IPO基本信息 - 珠海越亚半导体股份有限公司创业板IPO获受理 保荐机构为中信证券 会计师事务所为容诚 律师事务所为北京市君合律师事务所[3] - 公司报告期内无控股股东及实际控制人 第一大股东AMITEC公司持股39.95% 第二大股东新信产及其一致行动人持股37.23%[5] 业务与产品 - 公司主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产及销售 主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组[3] - IC封装载板产品具体包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板和倒装芯片球栅阵列封装载板[3] - 产品主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理领域[3] - 产品终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等[3] 财务表现 - 2022年至2024年及2025上半年 公司营业收入分别为16.67亿元、17.05亿元、17.96亿元、8.11亿元[3][4] - 同期归属于母公司所有者的净利润分别为4.15亿元、1.88亿元、2.15亿元、9147.31万元[3][4] - 2025年1-6月扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为8871.90万元[5] - 公司资产负债率（母公司）呈下降趋势 从2022年的16.97%降至2025年6月30日的13.35%[4] 盈利能力与研发投入 - 公司加权平均净资产收益率2022年为18.46% 2023年为7.28% 2024年为7.73% 2025年1-6月为3.11%[5] - 研发投入占营业收入的比例持续保持在4%以上 2022年至2025年1-6月分别为4.32%、5.06%、4.79%、5.29%[5] - 2025年1-6月及2024年度基本每股收益和稀释每股收益分别为0.10元/股和0.24元/股[5] 管理层信息 - 公司董事长为聂志强 其具有中国人民大学经济学学士和香港中文大学工商管理硕士学位 为注册会计师[6] - 董事长拥有安永华明会计师事务所、IDG资本、海尔集团相关公司及平安银行等机构任职经历 于2021年10月至今任公司董事长[6]