公司业务与市场地位 - 公司是国内CMP抛光垫的龙头供应商，通过全品类产品布局、核心技术自主化及产能有序扩张，深度受益于下游半导体行业景气周期 [1] - 公司已深度渗透国内主流晶圆厂，并成为部分客户的第一供应商，同时正积极拓展外资晶圆厂客户 [2] - 在CMP抛光垫领域已深耕十余年，产品线实现集成电路制造用硬垫、软垫的全品类覆盖，并向大硅片抛光垫、碳化硅等化合物半导体用抛光垫新领域拓展 [5] 产能与扩张计划 - 武汉本部现有抛光硬垫产能约为年产50万片（月产4万片），随着销售收入增长，产能利用率持续提升 [2] - 计划至2026年一季度末将产能提升至年产约60万片（月产5万片），为后续增长做好储备 [2] 财务表现与增长驱动 - 2025年前三季度，CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料的销售收入同比增长均接近或超过50% [2] - 高增长得益于下游半导体与OLED显示面板行业景气度高企，客户产能利用率维持高位并持续扩产 [2] - 高增长亦得益于公司自身产品布局优化，以及与客户新产线同步验证的能力增强，实现了更快的市场导入 [2] 产品与技术优势 - 已全面实现抛光硬垫核心原材料的自主制备，核心竞争力持续强化 [2] - 在CMP抛光液领域进行全品类产品型号布局，并掌握核心原材料研磨粒子的自主供应能力，具备从研磨粒子开始为客户定制化开发抛光液的独特优势 [2][3] - 介电材料、多晶硅、氮化硅、金属栅极、铜制程等多类抛光液产品已在客户端实现批量供应 [2] - 搭载自产氧化铈磨料的新款抛光液等产品正在客户端按计划推进验证导入，未来有望成为新增长点 [2] 客户群体 - 半导体新材料业务客户为国内领先的集成电路制造厂和OLED面板厂 [2] - 传统的打印复印耗材业务客户为全球范围内的兼容耗材生产商与经销商 [2][4] 研发投入 - 2025年前三季度公司研发投入达3.89亿元，同比增长16%，营收占比为14.41% [2] - 研发资源重点投向半导体板块，包括柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶等 [2] - 未来将在保持一定研发体量的同时，适度控制费用占收入比重，更注重评估研发资源的有效性和投入产出比 [2]

交易方案概述 - 中元股份于10月31日晚公布易主方案，新实际控制人变更为朱双全、朱顺全及朱梦茜 [1][2] - 交易通过“表决权委托”与“锁价定增”组合进行，构成一套“新式易主组合拳” [1][8] - 交易完成后，朱双全、朱顺全、朱梦茜合计持有公司表决权比例为25.63% [2] 交易具体步骤 - 第一步为朱梦茜在二级市场持续买入，至9月底持股比例达到4.92%，接近5%举牌线 [1][6] - 第二步为公司原实际控制人（8位一致行动人）将合计持有的约1亿股股份的表决权委托给朱双全、朱顺全行使，生效后朱氏兄弟持有公司表决权比例为20.71% [1][2][6] - 第三步为公司拟向朱双全、朱顺全锁价定增，发行股票数量不超过6135万股，募集资金总额不超过5亿元，发行价格为8.15元/股 [1][5][7] 交易影响与目的 - 本次发行旨在进一步巩固公司控制权，保证股权结构长期稳定，募集资金将用于技术创新、项目投资和优化业务布局 [7] - 定增完成后，朱双全、朱顺全、朱梦茜将直接持有公司8525万股股份，占公司总股本的15.59% [5] - 新实际控制人朱双全、朱顺全为鼎龙股份实控人，具备半导体材料行业背景 [5][8] 公司业务与市场表现 - 中元股份主营业务为电力系统智能化记录分析、时间同步、配网自动化设备及系统，其中电力故障录波装置和时间同步装置处于细分行业领先地位 [7] - 在筹划控制权变更停牌前一交易日，公司股价大涨8.58%，收盘价为11.90元/股，10月份股价上涨约30% [7]

公司战略与产能布局 - 公司拟使用自筹资金向全资子公司厦门路维增资1亿元人民币，以增强其融资能力并促进业务发展[1] - 增资旨在支持总投资额20亿元的厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目，为项目建设提供资金保障[3] - 厦门生产基地项目计划建设11条高端光掩膜版产线，重点攻坚G8.6及以下AMOLED/LTPO等用于高端显示面板的高精度光掩膜版[3] - 项目一期将建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线，设备采购已启动，预计2026年设备进场调试并于下半年贡献收入[3] 行业地位与技术优势 - 公司是国内唯一实现G2.5-G11全世代产线配套的掩膜版企业，并率先攻克G11高精度掩膜版技术[4] - 公司成为国内首家、全球第四家掌握G11高精度掩膜版技术的企业，填补了国内高世代掩膜版的产能空白[4] 行业背景与市场机遇 - 掩膜版是半导体和显示面板制造中不可或缺的关键上游材料，其国产化进程直接关系到产业链的自主可控[3] - 目前国内掩膜版产能仅占全球的31.4%，与下游面板产业76%的LCD产能和47%的OLED产能形成巨大供需缺口[4] - 显著的供需错配为具备技术实力的国产厂商打开了广阔的替代空间[4]

日本半导体材料商资本支出增加 - 日本半导体材料开发商正加大资本支出以服务即将大规模生产先进2纳米芯片的客户 [3] - 东京樱工业株式会社将投资200亿日元（1.3亿美元）在韩国建造光刻胶工厂，预计2030年投产，届时在韩国的产能将翻三到四倍 [3] - 东京樱药株式会社还计划在韩国投资120亿日元兴建工厂生产高纯度化学品 [3] - Adeka将投资32亿日元在茨城县工厂安装新型光刻胶材料量产设施，预计2028年4月或之后投入运营 [4] - 日东纺织将在福岛县新建一座价值150亿日元的工厂，预计2027年投产，特种玻璃材料产能将提高三倍 [5] - 旭化成将投资160亿日元在静冈县工厂增设绝缘材料生产线，计划于2028财年上半年开始投产 [5] 先进芯片制造与材料技术发展 - 三星和台积电预计将于今年开始量产2纳米芯片，日本芯片制造商Rapidus计划于2027年跟进 [3] - 台积电计划于2028年开始采用其1.4纳米工艺生产下一代产品 [3] - 金属氧化物光刻胶（MOR）应用于极紫外光刻技术，能够实现更高分辨率，更适合超精细电路制造 [4] - JSR也在韩国建设MOR工厂，预计将于明年年底投产 [4] 半导体材料市场需求与竞争格局 - 据普华永道预测，全球芯片材料市场规模预计将在2030年达到970亿美元，较2024年的720亿美元增长35% [4] - 人工智能领域对先进芯片的需求依然强劲，随着芯片堆叠高度和密度不断提高，单个芯片封装通常也需要使用更多材料 [4] - 尽管韩国和台湾的企业在先进芯片制造领域处于领先地位，但日本企业在原材料领域占据主导地位，包括JSR在内的日本生产商控制着全球光刻胶市场91%的份额 [3][5] - 随着芯片需求激增，人们对原材料短缺的担忧日益加剧，生产商正竞相投资以确保稳定的供应 [5] 企业合作与供应链布局 - 三星电子和SK海力士将成为东京樱工业株式会社韩国光刻胶工厂的客户 [3] - 10月份，三星和SK海力士与美国OpenAI公司签署了数据中心服务器内存芯片采购协议 [3] - 东京樱工业株式会社希望快速地向芯片制造商工厂附近供应光刻胶 [3]

公司整体业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入1,359亿元，同比增长10.5% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润30.5亿元，同比增长99.8% [1] - 2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额为338.4亿元，同比增长53.8% [1] - 2025年第三季度单季归母净利润11.6亿元，环比增长33.6%，同比增长119% [1] 显示业务表现 - TCL华星前三季度累计实现营业收入780.1亿元，同比增长17.5% [1] - TCL华星前三季度净利润61亿元，同比增长53.5% [1] - TCL华星前三季度归属TCL科技股东的净利润39亿元，同比提升41.9% [1] - 2025年第三季度公司TV及商用显示等大尺寸领域市场份额同比提升5个百分点至25% [2] - 中小尺寸业务笔记本面板销量同比飙升63%，显示器面板销量增长10% [2] - 移动终端LCD手机出货量同比增长28%，平板产品全球市场份额跃升至13%，全球排名第二 [2] - 车载显示出货面积同比增长47%，市占率达11% [2] 产能整合与运营效率 - 完成对广州t11产线的并购整合，单位成本较收购前显著下降，产能利用率持续保持高位 [2] - 广州t11与广州t9产线形成协同格局，在显示器领域实现差异化分工 [2] 技术研发与布局 - 印刷OLED产业化提速，G5.5产线产能正由3K/月提升至9K/月，医疗显示已稳定出货 [3] - 启动全球首条高世代印刷OLED产线建设，为高世代OLED领域带来技术引领潜力 [3] - Micro LED业务将于年底前规模量产并稳定交付，积极应对AR眼镜市场增长潜力 [3] 新能源光伏业务 - 新能源光伏业务前三季度实现销售收入160.1亿元，第三季度环比改善22% [4] - 截至9月末，光伏业务非硅成本较年初下降超40%，第三季度盈利水平显著改善 [4] - 电池与组件业务建立核心品牌矩阵，加速国内外市场突破 [4] 半导体材料业务 - 半导体材料业务实现出货907MSI，营业收入42.4亿元，同比增长28.7% [4] 其他业务板块 - 茂佳科技前三季度营收168.6亿元，同比增长10% [5] - TV代工量同比增长12%，市场份额达14.3%，持续保持全球第一 [5] - 显示器代工业务出货量同比增长21%，市占率提升至8.2%，行业排名全球第四 [5] 行业环境与展望 - 面板行业复苏，公司显示业务呈现健康发展态势 [1] - 政策层面推动光伏行业治理无序竞争，引导落后产能有序退出，产业链部分环节盈利有所修复 [4] - 第四季度面板价格有望受体育赛事影响企稳回升，反内卷政策将继续推动光伏产业回暖 [6]

文章核心观点 - 文章系统梳理了中国金刚石基复合材料行业的主要参与者，重点介绍了21家相关公司的产品、技术、产能、客户及融资情况 [1][2][3] - 金刚石基复合材料（如金刚石铜、金刚石铝）因其超高导热性（热导率可达1800–2200W/m·K，是铜的5倍以上）成为解决AI、5G、大功率芯片散热瓶颈的关键材料 [29][30] - 行业呈现产学研紧密结合的特点，多数公司技术源于哈工大、中南大学、南航等高校，并获得政府产业基金及知名风险投资机构的多轮投资 [2][9][11][15][23][28] 公司主要产品与技术 - **核心产品矩阵**：各公司主要产品集中在金刚石铜、金刚石铝等高导热金属基复合材料，并延伸至钨铜、钼铜、铝碳化硅等电子封装材料 [2][5][10][17][46] - **技术路线**：普遍采用溶渗法、粉末冶金、近净成形等技术，部分领军企业如国机精工掌握MPCVD与HPHT双核心技术路线 [2][8][14][19][29] - **性能指标**：产品热导率普遍在600-800W/m·K，顶尖企业如国机精工的单晶金刚石散热片热导率达1800-2200W/m·K，热膨胀系数可低至2.0~2.2×10⁻⁶/℃ [5][29][30][45][54] 产能与客户合作 - **产能规模**：部分公司已实现规模化生产，如长沙升华微电子总产能达5000万件/年，新锋先进材料2024年产量50吨并规划2025年扩产至150吨 [2][8] - **重大投资**：海特信科一期投资约3.5亿元建设80,000平米厂房，新锋先进材料项目二期投资约6.5亿元 [2][3] - **客户验证**：多家公司产品已切入华为、比亚迪等头部供应链，国机精工已向华为实现千万级出货/年，并进入GPU/功率半导体巨头验证阶段 [2][3][29][42] 融资与资本动态 - **融资活跃**：行业融资活动频繁，多数公司在2022至2025年间完成了多轮融资，投资方包括深创投、君联资本、哈勃投资等知名机构 [2][9][11][15][23][28] - **代表性案例**：宁波赛墨科技共完成5轮融资，投资方包括华为旗下哈勃投资、江西铜业集团等；湖南浩威特科技已进行至C轮融资 [11][43] - **国资背景**：部分公司获得地方产投集团或国有基金支持，如安徽尚欣晶工获得合肥市产投集团投资，河南碳真芯材获得河南省投旗下基金投资 [12][15][25]

投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1] 核心观点与业绩摘要 - 报告核心观点为“核心业务多点突破，新兴领域全面开花”，认为公司展现出发展韧性与增长潜力[4][5] - 2025年前三季度公司实现营业收入1360.65亿元，同比增长10.50%；归母净利润30.47亿元，同比增长99.75%；扣非归母净利润24.29亿元，同比增长233.33%[4] - 2025年第三季度单季营业收入504.03亿元，同比增长17.69%，环比增长10.67%；单季归母净利润11.63亿元，同比增长119.44%，环比增长33.57%；单季扣非归母净利润8.70亿元，同比增长412.11%，环比增长44.76%[4] 半导体显示业务表现 - TCL华星2025年前三季度累计实现营业收入780.1亿元，同比增长17.5%；净利润61亿元，同比增长53.5%；归属TCL科技股东净利润39亿元，同比增长41.9%[5] - 大尺寸领域：2025年第三季度TV及商显市场份额同比提升5个百分点至25%[5] - 中小尺寸领域：IT领域MNT销量同比增长10%，NB销量同比激增63%；移动终端领域LCD手机出货量同比增长28%，市场份额提升4个百分点至14%；平板市场份额13%，同比提升6个百分点，全球排名从第五跃升至第二；车载显示出货面积同比增长47%，市场份额提升3个百分点至11%[5] - OLED业务：柔性OLED手机市场出货量稳居全球第四，G5.5印刷OLED产线产能正从3K/月提升至9K/月，全球首条高世代印刷OLED产线（t8项目）已启动建设[6] 半导体材料与新能源光伏业务 - 半导体材料业务2025年前三季度实现出货907MSI，营业收入42.4亿元，同比增长28.7%[6] - 新能源光伏业务2025年前三季度实现销售收入160.1亿元，第三季度环比改善22%，BC产品效率达25%，海外中东、拉美、澳新等市场出货快速增长[7][8] 财务预测与估值 - 预计2025~2027年归母净利润为45.4亿元、90.7亿元、120.4亿元，对应EPS为0.22元、0.44元、0.58元[9] - 以2025年10月30日收盘价计算，对应PE为19.65倍、9.84倍、7.41倍[9] - 预计2025~2027年营业收入分别为1960.99亿元、2110.73亿元、2274.74亿元，同比增长18.9%、7.6%、7.8%[11] - 预计毛利率将持续改善，从2024年的11.6%提升至2027年的15.5%；ROE从2024年的2.9%显著提升至2027年的17.1%[11]

财务业绩 - 2025年前三季度营业收入26.98亿元，同比增长11.23% [2] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润5.19亿元，同比增长38.02% [2] - 2025年第三季度营业收入9.67亿元，环比增长6.49%，同比增长6.57% [2] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润2.08亿元，环比增长22.54%，同比增长31.48% [2] - 2025年前三季度半导体板块业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，占总收入比例达57% [2] - 预计到2025年年底，半导体业务的收入占比有望进一步提升 [3] 产品与产能 - CMP抛光硬垫当前产能为月产4万片（年产约50万片） [5] - 计划至2026年一季度末将CMP抛光硬垫产能提升至月产5万片（年产约60万片） [5] - CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料等核心产品在前三季度同比增长均接近或超过50% [6] - 实现了集成电路CMP抛光垫全品类布局，并拓展大硅片用抛光垫、碳化硅用抛光垫等新产品 [4] - 拥有CMP抛光液核心原材料研磨粒子的自主供应优势，具备定制化开发能力 [7] - 已有介电材料、多晶硅、氮化硅、金属栅极、铜制程等多类CMP抛光液产品批量供应 [7] - 临时键合胶已在已有客户持续规模出货，并推动在国内主流封测厂客户的验证导入 [8] 研发投入 - 2025年前三季度研发投入金额3.89亿元，同比增长16%，占营业收入比例为14.41% [10] - 研发投入大部分投向半导体板块，如柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶 [10] - 未来将在保持研发投入体量的同时，适度控制研发费用占收入比重，趋于平缓下降 [10] 市场与客户 - 公司是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料国内供应领先地位 [2] - CMP抛光垫已深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，并持续在外资晶圆厂推广 [4] - 半导体工艺材料主要销售给各大晶圆厂，柔性显示材料主要供应给OLED面板厂 [10] - 打印复印通用耗材业务客户为全球范围内专业的兼容耗材生产商与经销商 [10]

公司基本情况 - 公司成立于1992年6月29日，于2007年3月2日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是国内半导体封装材料领域的重要企业，主营引线框架、键合丝等产品 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体材料，概念板块包括存储概念、核电、增持回购核聚变、超导概念等 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为15.64亿元，在行业24家公司中排名第8，高于行业平均数15.39亿元 [2] - 2025年三季度净利润为9641.49万元，行业排名第11，高于行业平均数6058.91万元 [2] - 行业第一名有研新材营收67.7亿元，第二名雅克科技营收64.67亿元 [2] - 行业第一名雅克科技净利润8.64亿元，第二名江丰电子净利润3.61亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度资产负债率为42.90%，高于行业平均31.95% [3] - 2025年三季度毛利率为14.35%，低于行业平均25.67% [3] 管理层薪酬 - 董事长叶骥2024年薪酬200.08万元，与2023年持平 [4] - 总经理郑芳2024年薪酬184.08万元，较2023年增加28万元 [4] 股东情况 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为6.81万，较上期减少15.25% [5] - 户均持有流通A股数量为5510.94股，较上期增加18.00% [5] - 香港中央结算有限公司为新进第四大流通股东，持股696.95万股 [5] - 国泰中证半导体材料设备主题ETF位居第七大流通股东，持股268.34万股，相比上期增加148.53万股 [5]

报告投资评级 - 行业投资评级为“强于大市”，并予以维持 [2][5][72] 报告核心观点 - 新材料行业作为成长性行业，伴随中国制造业需求扩大及人工智能等技术融合创新，未来将持续发展 [5] - 随着下游需求复苏及国产替代推动，国内新材料板块有望逐步放量并迎来景气周期 [5][72] - 从市场表现看，2025年10月新材料指数上涨0.63%，但跑输沪深300指数0.86个百分点，板块成交额环比缩量30.47% [5][10] - 板块估值方面，新材料指数市盈率为31.39倍，环比下降8.00%，处于2022年以来历史估值的96.80%分位 [5][18] 行业表现回顾 - 2025年10月新材料指数上涨0.63%，同期沪深300指数上涨1.49%，上证综指上涨2.68%，深证成指上涨0.04%，创业板指上涨0.77% [5][10] - 新材料板块成交额为22717.25亿元，环比缩量30.47% [5][10] - 子板块中，超硬材料、其他金属新材料、工业气体涨幅居前，月涨幅分别为13.99%、10.32%和8.34% [14][16] - 170只个股中，79只上涨，86只下跌，涨幅前五为安泰科技（71.46%）、楚江新材（38.06%）、黄河旋风（35.70%）、四方达（35.29%）、力量钻石（32.70%） [15][17] 重要行业数据跟踪 - **基本金属价格**：2025年10月上海期货交易所基本金属价格普遍上涨，铜涨2.26%，铝涨0.97%，铅涨1.40%，锌涨0.52%，锡跌0.13%，镍跌2.36% [5][34][37] - **半导体材料**：2025年8月全球半导体销售额648.8亿美元，同比增长21.7%，环比增长4.4%，连续第22个月同比增长；中国半导体销售额176.3亿美元，同比增长12.4%，环比增长3.3% [5][39][40] - **超硬材料**：2025年9月中国超硬材料及其制品出口1.50万吨，同比上涨5.79%；出口额1.74亿美元，同比上涨8.38% [5][47]；其中超硬材料出口68.69吨，同比下跌17.64%，但出口额0.40亿美元，同比上涨12.04% [5][48] - **特种气体**：2025年10月稀有气体价格基本不变，氦气、氙气、氖气、氪气价格环比涨跌幅均为0.00% [5][55][57]；9月氦气进口量367.706吨，环比减少12.17%，但同比增加27.34% [56][58] 行业动态 - 工信部等六部门印发《建材行业稳增长工作方案（2025—2026年）》，旨在促进建材行业平稳运行和结构优化升级 [60] - 商务部、海关总署对锂电池、人造石墨负极材料等相关物项实施出口管制 [60] - 工信部等八部门联合印发《有色金属行业稳增长工作方案（2025—2026年）》，提出行业增加值年均增长5%左右等目标 [60] - 几内亚2025年第三季度铝土矿出口量同比增长23%，达到3941万吨 [62] - 工信部发布《建材工业鼓励推广应用的技术和产品目录》，高导热金刚石金属复合材料被列入 [62] - 截至2025年9月底，全国太阳能发电装机容量同比增长45.7%，风电装机容量同比增长21.3% [62] - 2025年9月中国新能源汽车产销完成161.7万辆和160.4万辆，同比增长23.7%和24.6%，渗透率达49.7% [62] 投资建议 - **半导体材料**：在AI算力、智能驾驶等需求推动下，全球半导体市场持续增长，建议关注在电子特气、光刻胶等细分领域实现国产替代的专精特新企业 [71] - **超硬材料**：传统需求承压，但功能性金刚石在半导体、军工等领域的应用前景广阔，建议关注在热管理、光学用金刚石领域有布局的企业 [71]