（记者 胡玲） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：康强电子提到为公司提供封测的产品？请具体讲一下 有哪些？ 华天科技（002185.SZ）12月9日在投资者互动平台表示，康强电子为公司提供引线框架等产品。 ...

公司原材料供应情况 - 公司封装测试所需主要原材料包括引线框架、基板、键合丝和塑封料等 [2] - 公司主要原材料在国内外均有供应，并拥有稳定的供应渠道 [2] 公司战略与产业趋势 - 公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势 [2] - 公司旨在从相关产业趋势中抓住机会，为股东创造价值 [2]

文章核心观点 - 中国引线框架行业在国产替代浪潮下正加速发展，受益于全球半导体产业链向中国大陆转移、国家政策大力支持以及下游新兴应用领域的强劲需求，行业市场规模稳步增长且本土企业面临重要发展机遇 [1][9][27] 行业概况与定义 - 引线框架是半导体封装中的关键芯片载体，通过键合材料连接芯片内部电路与外部引线，是构成电气回路的核心结构件，广泛应用于绝大多数半导体集成电路中 [1] - 产品通常以铜合金为基材，采用机械冲压或化学蚀刻工艺加工形成特定电路图案 [1] - 随着芯片制程进步和封装形式多样化，对引线框架的要求趋向尺寸更小、引脚间距更密、类型更丰富，设计与制造难度显著提升 [1] 市场容量与趋势 - 全球引线框架市场呈现稳步增长趋势，2024年前十大厂商合计占据约50%的市场份额 [5] - 2020年至2024年，中国大陆引线框架销售收入始终维持在13亿美元以上，占全球市场的比重保持在35%以上 [5] - 2021年至2022年，受供应链波动及下游需求增长驱动，行业实现显著增长；2023年因全球经济疲软、终端需求调整及库存积压出现下滑；2024年以来，随着半导体行业复苏及客户库存结构趋于合理，市场规模有望重回增长轨道 [8] 行业发展机遇 - **政策支持**：全球半导体产业链持续向中国大陆转移，中央及地方政府出台一系列支持政策（如《国家集成电路产业发展推进纲要》、《“十四五”国家信息化规划》等），为行业发展营造了良好环境 [9][27] - **技术演进**：下游对集成电路性能、可靠性要求更高且成本压力增大，推动引线框架向高密度、高可靠性和低成本方向发展 [9][28] - **下游需求**：新能源汽车、物联网、人工智能、数据中心、智能汽车等新兴领域兴起，带动对多样化、高精密引线框架的市场需求 [9][28][29] - **供应链特性**：引线框架对下游产品性能及可靠性影响重大，客户认证严格且供应链关系稳固，尤其在汽车、工业控制等高可靠性领域，供应商一旦进入不易被更换 [2][21] 行业内主要企业 - 全球主要生产商包括日本三井高科、AAMI、顺德工业、宁波康强电子、长华科技、韩国HDS等 [5][10] - 宁波康强电子的引线框架产销量常年居全球前列 [11][32] - 其他重要企业还包括新光电气工业、先进封装材料国际、界霖科技、新恒汇电子等 [10][30]

半导体封装产业需求 - 半导体封装测试产业快速扩张，对高精度金属载体、引线框架、散热结构件、屏蔽罩等零件的需求不断增加 [1] - 半导体向更小尺寸、更高功率、更高密度方向发展，对精密金属件的要求进一步提高，如更小引线间距、更薄金属载体、更高散热能力等 [5] 深圳蚀刻加工技术优势 - 蚀刻加工技术凭借微米级制造精度、材料适配性和批量一致性，正成为半导体封装产业的重要支撑工艺 [1] - 蚀刻加工能够在薄至0.05mm的金属材料上制备复杂图形，同时保持边缘平滑、结构均匀，非常适合生产高密度引线框架 [4] - 相比传统冲压和激光切割，蚀刻加工在复杂细间距结构上保证精度，且成本效率更优 [4] - 成熟的蚀刻工艺能够实现高光洁度、高平整度和严格的尺寸控制，确保大批量生产时每批次产品的一致性 [4] - 材料覆盖范围广，包括铜、铝、铁镍合金、镍基材料等，在腐蚀均匀性、侧蚀控制等方面形成稳定技术体系 [4] - 蚀刻加工具有灵活性强、适配性高、批量效率佳等特点，将成为未来半导体封装产业不可缺少的制造环节 [5] 深圳蚀刻加工智能化升级 - 大量工厂引入数控曝光、显影自动化、蚀刻药水在线监控、AI视觉检测等系统，使封装零件的加工精度与一致性大幅提升 [5] - 智能化升级成为行业的重要竞争力，以应对微米级尺寸偏差对产品良率的影响 [5]

半导体封测概览 - 封测是封装测试的简称，包括封装和测试两个环节，封装是将晶圆切割、焊线塑封为成品芯片的过程，测试是对产品进行功能和性能测试 [7] - 封装可保护芯片性能并实现内部功能的外部延伸，其作用主要体现在保护、支撑、连接和散热四个方面 [6][8] - 封测位于半导体产业链中游，是芯片设计、制造后的最后一个环节，芯片经封测后交付给设计厂再销售给下游应用企业 [17] - 世界集成电路产业三业结构（设计:晶圆:封测）的合理占比为3:4:3，2022年中国封测业销售额为2995.1亿元，占比24.9% [19][22] - 2023年中国封测行业销售额预计达3060亿元，同比增长8.4%，增速高于设计业与制造业 [22] - 在封测环节内部，封装价值占比为80-85%，测试环节价值占比仅为15-20% [22] 封装工艺流程 - 基本封装工艺流程包括晶圆减薄、晶圆切割、芯片贴装、焊接键合、塑封、后固化、测试、打标、包装、仓检、出货等工序 [5][7] - 晶圆减薄是将圆片减薄到合封装的程度，以满足芯片轻薄短小的发展方向 [5] - 晶圆切割是先将晶圆粘贴在蓝膜上，再切割成独立的硅片，目前多采用刀片切割 [5] - 芯片贴装是将切割下来的芯片贴装到框架中间的焊盘上，以保障电路完整性 [5] - 焊接键合使用金线等引线使芯片引脚与外部电路连接，键合技术包括热压焊、热超声焊等 [5] - 塑封和后固化工艺指在塑封后加热硬化并去除多余材料，对封装芯片进行保护 [5] 测试环节 - 测试分为封装前的晶圆测试（CP）和封装后的芯片成品测试（FT） [16] - 晶圆测试通过探针台和测试机对晶圆上裸芯片进行功能和电参数测试，系统包含测试机、探针台、探针卡等 [10][16] - 芯片成品测试通过分选机和测试机对封装后芯片进行测试，系统包含测试机、分选机、测试座等 [15] - 测试在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起至关重要的作用 [16] 封测设备分类及工艺原理 - 半导体封装设备包括减薄机、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接设备、塑封及切筋设备、清洗与搬运设备等 [24][32] - 半导体测试设备包括分选机、测试机和探针台 [32] - 集成电路后道设备中贴片机、划片机、检测设备和焊线机合计市场份额占比达81% [24] - 减薄机用于减薄晶圆，全球市场集中度高，日本DISCO与TOKYO SEIMITSU合计市占超65% [33] - 划片机使用刀片或激光切割晶圆，刀片切割机市场占比约80%，激光切割机占比约20% [37] - 贴片机全球市场规模超20亿美元，BESI和ASMPT分别占据50%和30%市场份额 [36] - 焊线机使用键合线连接芯片电极与引线框架，可分为楔形焊接机和球形焊接机 [38][44] - 塑封机使用流动性树脂保护芯片，市场被TOWA、ASM Pacific、APIC YAMADA等国外厂商垄断 [45] - 分选机根据传输方式分重力式、转塔式、平移式，平移式应用份额最大 [54] - 测试机全球市场由爱德万、泰瑞达、科休公司引领，CR3超90% [48][55] - 2022年全球探针台市场规模达8.53亿美元，日本东京电子、东京精密垄断超80%市场份额 [59] 封装原材料 - 封装材料包括切割材料、芯片粘连材料、键合引线、封装基板、引线框架、包封材料、连接材料 [63] - 2022年全球封装材料市场规模达280亿美元，同比增长17%，已连续三年保持10%以上增长率 [68][69] - 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料在全球封装材料市场规模中占比分别为40%、15%、15%、13% [63] - 2022年中国半导体封装材料市场规模达462.9亿元，其中引线框架118.7亿元，封装基板105.3亿元 [71] - 封装基板又称IC载板，是一类用于承载芯片的线路板，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化特点 [75] - 2022年全球封装基板产值为174亿美元，同比增长23%，预计2027年达223亿美元，未来5年CAGR为5.1% [81][83] - 2022年中国封装基板行业市场规模约106亿元，同比增长11.6%，需求量307.8万平方米，产量152.0万平方米 [81][83] - 全球封装基板前五大供应商集中度高，欣兴电子(17.7%)、南亚电路(10.3%)、揖斐电(9.7%)市占率居前三 [81][83] - 引线框架在半导体封装材料市场中占比15%，2022年全球市场规模40.5亿美元 [86][88] - 2022年中国引线框架市场规模114.8亿元，同比增长9% [89][90] - 键合丝是芯片和引线框架间的连接线，按材质分键合金丝、键合铜丝、键合银丝和键合铝丝等 [95][100] - 2022年国内半导体键合丝需求量360.1亿米，其中键合金丝62.3亿米、键合银丝152.4亿米、键合铜丝132.8亿米、键合铝丝12.6亿米 [101] - 包封材料中环氧塑封料(EMC)是关键，2022年中国市场规模84.94亿元，产量17.16万吨，需求量11.13万吨 [104][107] 封装技术 - 封装技术按组装方式、引脚分布形态、封装材料、气密性等有多种分类方式 [113][115] - 封装技术覆盖电学、材料科学与工程、机械学等领域 [113] - 塑料封装目前占90%以上 [113]

股价与交易表现 - 11月18日盘中下跌2.01%，报17.51元/股，成交6065.93万元，换手率0.91%，总市值65.71亿元 [1] - 主力资金净流出1013.67万元，特大单卖出342.29万元占比5.64%，大单买入432.99万元占比7.14%卖出1104.36万元占比18.21% [1] - 今年以来股价上涨13.33%，近5个交易日下跌11.70%，近20日下跌4.79%，近60日上涨1.33% [1] - 今年以来3次登上龙虎榜，最近一次为1月20日，龙虎榜净买入-1.50亿元，买入总计1.72亿元占总成交额6.57%，卖出总计3.22亿元占总成交额12.28% [1] 公司基本情况 - 公司位于浙江省宁波市，成立于1992年6月29日，于2007年3月2日上市 [1] - 主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售 [1] - 主营业务收入构成：引线框架产品59.11%，键合丝产品23.69%，电极丝产品16.36%，其他0.82%，模具及备件0.02% [1] 行业与板块属性 - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [2] - 所属概念板块包括核电、小盘、增持回购、融资融券、存储概念等 [2] 股东与股权结构 - 截至9月30日股东户数6.81万，较上期减少15.25%，人均流通股5510股，较上期增加18.00% [2] - 香港中央结算有限公司为新进第四大流通股东，持股696.95万股 [3] - 国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为第七大流通股东，持股268.34万股，较上期增加148.53万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月-9月实现营业收入15.64亿元，同比增长5.16% [2] - 2025年1月-9月归母净利润9641.49万元，同比增长21.40% [2] 分红历史 - A股上市后累计派现1.53亿元 [3] - 近三年累计派现3377.56万元 [3]

股价表现与交易数据 - 11月12日盘中下跌2.32%，报19.37元/股，成交7626.89万元，换手率1.04%，总市值72.69亿元 [1] - 主力资金净流出70.27万元，特大单买入120.21万元（占比1.58%），卖出317.14万元（占比4.16%），大单买入676.09万元（占比8.86%），卖出549.43万元（占比7.20%） [1] - 今年以来股价上涨25.37%，近5个交易日上涨7.02%，近20日上涨6.84%，近60日上涨12.55% [1] - 今年以来3次登上龙虎榜，最近一次为1月20日，龙虎榜净买入-1.50亿元，买入总计1.72亿元（占总成交额6.57%），卖出总计3.22亿元（占总成交额12.28%） [1] 公司基本情况 - 公司位于浙江省宁波市，成立于1992年6月29日，于2007年3月2日上市 [1] - 主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售 [1] - 主营业务收入构成：引线框架产品59.11%，键合丝产品23.69%，电极丝产品16.36%，其他(补充)0.82%，模具及备件0.02% [1] 行业与板块分类 - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [2] - 所属概念板块包括核电、小盘、增持回购、融资融券、存储概念等 [2] 股东与股本结构 - 截至9月30日股东户数6.81万，较上期减少15.25%，人均流通股5510股，较上期增加18.00% [2] - 香港中央结算有限公司为新进第四大流通股东，持股696.95万股 [3] - 国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为第七大流通股东，持股268.34万股，相比上期增加148.53万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月-9月实现营业收入15.64亿元，同比增长5.16% [2] - 2025年1月-9月归母净利润9641.49万元，同比增长21.40% [2] 分红历史 - A股上市后累计派现1.53亿元 [3] - 近三年累计派现3377.56万元 [3]

公司股价表现 - 11月10日股价下跌5.03%至20.02元/股 [1] - 当日成交额10.20亿元 换手率13.31% [1] - 公司总市值75.13亿元 [1] 公司主营业务构成 - 公司主营半导体封装材料制造和销售 [1] - 引线框架产品收入占比59.11% [1] - 键合丝产品收入占比23.69% 电极丝产品占比16.36% [1] 主要机构持仓变动 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF三季度增持148.53万股 [2] - 该基金持有268.34万股 占流通股比例0.72% [2] - 根据测算该基金当日浮亏约284.44万元 [2] 相关基金产品表现 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF最新规模82.99亿元 [2] - 该基金今年以来收益48.71% 近一年收益32.01% [2] - 基金经理艾小军现任基金资产总规模1690.29亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 11月7日公司股价盘中上涨2.61%，报收19.66元/股，成交金额为6.70亿元，换手率达9.35%，总市值为73.78亿元 [1] - 当日主力资金净流出563.05万元，其中特大单买入3333.38万元（占比4.97%），卖出4327.43万元（占比6.46%） [1] - 公司今年以来股价上涨27.25%，近5个交易日、近20日和近60日分别上涨9.34%、11.64%和15.85% [1] - 今年以来公司已3次登上龙虎榜，最近一次为1月20日，当日龙虎榜净买入额为-1.50亿元 [1] 公司业务与行业分类 - 公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，收入构成为引线框架产品59.11%、键合丝产品23.69%、电极丝产品16.36% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，所属概念板块包括存储概念、核电、增持回购等 [2] 财务业绩与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入15.64亿元，同比增长5.16%，归母净利润为9641.49万元，同比增长21.40% [2] - 截至9月30日，公司股东户数为6.81万户，较上期减少15.25%，人均流通股为5510股，较上期增加18.00% [2] - A股上市后公司累计派现1.53亿元，近三年累计派现3377.56万元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第四大流通股东，持股696.95万股 [3] - 国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为第七大流通股东，持股268.34万股，较上期增加148.53万股 [3]

公司业务与产品 - 公司半导体业务主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，以及模块封装、专用芯片产品等 [2] - 相关产品主要满足MOSFET、SiC、IGBT功率模块等封装应用需求 [2]