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三井金属再扩产,印证HVLP铜箔高景气
华福证券·2025-09-03 07:24

行业投资评级 - 强于大市(维持评级)[8] 核心观点 - 三井金属连续扩产高端HVLP铜箔 月产能从420吨提升至840吨 两年内实现翻倍 反映AI服务器需求超预期增长[2][3][4] - HVLP-5铜箔从开发阶段转入量产 下一代CCL和AI服务器有望批量采用 产品结构持续升级[5] - 板块需求增长确定性高 后续或迎来涨价、高端产品送样验证等催化[6] 产能扩张详情 - 2025年1月7日首轮扩产:台湾工厂月产能从420吨提升至520吨 马来工厂2025年4月爬坡 规划月产能60吨[4] - 2025年8月20日再度扩产:台湾工厂预期2026年3月提至600吨 9月提至720吨 马来工厂2026年3月提至120吨[4] - 总月产能从420吨增至840吨 增幅100% 两轮扩产仅间隔半年[4] 产品技术进展 - HVLP-5铜箔此前处于研发阶段 产业化节奏不明朗 当前正式转入量产阶段[5] 投资建议 - 建议关注铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、嘉元科技、中一科技、诺德股份等标的[6]