据了解，越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品类型主要包含射频 模组封装载板、ASIC 芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装 模组。 本次冲击上市，越亚半导体拟募集资金约12.24亿元，扣除发行费用后的净额将投入面向AI领域的高效 能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目、补充流动资金。 北京商报讯（记者 马换换 王蔓蕾）近期，深交所官网显示，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简 称"越亚半导体"）创业板IPO获得受理。 ...