公司业绩表现 - 上半年以算力、终端产品为代表的第二曲线营收同比增长近100% 占比超35% [3] - 服务器及存储营收同比增长超200% AI服务器营收占比55% [3] - 新增中标AI通用计算设备（推理型）集采且总份额第一 [3] 技术研发进展 - 具备交换芯片自研能力 已实现12.8T关键芯片转发能力 [3] - 持续推动关键芯片转发能力从12.8T向51.2T升格 [3] 行业发展趋势 - AI技术演进与应用深入将促进智算中心建设及消费端业务量增长 [3] - 网络建设增长有望成为驱动未来3-5年ICT行业投资主要引擎 [3] - 云厂商持续投入算力布局 [3] 战略布局展望 - 智算与终端业务布局赋能未来增长 [3]

公司股价表现 - 中兴通讯股价上涨5.45%至35.62港元 成交额达13.18亿港元 [1] 第二曲线业务增长 - 上半年以算力、终端产品为代表的第二曲线营收同比增长近100% 占比超35% [1] - 服务器及存储营收同比增长超200% AI服务器营收占比55% [1] - 新增中标中国移动AI通用计算设备(推理型)集采 总份额第一 [1] 技术研发进展 - 具备交换芯片自研能力 已实现12.8T关键芯片转发能力 [1] - 持续推动关键芯片转发能力从12.8T向51.2T升级 [1] 行业发展趋势 - AI技术演进将促进智算中心建设和消费端业务量增长 [1] - 网络建设增长有望成为未来3-5年ICT行业投资主要引擎 [1] - 云厂商持续投入算力布局 智算+终端布局前景可期 [1]

公司业绩表现 - 上半年以算力、终端产品为代表的第二曲线营收同比增长近100%，占比超35% [1] - 服务器及存储营收同比增长超200%，AI服务器营收占比55% [1] - 新增中标中国移动AI通用计算设备（推理型）集采项目，总份额第一 [1] 技术研发进展 - 具备交换芯片自研能力，已实现12.8T关键芯片转发能力 [1] - 持续推动关键芯片转发能力从12.8T向51.2T升格 [1] 行业发展前景 - AI技术演进与应用深入将促进智算中心建设和消费端业务量增长 [1] - AI发展带动网络建设增长，有望成为未来3-5年ICT行业投资增长主要引擎 [1] - 云厂商持续投入算力布局，智算与终端业务布局具备增长潜力 [1]

行业表现与指数 - 2025年8月通信行业指数上涨33.78%，跑赢上证指数（+7.97%）、沪深300指数（+10.33%）、深证成指（+15.32%）和创业板指（+24.13%）[2] - 截至2025年9月16日，通信行业PE（TTM，剔除负值）为23.51，处于近五年71.48%分位，近十年35.81%分位[5] 电信业务发展 - 2025年1-7月电信业务收入累计完成10431亿元，同比增长0.7%[2] - 截至2025年7月，5G移动电话用户占比达62.7%，千兆及以上固网宽带用户占比33.3%，当月DOU达20.91GB/户·月（同比+12.9%）[2] - 运营商聚焦工业制造、数字政府、医疗、教育、能源等领域，推进数字技术与实体经济融合[2] 光通信与数据中心 - AI发展推动大型数据中心建设，拉动光器件需求持续稳定增长[1][5] - 2025年1-7月光模块出口总额220.6亿元（同比-13.0%），但7月湖北省出口额3.51亿元（同比+55.1%），上海市出口额0.93亿元（同比+102.3%）[4] - 2025年7月光模块出口总额同比下降29.2%，同期泰国通信设备出口额同比增长106.7%[4] - 1.6T商用光模块和3.2T demo产品达全球顶尖水平，25Q2北美四大云厂商资本开支合计950.6亿美元（同比+66.6%）[4] - 运营商将于2025年下半年向1.6T光模块和800ZR相干模块大规模过渡，800G数据中心光模块成为增长最快领域[4] - Cignal AI预计2025年数据中心光器件市场增长超60%[4] - 光模块可靠性要求提高、迭代周期缩短，技术门槛提升使头部厂商优势凸显[1][5] - 光芯片国产替代逻辑加强，国产算力建设为交换芯片、交换机、训推一体机等业务带来新增量[1][5] AI手机发展 - 2025年7月通讯器材类零售额同比增长14.9%[3] - 2025年全球智能手机出货量预计12.2亿台（同比+0.1%），AI手机渗透率达34%[3] - 端侧模型精简与芯片算力升级推动AI手机向中端价位渗透，2025-2026年保持高速渗透趋势[3] - 骁龙8s Gen4、天玑9400e等芯片具备流畅运行端侧大模型能力，DeepSeek降低大模型对算力需求[3] - AI手机创新化、高端化有望提升产品平均售价和毛利率[5] 运营商与投资建议 - 运营商是优质红利资产，年中和年末两次现金分红，分红比例持续提升，具备高股息配置价值[5] - 运营商传统业务收入质量提高，资本开支下降有望降低折旧摊销成本，经营保持稳健[5] - 运营商接入DeepSeek提升云服务能力，有望借助AI重构商业模式[5] - 建议关注光通信（新易盛、华工科技、光迅科技等）、AI手机（中兴通讯）、电信运营商（中国移动、中国电信、中国联通）板块[5]

**行业与公司** * 纪要涉及的行业为人工智能算力行业 特别是国产AI算力芯片和基础设施领域[1][2] * 纪要核心讨论的公司包括寒武纪 海光信息 盛科通信 芯源股份（新元股份） 兆易创新 中芯国际等国产算力产业链公司[1][3][17] **核心观点与论据** * 东吴证券在全市场聚焦海外算力时重点提示国产算力板块的投资机会 认为其行情强度与持续性将优于上一轮[1][2] * 核心逻辑基于AI产业趋势强劲及AI芯片视角转换 需求端有字节跳动预计2026年日捐500万亿Token、千问发布万亿大模型等事件印证[1][2][5] * 供给端国产先进技术进入扩产快车道 高端国产卡供应得到保障 中兴N+2计划持续扩展产能[1][2][5] * 国产算力芯片板块正以“超级点”视角展开 昆仑芯发布32卡产品、曙光推出96卡超级本等事件表明该趋势[5][7] **重点推荐标的及逻辑** * 首推“四大天王”标的：源王、熙源股份、盛科通信、兆易创新[1][3][17] * GPU角度优选寒武纪 预计其2026年收入500亿人民币 利润200亿人民币 若给予50倍PE市值可达1万亿人民币[1][5] * 预期差和低估值角度选择海光信息 其受益于AI大趋势 本周涨幅达20% 催化因素包括互联网大厂GPU下单预期、曙光并购推进、股权激励计划及大客户战略合作[1][6] * 盛科通信在大机柜超级点交换芯片领域占据优越位置 因大型互联网公司倾向于解耦采购AI基础设施 且国内自主可控趋势及运营商数据中心交换机全面国产化 美国禁售先进芯片也加剧替代需求[3][9][10] * 假设2027年国内超级点机柜出货达3万台 对应200万颗交换芯片 总市场规模约43亿美元 若盛科占据50%市场份额将带来150亿营收弹性和50亿利润弹性[3][12] * 芯源股份（新元股份）在AIGC领域表现出色 停牌期间有并购进展、博通财报乐观及新签订单激增等催化 其Q2末手持订单金额创历史新高 新签订单同比增长86% 其中AI算力相关订单占比64%[4][13] * 存储领域推荐兆易创新 其在端侧和云端布局卡位优势明确且几乎没有竞争对手[14][15] * 新增推荐中芯国际 因其在国产算力扩产和良率提升方面具备显著优势[15][16][17] **其他重要内容** * 国内ETH杠X超级点项目进展迅速 其原型机已于2025年4月亮相 使用16颗25.6T纯国产交换芯片 2025年预计几百台用于垂直行业 2026年有望实现至少5000台以上出货并升级至51.2T级别 未来出货量将达万台级[11] * 互联网大厂和ODM厂商积极推动超级链布局 国产互联网方案逐渐涌现 如腾讯相关产品预计2026年达数千台出货 华为超级点项目发展超预期[8] * 交换芯片技术持续迭代 从25.6T到51.2T再到102.4T 性能显著提升[8] * 以太网协议方案相比PCIe更适GPU组网需求 是行业发展趋势[10]

A股芯片板块市场表现 - 8月28日A股三大指数冲高回落 上证指数盘中上涨0.08% [1] - 通信、电子、银行板块涨幅靠前 医药生物、纺织服饰跌幅居前 [1] - 芯片ETF（159995.SZ）上涨4.43% 成分股中芯国际涨15.28% 瑞芯微涨8.16% 寒武纪涨8.15% 澜起科技涨6.55% 晶晨股份涨4.33% [1] 半导体产业投资趋势 - 2025年上半年中国半导体产业总投资额4550亿元 同比下滑9.8% [1] - 半导体设备投资逆势增长53.4% 凸显供应链自主可控战略决心 [1] 交换芯片市场前景 - 2025-2027年中国交换芯片规模预计分别为257亿元/356亿元/475亿元 [1] - 同比增速达61%/39%/33% 主要受AI支出增加及Scale up技术趋势驱动 [1] - 高端芯片市场由博通/迈威尔/英伟达主导 国产化替代空间广阔 [1] 芯片ETF产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 含30只成分股 [2] - 覆盖芯片产业材料/设备/设计/制造/封装/测试龙头企业 [2] - 成分股包括中芯国际/寒武纪/长电科技/北方华创等 [2] - 场外联接基金A类008887 C类008888 [2]

行业趋势与市场前景 - AI芯片Scale up集群规模扩大成为重要技术趋势，带动交换芯片新需求场景[1] - 2025/2026/2027年中国交换芯片总规模预计分别达到257亿元、356亿元、475亿元，同比增速达61%、39%、33%[1] - 交换芯片国产化率较低，高端市场由博通、迈威尔、英伟达等厂商主导，国产替代空间广阔[1] 技术发展现状 - 大语言模型参数规模从千亿向十万亿级别演进，采用数据并行、张量并行等多种策略解决存储瓶颈[1] - 张量并行和专家并行对网络带宽和延迟要求极高，Scale up网络带宽显著高于Scale out网络[1] - 海外GPU互联规模从几十卡向数百卡演进，AI定制芯片互联规模达几十卡到上千卡[2] 国内厂商进展 - 华为昇腾实现384颗芯片互联，百度昆仑芯支持32卡/64卡互联，分别采用UB协议和PCIe协议[2] - 中兴超节点服务器内置16个计算节点和8个交换节点，GPU通信带宽达400GB/s至1.6T/s[2] - 新华三UniPod系列支持以太网和PCIe互联，可适配不同AI芯片构建系统[2] 技术协议格局 - Scale up交换领域将以太网、PCIe和私有协议（NVLink、UB等）并存发展[3] - Scale out领域以太网凭借开放生态和成本优势占据主导地位，InfiniBand保持部分份额[3]

中兴通讯与国产算力行业分析 涉及的行业与公司 - 行业：国产算力、AI 算力基建、半导体、GPU 与交换芯片、数据中心[2][10][18] - 公司：中兴通讯（含子公司中芯微）、寒武纪、昆仑芯、沐曦、盛科、华为、英伟达[2][9][13][15][19] 核心观点与论据 **1 国产算力需求回升与商业闭环形成** - 2025 年 5 月起海外推理与应用端需求回升，ASIC 推理芯片、甲骨文算力租赁及 Google TOKEN 量增加表明商业闭环形成[2] - Deepsec 会议释放垂直行业推理与训练需求，降低算力使用门槛[3] - 国内寒武纪、昆仑芯、沐曦在 GPU 领域取得进展，DS 计划在下一代产品中使用国产芯片[9] **2 中兴通讯技术布局与业务转型** - 具备 AI 集群计算到网络全栈能力，覆盖芯片到整机，涉及液冷技术，实现传统连接业务向算力业务转型[3][10] - 研发投入 2024 年达 240 亿元，占总收入 20%[3][11] - 子公司中芯微实现 130 种芯片商用，发货量 2 亿颗，以太网交换芯片达 51.2T 级别，定海 DPU 引入头部互联网厂商[13][16] **3 国产算力盈利能力与估值优势** - 交换机等细分领域业绩显现，估值优于新易盛、旭创等公司，PB 角度更具优势[2][5] - 中兴通讯 2025 年 PE 约 25 倍，2026 年 5G 投资恢复及算力侧资本开支增加有望改善业绩[6][24] **4 政策与事件影响** - 美国对半导体加征 100% 关税（短期利空），长期推动国内芯片技术进步[7] - Deepsec 发布 V3.1 版本模型，提出针对国产芯片设计的新精度标准[8] - 韩 5G 发布 40 亿竞争方案，寒武纪股票起飞[8] **5 技术突破与市场机会** - 中芯国际可生产 100 多种 7 纳米工艺芯片，导入 5 纳米技术[13] - Scale-up 架构（如英伟达 GB200、华为 CM384）为国产 GPU 放量提供新市场机会，需交换芯片厂商支持互联部署[18][20][21] - 华为和英伟达拥有全站能力（GPU/NPU/NV Switch），国产 GPU 需借助寒武纪、中兴等厂商解决集群网络问题[19][20][21] 其他重要内容 - 中兴通讯业务分为运营商（2024 年下降 15%）、政企（2025 年一季度 AI 服务器同比倍增）、消费者（AI 手机与努比亚合作增长）三大板块[12] - 中芯微 2021 年收入 97.3 亿元，利润超 8 亿元，年化营收近百亿[22] - IDC 报告指出中兴通讯全栈开放能力亮眼，覆盖珠峰计算、定海 DPU、高速互联等关键组件[17]

行业技术趋势 - 大模型参数规模从千亿向十万亿级别演进 推动数据并行 张量并行 流水并行 专家并行等多种策略发展[2] - Scale up网络因带宽显著高于跨服务器Scale out网络 成为构建高带宽低延迟网络的主流技术方案[2] - 海外GPU互联规模从几十卡向数百卡演进 AI定制芯片互联规模达几十卡到上千卡[3] 市场规模预测 - 中国交换芯片总规模预计2025年达257亿元 2026年356亿元 2027年475亿元[1] - 交换芯片市场规模同比增速预计2025年61% 2026年39% 2027年33%[1] 国产化进程 - 当前交换芯片整体国产化率较低 高端芯片市场由博通 迈威尔 英伟达等海外厂商主导[1] - 华为昇腾实现384颗芯片互联 百度昆仑芯支持32卡/64卡互联[3] - 中兴超节点服务器内置16计算节点和8交换节点 GPU通信带宽达400GB/s至1.6T/s[3] - 新华三UniPod系列支持以太网和PCIe互联 可适配不同AI芯片构建系统[3] 技术路线格局 - Scale up交换领域将以太网 PCIe 私有协议（包括NVLink和UB协议）并存[3] - Scale out领域以太网凭借开放生态和成本优势占据主导 InfiniBand保持部分份额[3]

行业规模与增长预测 - 中国交换芯片总规模预计2025年达257亿元、2026年达356亿元、2027年达475亿元 同比增速分别为61%、39%、33% [1] - AI整体支出增加及Scale up技术趋势是驱动交换芯片需求的核心因素 [1] 国产化替代空间 - 交换芯片国产化率较低 高端市场由博通、迈威尔、英伟达等海外厂商主导 [1] - 国内厂商在高端速率持续突破 市场份额有望逐步提升 [1] 技术趋势：Scale up网络架构 - 大模型参数规模从千亿向十万亿演进 需通过数据并行、张量并行等策略解决单卡算力瓶颈 [1] - Scale up网络带宽显著高于Scale out网络 成为构建高带宽低延迟集群的主流技术方案 [1] 海外与国内厂商发展动态 - 海外GPU互联规模从几十卡向数百卡演进 AI定制芯片互联达上千卡 [2] - 华为昇腾支持384芯片互联（UB协议） 百度昆仑芯支持32卡/64卡互联（PCIe协议） [2] - 中兴超节点服务器提供16计算节点+8交换节点 GPU通信带宽达400GB/s至1.6T/s [2] - 新华三UniPod系列支持以太网/PCIe互联 适配多品牌AI加速卡 [2] 互联协议竞争格局 - Scale up交换领域将以以太网、PCIe及私有协议（NVLink/UB）并存 [2] - Scale out领域以太网凭借开放生态和成本优势主导 InfiniBand占据部分份额 [2]