**北方华创电话会议纪要关键要点总结** **一 涉及的行业与公司** * 涉及的行业为半导体设备行业[2][3] * 涉及的公司为北方华创[1] **二 行业整体发展趋势与市场表现** * 半导体设备行业发展受两大逻辑驱动：算力需求增长（特别是AR算力）和国产化进程加速（包括光刻机等设备突破及从成熟制程向先进制程切换）[3] * 2025年半导体设备指数上涨72% 2019-2021年为行业大牛市（分别上涨89% 94% 62%） 2022-2024年指数几乎无增长[4][5] * 中国是全球最大的半导体设备市场 占全球份额42% 但国产化率仅20% 提升空间巨大[4][28] * 外部封锁（美日荷对华设备出口限制）和内部政策驱动将共同加速国产化进程[4][28] **三 公司财务业绩与增长表现** * 北方华创近五年（2019-2024）营收复合增速达39%-40% 归母净利润复合增速高达62%[2][7][17] * 2025年上半年半导体设备营收161亿元 同比增长30% 占总营收92% 净利润32亿元 同比增长15%[2][7] * 盈利能力持续提升 净利润率从2019年的9%提升至2025年上半年的近20%[17] * 预计2025-2027年营收增速约27% 利润增速约30%[4][12] **四 公司业务布局与竞争力** * 公司为平台型半导体设备企业 产品覆盖刻蚀 薄膜沉积（PVD最强 CVD达30-40亿元订单） 热处理（国内第一） 湿法 清洗 离子注入 涂胶显影 键合等多种设备 总体工艺覆盖度达60%[2][10][15][16] * 通过收购芯源微17%-18%控股权 完善了在涂胶显影 清洗 键合等关键设备领域的布局[10][20] * 公司凭借高工艺覆盖度和成套化供给能力 市占率有望进一步提升[2][11] * 半导体设备业务的营收占比已从过去较低水平提升至2025年上半年的92% 转型为纯正半导体设备公司[14] **五 研发投入与人才激励** * 公司高度重视研发 2024年研发投入54亿元 占营收比例18% 研发人员数量达4600人 同比增长28%[21][22] * 核心壁垒在于研发人员 公司通过股权激励深度绑定核心技术人才（非高管） 2024年起实施股权激励计划 2025年预计10月底前落地新计划[8][9][19] * 2025年股权激励费用预计约13-14亿元 对短期归母净利润有影响 但长远利于增强研发实力和长期竞争力[8][30] **六 订单 资本开支与市场前景展望** * 预计2025年公司订单将达到480-490亿元 并继续保持30%以上的增速[18] * 预计2026年国内先进制程资本开支将大幅提升 晶圆厂扩产确定性强（源于供应链本土化需求和适度超前建设）[11] * 先进制程需求将快速增长（受算力芯片国产化加速驱动 如寒武纪与字节跳动的GPU订单） AI服务器对存储芯片需求是通用服务器的3-4倍 国内存储厂商积极扩产[24] * 成熟制程需求主要受益于产业链自主可控和传统消费电子缓慢复苏 2026年整个半导体资本支出预计同比增长10%以上[25] **七 估值比较与投资观点** * 公司当前市值约3300亿元人民币 约为美国应用材料（市值1600亿美元/约11000+亿元人民币）的30%[6] * 预计明年（2026年）PE为36倍 显著低于中微公司（50倍以上）和拓荆科技（50倍以上） 估值具备吸引力[4][12] * 若剔除股权激励费用 2025年利润可达85亿元 对应市盈率约40倍 仍相对便宜且低于板块平均水平[30] * 公司被视为稳健的投资标的 业绩增长稳定且利润释放良好[4][12] **八 公司发展历史与战略** * 公司由七星电子与北方微电子于2016年合并成立 此后进行了多次并购（如2018年收购美国清洗设备公司 2020年收购北广科技 2025年收购芯源微股权）[13] * 主要业务板块包括半导体设备 真空及新能源装备（营收占比1%）和精密电子元器件（营收占比6%）[13][14] * 通过内生外延发展 公司有望突破市场认为的600亿元营收天花板 迈向千亿营收目标[6][26] * 先发优势和设备稳定性至关重要 龙头公司强者恒强[27]

3日涨超16%，半个月涨超30%，3个月涨超50%，半导体设备板块以"一骑绝尘"的姿态引领科技股反 弹，成为A股市场最亮眼的明星。 但在狂欢之后，9月25日，半导体设备指数出现回调。 回调是机会还是风险？ 21世纪经济报道记者采访的多家机构指出，这场由AI需求驱动的狂奔，背后的核心逻辑依然坚挺。 暴涨背后 回调是机会还是风险？ 不过，在快速上涨之后，9月25日，中信半导体设备指数出现回调，当日收盘跌1.22%。 近期，半导体设备板块迎来爆发式上涨。 9月22日至9月24日，中信三级行业指数中的半导体设备指数分别上涨1.95%、5.49%、8.65%，3天累计 上涨16.85%，在276个中信三级行业指数中位列第一。 以9月24日为例，多只半导体设备主题ETF盘中一度涨停，截至当日收盘，国泰基金、易方达基金、万 家基金旗下中证半导体设备ETF领涨，涨幅分别为9.55%、9.44%、9.4%，华泰柏瑞科创半导体设备ETF 上涨9.1%，招商半导体设备ETF上涨8.67%。 拉长时间来看，9月10日至9月24日，在中信三级行业指数中，半导体设备指数大涨逾33%，在276个细 分行业中位列第一。 对此，止于至善投资总 ...

半导体设备板块近期表现 - 半导体设备指数3日累计上涨16.85% 9月22日至24日分别上涨1.95%、5.49%、8.65% [1] - 9月10日至24日板块大涨逾33% 近3个月上涨51.57% 年内涨幅达58.73% [2][5] - 9月24日多只主题ETF涨幅超9% 其中国泰半导体设备ETF涨9.55% 易方达涨9.44% 万家涨9.4% [1] 股价表现突出的个股 - 长川科技、北方华创、盛美上海等个股单日涨幅均超10% [1] - 中芯国际和北方华创等龙头企业股价创历史新高 [1] 上涨驱动因素 - 长江存储三期公司注册成立 标志扩产启动 半导体设备国产化率有望提升 [2] - 存储芯片价格涨幅超预期 推动全球存储芯片产能扩张 [2] - 工博会光刻机展示对市场情绪产生催化作用 [2] - 板块存在补涨需求 8月算力行情中芯片设计公司上涨后 设备材料环节迎来补涨 [3] 估值水平与资金动向 - 半导体设备ETF标的指数PETTM为89.45x 处于上市以来73.04%分位 [4] - 板块被机构视为第四季度胜负手 在AI大趋势中估值相对偏低 [4] 短期回调分析 - 9月25日半导体设备指数回调1.22% 因短期涨幅过大积累获利盘 [4][6] - 回调属于技术性修正 板块进入严重超买区间后存在调整压力 [6] 长期成长逻辑 - 2025年中国大陆晶圆厂设备投资预计连续四年保持300亿美元高位 [6] - 国产化率持续提升+资本开支扩张构成核心驱动 [6] - 半导体设备国产化率持续提高 在国产算力及自主可控驱动下发展趋势明确 [6] 细分领域机会 - AI芯片发展带来封测设备新需求 包括高性能SoC测试机和存储测试机 [8] - 2.5D/3D HBM封装技术需要先进封装设备和键合设备支撑 [8] - 刻蚀设备用量和重要性因光刻多重图案化等技术趋势显著提升 [8] - SoC、HBM、电源管理芯片测试设备及服务器主板级测试设备需求将快速增长 [8] 产业进展与政策支持 - 国产设备交付取得重大突破 政策层面持续加码 [7] - 大基金三期首投锁定设备领域 为设备企业发展提供支持 [7] - 半导体设备环节呈现量价齐升态势 [7]

展会规模与行业地位 - 第十三届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在江苏无锡举办 展会规模从最初十几个标准展位增长至1130余家参展企业 观展人数从400-500人增长至超过10万人次[1] - CSEAC已成为国内第二大行业展会 重点展示光刻 薄膜 刻蚀 化学机械抛光等晶圆制造设备 划片 键合 晶圆测试等封测设备以及集成电路专用材料[1] 参展企业动态 - 中微公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀（Etch） 原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺[1] - 盛美上海展出面板级先进封装电镀设备 立式炉管设备 PECVD TRACK等设备[1] - 半导体设备企业新凯来展出刻蚀设备ETCH（武夷山）和ALD（阿里山）等模型 该公司成立刚满4年[1] 行业参与度 - 国内龙头企业北方华创 盛美半导体 中微半导体 拓荆科技 新凯来等悉数参展[1] - 展会自2021年扎根无锡以来规模持续攀升 吸引1130余家参展企业参与[1]

财务表现 - 2025年第二季度营收79.36亿元，同比增长21.84%，环比下降3.3% [1] - 归母净利润16.27亿元，同比下降1.47%，环比增长2.95% [1] - 扣非归母净利润16.11亿元，同比增长2.77%，环比增长2.59% [1] - 毛利率41.29%，同比下降6.11个百分点，环比下降1.73个百分点 [1] - 归母净利率20.5%，同比下降5.04个百分点，环比上升1.24个百分点 [1] - 研发费用10.51亿元，同比增加4.25亿元，研发费用率13.2%，同比上升3.6个百分点 [1] - 所得税费用-1.06亿元，同比减少3.25亿元 [1] 业务板块进展 - 刻蚀设备2025年上半年收入超50亿元，成功实现从ICP向CCP技术突破 [2] - 薄膜沉积设备2025年上半年收入超65亿元，形成PVD、CVD、ALD、EPI和ECP全系列布局 [2] - 热处理设备2025年上半年收入超10亿元，覆盖立式炉和快速热处理设备 [2] - 湿法设备2025年上半年收入超5亿元，通过并购芯源微完善前道清洗布局 [2] - 离子注入设备于2025年3月正式进军市场，发布12英寸浸没式及标准离子注入设备 [2] - 涂胶显影设备全球市场规模约260亿元，芯源微为国内前道涂胶显影领先厂商 [2] - 键合设备全球市场规模约50亿元，芯源微在临时键合设备领域处于国内领先地位 [3] 战略布局与并购 - 2025年6月以31.35亿元现金收购芯源微17.87%股权，成为第一大股东 [4] - 整合后产品覆盖度提升，合计覆盖中国大陆晶圆制造设备市场260亿美元以上 [4] - 平台化战略覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理和离子注入等领域，覆盖度达49.7% [4] 行业背景与市场地位 - 2024年全球半导体设备销售额1161亿美元，同比增长9.2% [5] - 中国大陆半导体设备销售额491亿美元，同比增长34.2% [5] - 2024年公司半导体设备营收266亿元，同比增长43.6%，占中国大陆市场份额15% [5] - 逻辑芯片28nm以下多重曝光技术渗透率提升，存储芯片3D化趋势推动刻蚀与薄膜设备需求增长 [5] 业绩预测 - 维持2025-2027年归母净利润预测73亿元、91亿元、112亿元 [6] - 对应市盈率分别为37倍、30倍、24倍 [6]

半导体行业整体表现 - 自2019年以来半导体行业在A股市场表现持续强劲，呈现"风浪越大半导体越贵"的特征 [1] - 2025年一季度申万半导体板块营收1483.45亿元同比增长16%，归母净利润92.83亿元同比增长35.4%，显著优于A股整体水平（营收降0.38%，净利润增3.47%） [3] - 行业仍存在大量掘金空间和机会 [2] 半导体设备领域 - 2024年及2025Q1十四家半导体设备企业合计营收732.2/177.4亿元同比增长33%/37%，归母净利润119.0/25.8亿元同比增长15%/37% [4] - 北方华创2024年以56.21亿元归母净利润超越中芯国际成为A股半导体"盈利王" [4] - 2025年4月半导体设备板块逆势上涨2.13%，同期上证指数跌1.7% [4] - 行业景气度持续：2024/2025Q1设备企业存货626.9/669.7亿元同比增长34%/27%，合同负债192.1/199.1亿元同比增长14.1%/6.3% [5] - 国产设备商进入平台化发展阶段，如北方华创收购芯源微实现全流程设备供应能力 [5] 行业发展机遇 制造端扩产 - 2025年北美四大云厂商资本开支预计达3450亿美元同比增长37%，中国互联网巨头资本支出预计增长69% [7] - 2025年全球将新建18座晶圆厂，晶圆产能同比增长6.6% [7] - 芯片性能提升带动薄膜、刻蚀工艺需求增长 [7] 国产替代加速 - 2025Q1国产设备在晶圆产线中标比例达82% [8] - 2024年中国大陆半导体设备进口额335.1亿美元，进口依存度67.7% [9] - 中国半导体设备市场规模49.55亿美元（2024年）同比增长35%，增速全球第一 [10] 半导体材料领域 - 2024年中国半导体关键材料市场规模1437.8亿元同比增长26.2%，预计2025年达1740.8亿元 [11] - CMP、掩膜板、靶材等材料需求旺盛，国内企业技术突破明显（如奥普光电2.97亿元光学系统订单） [11] 行业长期前景 - 中国将诞生世界顶级半导体设备公司 [10] - 半导体是经济不确定性中少有的确定性赛道 [11]

纪要涉及的公司 迈为股份[1][2][3] 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：迈为股份半导体业务布局全面，前道和后道设备均快速放量，且公司有较大市值增长空间[1][2][3] - **论据** - **前道设备**：主要布局先进制程的刻蚀和薄膜沉积 2024 年推出刻蚀机和薄膜沉积设备，下游客户为先进存储和逻辑 fab，新签订单 2 亿 +；2025 年转批量订单并推出新设备，新签订单合计可达 8 亿 +；未来 3 年内前道设备新签订单有望达 70 - 80 亿[1][2] - **后道封装设备**：主要布局切片、研磨、抛光、键合设备 2024 年后道封装 + 显示新签订单 8 亿 +，2025 年预计 15 亿 +，其中约 50%与 DISCO 传统封装产品有关，25%与 CoWos 先进封装相关，25%与 miniled、microled 显示相关，未来后道封装领域订单规模目标 70 - 80 亿元[3] - **市值空间测算**：半导体前道 70 亿订单 * 20%净利率 * 20 倍 = 280 亿市值；半导体后道 + 显示 70 亿订单 * 15%净利率 * 15 倍 = 160 亿市值；光伏海外 10GW * 5 亿/GW * 10%净利率 * 10 倍 = 50 亿市值；合计市值约 500 亿，潜在翻倍以上空间[3] 其他重要但是可能被忽略的内容 无

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价为 89.04 元 [1][5][8] 报告的核心观点 - 公司 24 年收入 98.30 亿元，同比+21.53%；归母净利 9.26 亿元，同比+1.31%，低于预期，主要因光伏行业承压、订单验收迟缓；25Q1 收入 22.29 亿元，同比/环比+0.47%/+8.01%，归母净利润 1.62 亿元，同比/环比-37.69%/-3.18%，下降系计提大额信用减值损失 [1] - 看好公司 HJT 设备海外市场拓展及显示/半导体领域业务发展 [1] - 下调公司 25 - 26 年归母净利润(-21%/-21%)为 11.86/13.07 亿元，预计 27 年归母净利为 14.56 亿元，对应 EPS 为 4.24/4.68/5.21 元，下调考虑光伏短期供需错配影响订单与回款 [5] 根据相关目录分别进行总结 大额减值拉低净利率，25Q1 毛利率边际改善 - 24 年/25Q1 资产+信用减值损失合计 5.16/1.80 亿元，收入占比 5.25%/8.07%，同比+3.78/+7.83pp，因光伏行业承压、部分订单验收迟缓、个别客户履约能力弱 [2] - 24 年毛利率/净利率 28.11%/9.80%，同比-2.40/-1.01pp，毛利率下降系 24Q4 会计政策变更；25Q1 毛利率 29.10%，同比/环比-1.84/+10.61pp，净利率 6.98%，同比/环比-3.87/-2.83pp，25Q1 毛利率边际回暖 [2] 24 年经营性现金流大幅下降，在手订单承压 - 24 年/25Q1 经营活动净现金流额 5.61/-3.52 亿元，同比-92.57%/-5227.89%，因 24 年集中兑付银行承兑汇票增加及 25Q1 客户回款慢 [3] - 25Q1 存货/合同负债 78.74/74.14 亿元，较 24 年年末-11.75%/-9.59%，因光伏行业下游客户扩产意愿降低，在手订单短期承压，非光伏业务放量后业绩贡献有望体现 [3] 看好 HJT 设备海外市场，显示/半导体新领域未来可期 - HJT 技术人工、运营成本低，光电转化效率高，相比 TOPCon 技术在美国等海外市场不易遭遇专利诉讼问题，公司有望受益于 HJT 海外市场拓展 [4] - 非光伏方面，公司国内晶圆激光开槽设备市占率居首，核心设备巨量转移、键合设备已交付，干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展即将量产应用，24 年半导体及显示领域收入 0.67 亿元，同比+88.41%，有望成利润第二增长极 [4] 盈利预测与估值 - 下调公司 25 - 26 年归母净利润(-21%/-21%)为 11.86/13.07 亿元，预计 27 年归母净利为 14.56 亿元，对应 EPS 为 4.24/4.68/5.21 元 [5] - 可比公司 25 年 Wind 一致预期 PE21 倍，给予公司 25 年 21 倍 PE，目标价为 89.04 元（前值 150.36 元，对应 25 年 28 倍 PE） [5] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(人民币百万)|8,089|9,830|11,001|12,317|13,764| |+/-%|94.99|21.53|11.91|11.95|11.75| |归属母公司净利润(人民币百万)|913.90|925.91|1,186|1,307|1,456| |+/-%|6.03|1.31|28.06|10.19|11.47| |EPS(人民币，最新摊薄)|3.27|3.31|4.24|4.68|5.21| |ROE(%)|12.39|12.80|14.36|13.90|13.62| |PE(倍)|21.24|20.97|16.37|14.86|13.33| |P/B(倍)|2.73|2.57|2.27|2.00|1.77| |EV/EBITDA(倍)|16.21|15.98|10.94|9.81|8.28|[7] 盈利预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面对公司 2023 - 2027 年进行预测，涵盖流动资产、现金、应收账款、营业收入、营业成本等多项指标 [19] - 给出成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等财务比率及每股指标、估值比率等数据 [19]

文章核心观点 - 公司24年收入和归母净利同比增长，但归母净利低于预期，25Q1收入微增、归母净利润下降，看好公司HJT设备海外市场拓展及显示/半导体领域业务发展，维持“买入”评级，下调25 - 26年归母净利润预测及目标价 [1][4] 公司业绩情况 - 24年收入98.30亿元，同比+21.53%；归母净利9.26亿元，同比+1.31%，低于预期（24年预期值10.82亿元），因光伏行业承压、订单验收迟缓 [1] - 25Q1收入22.29亿元，同比/环比+0.47%/+8.01%；归母净利润1.62亿元，同比/环比-37.69%/-3.18%，下降因计提大额信用减值损失 [1] 公司盈利指标 - 24年/25Q1资产+信用减值损失合计5.16/1.80亿元，收入占比5.25%/8.07%，同比+3.78/+7.83pp，因光伏行业承压、部分订单验收迟缓、个别客户履约能力弱 [2] - 24年毛利率/净利率28.11%/9.80%，同比-2.40/-1.01pp，毛利率下降因24Q4会计政策变更 [2] - 25Q1毛利率29.10%，同比/环比-1.84/+10.61pp，净利率6.98%，同比/环比-3.87/-2.83pp，毛利率边际回暖 [2] 公司现金流与订单情况 - 24年/25Q1经营活动净现金流额5.61/-3.52亿元，同比-92.57%/-5227.89%，因24年集中兑付银行承兑汇票增加、25Q1客户回款慢 [3] - 25Q1存货/合同负债78.74/74.14亿元，较24年年末-11.75%/-9.59%，因光伏行业下游客户扩产意愿降低，在手订单短期承压 [3] 公司业务前景 - HJT技术人工、运营成本低，光电转化效率高，相比TOPCon技术在海外市场不易遭遇专利诉讼问题，公司有望受益于HJT海外市场拓展 [3] - 非光伏方面，公司在国内晶圆激光开槽设备市占率居首，核心设备巨量转移、键合设备已交付，干抛式晶圆研抛一体设备即将量产应用，24年半导体及显示领域收入0.67亿元，同比+88.41%，有望成利润第二增长极 [3] 盈利预测与估值 - 下调公司25 - 26年归母净利润(-21%/-21%)为11.86/13.07亿元，预计27年归母净利为14.56亿元，对应EPS为4.24/4.68/5.21元，因光伏短期供需错配可能影响订单与回款 [4] - 可比公司25年Wind一致预期PE21倍，给予公司25年21倍PE，目标价为89.04元（前值150.36元，对应25年28倍PE），维持“买入”评级 [4]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [8] 报告的核心观点 - 订单小幅增长，前后道产品积极推进，新产品研发进展顺利，有望应对未来高端光刻机产能提升需求 [13] - 北方华创若成为第一大股东，双方可在多领域加强协同，提供更完整高效的集成电路装备解决方案 [13] - 公司竞争格局良好，多轮驱动增长，预计2025 - 2027年归母净利润分别为2.85亿元、4.26亿元、5.97亿元，维持“买入”评级 [13] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年公司实现营收17.54亿元，同比增加2.13%；实现归母净利润2.03亿元，同比减少19.08%；2025Q1实现营收2.75亿元，同比增加12.74%；实现归母净利润0.05亿元，同比减少70.89% [2][6] 业务情况 - 2024年光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备、其它设备收入分别为10.50亿元、6.45亿元、0.15亿元，同比增速分别为 - 1.52%、+7.43%、+13.75%；毛利率分别为34.81%、39.20%、78.60%，同比变化幅度分别为+0.09pct、 - 3.12pct、+4.36pct [13] - 2024年新签订单24亿元（含demo及LOI），同比增长10%，前道化学清洗设备及键合设备发展迅猛，键合系列产品在手订单近20台；高温硫酸清洗设备通过国内领先逻辑客户工艺验证，化学清洗品类获多家大客户订单及验证性订单；键合品类签单同比高速增长 [13] 股权变动情况 - 北方华创与公司股东签订《股份转让协议》，若两次协议受让均过户完成，持股比例将达17.88%，成为第一大股东并计划取得公司控制权 [13] 财务预测情况 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|1754|2257|2945|3838| |归母净利润（百万元）|203|285|426|597| |每股收益（元）|1.01|1.42|2.12|2.97| |市盈率|82.80|67.23|45.01|32.08| [18]