公司近期财务表现 - 2025年第三季度，公司实现营业收入3.35亿元，同比下滑1.44% [1] - 2025年第三季度，归属于上市公司股东的净利润为-663.11万元，扣除非经常性损益后净利润为-905.76万元 [1] - 2025年前三季度，公司累计实现营业收入10.26亿元，同比增长3.00% [1] - 2025年前三季度，归属于上市公司股东的净利润为-1881.05万元，扣除非经常性损益后净利润为-3031.59万元 [1] - 2025年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净额为1.36亿元 [1] - 2024年及2025年上半年，公司营业收入分别为13.59亿元和6.92亿元 [4] - 2024年及2025年上半年，归属于上市公司股东的净利润分别为-0.15亿元和-0.12亿元 [4] - 2024年及2025年上半年，扣除非经常性损益的净利润分别为-0.25亿元和-0.21亿元 [4] 公司历史上市与募资情况 - 公司于2021年8月12日在上交所主板上市，公开发行股票1827.50万股，发行价格为27.42元/股 [4] - 首次公开发行股票募集资金总额为5.01亿元，扣除发行费用后募集资金净额为4.56亿元 [4] - 首次公开发行股票的发行费用总额为4523.26万元，其中保荐及承销费用为3006.60万元 [4] - 根据招股说明书，首次公开发行募集资金拟全部用于功能性结构件、超高清液晶显示面板及研发中心项目 [4] 公司最新融资计划 - 公司于2025年9月27日披露向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过7.00亿元 [5] - 本次向特定对象发行股票募集资金净额将用于光掩膜版制造项目和补充流动资金 [6] 公司股权结构与控制权 - 截至预案公告日，张建巍直接持有公司约57.35%的股份 [6] - 张建巍通过控股镇江冠翔企业管理中心间接控制公司约3.06%的表决权 [6] - 张建巍直接及间接合计控制公司约60.41%的表决权，为公司控股股东及实际控制人 [6]

中建材新材料基金首个IPO成果 - 西安奕材于2023年10月下旬登陆科创板，首日市值一度突破1600亿元，目前稳定在千亿左右，成为基金首个IPO项目 [2][6] - 基金于2021年成立，总规模200亿元，首期规模150亿元，由中国建材集团联合国家部委母基金、安徽省等多方发起 [2] - 基金专注于无机非金属材料、有机高分子材料、复合材料、特种金属等新材料领域投资 [2] 基金投资策略与方向 - 基金重点围绕半导体、新能源汽车和新能源、显示面板、航空航天四大战略性新兴产业进行投资布局 [7][8] - 投资逻辑以国家战略为导向，依托中国建材集团技术积累，聚焦产业链关键环节和"卡脖子"技术国产替代 [5][8][9] - 在半导体领域，重点布局电子级多晶硅、大硅片、光掩膜版等细分领域；在新能源领域，布局电池回收、氢燃料电池等核心环节 [8] 项目筛选标准与投资成果 - 项目筛选三大标准：技术或市场稀缺性（如鑫华半导体是国内唯一实现电子级多晶硅量产的企业）、行业龙头地位（细分领域前三）、高技术壁垒 [9] - 截至2025年投资期结束前，基金已投资超40个项目，累计投资金额超百亿元 [10] - 代表性被投企业包括西安奕材（C轮领投7亿元）、沪硅产业、鑫华半导体、东岳未来等，多数聚焦国产替代和供应链安全 [5][6][9][10] 产业协同与生态构建 - 基金发挥"前哨站、放大器、生态圈"功能，通过集团资源赋能被投企业，例如帮助西安奕材突破关键技术瓶颈，为金固阿凡达对接奇瑞汽车订单 [6][14] - 已投资集团内项目中材锂膜、凯盛发电玻璃等6个项目，出资约20亿元，撬动社会资本超百亿元 [15] - 基金通过举办产业大会、论坛构建产业链生态，并计划筹备二期基金及VC、并购基金，形成完整投资链条 [13][15] 新材料行业背景与趋势 - 新材料被列为"新兴支柱产业"，"十五五"期间产业规模目标占GDP比重达5%，2030年突破12万亿元 [12] - 2023年中国股权投资行业在新材料领域投资额超千亿元，新材料是AI算力、氢能等前沿产业的基础支撑 [12][13] - 基金投资案例体现新材料在自动驾驶、人机交互等领域的应用，行业门槛高，需深度产业理解和产业链协同能力 [13]

公司项目合作状态 - 公司光掩膜版制造项目目前与新凯莱暂无合作 [1]

公司战略与产能布局 - 公司拟使用自筹资金向全资子公司厦门路维增资1亿元人民币，以增强其融资能力并促进业务发展[1] - 增资旨在支持总投资额20亿元的厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目，为项目建设提供资金保障[3] - 厦门生产基地项目计划建设11条高端光掩膜版产线，重点攻坚G8.6及以下AMOLED/LTPO等用于高端显示面板的高精度光掩膜版[3] - 项目一期将建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线，设备采购已启动，预计2026年设备进场调试并于下半年贡献收入[3] 行业地位与技术优势 - 公司是国内唯一实现G2.5-G11全世代产线配套的掩膜版企业，并率先攻克G11高精度掩膜版技术[4] - 公司成为国内首家、全球第四家掌握G11高精度掩膜版技术的企业，填补了国内高世代掩膜版的产能空白[4] 行业背景与市场机遇 - 掩膜版是半导体和显示面板制造中不可或缺的关键上游材料，其国产化进程直接关系到产业链的自主可控[3] - 目前国内掩膜版产能仅占全球的31.4%，与下游面板产业76%的LCD产能和47%的OLED产能形成巨大供需缺口[4] - 显著的供需错配为具备技术实力的国产厂商打开了广阔的替代空间[4]

公司融资活动 - 公司披露向特定对象发行股票预案，拟募资不超过7亿元，主要用于光掩膜版制造项目建设及补充流动资金[1] - 定增募资中5.3亿元投向28nm及以下制程掩膜版产线，1.7亿元用于补充流动资金[4] 高管股份减持 - 公司董事兼总经理门芳芳和董事兼副总经理王顺利在IPO前股份解除限售后不断减持，合计套现数千万元[1] - 门芳芳在2024年9月30日至10月18日减持35.42万股，套现约1587.97万元；2025年5月27日至8月26日再次减持12.7万股，套现673.21万元[1] - 王顺利在2024年9月30日至10月18日减持12.5万股，套现552.59万元；2025年8月5日至8月14日减持9.375万股，套现473.89万元[1] - 上述减持发生在公司股价38元至57元的相对高位[1] 公司财务业绩 - 公司归母净利润连续三年下滑，2022年至2024年同比变动幅度分别为-17.26%、-36.04%和-129.60%[2] - 2024年公司出现上市后首次年度亏损，亏损额达1545.51万元[2] - 2025年上半年归属于母公司的净利润亏损0.12亿元，同比下降159%[3] 半导体掩膜版项目进展 - 公司将半导体掩膜版项目定位为突破"卡脖子"环节的关键举措[4] - 掩膜版项目目前已完成55nm新品发布及40nm成功通线[4] - 截至2025年8月末，该项目累计收入仅约1018.73万元，对公司业绩贡献有限[4]

停复牌动态 - 亿道信息筹划发行股份及支付现金收购广州朗国电子科技和深圳市成为信息控股权 公司停牌 [1] - 银河磁体拟通过发行股份及支付现金方式收购京都龙泰100%股权 预估值4.5亿元 股票复牌 [1] - 新大正拟收购嘉信立恒75.15%股权 交易完成后将拓展华东长三角、华北环渤海湾、华南大湾区和华西成渝经济带业务 股票复牌 [1] - 冠中生态控股股东拟变更为深蓝财鲸 拟收购杭州精算家51%股权 标的整体估值不高于5.6亿元 股票复牌 [1] - 亚太药业筹划控制权变更事项 股票停牌 [1] - 中环环保筹划控制权变更事项 股票停牌 [1] 并购重组 - 福达合金拟以3.52亿元收购光达电子52.61%股权 [2] 投资合作与经营 - 博迁新材签订镍粉产品销售协议 预估金额43亿至50亿元 [3] - 佛塑科技与中石化湖南石油化工拟合资设立项目公司 投资34.69亿元建设聚酰胺-尼龙薄膜项目 [3] - 冠石科技拟定增募资不超过7亿元 用于光掩膜版制造项目及补充流动资金 [4] - 世纪恒通拟以1.13亿元自有资金收购工银投资持有的黔通智联13%股权 [4] - 宁波华翔合资公司获得技术许可 将开展PEEK材料研发与试生产 [4] - 东方通信拟择机出售长芯博创291.1万股股票 预计交易金额3.18亿元 [5] - 航天工程拟签署23.92亿元EPC合同 承建陕煤集团1500万吨/年煤炭分质清洁高效转化示范项目煤气化装置 [5] - 智光电气控股子公司智光储能签订1.64亿元采购合同 向广东院供应高压级联半固态磷酸铁锂储能系统 [5] - 南玻A拟在埃及投资17.55亿元新建光伏玻璃生产线 建设1400T/D一窑五线光伏压延玻璃及配套加工生产线 [5] - 东杰智能境外子公司获得1.07亿马来西亚林吉特（约1.8亿元）采购订单 [5] - 雅创电子拟合计3.17亿元收购欧创芯和怡海能达部分股权 实现全资控股 [6] - 中创智领拟投资50亿元建设新能源汽车零部件产业基地及研发中心项目 [6]

融资计划 - 公司拟向不超过35名特定投资者募集资金总额不超过7亿元 [1] - 其中5.3亿元用于光掩膜版制造项目建设 1.7亿元用于补充流动资金 [1] - 融资旨在优化财务结构 降低资产负债率 缓解业务扩张带来的流动资金压力 [3] 技术布局 - 公司已实现55nm产品量产及40nm技术通线 [3] - 计划通过募投项目建设28nm掩膜版产线 [3] - 项目将增强关键工艺环节装备保障能力 提升产品稳定性与交付能力 [3] 市场定位 - 掩膜版是光刻工艺核心耗材 直接决定芯片制造精度与良率 [3] - 国内掩膜版市场由国外企业主导 28nm及以下先进制程领域进口依赖度较高 [3] - 国产替代空间广阔 国内晶圆厂产能持续扩张 成熟制程芯片需求攀升 [3] 战略意义 - 项目有助于抢占成熟制程与先进制程之间的关键节点 [3] - 推动高端掩膜版国产化进程 满足纳米级精度与近乎零缺陷的质量要求 [3] - 产能前瞻性布局应对国内半导体产业链对高端掩膜版日益增长的需求 [3]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金最多不超过7亿元 [1] - 募集资金净额将用于光掩膜版制造项目和补充流动资金 [1] 资金用途 - 光掩膜版制造项目获得资金支持 [1] - 部分募集资金将用于补充公司流动资金 [1]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额最多不超过7亿元 [1] - 募集资金净额将用于光掩膜版制造项目和补充流动资金 [1]

公司融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行股票募集不超过7亿元资金 发行对象不超过35名特定投资者 发行股票数量不超过总股本30%即约2204万股[1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80% 最终发行数量以中国证监会注册批复为准[1] - 募集资金将用于光掩膜版制造项目总投资19.31亿元 拟投入募集资金5.3亿元 补充流动资金项目总投资1.7亿元 拟投入募集资金1.7亿元[1] 公司财务概况 - 公司市值为40亿元 收盘价为54.2元[2] - 2024年1至12月份营业收入构成中制造业占比92.16% 贸易占比7.65% 其他业务占比0.19%[1]