IPO申请进展 - 珠海越亚半导体股份有限公司创业板IPO申请于9月30日获深交所受理 [2] 公司业务与产品 - 公司主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产及销售 [2] - 产品类型包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组 [2] - 产品广泛应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC处理器、网络连接和电源管理等领域 [2] - 下游终端涵盖手机、平板电脑、AI服务器、算力中心和通信基站 [2] - 公司的射频功率放大（RFPA）封装载板曾入选国家级制造业单项冠军产品（2022年第七批） [2] 技术实力与产业化进程 - 公司掌握了独立自主知识产权的铜柱法技术，实现了无芯封装载板产业化 [3] - 基于核心技术研发出主被动元器件混合嵌埋封装技术 [3] - 作为全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的厂商之一，能够将晶圆与被动元器件嵌埋在封装载板内，显著减少封装面积、提升产品性能 [3] - 公司于2009年实现射频模组封装载板产业化，2017年实现嵌埋封装模组产业化，2021年开始量产倒装芯片球栅阵列封装载板 [2] - 目前已量产应用于5G射频功率放大器、通信基站、AI服务器的封装载板及电源管理模组 [3] - 在3纳米节点ASIC芯片和中高端CPU/GPU的FC-BGA封装载板上实现突破 [3] 市场布局与客户关系 - 公司深耕射频前端与电源管理类模拟芯片市场，同时积极开拓以高性能计算为代表的数字芯片市场 [3] - 已获得包括A公司、威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯、芯原微等国内外知名客户的认可 [3] - 与客户形成了长期稳定的合作关系，展现出较强的国际竞争力 [3] 行业发展与公司前景 - 随着5G通信和人工智能产业加速发展，先进封装需求持续上升 [3] - 公司有望借助此次IPO进一步提升资本实力，加快产能扩张与技术迭代 [3] - IPO有助于巩固公司在全球高端封装载板市场的地位 [3]