来源：翠鸟资本 9月30，成立于2006年、深耕半导体封装领域近20年的珠海越亚半导体股份有限公司（下称"越亚半导 体"），其创业板IPO申请正式获深交所受理。这是该公司在2014年主动撤回上交所IPO申请后，时隔11 年再度向资本市场发起冲击。 然而， 10月10日，中国证券业协会公布2025年第三批首发企业现场检查抽签结果，越亚半导体与中电 建新能源集团股份有限公司一同被纳入检查范围。 值得关注的是，此前已有14家A股拟IPO企业先后被抽中现场检查，与往年"一查就撤"的行业常态不 同，2025年被抽中现场检查的企业暂未出现撤回材料的情况，但截至目前也尚未有企业实现过会。 在此背景下，越亚半导体面临的不仅是二次闯关的行业竞争压力，更需通过监管对其财务真实性、内控 规范性与募投合理性的穿透式核查。这一次，越亚半导体能成功吗？ 营收增长疲软 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 招股书显示，2025年上半年公司主营业务收入7.8亿元，较2024年同期的8.49亿元下降8.06%。其中核心 产品射频模组封装载板的收入连续下滑，2024年销售收入同比下降5.4%，2025年上半年颓势仍在延 续，公司不得 ...

IPO受理与募资计划 - 越亚半导体创业板IPO申请获得深交所受理 [1] - 公司拟募集资金总额约12.24亿元 [1] - 募集资金净额将用于AI领域高性能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目及补充流动资金 [1] 公司业务与产品 - 公司主营业务为先进封装关键材料和产品的研发、生产及销售 [1] - 主要产品线包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组 [1] 资金投向 - 核心投资项目为面向AI领域的高性能嵌埋封装模组扩产项目 [1] - 部分资金将投入研发中心建设项目 [1] - 部分募集资金将用于补充公司流动资金 [1]

公司上市与募资计划 - 珠海越亚半导体股份有限公司已向港交所递交招股书，准备上市 [3] - 公司计划募集资金总额为122,416.14万元（约12.24亿元） [4] - 募集资金主要投向为：103,669.40万元（约10.37亿元）用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目，10,746.74万元（约1.07亿元）用于研发中心项目，8,000万元用于补充流动资金 [4] 公司业务与产品 - 公司主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产及销售 [4] - 主要产品类型包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板和嵌埋封装模组 [4] - 产品应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域 [4] - 终端应用涵盖手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信设备 [4] 公司财务表现 - 2022年至2024年营业收入持续增长，分别为166,739.16万元、170,547.51万元和179,558.78万元 [4][5] - 2022年至2024年净利润分别为41,475.88万元、18,788.34万元和21,528.75万元，2023年同比有所下降但2024年回升 [4][5] - 2025年上半年营业收入为81,088.21万元，净利润为9,147.31万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为8,871.90万元 [5] - 研发投入占营业收入的比例稳定，2022年至2024年分别为4.32%、5.06%和4.79%，2025年上半年为5.29% [5] 公司股权结构 - 公司第一大股东为AMITEC公司，持股39.9452%，其为以色列上市公司Priortech所控股的境外企业 [6][8] - 第二大股东为新信产，直接持股30.9106%，与其一致行动人巨人网盛合计控制公司表决权比例为37.2348% [6][9] - 东方富海及其关联方合计持股13.4811%，珠海华金领瑞及其关联方合计持股4.2736% [9] - 若行使超额配售权前发行完成，AMITEC公司持股将稀释至33.9535%，新信产持股稀释至26.274%，社会公众股持股比例为15% [10]

IPO申请进展 - 珠海越亚半导体股份有限公司创业板IPO申请于9月30日获深交所受理 [2] 公司业务与产品 - 公司主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产及销售 [2] - 产品类型包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组 [2] - 产品广泛应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC处理器、网络连接和电源管理等领域 [2] - 下游终端涵盖手机、平板电脑、AI服务器、算力中心和通信基站 [2] - 公司的射频功率放大（RFPA）封装载板曾入选国家级制造业单项冠军产品（2022年第七批） [2] 技术实力与产业化进程 - 公司掌握了独立自主知识产权的铜柱法技术，实现了无芯封装载板产业化 [3] - 基于核心技术研发出主被动元器件混合嵌埋封装技术 [3] - 作为全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的厂商之一，能够将晶圆与被动元器件嵌埋在封装载板内，显著减少封装面积、提升产品性能 [3] - 公司于2009年实现射频模组封装载板产业化，2017年实现嵌埋封装模组产业化，2021年开始量产倒装芯片球栅阵列封装载板 [2] - 目前已量产应用于5G射频功率放大器、通信基站、AI服务器的封装载板及电源管理模组 [3] - 在3纳米节点ASIC芯片和中高端CPU/GPU的FC-BGA封装载板上实现突破 [3] 市场布局与客户关系 - 公司深耕射频前端与电源管理类模拟芯片市场，同时积极开拓以高性能计算为代表的数字芯片市场 [3] - 已获得包括A公司、威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯、芯原微等国内外知名客户的认可 [3] - 与客户形成了长期稳定的合作关系，展现出较强的国际竞争力 [3] 行业发展与公司前景 - 随着5G通信和人工智能产业加速发展，先进封装需求持续上升 [3] - 公司有望借助此次IPO进一步提升资本实力，加快产能扩张与技术迭代 [3] - IPO有助于巩固公司在全球高端封装载板市场的地位 [3]