（编辑 楚丽君） 证券日报网讯 12月19日，鼎龙股份在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司暂未与谷歌建立合作 关系和合作规划，公司当前合作重心聚焦于国内主流晶圆厂、封测厂、显示面板厂企业等下游核心客 户。 ...

证券日报网讯12月19日，鼎龙股份（300054）在互动平台回答投资者提问时表示，根据中国证券登记结 算有限公司深圳分公司提供数据，截至2025年11月28日，公司股东总数(含合并)为36000余户。 ...

格隆汇12月19日丨鼎龙股份(300054.SZ)在互动平台表示，目前公司暂未与谷歌建立合作关系和合作规 划，公司当前合作重心聚焦于国内主流晶圆厂、封测厂、显示面板厂企业等下游核心客户。 ...

投资者提问： 董秘回答(鼎龙股份SZ300054)： 试问贵公司与谷歌有合作关系吗？ 尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。目前公司暂未与谷歌建立合作关系和合作规划，公司当前 合作重心聚焦于国内主流晶圆厂、封测厂、显示面板厂企业等下游核心客户，感谢您的关注与支持！查 看更多董秘问答>> 免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确 性，内容仅供参考。 ...

公司定位与业务概览 - 公司是横跨半导体和打印复印通用耗材两大业务板块的平台型公司，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务 [2] - 半导体业务覆盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料和先进封装材料三个细分板块 [2] - 打印复印耗材业务实现从彩色聚合碳粉、显影辊等上游原材料到硒鼓、墨盒下游终端产品的全产业链布局 [2] 半导体业务表现与优势 - 2025年前三季度，半导体业务营收占总营收比重为57% [5] - CMP相关业务营收占半导体板块比重超过60% [3] - CMP全链条（抛光垫、抛光液、清洗液）布局提供“一站式”解决方案，已成为客户拓展的核心抓手 [2][3] - 金属栅极抛光液搭载自产氧化铝研磨粒子后，在存量客户端放量显著 [3] 研发投入与核心技术 - 2025年前三季度研发投入达3.89亿元人民币，同比增长16% [4] - 研发投入绝大部分投向半导体板块 [4] - 在高端晶圆光刻胶领域，已实现功能单体、主体树脂、含氟树脂等全链条核心原料的自主研发 [4] - 截至2025年6月30日，公司已获授权专利1,052项，在申请及已获授专利共1,301项，其中发明专利占比超过37% [4][6] - 拥有有机合成、无机非金属材料等七大核心技术平台，通过跨平台协同缩短研发到产业化的周期 [6] 产能建设与产业化进展 - 年产30吨KrF/ArF光刻胶产线已具备批量化生产能力 [4] - 募集资金建设的年产300吨光刻胶产业化项目正在稳步推进 [4] - 已建成多个规模化生产基地，积累了高纯度材料制备、精密制造等成熟的产业化经验 [8] 打印复印耗材业务角色 - 2025年前三季度打印复印通用耗材业务实现营收11.53亿元人民币，经营现金流稳定 [5] - 耗材业务作为稳定的现金流支撑，为半导体业务的研发投入和产能建设提供保障 [5] - 耗材业务的全产业链能力（如有机合成、规模化生产管理）已成功复用于半导体材料业务的产业化 [5] 平台型公司的竞争优势 - 平台型定位优势体现在技术复用、客户复用、产业化能力复用三大方面 [8] - 技术平台协同赋能，大幅缩短新业务研发周期 [8] - 客户资源可跨业务协同复用，半导体业务已深度绑定国内主流晶圆厂、面板厂 [8] - 全链条资源协同，构建新业务在成本与竞争上的优势 [8] 核心护城河与长期战略 - 公司最核心的“护城河”是“全链条技术能力+产业化经验+客户深度绑定”的综合优势 [9] - 长期发展三大举措：维持高研发投入、加快产能建设、深化“一站式”服务能力以提升客户渗透率 [9]

公司股价与交易表现 - 股价创历史新高，报38.66元，上涨3.51% [2] - 成交量2623.11万股，成交金额9.97亿元，换手率3.56% [2] - 最新A股总市值达366.19亿元，A股流通市值284.86亿元 [2] 公司财务数据 - 前三季度实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23% [2] - 前三季度实现净利润5.19亿元，同比增长38.02% [2] - 基本每股收益为0.5500元，加权平均净资产收益率10.80% [2] 公司融资情况 - 最新两融余额为8.50亿元，其中融资余额为8.45亿元 [2] - 近10日融资余额增加2364.81万元，环比增长2.88% [2] 行业市场表现 - 所属电子行业整体跌幅为2.35% [2] - 行业内股价上涨的有117只，下跌的有371只 [2] - 涨幅居前的包括泓禧科技(30.00%)、艾森股份(20.00%)、臻镭科技(10.17%) [2] - 跌幅居前的包括芯原股份(-10.86%)、腾景科技(-9.68%)、富信科技(-9.15%) [2]

行业整体价格动态 - 本周（12.08-12.14）跟踪的100个化工品种中，42个品种价格上涨，37个品种价格下跌，21个品种价格稳定 [1][2] - 从月均价看，47%的产品环比上涨，44%的产品环比下跌，9%的产品环比持平 [1][2] - 周均价涨幅居前的品种包括硝酸（华东地区）、硫酸（浙江巨化98%）、原盐（山东海盐）、双酚A（华东）、TDI（华东） [2] - 周均价跌幅居前的品种包括PVA、LLDPE（余姚7042/吉化）、三氯乙烯（华东）、NYMEX天然气、乙二醇 [2] 能源市场动态 - 本周WTI原油期货价格收于57.44美元/桶，周跌幅2.45%；布伦特原油期货价格收于61.12美元/桶，周跌幅2.19% [3] - 美联储宣布将联邦基金利率目标区间下调25个基点到3.5%至3.75%之间，为年内连续第三次降息 [3] - 截至12月5日当周，美国原油日均产量1,385.3万桶，较前一周增加3.8万桶，较去年同期增加22.2万桶 [3] - 截至12月5日当周，美国石油需求总量日均2,108.2万桶，较前一周增加89.3万桶；其中汽油日均需求845.6万桶，较前一周增加13.0万桶 [3] - 截至12月5日当周，美国原油库存总量83,760万桶，较前一周减少160万桶 [3] - 本周NYMEX天然气期货收于4.11美元/mmbtu，周跌幅16.29% [3] - 截至12月5日当周，美国天然气库存总量为37,460亿立方英尺，较前一周减少1,170亿立方英尺，较去年同期减少280亿立方英尺 [3] 重点化工品分析：TDI - 12月12日TDI市场均价为14,713元/吨，较上周上涨2.49%，较上月上涨5.51%，较去年同期上涨14.05% [4] - 供给方面，本周TDI整体开工率约58.55%，部分工厂因装置异常停车或处于检修状态 [4] - 需求方面，传统淡季行情下终端需求疲软 [4] - 成本利润方面，TDI本周平均成本为11,819元/吨，较上周下跌0.92%；平均毛利润为2,766.71元/吨，较上周提升31.79%，较去年同期提升318.04% [4] 重点化工品分析：蛋氨酸 - 12月12日蛋氨酸市场均价为17,900元/吨，较上周下跌2.45%，较上月下跌9.14%，较去年同期下跌9.28% [5] - 供应方面，本周蛋氨酸产量18,350吨，与上周持平，开工率为89.42% [5] - 需求方面，固体蛋氨酸需求变化不大，下游库存处于低位 [5] - 成本利润方面，本周蛋氨酸成本为13,853.73元/吨，环比下降0.06%；单吨毛利润4,296.27元，环比下降10.28%；毛利率23.67% [5] 行业估值与投资建议 - 截至12月12日，SW基础化工市盈率（TTM剔除负值）为24.14倍，处在历史71.18%分位数；市净率为2.19倍，处在历史51.73%分位数 [6] - 截至12月12日，SW石油石化市盈率（TTM剔除负值）为12.85倍，处在历史35.15%分位数；市净率为1.24倍，处在历史32.84%分位数 [6] - 十二月份建议关注：低估值行业龙头公司；“反内卷”对相关子行业供给端影响；自主可控背景下的电子材料公司与涨价背景下的部分新能源材料公司 [1][6] - 中长期推荐投资主线包括：政策加持下需求有望复苏，供给端持续优化；下游行业快速发展，半导体材料、OLED材料、新能源材料等新兴领域；深化供给侧结构性改革，关注景气度有望维持高位或持续提升的子行业 [6] - 推荐公司包括：万华化学、华鲁恒升、卫星化学、巨化股份、新和成、中国石油、中国海油、中国石化、宝丰能源、云天化、安集科技、雅克科技、江丰电子、鼎龙股份、圣泉集团、阳谷华泰、蓝晓科技、沪硅产业、万润股份、德邦科技、莱特光电、海油发展等 [6] - 建议关注公司包括：扬农化工、彤程新材、华特气体、联瑞新材、奥来德、瑞联新材、赛轮轮胎等 [6] - 12月金股为：万华化学、安集科技 [7]

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模2023年为402.75亿元 [8] - 热界面材料全球市场规模2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模2022年达到20亿美元，中国市场规模2023年预计将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 微硅粉全球市场规模2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [8] - 芯片贴接材料全球市场规模2023年大约为4.85亿美元，2029年将达到6.84亿美元 [8] - 底部填充料全球市场规模2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 临时键合胶全球市场规模2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 光刻胶全球市场规模2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonact等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信越、日本旗胜、LG INNOTEK、STEMCOS等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [8] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、陶氏化学、道康宁等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技 [8] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST渔星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙家、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华烁电子、高导热等 [8] - 芯片贴接材料国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括景龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 光刻胶国外企业包括东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu、DuPont、富士胶片Fujifilm、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份，非上市公司包括徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 焊锡膏国外企业包括千住金属、美国爱法公司、铟泰公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦社电子、浙江业通新材料等 [8] - 硅通孔相关材料国外企业包括罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等 [8] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛考察、团队考察和行业考察，投资策略强调若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有了一些收入，但研发费用和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，投资策略同样强调产业链资源的重要性 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始出现爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润，企业后续需要提升管理并引入更多人才以帮助业务扩展 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的是抢占更多市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10] 新材料产业投资研究主题 - 研究主题包括“十五五规划十大投资机会：未来产业有哪些？” [11] - 研究主题包括“新材料投资：半导体材料和新型显示材料投资方向” [12] - 研究主题包括“新材料投资框架：大时代大机遇与大国博弈” [14] - 研究主题包括“2026年新材料十大趋势” [14] - 研究主题包括“100大新材料国产替代研究报告” [15] - 研究主题包括“卡脖子：中国哪些新材料高度依赖日本进口及国外进口？” [17] - 研究主题包括“38种关键化工材料格局深度看：国际垄断vs国内突围” [18] - 研究主题包括“如何穿越死亡谷？工信部重磅发布，重点发展5大行业100+新材料！” [18]

公司业务概览 - 公司为关键大赛道核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体和打印复印通用耗材两大板块，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务 [2] - 半导体业务覆盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料国内供应领先地位 [2] 抛光液业务进展与规划 - 抛光液技术实现三大突破：实现介电层、金属层、多晶硅等全制程产品布局；攻克核心原材料自主研发，成功制备四大体系研磨粒子；突破专利壁垒，构建全流程核心研发技术 [2][3] - 可提供“抛光液+清洗液+抛光垫”一站式CMP解决方案，技术协同优势显著 [3] - 2025年前三季度研发投入达3.89亿元，主要投向半导体板块，以支持抛光液等业务的技术创新 [4] - 市场拓展方面，将深化与国内主流晶圆厂合作，加速在测产品验证落地，力争保持抛光液及清洗液收入持续提升 [4] 抛光液客户端验证与客户情况 - 多晶硅抛光液与配套清洗液产品组合已获国内主流逻辑晶圆厂技术认可，并成功斩获组合订单 [4] - 搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液已在存量客户端稳定放量，并进入多家新客户研发线验证 [4] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液在客户端导入验证正常推进 [4] - 铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，并获得国内多家主流晶圆厂的验证准入资格 [4] - 抛光液产品已深度渗透国内几家核心晶圆厂供应链 [4] 高端晶圆光刻胶技术突破与优势 - 已实现高端晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂、含氟树脂、光致产酸剂等）的独立开发与自主制备 [5] - 已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，涵盖浸没式ArF光刻胶和KrF光刻胶，技术指标达行业领先水平 [5] - 已攻克高端光刻胶生产中严苛的金属离子控制难题，关键设备满足量产标准 [5] - 核心优势体现在“原料自研+配方成熟+产业化经验”的全链条能力，此等全链条技术积淀在国内同业中极为稀缺 [5][6] 高端晶圆光刻胶原材料供应保障 - 对于技术壁垒极高、无商业化渠道的高端核心单体，公司通过自主合成方式彻底解决供应难题 [7] - 采用“自主合成+部分采购”的供应模式，保障原材料稳定供应，并实现产品性能精准调控与成本优化 [7] OLED显示材料业务进展 - 核心产品黄色聚酰亚胺浆料（YPI）、光敏聚酰亚胺浆料（PSPI）已实现全规模稳定供货，并确立国产供应领先地位，成为国内部分主流显示面板客户的第一供应商 [8] - PSPI产品在仙桃产业园年产1000吨的产线已于2024年正式投入使用并批量供货 [8] - YPI产品通过武汉本部一期产线保障供应，仙桃年产800吨YPI二期项目将作为新增产能补充 [8] - 无氟PSPI、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDK INK）等其他高端显示材料的开发与验证持续推进 [8] 新领域拓展的核心能力 - 公司构建了“七大技术平台+四大同步机制+全产业链布局”的平台化体系以保障新领域拓展成功率 [9] - 七大核心技术平台（有机合成、高分子合成等）技术可跨领域复用与协同，缩短研发周期 [9] - 坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养、用户验证工艺发展、人才团队培养、知识产权建设同步的四大同步机制 [9][10] - 近三年累计研发投入超11亿元，研发投入占营业收入比例保持在14%左右 [10] - 旗下多家子公司被认定为国家级专精特新小巨人企业，已与国内外主流半导体、显示面板厂商建立深度合作关系 [10]

公司事件 - 鼎龙股份控股股东及共同实际控制人之一朱双全所持公司部分股份办理了质押延期购回业务 [2] - 本次质押延期购回的股份数量为240万股 [2]