公司业务概况 - 公司主要从事集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发 围绕电子电镀 清洗 光刻 研磨 蚀刻五大核心技术开展业务 [1] - 2025年上半年半导体行业营收达7.09亿元 同比增长53.12% 已为超120家半导体封装企业和超100家芯片制造企业供货 [1] - 集成电路制造用关键工艺材料销量增长迅速 产品销售结构优化 国内新增产线需求增加 [1] 产能布局 - 松江本部现有年产能1.9万吨 合肥新阳一期扩充至年产能4.35万吨 包括芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体14000吨/年 芯片超纯清洗液9000吨/年 芯片超纯蚀刻液13500吨/年 芯片超纯研磨液7000吨/年 [1] - 松江本部128亩新建项目规划年产能5万吨 含5000吨/年超纯芯片清洗液 上海化学工业区规划年产能3.05万吨 项目正常推进 [1] - 新增产能在建 合肥新阳项目一期投产 处于产能爬坡阶段 [1] 产品技术进展 - 光刻胶业务建成完整研发生产平台 KrF光刻胶多款产品已批量销售 ArF浸没式光刻胶已有订单 部分关键光学数据达行业先进水平 [1] - 研磨液产品包括STI slurry Poly slurry W slurry等系列 已完成客户端测试验证 可覆盖14nm及以上技术节点 进入批量生产 销售规模快速增长 [1] - 公司拥有五大核心技术 是国内能对芯片铜互连工艺90-14nm各技术节点全覆盖 对各类电路产品全满足的本土企业 [1] 市场地位与客户覆盖 - 截至2025年半年度 公司已成为56条12寸和23条8寸集成电路生产线的Baseline 占比分别超过70%和60% [1] - 产品技术迭代及生产规模效应推动扣非净利润率增长 [1] 业绩目标与财务表现 - 2025年上半年公司总营收8.97亿元 其中半导体行业营收7.09亿元 [1] - 根据股权激励方案业绩考核目标 预计2025年半导体行业营收不低于13.00亿元 合并营收不低于17.00亿元 [1] - 2025年上半年涂料板块营收1.87亿元 同比下降5.29% 主要受建筑行业复苏缓慢和产品售价下降影响 [1] 成本与毛利率 - 2025年上半年半导体业务毛利率同比略降 主要因合肥新阳项目一期投产 在建工程转固 处于产能爬坡阶段 折旧摊销计入成本导致生产成本增加 [1] 资金安排 - 新建项目资金来源主要为银行项目融资和自筹资金 [1]

核心业务与产品 - 公司主要产品包括半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液 以及半导体显示材料领域的YPI、PSPI、TFE-INK等关键产品 [1] - 产品已在国内主流晶圆制造和显示面板企业实现批量销售与稳定供应 [1] 客户关系与市场地位 - 凭借优异的产品稳定性与可靠性以及高效及时的技术服务支持赢得下游客户高度信任 [1] - 建立了持续稳定的合作关系 有力推动新产品合作开发与验证进程 [1] 发展战略与行业影响 - 深度合作为公司打造创新性材料平台型企业奠定坚实基础 [1] - 拓展半导体材料其他关键细分领域 对实现长期可持续和高质量发展形成坚实支撑 [1]

公司技术布局 - 公司从CMP抛光液核心原材料研磨粒子开始自主研发 实现全制程CMP抛光液产品布局 [1] - 多晶硅抛光液与配套清洗液产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可 [1] - 取得抛光液加清洗液的组合订单 [1] 产品进展与市场表现 - 2025上半年度在售CMP抛光液型号稳定上量 在测品类加速验证导入 [1] - 产品组合方案持续完善 市场渗透加深与新品订单增长 [1] - CMP抛光液和清洗液产品将为全年销售收入增长注入新动能 [1]

**行业与公司** - 行业涉及半导体材料与显示光电材料 公司为鼎龙股份 自2012年起布局半导体材料 形成先发优势并通过平台化扩展产品线[2] **核心业务与财务表现** - 2024年半导体材料营收约15亿元 复合年均增长率达71% 预计2025年将超打印耗材（2024年营收18亿元）成为核心收入来源[2][9] - 2024年CMP抛光垫营收约7亿元 占国内市场50%份额 为半导体业务核心收入[2][10][12] - 显示材料上半年收入2.7亿元 同比增长62% 全年预计收入6亿元[3][16] - 公司整体业务预计2025年增速40%以上 营收从2024年15亿元增至22亿元 2026年有望接近30亿元[3][18] **产品与技术布局** - 全球抛光垫和抛光液市场规模约35亿美元（抛光垫15亿美元 抛光液20亿美元） 过去CAGR约6% 未来因先进制程需求有望加速增长[10][11] - 高端晶圆光刻胶布局近30款产品 已有超过15款产品送样验证 10款进入加仑样测试阶段 多款产品有望2025年下半年实现批量订单[2][14] - 先进封装材料布局半导体封装PI材料（膜材料和PSPI） 部分产品进入销售起量阶段并取得三家客户订单[3][15] - 显示材料扩产：仙桃产业园年产1000吨PSPI产线投产 启动年产800吨YPI二期项目 预计2025年内完成试运行[16][17] **市场与竞争格局** - 国内CMP抛光垫市场规模约20亿元 公司占50%份额 年增量需求预计5-10亿元[12] - 与安集科技形成互补 多供应商模式推动行业健康发展 不存在内卷问题[2][13] - 半导体材料总市场空间约80亿美元（约550-570亿元） 其中国内市场约100亿元[14] **行业趋势与挑战** - 趋势：先进制程建设推动高端材料需求 国产替代加速（气体、化学品、硅片等） 全球化拓展成重点方向[5] - 挑战：资本开支不确定性 细分市场规模有限（全球晶圆制造材料市场429亿美元中 硅片占30% 其余300亿美元分散于电子气体、光掩膜等小类） 平台化难度大[5][6] **公司战略与应对措施** - 平台化战略：横向扩展产品线（集成电路材料、显示光电材料、OLED上游材料等）[2][7] - 技术积累：十余年研发投入 与高校及科研机构合作攻克关键技术[7] - 全球化布局：提升出口比例 降低单一地区依赖风险[8] **增长潜力与投资价值** - 半导体材料业务盈利能力极强 新品研发逻辑清晰具备爆发力[19] - 作为上游核心制造环节 在半导体制造板块中具有绝对受益优势[3][19]

8月金股组合 - 顺丰控股(002352 SZ)、卫星化学(002648 SZ)、安集科技(688019 SH)、恒瑞医药(600276 SH)、佰仁医疗(688198 SH)、北京人力(600861 SH)、菲利华(300395 SZ)、工业富联(601138 SH)、鹏鼎控股(002938 SZ)、合合信息(688615 SH)入选当月金股组合 [1] 市场指数表现 - 上证综指收盘3868 38点，下跌0 39%；深证成指收盘12473 17点，上涨0 26%；沪深300收盘4452 59点，下跌0 37%；中小100收盘7698 90点，上涨1 56%；创业板指收盘2742 13点，下跌0 76% [4] - 申万一级行业中农林牧渔上涨2 62%、美容护理上涨2 04%、基础化工上涨1 26%、传媒上涨1 23%、综合上涨1 09%；医药生物下跌1 09%、非银金融下跌1 06%、钢铁下跌0 98%、国防军工下跌0 93%、通信下跌0 79% [4] 海油发展经营业绩 - 2025年上半年营业收入225 97亿元，同比增长4 46%；归母净利润18 29亿元，同比增长13 15%；第二季度营收125 22亿元，同比增长0 78%，环比增长24 30%；归母净利润12 35亿元，同比增长10 75% [2][5] - 能源物流服务营收116 40亿元(同比+5 13%)、能源技术服务营收79 93亿元(同比+2 79%)、低碳环保与数字化营收38 70亿元(同比+11 17%)；整体销售毛利率15 33%，同比提升1 18个百分点 [5] - 井下工具业务工作量同比增长16 11%、人工举升服务工作量同比增长3 24%、装备设计制造及运维服务工作量同比增长5 42%；新能源技术业务工作量同比增长32 89%、安全应急服务工作量同比增长22 70% [6] - 自主研发深水液控智能流量控制阀实现国产化替代，兆瓦级电解海水制氢装置连续运行超1000小时，产氢规模200立方米/小时，氢气纯度99 999% [7] 鼎龙股份业绩表现 - 2025年上半年营收17 32亿元，同比增长14 00%；归母净利润3 11亿元，同比增长42 78%；第二季度营收9 08亿元，同比增长11 94%，环比增长10 17%；归母净利润1 70亿元，同比增长24 79%，环比增长20 61% [2][9] - 整体毛利率49 24%(同比+4 05pct)，净利率21 05%(同比+2 20pct)；第二季度毛利率49 61%(同比+3 62pct，环比+0 79pct)，净利率21 60%(同比+0 38pct，环比+1 16pct) [10] - CMP抛光垫收入4 75亿元(同比+59 58%)，第二季度收入2 56亿元(同比+56 64%，环比+16 40%)，月销量稳定在3万片以上；抛光硬垫产能提升至4万片/月 [11] - CMP抛光液及清洗液收入1 19亿元(同比+55 22%)，第二季度收入6340万元(同比+56 63%，环比+14 88%)；半导体显示材料收入2 71亿元(同比+61 90%)，第二季度收入1 41亿元(同比+44 75%，环比+7 82%) [12] - 高端晶圆光刻胶已有超过15款产品送样验证，其中10款进入加仑样测试阶段；潜江一期年产30吨产线具备批量生产能力，二期年产300吨产线计划2025年第四季度试运行 [13] 洋河股份经营情况 - 2025年上半年营收148亿元，同比下降35 3%；归母净利润43 4亿元，同比下降45 3%；第二季度营收37 3亿元，同比下降43 7%；归母净利润7 1亿元，同比下降62 7% [3][15] - 百元以上产品营收同比下降36 5%，百元以下产品营收同比下降27 2%；省内营收71 2亿元(同比-25 8%)，省外营收73 9亿元(同比-42 7%) [16] - 省内经销商3010家(环比增加11家)，省外经销商5599家(环比减少268家)；合同负债58 8亿元，环比减少11 5亿元 [16][17] - 第二季度销售毛利率73 3%(同比-0 4pct)，归母净利率18 9%(同比-9 6pct)；税金及附加比率同比上升6 0个百分点，四项费用率同比上升7 2个百分点 [17]

投资评级 - 报告对鼎龙股份维持"买入"评级 [1][4][6] - 板块评级为"强于大市" [1] 核心观点 - 公司业绩稳健增长 半导体材料业务持续放量 [1][4] - 25H1实现营收17.32亿元 同比增长14.00% 归母净利润3.11亿元 同比增长42.78% [4] - 25Q2实现营收9.08亿元 同比增长11.94% 环比增长10.17% 归母净利润1.70亿元 同比增长24.79% 环比增长20.61% [4] - 半导体材料布局逐渐完善 预计2025-2027年归母净利润分别为6.88/8.82/10.92亿元 [6] 财务表现 - 25H1毛利率为49.24% 同比提升4.05个百分点 净利率为21.05% 同比提升2.20个百分点 [9] - 25Q2毛利率为49.61% 同比提升3.62个百分点 环比提升0.79个百分点 净利率为21.60% 同比提升0.38个百分点 环比提升1.16个百分点 [9] - 期间费用率为26.83% 同比上升0.11个百分点 其中管理费用率8.04% 同比上升0.39个百分点 财务费用率0.52% 同比上升0.12个百分点 [9] 业务分项表现 - CMP抛光垫25H1收入4.75亿元 同比增长59.58% 25Q2收入2.56亿元 同比增长56.64% 环比增长16.40% 创历史单季新高 [9] - 产品月销量从25Q2开始稳定在3万片以上 武汉本部产能提升至4万片/月 [9] - CMP抛光液 清洗液25H1收入1.19亿元 同比增长55.22% 25Q2收入6,340万元 同比增长56.63% 环比增长14.88% [9] - 半导体显示材料25H1收入2.71亿元 同比增长61.90% 25Q2收入1.41亿元 同比增长44.75% 环比增长7.82% [9] - YPI市占率提升 PSPI月出货量创新高 TFE-INK产品持续突破 [9] 新业务进展 - 高端晶圆光刻胶已布局近30款产品 超过15款送样验证 超过10款进入加仑样测试阶段 [9] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF产线具备批量化生产能力 二期年产300吨产线计划25Q4试运行 [9] - 半导体先进封装材料已布局7款产品 2款产品获得3家客户订单 [9] - 临时键合胶在已有客户稳定规模出货 [9] 盈利预测 - 预计2025-2027年营收分别为39.86/47.30/54.56亿元 同比增长19.4%/18.7%/15.4% [7][12] - 预计2025-2027年每股收益分别为0.73/0.93/1.16元 对应PE分别为43.4/33.8/27.3倍 [6][7] - 预计2025-2027年毛利率分别为48.3%/50.6%/52.5% 归母净利润率分别为17.3%/18.7%/20.0% [12]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8][11] 核心财务表现 - 2025H1实现营收17.32亿元（同比+14%），归母净利润3.11亿元（同比+42.78%），毛利率49.23%（同比+4.0pct）[2][6] - 2025Q2实现营收9.08亿元（同比+11.94%），归母净利润1.70亿元（同比+24.79%），毛利率49.61%（同比+3.6pct）[2][6] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.14亿元、9.17亿元、11.86亿元，对应市盈率43x、34x、26x [11] 半导体业务进展 - CMP抛光垫2025H1营收4.75亿元（同比+59.58%），Q2营收2.56亿元（同比+56.64%，环比+16.40%）[11] - CMP抛光液及清洗液2025H1营收1.19亿元（同比+55.22%），Q2营收0.63亿元（同比+56.63%，环比+14.88%）[11] - 半导体显示材料2025H1营收2.71亿元（同比+61.90%），Q2营收1.41亿元（同比+44.75%，环比+7.82%）[11] - 已布局近30款高端晶圆光刻胶，超15款送样验证，超10款进入加仑样测试阶段，数款产品有望2025下半年冲刺订单 [11] 行业与市场环境 - 2025Q2全球半导体销售额1759亿美元（同比+23.0%，环比+5.3%），中国大陆销售额505亿美元（同比+15.9%，环比+10.0%）[11] - 中芯国际等效12英寸月产能44.1万片（同比+18.4%，环比+1.8%），华虹公司月产能19.9万片（同比+14.3%，环比+8.2%）[11] - 国产存储芯片企业（长江存储、长鑫存储）加大量产力度，上游材料国产替代需求持续强化 [11] 传统业务表现 - 打印复印通用耗材业务（不含芯片）2025H1营收7.79亿元，同比下降10.12% [11] 公司战略与技术优势 - 通过七大技术平台布局光电半导体材料，产品研发、认证及量产出货快速推进 [11] - 核心优势领域包括CMP抛光材料产业化、YPI/PSPI技术突破、高端光刻胶研发 [11]

公司财务表现 * 鼎龙股份2025年上半年营业收入17.32亿元，同比增长14%[3] * 归母净利润3.11亿元，同比增长42%[3] * 剔除股权激励影响后净利润3.34亿元[3] * 加回孵化期业务亏损后实际净利润约3.8亿元[3] * 第二季度营收9.08亿元，环比增长10%，同比增长12%[2][3] * 第二季度归母净利润1.7亿元，环比增长20%[2][3] * 上半年整体毛利率接近50%，同比和环比均有3到5个百分点增长[9] * 上半年净现金流4.39亿元，同比增长接近29%[4][8] * 预计全年经营性净现金流9亿至10亿元[4][15] * 负债率超过40%，预计下半年逐步降低[15] 业务结构调整 * 上半年整体营收同比下降10%[2][9] * 主动放弃低毛利客户和产品品类[2][9] * 泛半导体收入占比首次超过50%，达到54-55%[2][9] * 传统耗材业务收入和利润出现下滑[9] * 碳粉业务保持稳定，芯片业务受市场竞争影响较大[9] 研发投入与创新 * 上半年研发投入约2.5亿元，占营收比例14.41%[2][7] * 全年预计研发投入超过5亿元[2][7][18] * 主要研发方向包括光刻胶、抛光液、清洗液及柔显显示面板PSPI等[2][18] * 光刻胶项目上半年亏损接近5000万元[2][18] * 抛光液和清洗液原材料研磨粒子投入3000多万元[18] * 高端光刻胶领域布局30多款产品，超过15款正在客户验证中[17] * 10款光刻胶进入加仑级别测试[17][22] 产品进展与技术突破 * CNP产品适配高算力芯片、AI芯片生产场景[2][10] * 国内重点客户市占率高，积极销售相关产业链产品[2][10] * 300吨晶圆光刻胶产线预计2025年第四季度试生产[2][12] * 光刻胶项目已投入资金约8亿元[2][11] * 与韩国SK合作研发存储领域技术[2][11] * 抛光垫第二季度月销量突破3万片，7-8月有望达4万片[19] * 钱江工厂出货量占总出货量约10%[19] * 先进封装材料上半年收入接近900万元[13] * 全年先进封装材料收入目标3000多万元[13][14] * 抛光液和清洗液领域略有亏损，预计全年扭亏为盈[20] * 微球产线自给率提升，有望提高毛利水平[23] 显示材料业务 * OLED领域与京东方等大面板厂合作取得突破[2][26] * PSPI业务进入4-5家头部厂商，下半年切入量产[16] * 开发无氟PSPI和黑色PDL等新产品[16] * 无氟PSPI产品达到行业领先水平[16] * 国内OLED产线全球市占率超过50%[27] * 柔显子公司是唯一在四大面板厂全覆盖的企业[27] 产能与工厂运营 * 潜江工厂去年第四季度开始盈利，今年上半年二期项目盈利[20] * 仙桃产业园今年产值预计1到2亿元[29] * 青岛产业园抛光液和研磨粒子项目将放量[29] * 武汉和仙桃地区累计投入超过12亿元用于抛光液和清洗液项目[21] 市场前景与业绩预期 * 预计下半年半导体及柔性显示行业景气度提升[4][6] * 新产品销售转化及重点产品放量将显著增长[4][6] * 有信心完成全年归母净利润7亿元目标[4][6][28] * 为明年10亿元股权激励目标奠定基础[6][28] * 第三代半导体碳化硅业务成为重要增长点[24] * 国内碳化硅市场容量约两三个亿，增长潜力巨大[24] 现金流与资金保障 * 募集资金到位，增加长期借款[15] * 部分资金用于光刻胶项目贷款及基建材料付款补充[15] * 部分用于小股权收购，总额约2亿元[15] * 良好现金流为各项投入提供资金保障[4][15]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][6] 核心观点 - CMP抛光垫及显示材料业务快速放量 驱动半导体业务营收显著增长 [2] - 高端晶圆光刻胶业务进展顺利 超过15款产品送样验证 部分产品有望2025年下半年获得订单 [3] - 公司盈利能力持续提升 2025年上半年归母净利润同比增长42.78%至3.11亿元 [1] - 光刻胶二期300吨产能预计2025年第四季度进入全面试运行阶段 [3] 财务表现 - 2025年上半年实现营收17.32亿元 同比增长14.00% [1] - 2025年上半年归母净利润3.11亿元 同比增长42.78% [1] - 2025年第二季度单季营收9.08亿元 环比增长10.17% [1] - 2025年第二季度归母净利润1.70亿元 环比增长20.61% [1] - 毛利率同比提升4.0个百分点至49.2% [2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.09/9.61/12.27亿元 [3] 业务细分表现 - CMP抛光垫产品2025年上半年营收4.75亿元 同比增长59.6% [2] - 2025年第二季度CMP抛光垫月销量稳定在3万片以上 [2] - 抛光液及清洗液产品2025年上半年营收1.19亿元 同比增长55.2% [2] - 铜制程抛光液实现首次订单突破 [2] - 显示材料产品2025年上半年营收2.71亿元 同比增长61.9% [2] - YPI和PSPI市场占有率持续提升 PSPI月出货量创下新高 [2] - 打印复印通用耗材业务2025年上半年营收同比下降10.1%至7.79亿元 [2] 产能建设进展 - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线运行顺利 [3] - 二期年产300吨产线主体设备基本安装完毕 [3] - 已开发出光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为39.35/47.95/57.81亿元 [5] - 预计2025-2027年营业收入增长率分别为17.90%/21.85%/20.56% [5] - 预计2025-2027年EPS分别为0.75/1.02/1.30元 [5] - 预计2025-2027年ROE分别为13.83%/16.13%/17.48% [5] 估值指标 - 当前股价32.51元 总市值307.27亿元 [6] - 2025年预测PE为43倍 2026年预测PE为32倍 [5] - 2025年预测PB为6.0倍 2026年预测PB为5.2倍 [5]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营收17.32亿元同比增长14% 归母净利润3.11亿元同比增长42.78% 扣非归母净利润2.94亿元同比增长49.36% [1] - 2025年第二季度单季营收9.08亿元同比增长11.94%环比增长10.17% 归母净利润1.70亿元同比增长24.79%环比增长20.61% [1] - 2025年上半年公司毛利率同比提升4.0个百分点至49.2% 主要得益于高附加值半导体材料产品放量 [2] 业务分项表现 - CMP抛光垫产品2025年上半年营收4.75亿元同比增长59.6% 第二季度月销量稳定在3万片以上 [2] - 抛光液及清洗液产品2025年上半年营收1.19亿元同比增长55.2% 铜制程抛光液实现首次订单突破 [2] - 显示材料产品2025年上半年营收2.71亿元同比增长61.9% YPI和PSPI市占率持续提升 PSPI月出货量创新高 [2] - 打印复印通用耗材业务2025年上半年营收同比下降10.1%至7.79亿元 受终端市场需求影响 [2] 研发与产能进展 - 公司布局近30款高端晶圆光刻胶 超过15款产品已送样验证 其中超过10款进入加仑样测试阶段 部分产品有望2025年下半年获得客户订单 [3] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端光刻胶产线运行顺利 二期年产300吨产线主体设备基本安装完毕 计划2025年第四季度全面试运行 [3] - 公司开发出光刻胶专用树脂及高纯度单体、光致产酸剂等关键材料 推动全流程国产化 [3] 盈利预测调整 - 基于半导体材料业务快速增长 上调2025年归母净利润预测至7.09亿元（前值6.62亿元） 2026年预测至9.61亿元（前值9.22亿元） 新增2027年预测12.27亿元 [3]