过中基旭创背书 AEC业务利润率较高[6][7] - 瑞可达市值达到200亿以上没有问题[6] 掩膜板行业 - 市场规模大 占半导体材料约12%-13%[1][8] - 中国前道市场规模约100亿元 封装测试市场约20-30亿元 总体市场规模超200亿元[1][8] - 国产化率低 主要由日韩美垄断 半导体领域国产化率不到5%[1][8] - 已上市公司金运光电 路维光电和龙图光照的半导体掩膜板营收总计仅约6亿元[8] - 国内企业加大投资 合肥晶美半导体计划总投资120亿元 一期投入65亿元 冠石科技投了十几亿用于掩模板生产 路维光电计划投入十几亿进行28纳米甚至14纳米掩模板的研发与生产[9][10] 超级电容 - 受益于英伟达GV300功耗提升 采用HBM12显存 峰值功耗上升 需要毫秒级高负载冲击应对方案 首次将超级电容模块作为机柜标配 单柜配置超百颗超级电容 带来超过40亿增量市场[11] - 全球超级电容产业链复合增速达25% 预计2030年中国市场规模突破400亿元[11] - 日本五脏是主要供应商但产能不足 国产替代机会显现[11] - 国内企业江海股份通过台达认证并进入英伟达供应链 成本优势显著 元力股份掌握高纯度电容碳技术 是国内唯一量产企业 毛利率超过40% 东阳光布局液冷和超级电容 子公司已获得一定订单[12] 覆铜板(CCL)行业 - 生益科技中报业绩亮眼 收入环比增长26% 利润环比增长53% 毛利率提升两个百分点以上[13] - 多家CCL公司发布涨价函 行业需求旺盛[13] - CCO公司在2024年下半年完成库存调整后 2025年上半年AI及相关产品认证布局转化为实质性订单 加大国内AI服务器算力芯片等厂商产品认证 产品结构良好调整[13] - 主要原材料价格在二季度明显上涨 公司通过供需关系迅速反应 在关键窗口期推动产品价格调涨 Q2处于爆单状态 三季度延续高景气生产经营状况[13] - 除AI领域外 消费类高端产品和汽车等领域也保持高景气度[13] - 原材料价格上涨由于上游铜和电子布等供需紧张 反映成本端压力及潜在产能挤占对产品价格的压力[14] - 从6月中下旬开始 AI对非AI产能挤占的潜在趋势可能导致继续涨价[15] - 海外产能主要聚焦AI相关高速材料 CCL可能进入大的景气周期 PCB产业链上CCL格局优于下游板厂 国内供应商已进入第一梯队[15] 国产AI芯片与算力市场 - 国内算力需求旺盛 约80%由海外厂商控制 国产替代全面加速[17] - 寒武纪国产替代加速 H20算力芯片漏洞事件引发国家安全部门约谈英伟达 促进自主可控趋势[17][19] - 寒武纪计划定增募集39.85亿元 用于大模型芯片平台及软件平台建设[3][17] - 一季度营收11亿元 同比增长42倍 追平2024全年营收预期[3][17] - 预计2025年营收60~80亿元(大幅上修此前21亿元预期) 净利润16~20亿元[3][18] - 预计2026年营收150亿以上 2027年250亿以上[18] - 订单饱满 产能扩张良好 截至2025年第一季度末存货接近28亿元 预付款9.73亿元[18][19] - 预计2025年底中国AI算力市场规模8000亿元 算力卡需求4000亿 国产份额2000亿左右 寒武纪目标市占率25% 对应营收空间300亿左右 以30-35%净利润率预测 潜在盈利90-105亿 对应市值约4500亿[19] 其他个股 - 声一科技进入头部GPU大厂供应链 AI业务占比处于起步阶段 随着更多客户和料号导入 产能弹性充足 业绩弹性逐步增强[16] - 传统高端品类产品受益于涨价和结构调整趋势 增厚EPS Q2已体现[16] - 预计2026年业绩45~50亿元 目前估值约25倍 对应市值约1200亿元[16] 其他重要内容 - 从7月底开始 科技板块在下半年具有确定性行情 主线集中在AI领域 国产替代和半导体方向增长潜力明显 AI板块情绪高涨 市场流动性较好情况下股价有望持续上涨[2] - AI服务器短距离通信是确定性趋势 包括顶通 沃尔核材等多家公司业绩表现优异[7]

市场回顾与特征 - 上半年A股与港股市场风险偏好持续抬升，主要指数波动有限但结构性机会丰富，投资者信心维持高位 [3] - 市场呈现"哑铃型"分布特征：价值红利类资产表现分化（银行板块突出），新兴成长类资产快速轮动（AI算力、机器人→新消费与创新药） [3] - 政府部门稳增长发力但企业和居民信心待修复，股价企稳回升而房价/物价未完全扭转，出口成主要需求拉动但受美国关税影响存不确定性 [3] 全球资本配置 - "美国例外论"松动推动全球资本再平衡，4月关税压力测试后美/欧/亚市场均恢复，全球风险偏好同步抬升 [4] - 全球基金对中美配置比例自2021年中国见顶后低位企稳，海外资金回流中国取决于经济复苏确定性 [4] 投资得失分析 - 新消费领域：去年布局出海方向成功，但因严格筛选标准错过部分内需机会（如女性消费主导的黄金/奶茶/美妆等） [5] - 科技领域：一季度受益于DeepSeek带动的AI行情（去年底布局），二季度抓住海外算力主线机会 [5] - 周期领域：电力设备/汽车成长类资产布局成功，跨团队协作捕捉PCB/CCL产业链上游电子布缺货机会（TMT组与周期工业组协同） [6] 下半年三大机会 1. 优质中国资产重估：估值切换+全球资金增配 [7] 2. 优势产业全球化：头部公司全球化能力创造个股阿尔法 [7] 3. 科技自主可控：卡脖子领域国产替代+AI技术突破 [7][8] 细分领域展望 - AI产业链：海外算力结构变化（GPU组网/ASIC占比）、国产算力长期机会（大厂/国资投入）、AI应用（主业扎实+AI加成） [8] - 汽车产业：中高端自主品牌量价齐升、智能化提升溢价/订阅模式、欧洲成出海主战场、新能源车集中头部企业 [9] 经济敏感类资产 - 基本面改善+增量政策催化：如雅江水电站激发经济改善预期、"反内卷"政策推动低位资产 [7]