IPO与融资计划 - 公司创业板IPO申请于9月30日获深交所受理，计划融资12.24亿元 [1] - 募集资金将投向AI领域高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目及补充流动资金 [1] 公司业务与产品 - 公司主营先进封装关键材料及产品，是国内最早生产IC封装载板的企业之一，主要产品包括IC封装载板（如射频模组、ASIC芯片、电源管理芯片封装载板等）和嵌埋封装模组 [1] - 产品应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC处理器等领域，终端覆盖手机、平板、AI服务器、算力中心和通信基站 [1] - 公司的射频功率放大封装载板入选2022年国家级“制造业单项冠军产品” [1] 财务表现 - 公司营业收入从2022年16.67亿元增长至2024年17.96亿元，2025年上半年为8.11亿元 [2] - 公司归母净利润2022年为4.15亿元，2023年为1.88亿元，2024年为2.15亿元，2025年上半年为9147.31万元 [2] 行业竞争格局 - 全球封装载板行业集中度高，2023年前十大厂商市占率超80%，主导厂商主要位于中国台湾地区及日本、韩国 [2] - 国内实现规模化生产的企业包括公司、深南电路、兴森科技等，国内企业销售额呈增长趋势但全球占比较低，发展空间大 [2] 技术水平与定位 - 国内封装载板企业与海外龙头仍有差距，国内企业主要生产中低端产品，用于CPU、GPU等领域的FC-BGA封装量产技术主要由日本、韩国及中国台湾地区企业掌握 [2] - 公司是全球少数实现嵌埋封装产品量产的企业之一，技术国内领先，关键指标达国际先进水平 [3] 发展战略 - 公司计划通过IPO抓住AI及通信技术革命、半导体材料国产替代的战略机遇，深化核心产品研发，填补国内中高端IC封装载板空白，提升产业链国产化水平 [3]