IPO基本信息 - 珠海越亚半导体股份有限公司创业板IPO获受理 保荐机构为中信证券 会计师事务所为容诚 律师事务所为北京市君合律师事务所[3] - 公司报告期内无控股股东及实际控制人 第一大股东AMITEC公司持股39.95% 第二大股东新信产及其一致行动人持股37.23%[5] 业务与产品 - 公司主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产及销售 主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组[3] - IC封装载板产品具体包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板和倒装芯片球栅阵列封装载板[3] - 产品主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理领域[3] - 产品终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等[3] 财务表现 - 2022年至2024年及2025上半年 公司营业收入分别为16.67亿元、17.05亿元、17.96亿元、8.11亿元[3][4] - 同期归属于母公司所有者的净利润分别为4.15亿元、1.88亿元、2.15亿元、9147.31万元[3][4] - 2025年1-6月扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为8871.90万元[5] - 公司资产负债率（母公司）呈下降趋势 从2022年的16.97%降至2025年6月30日的13.35%[4] 盈利能力与研发投入 - 公司加权平均净资产收益率2022年为18.46% 2023年为7.28% 2024年为7.73% 2025年1-6月为3.11%[5] - 研发投入占营业收入的比例持续保持在4%以上 2022年至2025年1-6月分别为4.32%、5.06%、4.79%、5.29%[5] - 2025年1-6月及2024年度基本每股收益和稀释每股收益分别为0.10元/股和0.24元/股[5] 管理层信息 - 公司董事长为聂志强 其具有中国人民大学经济学学士和香港中文大学工商管理硕士学位 为注册会计师[6] - 董事长拥有安永华明会计师事务所、IDG资本、海尔集团相关公司及平安银行等机构任职经历 于2021年10月至今任公司董事长[6]

据了解，越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品类型主要包含射频 模组封装载板、ASIC 芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装 模组。 本次冲击上市，越亚半导体拟募集资金约12.24亿元，扣除发行费用后的净额将投入面向AI领域的高效 能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目、补充流动资金。 北京商报讯（记者 马换换 王蔓蕾）近期，深交所官网显示，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简 称"越亚半导体"）创业板IPO获得受理。 ...

9月IPO市场总体情况 - 沪深北交易所9月新受理10家IPO 其中创业板2家 科创板2家 上证主板1家 北交所5家 [1] - 新受理IPO企业行业集中在新能源 半导体 生物科技等领域 资本市场服务科技创新跑出"加速度" [1] - 9月新受理的10家IPO合计拟募资179.53亿元 [5] 半导体行业IPO企业分析 - 9月有两家半导体企业IPO获受理 分别为闯关科创板的莱普科技和创业板的越亚半导体 [1] - 莱普科技主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备 已广泛应用于12英寸集成电路产线和先进封装产线 是国内少数同时为半导体前 后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商 [2] - 莱普科技围绕先进精密激光技术建立全流程核心技术体系 2024年国内市占率约16% 设备已部署于华润微 士兰微等主流半导体厂商的先进产线 [3] - 莱普科技拟募资8.5亿元 用于晶圆制造设备开发与制造中心项目等五大项目 [2][4] - 越亚半导体主要从事先进封装关键材料及产品的研发 生产 销售 是国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一 主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组 [4] - 越亚半导体拟募资12.24亿元 将投向面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目 研发中心项目和补充流动资金 [4] 生物科技行业IPO企业分析 - 鞍石生物作为未盈利企业闯关科创板IPO 是一家采用未盈利标准上市的创新药企业 尚处于向综合型创新药企转变的重要发展阶段 [4] - 鞍石生物是一家迈入商业化阶段的创新生物医药企业 专注于肿瘤等疾病领域 创新药物管线中万比锐®已实现商业化 安达艾替尼处于新药上市审评阶段 [5] - 鞍石生物本次IPO拟募资24.5亿元 用于新药研发项目和补充营运资金项目 [5] 新能源行业IPO企业分析 - 电建新能拟闯关上证主板IPO 募资金额90亿元 居9月新受理IPO企业首位 [5] - 电建新能主营业务为中国境内风力及太阳能发电项目的开发 投资 运营和管理 主要资产遍布国内28个省 截至2025年一季度末 控股发电项目装机容量为2124.61万千瓦 其中风力发电989.09万千瓦 太阳能发电1135.52万千瓦 [6][7] - 电建新能拟募资90亿元将投入风力发电 太阳能发电项目建设 募投项目围绕"新能源大基地项目"等四类进行布局 [7] 资本市场政策动态 - 监管部门聚焦支持科技创新和新质生产力发展 持续完善股票发行上市制度 例如重启科创板第五套上市标准并将行业适用范围扩大至人工智能 商业航天 低空经济等更多前沿科技领域 正式启用创业板第三套上市标准等 [5]

IPO与融资计划 - 公司创业板IPO申请于9月30日获深交所受理，计划融资12.24亿元 [1] - 募集资金将投向AI领域高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目及补充流动资金 [1] 公司业务与产品 - 公司主营先进封装关键材料及产品，是国内最早生产IC封装载板的企业之一，主要产品包括IC封装载板（如射频模组、ASIC芯片、电源管理芯片封装载板等）和嵌埋封装模组 [1] - 产品应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC处理器等领域，终端覆盖手机、平板、AI服务器、算力中心和通信基站 [1] - 公司的射频功率放大封装载板入选2022年国家级“制造业单项冠军产品” [1] 财务表现 - 公司营业收入从2022年16.67亿元增长至2024年17.96亿元，2025年上半年为8.11亿元 [2] - 公司归母净利润2022年为4.15亿元，2023年为1.88亿元，2024年为2.15亿元，2025年上半年为9147.31万元 [2] 行业竞争格局 - 全球封装载板行业集中度高，2023年前十大厂商市占率超80%，主导厂商主要位于中国台湾地区及日本、韩国 [2] - 国内实现规模化生产的企业包括公司、深南电路、兴森科技等，国内企业销售额呈增长趋势但全球占比较低，发展空间大 [2] 技术水平与定位 - 国内封装载板企业与海外龙头仍有差距，国内企业主要生产中低端产品，用于CPU、GPU等领域的FC-BGA封装量产技术主要由日本、韩国及中国台湾地区企业掌握 [2] - 公司是全球少数实现嵌埋封装产品量产的企业之一，技术国内领先，关键指标达国际先进水平 [3] 发展战略 - 公司计划通过IPO抓住AI及通信技术革命、半导体材料国产替代的战略机遇，深化核心产品研发，填补国内中高端IC封装载板空白，提升产业链国产化水平 [3]

IPO基本信息 - 珠海越亚半导体股份有限公司深交所创业板IPO已于9月30日获受理 [1] - 中信证券担任保荐机构，公司拟募集资金总额为12.2416亿元 [1] 业务与技术 - 公司主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产及销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组 [1] - 公司是国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一，也是全球首批利用自主专利技术"铜柱增层法"实现"无芯"IC封装载板量产的企业 [1] - 公司是国内率先完成FC-BGA封装载板研发并顺利投入量产的本土厂商之一 [1] 客户与市场地位 - 公司已形成稳定的客户群体，目前国内外客户共计100余家 [1] - 国内外优质客户包括英飞凌、威讯、德州仪器、MPS、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯等 [1] - 国内半导体封测行业三大头部企业长电科技、通富微电和华天科技均为公司客户 [1] - 5G、人工智能、大数据、云计算等应用领域的持续发展将驱动公司业绩进一步成长 [2] 募集资金用途 - 募集资金将全部投向嵌埋封装模组和IC封装载板等主营业务相关领域 [2] - 面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目拟投入募集资金103,669.40万元 [3] - 研发中心项目拟投入募集资金10,746.74万元，补充流动资金拟投入8,000.00万元 [3] 财务表现 - 2025年上半年公司营业收入为8.109亿元 [3] - 2024年度营业收入为17.956亿元，2023年度为17.055亿元，2022年度为16.674亿元 [4] - 2024年度归属于母公司股东的净利润为2.153亿元，较2023年度的1.879亿元恢复增长 [4] - 2022年度归属于母公司股东的净利润为4.148亿元 [4]

IPO申请进展 - 珠海越亚半导体股份有限公司创业板IPO申请于9月30日获深交所受理 [2] 公司业务与产品 - 公司主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产及销售 [2] - 产品类型包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组 [2] - 产品广泛应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC处理器、网络连接和电源管理等领域 [2] - 下游终端涵盖手机、平板电脑、AI服务器、算力中心和通信基站 [2] - 公司的射频功率放大（RFPA）封装载板曾入选国家级制造业单项冠军产品（2022年第七批） [2] 技术实力与产业化进程 - 公司掌握了独立自主知识产权的铜柱法技术，实现了无芯封装载板产业化 [3] - 基于核心技术研发出主被动元器件混合嵌埋封装技术 [3] - 作为全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的厂商之一，能够将晶圆与被动元器件嵌埋在封装载板内，显著减少封装面积、提升产品性能 [3] - 公司于2009年实现射频模组封装载板产业化，2017年实现嵌埋封装模组产业化，2021年开始量产倒装芯片球栅阵列封装载板 [2] - 目前已量产应用于5G射频功率放大器、通信基站、AI服务器的封装载板及电源管理模组 [3] - 在3纳米节点ASIC芯片和中高端CPU/GPU的FC-BGA封装载板上实现突破 [3] 市场布局与客户关系 - 公司深耕射频前端与电源管理类模拟芯片市场，同时积极开拓以高性能计算为代表的数字芯片市场 [3] - 已获得包括A公司、威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯、芯原微等国内外知名客户的认可 [3] - 与客户形成了长期稳定的合作关系，展现出较强的国际竞争力 [3] 行业发展与公司前景 - 随着5G通信和人工智能产业加速发展，先进封装需求持续上升 [3] - 公司有望借助此次IPO进一步提升资本实力，加快产能扩张与技术迭代 [3] - IPO有助于巩固公司在全球高端封装载板市场的地位 [3]