财务表现 - 2025年第二季度营收79.36亿元，同比增长21.84%，环比下降3.3% [1] - 归母净利润16.27亿元，同比下降1.47%，环比增长2.95% [1] - 扣非归母净利润16.11亿元，同比增长2.77%，环比增长2.59% [1] - 毛利率41.29%，同比下降6.11个百分点，环比下降1.73个百分点 [1] - 归母净利率20.5%，同比下降5.04个百分点，环比上升1.24个百分点 [1] - 研发费用10.51亿元，同比增加4.25亿元，研发费用率13.2%，同比上升3.6个百分点 [1] - 所得税费用-1.06亿元，同比减少3.25亿元 [1] 业务板块进展 - 刻蚀设备2025年上半年收入超50亿元，成功实现从ICP向CCP技术突破 [2] - 薄膜沉积设备2025年上半年收入超65亿元，形成PVD、CVD、ALD、EPI和ECP全系列布局 [2] - 热处理设备2025年上半年收入超10亿元，覆盖立式炉和快速热处理设备 [2] - 湿法设备2025年上半年收入超5亿元，通过并购芯源微完善前道清洗布局 [2] - 离子注入设备于2025年3月正式进军市场，发布12英寸浸没式及标准离子注入设备 [2] - 涂胶显影设备全球市场规模约260亿元，芯源微为国内前道涂胶显影领先厂商 [2] - 键合设备全球市场规模约50亿元，芯源微在临时键合设备领域处于国内领先地位 [3] 战略布局与并购 - 2025年6月以31.35亿元现金收购芯源微17.87%股权，成为第一大股东 [4] - 整合后产品覆盖度提升，合计覆盖中国大陆晶圆制造设备市场260亿美元以上 [4] - 平台化战略覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理和离子注入等领域，覆盖度达49.7% [4] 行业背景与市场地位 - 2024年全球半导体设备销售额1161亿美元，同比增长9.2% [5] - 中国大陆半导体设备销售额491亿美元，同比增长34.2% [5] - 2024年公司半导体设备营收266亿元，同比增长43.6%，占中国大陆市场份额15% [5] - 逻辑芯片28nm以下多重曝光技术渗透率提升，存储芯片3D化趋势推动刻蚀与薄膜设备需求增长 [5] 业绩预测 - 维持2025-2027年归母净利润预测73亿元、91亿元、112亿元 [6] - 对应市盈率分别为37倍、30倍、24倍 [6]