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德福科技(301511)
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德福科技:截至2025年12月20日股东人数为45479户
证券日报· 2025-12-25 10:40
证券日报网讯 12月25日,德福科技在互动平台回答投资者提问时表示,截至2025年12月20日,公司的 股东人数为45479户。 (文章来源:证券日报) ...
德福科技:新增担保3950万元
证券日报· 2025-12-24 13:08
公司担保事项 - 公司于12月24日披露,已为德福新材向进出口银行提供2550万元连带责任担保 [2] - 公司同时为德富新能源向九江银行提供1400万元连带责任担保 [2] - 两笔担保合计金额为3950万元,均落在公司年度已批准的117.272亿元担保额度内 [2]
德福科技(301511) - 关于为子公司提供担保的进展公告
2025-12-24 09:40
担保信息 - 2025年为子公司担保总额不超117.272亿元,有效期至2025年12月31日[1] - 为德福新材借款提供2550万元担保[2] - 为德富新能源授信提供1400万元担保[2] - 两份担保合同保证期间为主合同债务履行期届满之日起三年[6][8] 子公司股权与业绩 - 德福新材注册资本10亿元,公司持股51%[4] - 德富新能源注册资本2亿元,公司持股100%[4] - 截至2025年9月30日,德富新能源资产53.122583亿元,负债39.840785亿元,净资产13.281798亿元[4] - 2025年1 - 9月,德富新能源营收39.473257亿元,利润总额1.337728亿元,净利润1.335269亿元[4] - 截至2025年9月30日,德福新材资产45.357956亿元,负债32.054973亿元,净资产13.302982亿元[7] - 2025年1 - 9月,德福新材营收28.905752亿元,利润总额0.417795亿元,净利润0.48282亿元[7]
12月19日增减持汇总:龙芯中科等13家公司拟减持 无A股增持(表)
新浪财经· 2025-12-19 13:17
上市公司股东减持概况 - 2023年12月19日盘后,共有13家A股上市公司披露了股东拟减持计划,当日没有A股公司披露增持情况 [1][3] 具体公司减持计划详情 - **龙芯中科**:多名股东拟合计减持不超过公司总股本的0.89% [2][4] - **三维通信**:实际控制人李越伦拟减持不超过公司总股本的1.49% [2][4] - **华数传媒**:股东西湖电子集团拟减持不超过公司总股本的1% [2][4] - **华映科技**:股东中华映管(百慕大)拟被动减持不超过公司总股本的0.36% [2][4] - **鼎信通讯**:股东十天宇拟减持不超过公司总股本的3% [2][4] - **百利科技**:公司董事及高级管理人员拟合计减持不超过公司总股本的0.0186% [2][4] - **苏州天脉**:股东拟减持不超过公司总股本的1.99% [2][4] - **永福股份**:控股股东拟合计减持不超过公司总股本的3% [2][4] - **同益股份**:控股股东、董事、高级管理人员计划减持股份 [2][4] - **爱柯迪**:股东香港领拓及其一致行动人拟合计减持不超过公司总股本的3.00% [2][4] - **远望谷**:股东徐玉锁拟减持不超过公司总股本的3% [2][4] - **益诺思**:股东翱鹏合伙拟减持不超过公司总股本的1.00% [2][4] - **炬光科技**:股东拟合计减持不超过公司总股本的1.46% [2][4]
九江德福科技股份有限公司 关于控股股东、实际控制人、董事及高级管理人员减持 股份计划实施完成的公告
减持计划完成情况 - 公司控股股东、实际控制人、董事马科及其他三位董事、高级管理人员(江泱、金荣涛、龚凯凯)的股份减持计划已实施完成 [3] - 本次减持计划于2025年9月25日预披露,计划在公告发布15个交易日后3个月内,通过集中竞价方式合计减持不超过819,245股,占公司总股本0.13% [3] - 截至2025年12月18日公告披露日,减持计划已实施完毕,公司已收到相关方出具的《股份减持结果告知函》 [3][7] 股东持股与减持详情 - 减持前,控股股东马科直接持有公司股份192,588,725股,占总股本30.55% [3] - 其他三位管理人员减持前持股极少:江泱持有13,300股(占比0.00%),金荣涛持有35,000股(占比0.01%),龚凯凯持有16,520股(占比0.00%) [3] - 减持股份来源均为通过二级市场增持取得(含资本公积金转增股本相应增加的股份),不涉及首发前股份减持 [3] 减持合规性与影响说明 - 本次减持严格遵守《证券法》、《上市公司股东减持股份管理暂行办法》及深交所相关自律监管指引等规定,不存在违规情况 [5] - 减持实施情况与此前预披露的计划一致,已按规定履行信息披露义务 [5][7] - 本次减持不会导致公司控制权发生变更,也不会对公司治理结构及持续性经营产生影响 [6]
德福科技:公司的产品广泛应用于新能源汽车等领域
证券日报· 2025-12-19 08:16
公司产品应用领域 - 公司产品广泛应用于新能源汽车、无人机、机器人、储能系统、汽车电子、AI服务器、5G基站等多个领域 [2]
德福科技股价跌5.21%,南方基金旗下1只基金位居十大流通股东,持有288.43万股浮亏损失565.33万元
新浪财经· 2025-12-19 02:27
公司股价与交易表现 - 12月19日,德福科技股价下跌5.21%,报收35.66元/股,成交额达5.41亿元,换手率为3.94%,总市值为224.77亿元 [1] 公司基本信息 - 九江德福科技股份有限公司成立于1985年9月14日,于2023年8月17日上市,公司位于江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号 [1] - 公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为:锂电铜箔占比77.53%,电子电路铜箔占比14.80%,其他(补充)占比7.66% [1] 主要流通股东动态 - 南方基金旗下南方中证1000ETF(512100)于第三季度新进成为德福科技十大流通股东,持有288.43万股,占流通股比例为0.77% [2] - 根据测算,12月19日该基金在德福科技上的持仓浮亏约565.33万元 [2] 相关基金概况 - 南方中证1000ETF(512100)成立于2016年9月29日,最新规模为766.3亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为23.72%,同类排名1988/4197;近一年收益率为18.96%,同类排名2400/4147;成立以来收益率为9.49% [2] - 该基金基金经理为崔蕾,累计任职时间7年44天,现任基金资产总规模为1227.6亿元,其任职期间最佳基金回报为183.96%,最差基金回报为-15.93% [3]
德福科技:马科、江泱、金荣涛、龚凯凯共减持公司股份约82万股
每日经济新闻· 2025-12-18 11:09
公司近期动态 - 公司控股股东、实际控制人、董事马科,董事及高级管理人员江泱、金荣涛,高级管理人员龚凯凯的股份减持计划已实施完成,四人合计减持公司股份约82万股 [1] - 截至公告披露日,公司市值为237亿元 [2] 公司业务构成 - 2025年1至6月份,公司营业收入主要来源于锂电铜箔,占比77.53% [1] - 电子电路铜箔业务收入占比为14.8% [1] - 其他业务收入占比为7.66% [1]
德福科技(301511) - 关于控股股东、实际控制人、董事及高级管理人员减持股份计划实施完成的公告
2025-12-18 10:10
减持计划 - 2025年9月25日披露减持计划,四人拟3个月内减持不超819,245股,占总股本0.13%[3] 减持前后持股情况 - 马科等四人减持前持股及占比情况[3] - 马科等四人减持后持股及占比情况[6][8] 减持详情 - 马科等四人减持数量及比例[7] - 马科等四人减持均价[7] 减持相关说明 - 减持股份通过二级市场增持取得,不涉首发前股份减持[5] - 减持按规预披露,无违规,实施与计划一致[4][9] - 减持计划实施不影响公司控制权、治理结构及持续经营[9]
山西证券:AI服务器快速发展 拉动高频高速PCB需求
智通财经网· 2025-12-18 08:24
行业增长前景 - 根据Prismark预测,2024-2029年中国PCB产值将从412.13亿美元提升至497.04亿美元,期间复合年增长率为3.8% [1] - 服务器/数据存储是PCB增速最快的下游领域,2024-2029年复合年增长率预计达到11.6% [1] - 算力需求爆发式增长,AI服务器及交换机加速放量,推动PCB向高频高速升级,对核心原材料(树脂、玻纤布、铜箔)的介电性能提出更高要求 [1] 高频高速树脂材料 - PPO树脂和碳氢树脂具备优异的介电性能,能满足M6-M8级别覆铜板对低信号传输损耗和延迟的要求,是核心高频高速电子树脂 [2] - 预计2025年全球电子级PPO树脂需求量将达4558吨,同比增长41.89%;碳氢树脂需求量将达1216吨,同比增长41.62% [2] - 全球PPO、碳氢树脂核心供应商仍以沙比克、旭化成等国外企业为主,但东材科技、圣泉集团等国内龙头企业正加速追赶,国内外企业差距有望持续缩小 [2] 低介电电子布 - Low-Dk电子布是M7及以上级别覆铜板的必需材料,可大致分为三代产品,分别适配M7-M9级别覆铜板 [3] - 预计到2033年,全球低介电电子布市场规模将达到23亿美元,2024-2033年复合年增长率为7.50% [3] - 低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方,国内企业中材科技、宏和科技等已实现稳定供应并快速扩产,行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局 [3] 高频高速铜箔 - HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm,具备低信号损耗等五大优势,是高频高速PCB使用的主流产品 [4] - 根据Credence Research预测,2024-2032年,全球HVLP铜箔市场规模将由20亿美元提升至59.50亿美元,期间复合增速达到14.6% [4] - 目前HVLP等高端铜箔市场长期由日韩企业主导,2024年外资厂商在国内高端铜箔市场份额超90%,进口价达国产两倍以上;国内德福科技、铜冠铜箔等企业已完成产品开发并开始送样验证,未来有望逐步实现进口替代 [4] 相关重点公司 - 研报提及的重点关注公司包括:圣泉集团、东材科技、中材科技、宏和科技、国际复材、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子 [5]