科技板块市场表现 - 9月11日早盘科技板块集体走强 通信 半导体 电子元器件等板块涨幅领先[1] - 科创综指ETF天弘（589860）早间收盘涨4.15% 换手率超11% 盘中交投活跃[1] - 芯片ETF天弘（159310）早盘大涨超6% 十大权重股海光信息20CM涨停 寒武纪-U涨超10%[1] 指数与ETF产品特征 - 科创综指ETF紧密跟踪科创综指 该指数科创板市值覆盖度约97% 成分股覆盖小市值硬科技企业[1] - 科创综指前十大权重股包括寒武纪-U 海光信息 中芯国际等科技龙头[1] - 芯片ETF跟踪中证芯片产业指数 十大重仓股包括中芯国际 北方华创 海光信息 寒武纪-U等龙头股[1] 芯片产业动态 - 苹果发布首款自研蓝牙和WIFI芯片N1 iPhone Air将使用该芯片处理WiFi及其他任务[1] - 博通第三财季营收创同期新高 同比增长22% 超出分析师预期[2] - 博通第三财季AI芯片收入同比增长63%至52亿美元 预计第四财季将加速增长至62亿美元（环比增19%）[2] AI芯片发展趋势 - 博通大幅上调2026财年AI收入前景预测 预计届时AI业务将大幅改善 出货量强劲增长[2] - OpenAI与博通共同设计芯片计划明年上市 以减少对英伟达芯片的依赖[2] - ASIC在AI芯片市场占比或逐步提高 国产算力芯片 定制芯片IP服务商有望持续受益[2] 机构产业观点 - 申港证券指出OpenAI等大客户增加XPU芯片购买 建议关注国产算力芯片及定制芯片IP服务商[2] - 湘财证券认为博通财报验证ASIC强劲需求 阿里推进自研ASIC推理芯片验证国内产业趋势[2]

行业投资评级 - 增持（维持）[4] 核心观点 - 光通信行业短期波动源于市场情绪和资金面调整，但基本面保持稳固，AI驱动的算力扩张周期持续，中长期坚定看好光模块赛道[1][9][26] - 海外AI巨头加速算力基建部署，云厂商大幅上调资本开支，形成“算力投入→商业变现→再投资”正向循环，行业高景气度持续[2][8][28] - 短期调整提供优质配置机会，建议关注光模块龙头及算力产业链相关企业[10][18][31] 行业动态与数据 - 博通FY25Q3营收同比增长22%至近160亿美元，AI相关半导体营收达52亿美元（同比+63%），Q4预计整体营收174亿美元，AI半导体营收62亿美元[7][30] - 谷歌将2025年资本开支指引从750亿美元上调至850亿美元，Meta从640亿美元上调至720亿美元，重点投入AI基础设施[3][30] - 微软FY25资本支出达800亿美元，近半用于AI基础设施[8][30] - 博通获得价值100亿美元的AI芯片订单，计划2026年量产定制XPU芯片[7][30] - OpenAI计划5个月内将计算集群规模扩大一倍，与甲骨文合作新增4.5GW算力容量，支持超200万枚芯片运行[7][32] - 2025年上半年大模型日均调用量达101,865亿tokens，较2024年下半年21,999亿tokens增长363%[36] 细分板块表现 - 光通信板块本周上涨0.1%，表现优于其他通信细分板块（运营商-0.8%、量子通信-1.7%、物联网-3.8%、通信设备-5.5%）[23][25] - 通信行业指数下跌3.8%，弱于上证综指（-1.2%）和沪深300（-0.8%）[22][25] - 个股涨幅前列：春兴精工（+22.9%）、南都电源（+10.7%）、东土科技（+10.5%）[24] 重点公司推荐 - 光模块龙头：中际旭创（2025E PE 55.28x）、新易盛（2025E PE 39.01x）、天孚通信（2025E PE 69.38x）[15][18] - 算力产业链：沪电股份、英维克、中兴通讯、紫光股份、工业富联、寒武纪、海光信息[11][18] - 液冷技术：英维克、申菱环境、高澜股份[11][18] - 卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技[11][18] 新兴领域进展 - 英伟达投资量子计算公司Quantinuum（估值100亿美元），推动量子计算系统Helios研发[33][34] - 国内首个专用光量子计算机制造工厂落地深圳南山，预计年产数十台光量子计算机[39][40] - 温州市成立浙江省首个人工智能局，推进“人工智能+教育”三年行动计划[37][38] - 亚马逊卫星互联网项目签下捷蓝航空为首家航空公司客户，计划2027年提供服务[43][44]

ASIC芯片市场的繁荣并非博通独享。半导体厂商Marvell同期发布的财报显示，其2026财年第二财季营 收20.06亿美元，同比增长58%，其中数据中心业务收入14.91亿美元，同比增幅达69%。定制化XPU芯 片及光电互连产品成为主要增长引擎。 博通凭借AI定制芯片业务再创佳绩，其最新财报显示，2025财年第三财季营收达159.52亿美元，同比增 长22%，超出此前158亿美元的指引；调整后净利润达107.02亿美元，同比增幅达30.15%。其中AI相关 业务表现尤为突出，当季收入52亿美元，同比增长63%，高于51亿美元的预期值。受此推动，公司股价 在次日盘中一度上涨超14%。 与英伟达主攻GPU通用计算芯片不同，博通的核心竞争力在于为云服务厂商定制ASIC专用芯片。这类 芯片针对特定AI推理场景设计，能够深度适配云厂商的业务需求，因此受到谷歌、meta等科技巨头的青 睐。行业分析师指出，GPU与ASIC并非替代关系，而是通过差异化定位共同服务于AI基础设施发展。 博通首席执行官陈福阳在业绩会上透露，第三财季营收创新高主要得益于定制AI加速器、网络设备及 VMware业务的强劲增长。他预计第四财季AI半 ...

中国证监会及市场动态 - 前证监会主席易会满因涉嫌严重违纪违法被审查调查 其任期内A股市场推进科创板开板、北交所开市及全面注册制改革 但沪指20次跌破3000点 [2] - 公募基金费率改革进入收官阶段 新规预计每年向投资者让利超500亿元 优化赎回安排并完善销售全链条监管 [2] 美国经济与货币政策 - 美国8月非农新增就业2.2万远低于预期 失业率升至4.3%创近四年新高 市场对美联储9月降息概率押注升至96% [2][5] - 降息预期推动美债价格上涨、美元指数跳水 人民币汇率上涨且现货黄金走高 美股三大指数盘前拉升后全线跳水 [2][5] 个股与投资者动态 - 牛散赵建平二季度末现身10家A股公司前十大股东 若三季度未调仓则持股市值从8.61亿元升至13.35亿元 浮盈达4.74亿元 [3] - 创新药领域近期利好不断 多家企业在世界肺癌大会公布临床数据并获增持 [3] 国际贸易与关税政策 - 特朗普签署行政令调整进口关税范围 美国可根据贸易协议对部分商品实施零关税 措施旨在保护经济安全并促进国际合作 [3] 科技行业与芯片市场 - 博通2025财年第三财季营收159.52亿美元同比增22% AI业务营收52亿美元同比增63% 新获100亿美元XPU芯片订单 [3] - AI芯片市场竞争持续 ASIC芯片与GPU芯片将共同发展 博通2026财年AI业绩有望超预期 [3] 资产配置与行业机会 - 中信证券建议9月聚焦资源、创新药、消费电子等板块 美联储降息或强化弱美元环境并加速有色板块行情 [4] - 消费电子板块因苹果和META发布会受关注 创新药催化事件增多有望上行 出海成为中报超预期重要线索 [4] 虚拟货币市场 - 比特币及以太坊等虚拟货币普跌 过去24小时超7万人爆仓 爆仓总金额达2.7亿美元 [5] 电信服务与消费者权益 - 第三方话费充值平台多要求最低50元起充 但三大运营商官方APP支持小额及自定义金额充值 [5] - 律师认为运营商限制充值金额或侵犯消费者自主选择权 [5] 企业传闻与回应 - 辛选集团否认创始人辛巴被带走调查传闻 称其账号已移交并由初瑞雪全面接管公司 [5]

公司业绩表现 - 2025财年第三财季营业收入159.52亿美元 同比增长22% 略高于158亿美元收入指引 [1] - 调整后净利润107.02亿美元 同比增长30.15% [1] - AI业务营收52亿美元 同比增长63% 略高于51亿美元收入指引 [1] - 第四财季营收指引约174亿美元 [5] - 股价单日涨幅一度超过14% [1] AI业务发展 - 定制AI加速器业务占AI总收入的65% [5] - 新获价值100亿美元的XPU芯片订单 预计推动2026财年AI业绩超预期 [5] - 三大超大规模客户计划2027年底前将集群规模提升至100万个XPU [5] - 预计2027财年可服务潜在市场达600亿至900亿美元 [5] 技术路线对比 - 博通通过ASIC定制化芯片服务云厂商 AI推理需求 [3] - 英伟达主推通用GPU芯片及解决方案 [3] - ASIC芯片针对特定AI推理需求定制 与云厂商业务协同性更高 [3] - GPU主要满足AI训练需求 ASIC更适合推理场景 [6] 市场竞争格局 - 北美四大云服务商均自研ASIC芯片（如Meta社群算法 谷歌搜索） [6] - 英伟达推出NVLink Fusion平台 支持ASIC芯片与GPU协同 [8] - 联发科 Marvell成为英伟达ASIC生态首批合作伙伴 [8] - 2023-2028年高端云端AI加速器出货量CAGR：GPU为50% AI ASIC为52% [9] - 预计2028年AI ASIC出货量将超过GPU [9] 行业趋势 - AI推理芯片市场空间有望超过训练市场 [6] - ASIC芯片因设计固化 具备省电和快速分析优势 [6] - 云厂商同步采购GPU与推进自研ASIC芯片 [7] - 谷歌持续迭代自研TPU芯片 OpenAI表示兴趣 [8]

报告行业投资评级 - 推荐（维持）[1] 报告的核心观点 - Marvell投资者日指引积极，数据中心潜在市场规模预期显著增长，海外算力产业链成熟，北美头部科技巨头持续加码AI投资，建议关注光模块龙头及特定技术路线或细分领域优势标的 [5] - 小米发布首款AI眼镜，端侧人工智能进步快、产品落地场景拓展，建议关注端侧AI产业链发展 [5] 根据相关目录分别进行总结 本周行情回顾（2025/6/23 - 2025/6/29） - 通信板块整体行情走势：本周通信行业（申万）上涨5.53%，跑赢沪深300指数涨幅3.58个百分点，跑输创业板指数涨幅0.17个百分点；今年以来上涨7.36%，跑赢沪深300指数涨幅7.00个百分点，跑赢创业板指数涨幅8.17个百分点；本周涨幅在所有一级行业中排序第4，全年涨幅排序第8 [5][7] - 个股表现：本周通信板块涨幅前五为天利科技（+58.40%）、中光防雷（+47.26%）、国源科技（+44.11%）、海联金汇（+25.55%）、有方科技（+22.85%）；跌幅前五为ST鹏博士（-11.76%）、鼎通科技（-4.91%）、德科立（-4.30%）、中国电信（-1.90%）、中国移动（-1.68%） [5][11] Marvell投资者日指引积极，数据中心潜在市场规模预期显著增长 - AI芯片发展趋势：从“通用GPU拼装”走向“高度定制的系统级协同”，进入“系统定制”阶段，XPU在部分工作负载中性能更优，份额有望扩大 [14] - 数据中心潜在市场规模：2028年数据中心潜在市场规模（TAM）预期从去年的750亿美元上调至940亿美元，年复合增速达35%；定制计算（XPU）市场规模为400亿美元，复合增长率（CAGR）为47%；XPU配套组件市场规模为150亿美元，CAGR为90% [5][15] - 客户结构与需求：多元客户结构推动定制芯片需求扩张，除传统云计算企业外，新型大型AI算力自建者和本地AI基础设施成为新增需求 [5] - 底层技术创新：2nm定制SRAM、自研HBM方案、Die - to - Die通信、CPO等技术创新奠定AI算力演进基础 [5][16] - 投资建议：关注光模块龙头企业天孚通信、新易盛、中际旭创；关注特定技术路线或细分领域优势标的源杰科技、仕佳光子、德科立、太辰光 [5][16] 小米新品发布：AI智能眼镜发布，展示智能穿戴新形态设计 - 小米AI眼镜功能特点：集拍摄、音频、穿戴等于一体，具备多模态智能交互能力，采用双芯片架构，实现端侧AI运算与高效能耗管理 [19][20][21] - 投资建议：关注端侧AI产业链发展，重点推荐广和通，建议关注美格智能、灿勤科技 [5][22] 投资建议 - 运营商：重点推荐中国移动、中国电信、中国联通 [6][24] - 光模块光器件光芯片：重点推荐新易盛、天孚通信、中际旭创，建议关注源杰科技、仕佳光子 [6][24] - 军工/卫星通信：重点推荐海格通信、上海瀚讯、七一二，建议关注臻镭科技、震有科技 [6][24] - 设备商：推荐共进股份，建议关注紫光股份、中兴通讯、锐捷网络 [6][24] - 光纤光缆：建议关注长飞光纤、亨通光电、中天科技 [6][24] - AIDC：推荐润泽科技，建议关注奥飞数据、光环新网、科华数据 [6][24] - 物联网模组：重点推荐广和通，建议关注美格智能 [6][24] - 控制器：重点推荐拓邦股份、和而泰 [6][24] - 算力芯片：重点推荐盛科通信 [6][24] - 射频器件：建议关注灿勤科技 [6][24]

英伟达的市场地位与挑战 - 英伟达在AI训练端占据主导地位，毛利率超过60%，但客户正寻求替代方案以减少对其依赖 [1] - AMD发布MI350 AI芯片，宣称性能优于英伟达产品 [1] - 市场分析机构指出英伟达客户积极寻找替代芯片方案，对其形成竞争压力 [1] ASIC定制芯片市场发展 - Marvell和博通是主要ASIC定制芯片厂商，为谷歌、Meta、微软、亚马逊等云厂商提供XPU芯片 [3] - Marvell将2028年数据中心潜在市场规模预期从750亿美元上调至940亿美元，复合年增长率35% [3] - Marvell将2028年定制AI芯片目标市场规模从430亿美元上调至550亿美元 [3] - Marvell已获得18个定制芯片项目，50多项交易在洽谈中，预计2028年市占率从低于5%提升至20% [3] - 博通2025财年Q2 AI收入超44亿美元，预计Q3增长至51亿美元，连续十个季度增长 [4] 云厂商自研芯片进展 - 大型云厂商通过与ASIC厂商合作自研AI芯片，降低对英伟达GPU依赖 [3] - 谷歌TPU算力从2016年92TOPS提升至4614TOPS，内存从8GB DDR3升级至192GB HBM3e [5] - 谷歌TPU串联数预计达9200颗，满足AI平行运算需求 [5] - 云厂商开发光连接方案替代英伟达的铜互连技术，提升大规模集群运算能力 [5] 英伟达的应对策略 - 英伟达开放NVLink生态系方案，允许谷歌等厂商ASIC接入NVLink，以维持GPU主导地位 [6] - 推动"主权AI"全球落地，在德国建设工业AI云配备1万颗Blackwell GPU，欧洲建20余个AI工厂 [6] - 2023年英伟达营收增长率达125%，远高于行业其他公司（最高21%），拉动半导体IC行业增长 [6] 行业增长预期 - 2025年全球半导体IC产业规模预计增长19%，受英伟达GB200、GB300服务器出货带动 [7] - 2024年上半年全球半导体IC需求旺盛，下半年英伟达新服务器产品将推动增长 [7]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：海外算力链、PCB 行业、预训练模型行业、稳定币行业 - **公司**：OpenAI、Xia、谷歌、亚马逊、Meta、沪电股份、生益电子、金象、高技、TTN、广和科技、胜宏、景旺、生益科技、宏和科技、声光电科技、Hopening、PCI、微软、字节跳动、DeepMind、Circle 纪要提到的核心观点和论据 海外算力链需求情况 - **核心观点**：海外算力链需求强劲，训练和推理算力需求均显著增长 [2] - **论据**：2025 下半年到 2026 年新 AI 叙事逻辑需更高训练算力，OpenAI 和 Xia 需求突出；推理算力需求通过 TOKEN 数量增加验证，谷歌和微软等云服务提供商 TOKEN 数显著增加 [2] PCB 板块投资机会 - **核心观点**：2025 下半年至 2026 年，PCB 板块投资机会聚焦 NVIDIA 和 ASIC 产业链，ASIC 供应链潜力大 [1][3] - **论据**：ASIC 供应链终端量和硬件规格有望提升，谷歌和亚马逊自研芯片需求量增长；2026 年 PCB 市场需求将增长至 150 亿以上，生益电子等为主要供应商 [3][4][8] 亚马逊、谷歌、Meta 硬件升级及对 PCB 影响 - **核心观点**：三家公司硬件升级将提升 PCB 价值量 [5][11][12] - **论据**：亚马逊 T3 服务器升级使单颗 GPU 对应 PCB 价值量提高 20%以上，加上 ASIC 芯片放量，PCB 价值量或增几十亿；谷歌 2026 年 TPU V6 芯片出货量增加且材料升级，PCB 需求价值或有大几十亿增长；Meta 明年 XPU 芯片达百万级别，每个 HPC 芯片对应高规格 PCB [5][11][12] 各公司估值及行情 - **核心观点**：当前核心 PCB 公司估值合理，后续行情有上涨空间 [3][13] - **论据**：沪电、胜宏、景旺、生益科技等公司估值 20 倍不到到 30 倍，无泡沫现象，部分公司距历史高位有大几十个百分点空间 [13] 各公司业绩预期 - **生益电子**：2025 下半年新增产能，预计增加 20 - 30 亿产值，今年盈利约 10 亿，明年 17 - 18 亿，短期目标市值 400 亿 [14] - **沪电股份**：2025 年利润约 37 亿，2026 年 46 亿，有望冲击千亿市值 [15] - **宏和科技**：今年预计产值 54 亿，明年 70 亿，今年盈利约 10 亿，明年 14 亿，目标市值 350 亿以上 [16] - **声光电科技**：今年盈利 27 亿，明年保守估计 32 亿，目标市值 900 亿 [20] - **生益科技**：今年盈利 27 亿，明年保守估计 32 亿，目标市值 900 亿 [21] 预训练模型发展趋势及影响 - **核心观点**：预训练模型重新兴起将增加算力需求 [22] - **论据**：2025 - 2026 年产业回归 2024 年上半年状态，大集群构建将恢复，真正致力于大模型训练的公司会投入资源 [22] 超大规模计算集群构建情况 - **核心观点**：Hopening 和 PCI 可能率先构建，大型互联网公司短期内难构建 [23][25] - **论据**：大型互联网公司缺乏硬件资源且对市场效果不确定，战略倾向于等待跟进 [25] 产业链及市场估值预测 - **核心观点**：深度学习框架发展可能使光模块、PCB 等核心环节估值修复并扩张至泡沫化 [26] - **论据**：新 AI 叙事逻辑预计 2025 年底前后出现，将提升产业链市场预期和溢价期待 [26] Circle 全球稳定币 IPO 影响 - **核心观点**：Circle 全球稳定币 IPO 对全球稳定币产业趋势有引领意义，影响未来市场走势 [27] - **论据**：作为全球首只稳定币股票，发行市值约 81 亿美元，吸引全美股市场关注 [27] 其他重要但可能被忽略的内容 - 谷歌 2025 年 TPU 芯片出货量预计 200 万颗，但因使用四卡服务器和马 7 级材料，PCB 需求仅约 35 亿 [9] - 景旺电子已向 IMV 出货高多层和高阶 HDI 产品，每月约 1000 万元，年总量约 1 亿元，还具备 PTFE 材料方案长期增长潜力 [19] - 声光电科技二季度订单爆单，有 AI、汽车需求及海外客户抢出口增量，还有涨价因素推动业绩提升 [20]