公司IPO进程与监管环境 - 公司创业板IPO申请于9月30日获深交所受理，这是其自2014年撤回申请后时隔11年再度冲击资本市场 [3][20] - 10月10日，公司被抽中纳入2025年第三批首发企业现场检查范围 [3][20] - 2025年IPO现场检查比例从5%提高至20%，新申报企业检查覆盖面不低于1/3，且新规明确“申报即担责”，撤回申请后检查仍将继续 [16][34] - 2022-2024年间，被抽中现场检查的55家企业中有40家终止IPO，终止率高达72.73% [17][34] - 2025年被抽中现场检查的14家企业暂未出现撤回，但也尚无一家成功过会 [3][21] 营收增长表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为16.67亿元、17.05亿元、17.96亿元，2023年同比增长2.28%，2024年同比增长5.28% [4][22] - 2025年上半年公司主营业务收入7.80亿元，较2024年同期的8.49亿元下降8.06% [7][25] - 可比公司深南电路封装基板业务2024年收入31.71亿元，同比增长37.49%；兴森科技IC封装基板业务收入11.16亿元，同比增长35.87% [5][23] - 公司核心产品射频模组封装载板收入连续下滑，2024年销售收入同比下降5.4%，2025年上半年颓势延续 [7][25] 盈利能力与质量 - 2022年至2025年上半年，公司归母净利润分别为4.15亿元、1.88亿元、2.15亿元和0.91亿元 [7][25] - 2023年净利润同比大幅下滑54.7%；2024年虽增长14.59%但未能完全修复前期缺口；2025年上半年净利润仅相当于2024年全年的42.3% [7][25] - 公司毛利率从2022年的38.97%持续降至2025年上半年的24.42%，降幅超14个百分点 [7][25] - 2022年至2025年上半年，公司享受的税收优惠金额分别为4451.85万元、6156.61万元、6732.19万元和2212.19万元，占利润总额的比例分别为9.13%、29.05%、26.96%和22.08% [8][26] 募投项目与AI赛道布局 - 公司本次IPO拟募资12.24亿元，其中10.37亿元（占84.7%）投向“面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目” [9][27] - 该项目达产后将新增25.11万片嵌埋封装模组产能，较2024年3.52万片的年产量扩张近7倍 [12][27] - 2025年上半年，嵌埋封装模组业务收入占公司主营业务收入的比重从2024年的11.63%跃升至32.46% [15][33] - 2025年上半年，嵌埋封装模组售价达7009.99元/片，同比上涨17.94%，是支撑其毛利率反弹的核心因素 [11][30] - 招股书提示，此次提价是下游客户英飞凌新产品导入期的阶段性特征，产品放量或技术迭代后价格存在回落可能 [11][30] 业务运营与客户依赖 - 2025年上半年，公司嵌埋封装模组产能利用率为82.16%，横向对比显著优于其他产品 [10][28] - 同期，射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板与电源管理芯片封装载板的合计产能利用率仅48.77%，倒装芯片球栅阵列封装载板产能利用率低至9.32% [10][28] - 嵌埋封装模组业务对客户英飞凌存在高度依赖，2025年上半年英飞凌贡献该业务收入0.96亿元，占该业务总营收2.53亿元的37.9% [14][32] - 2025年上半年，公司前五大客户合计销售金额3.87亿元，占主营业务收入比例为49.58% [14][32] - 嵌埋封装模组毛利率波动剧烈，从2022年的32.53%骤降至2023年的-6.96%，2024年回升至5.55%，2025年上半年反弹至27.09% [10][29]