IPO基本信息 - 珠海越亚半导体股份有限公司深交所创业板IPO已于9月30日获受理 [1] - 中信证券担任保荐机构，公司拟募集资金总额为12.2416亿元 [1] 业务与技术 - 公司主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产及销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组 [1] - 公司是国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一，也是全球首批利用自主专利技术"铜柱增层法"实现"无芯"IC封装载板量产的企业 [1] - 公司是国内率先完成FC-BGA封装载板研发并顺利投入量产的本土厂商之一 [1] 客户与市场地位 - 公司已形成稳定的客户群体，目前国内外客户共计100余家 [1] - 国内外优质客户包括英飞凌、威讯、德州仪器、MPS、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯等 [1] - 国内半导体封测行业三大头部企业长电科技、通富微电和华天科技均为公司客户 [1] - 5G、人工智能、大数据、云计算等应用领域的持续发展将驱动公司业绩进一步成长 [2] 募集资金用途 - 募集资金将全部投向嵌埋封装模组和IC封装载板等主营业务相关领域 [2] - 面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目拟投入募集资金103,669.40万元 [3] - 研发中心项目拟投入募集资金10,746.74万元，补充流动资金拟投入8,000.00万元 [3] 财务表现 - 2025年上半年公司营业收入为8.109亿元 [3] - 2024年度营业收入为17.956亿元，2023年度为17.055亿元，2022年度为16.674亿元 [4] - 2024年度归属于母公司股东的净利润为2.153亿元，较2023年度的1.879亿元恢复增长 [4] - 2022年度归属于母公司股东的净利润为4.148亿元 [4]