公司担保事项 - 公司于12月24日披露，已为德福新材向进出口银行提供2550万元连带责任担保 [2] - 公司同时为德富新能源向九江银行提供1400万元连带责任担保 [2] - 两笔担保合计金额为3950万元，均落在公司年度已批准的117.272亿元担保额度内 [2]

担保信息 - 2025年为子公司担保总额不超117.272亿元，有效期至2025年12月31日[1] - 为德福新材借款提供2550万元担保[2] - 为德富新能源授信提供1400万元担保[2] - 两份担保合同保证期间为主合同债务履行期届满之日起三年[6][8] 子公司股权与业绩 - 德福新材注册资本10亿元，公司持股51%[4] - 德富新能源注册资本2亿元，公司持股100%[4] - 截至2025年9月30日，德富新能源资产53.122583亿元，负债39.840785亿元，净资产13.281798亿元[4] - 2025年1 - 9月，德富新能源营收39.473257亿元，利润总额1.337728亿元，净利润1.335269亿元[4] - 截至2025年9月30日，德福新材资产45.357956亿元，负债32.054973亿元，净资产13.302982亿元[7] - 2025年1 - 9月，德福新材营收28.905752亿元，利润总额0.417795亿元，净利润0.48282亿元[7]

上市公司股东减持概况 - 2023年12月19日盘后，共有13家A股上市公司披露了股东拟减持计划，当日没有A股公司披露增持情况 [1][3] 具体公司减持计划详情 - **龙芯中科**：多名股东拟合计减持不超过公司总股本的0.89% [2][4] - **三维通信**：实际控制人李越伦拟减持不超过公司总股本的1.49% [2][4] - **华数传媒**：股东西湖电子集团拟减持不超过公司总股本的1% [2][4] - **华映科技**：股东中华映管（百慕大）拟被动减持不超过公司总股本的0.36% [2][4] - **鼎信通讯**：股东十天宇拟减持不超过公司总股本的3% [2][4] - **百利科技**：公司董事及高级管理人员拟合计减持不超过公司总股本的0.0186% [2][4] - **苏州天脉**：股东拟减持不超过公司总股本的1.99% [2][4] - **永福股份**：控股股东拟合计减持不超过公司总股本的3% [2][4] - **同益股份**：控股股东、董事、高级管理人员计划减持股份 [2][4] - **爱柯迪**：股东香港领拓及其一致行动人拟合计减持不超过公司总股本的3.00% [2][4] - **远望谷**：股东徐玉锁拟减持不超过公司总股本的3% [2][4] - **益诺思**：股东翱鹏合伙拟减持不超过公司总股本的1.00% [2][4] - **炬光科技**：股东拟合计减持不超过公司总股本的1.46% [2][4]

减持计划完成情况 - 公司控股股东、实际控制人、董事马科及其他三位董事、高级管理人员（江泱、金荣涛、龚凯凯）的股份减持计划已实施完成 [3] - 本次减持计划于2025年9月25日预披露，计划在公告发布15个交易日后3个月内，通过集中竞价方式合计减持不超过819,245股，占公司总股本0.13% [3] - 截至2025年12月18日公告披露日，减持计划已实施完毕，公司已收到相关方出具的《股份减持结果告知函》 [3][7] 股东持股与减持详情 - 减持前，控股股东马科直接持有公司股份192,588,725股，占总股本30.55% [3] - 其他三位管理人员减持前持股极少：江泱持有13,300股（占比0.00%），金荣涛持有35,000股（占比0.01%），龚凯凯持有16,520股（占比0.00%） [3] - 减持股份来源均为通过二级市场增持取得（含资本公积金转增股本相应增加的股份），不涉及首发前股份减持 [3] 减持合规性与影响说明 - 本次减持严格遵守《证券法》、《上市公司股东减持股份管理暂行办法》及深交所相关自律监管指引等规定，不存在违规情况 [5] - 减持实施情况与此前预披露的计划一致，已按规定履行信息披露义务 [5][7] - 本次减持不会导致公司控制权发生变更，也不会对公司治理结构及持续性经营产生影响 [6]

证券日报网讯 12月18日，德福科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司的产品广泛应用于新能源 汽车、无人机、机器人、储能系统、汽车电子、AI服务器、5G基站等领域。 （文章来源：证券日报） ...

公司股价与交易表现 - 12月19日，德福科技股价下跌5.21%，报收35.66元/股，成交额达5.41亿元，换手率为3.94%，总市值为224.77亿元 [1] 公司基本信息 - 九江德福科技股份有限公司成立于1985年9月14日，于2023年8月17日上市，公司位于江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号 [1] - 公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：锂电铜箔占比77.53%，电子电路铜箔占比14.80%，其他(补充)占比7.66% [1] 主要流通股东动态 - 南方基金旗下南方中证1000ETF（512100）于第三季度新进成为德福科技十大流通股东，持有288.43万股，占流通股比例为0.77% [2] - 根据测算，12月19日该基金在德福科技上的持仓浮亏约565.33万元 [2] 相关基金概况 - 南方中证1000ETF（512100）成立于2016年9月29日，最新规模为766.3亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为23.72%，同类排名1988/4197；近一年收益率为18.96%，同类排名2400/4147；成立以来收益率为9.49% [2] - 该基金基金经理为崔蕾，累计任职时间7年44天，现任基金资产总规模为1227.6亿元，其任职期间最佳基金回报为183.96%，最差基金回报为-15.93% [3]

公司近期动态 - 公司控股股东、实际控制人、董事马科，董事及高级管理人员江泱、金荣涛，高级管理人员龚凯凯的股份减持计划已实施完成，四人合计减持公司股份约82万股 [1] - 截至公告披露日，公司市值为237亿元 [2] 公司业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入主要来源于锂电铜箔，占比77.53% [1] - 电子电路铜箔业务收入占比为14.8% [1] - 其他业务收入占比为7.66% [1]

减持计划 - 2025年9月25日披露减持计划，四人拟3个月内减持不超819,245股，占总股本0.13%[3] 减持前后持股情况 - 马科等四人减持前持股及占比情况[3] - 马科等四人减持后持股及占比情况[6][8] 减持详情 - 马科等四人减持数量及比例[7] - 马科等四人减持均价[7] 减持相关说明 - 减持股份通过二级市场增持取得，不涉首发前股份减持[5] - 减持按规预披露，无违规，实施与计划一致[4][9] - 减持计划实施不影响公司控制权、治理结构及持续经营[9]

行业增长前景 - 根据Prismark预测，2024-2029年中国PCB产值将从412.13亿美元提升至497.04亿美元，期间复合年增长率为3.8% [1] - 服务器/数据存储是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年复合年增长率预计达到11.6% [1] - 算力需求爆发式增长，AI服务器及交换机加速放量，推动PCB向高频高速升级，对核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）的介电性能提出更高要求 [1] 高频高速树脂材料 - PPO树脂和碳氢树脂具备优异的介电性能，能满足M6-M8级别覆铜板对低信号传输损耗和延迟的要求，是核心高频高速电子树脂 [2] - 预计2025年全球电子级PPO树脂需求量将达4558吨，同比增长41.89%；碳氢树脂需求量将达1216吨，同比增长41.62% [2] - 全球PPO、碳氢树脂核心供应商仍以沙比克、旭化成等国外企业为主，但东材科技、圣泉集团等国内龙头企业正加速追赶，国内外企业差距有望持续缩小 [2] 低介电电子布 - Low-Dk电子布是M7及以上级别覆铜板的必需材料，可大致分为三代产品，分别适配M7-M9级别覆铜板 [3] - 预计到2033年，全球低介电电子布市场规模将达到23亿美元，2024-2033年复合年增长率为7.50% [3] - 低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方，国内企业中材科技、宏和科技等已实现稳定供应并快速扩产，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局 [3] 高频高速铜箔 - HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具备低信号损耗等五大优势，是高频高速PCB使用的主流产品 [4] - 根据Credence Research预测，2024-2032年，全球HVLP铜箔市场规模将由20亿美元提升至59.50亿美元，期间复合增速达到14.6% [4] - 目前HVLP等高端铜箔市场长期由日韩企业主导，2024年外资厂商在国内高端铜箔市场份额超90%，进口价达国产两倍以上；国内德福科技、铜冠铜箔等企业已完成产品开发并开始送样验证，未来有望逐步实现进口替代 [4] 相关重点公司 - 研报提及的重点关注公司包括：圣泉集团、东材科技、中材科技、宏和科技、国际复材、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子 [5]

行业投资评级 - 领先大市-B（维持）[1] 核心观点 - AI服务器与算力需求爆发式增长，驱动PCB产业链向高频高速方向升级，拉动上游核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）向低介电常数（Dk）、低介质损耗因子（Df）方向发展，为行业带来结构性增长机会 [2][37] - 服务器/数据存储是PCB下游增速最快的领域，预计2024-2029年复合年增长率（CAGR）达11.6% [2][23] - PCIe 5.0服务器平台进入量产，AI服务器及交换机加速放量，对PCB层数、介电性能提出更高要求，推动高端覆铜板（CCL）及原材料需求 [2][27][28] 行业趋势与市场预测 - **全球PCB市场**：预计2024年产值736亿美元，2029年将达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2% [18] - **中国PCB市场**：2024年产值412.13亿美元，预计2029年达497.04亿美元，2024-2029年CAGR为3.8% [18] - **AI服务器市场**：预计2024年全球市场规模382.41亿美元，2028年将增长至955.99亿美元，CAGR达25.74% [28][33] - **PCB原材料成本结构**：覆铜板占PCB成本27.3%，其三大核心原材料铜箔、树脂、玻纤布分别占覆铜板成本的42.10%、26.10%、19.10% [37] 核心原材料升级趋势 高频高速树脂（PPO及碳氢树脂） - **性能与需求**：PPO树脂和碳氢树脂具备优异的低Dk/Df性能，是满足M6-M8级别CCL要求的理想高频高速树脂 [3][40] - **市场规模**：预计2025年全球电子级PPO树脂需求量达4558吨，同比增长41.89%；AI服务器碳氢树脂需求量达1216吨，同比增长41.62% [3][49] - **供给格局**：全球市场由沙比克、旭化成、三菱瓦斯、沙多玛等国外企业主导；国内圣泉集团、东材科技等企业加速追赶，已实现批量供货 [3][47][49] 低介电电子布（Low-DK） - **性能与迭代**：Low-Dk电子布是M7及以上等级CCL的必需材料，分为三代产品，分别适配M7、M8、M9级别覆铜板，性能逐代提升 [4][61] - **市场规模**：预计2024年全球市场规模12亿美元，2033年将达23亿美元，2024-2033年CAGR为7.50% [4][62] - **供给格局**：全球供给集中在日企、中国台企和国内企业；国内中材科技、宏和科技等企业已实现对一代/二代产品的稳定供应并快速扩产，国产替代加速 [4][63][65] 极低轮廓铜箔（HVLP） - **性能与优势**：HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具备低信号损耗、高密度集成等五大优势，是高频高速PCB主流产品 [5][75] - **市场规模**：预计2024年全球市场规模20亿美元，2032年将提升至59.50亿美元，2024-2032年CAGR达14.6% [5][80] - **供给与替代**：高端市场长期由三井、古河、索路思等日韩企业主导，2024年外资在国内市场份额超90%；国内德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成HVLP 4-5产品开发并送样验证，进口替代进展顺利 [6][81] 重点公司关注 - **圣泉集团**：具备M4到M9全系列电子树脂解决方案，现有PPO树脂产能1300-1800吨/年，计划2025年底扩产至2000吨以上，并启动碳氢树脂等项目扩产 [7][86] - **东材科技**：自主研发出碳氢树脂、聚苯醚树脂等材料，拟投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，包含3500吨碳氢树脂产能 [7][88] - **中材科技**：国内首家实现第二代低介电产品批量供货，产品性能媲美国际厂商，拟投资35.67亿元建设超低损耗及低介电纤维布项目 [7][92] - **宏和科技**：部分高端电子布性能达国际领先水平，2025年上半年开始批量供应低介电一代、二代及低热膨胀系数电子布 [7][96] - **国际复材**：相继推出低介电电子产品LDK一代、二代，产品性能优异，已实现对下游CCL客户的批量供给 [7][97] - **德福科技**：深化高频高速技术战略，RTF-3铜箔已批量供货，HVLP 1-5铜箔处于小批量供货至客户测试阶段，拟斥资1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司以强化高端竞争力 [7][98][100] - **铜冠铜箔**：HVLP 1-3铜箔已批量供货，2024年HVLP铜箔销量突破千吨，产量同比增长217.36%，2025年上半年在高频高速PCB铜箔驱动下成功扭亏为盈 [7][102] - **隆扬电子**：依托屏蔽材料核心技术研发出HVLP 5铜箔，已向多家头部CCL厂商送样，首个HVLP 5铜箔细胞工厂已完成建设 [7][105]