IPO受理与募资计划 - 越亚半导体创业板IPO申请获得深交所受理 [1] - 公司拟募集资金总额约12.24亿元 [1] - 募集资金净额将用于AI领域高性能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目及补充流动资金 [1] 公司业务与产品 - 公司主营业务为先进封装关键材料和产品的研发、生产及销售 [1] - 主要产品线包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组 [1] 资金投向 - 核心投资项目为面向AI领域的高性能嵌埋封装模组扩产项目 [1] - 部分资金将投入研发中心建设项目 [1] - 部分募集资金将用于补充公司流动资金 [1]