Workflow
打印复印耗材
icon
搜索文档
鼎龙股份(300054) - 300054鼎龙股份投资者关系管理信息20251216
2025-12-16 10:32
公司定位与业务概览 - 公司是横跨半导体和打印复印通用耗材两大业务板块的平台型公司,现阶段重点聚焦半导体创新材料业务 [2] - 半导体业务覆盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料和先进封装材料三个细分板块 [2] - 打印复印耗材业务实现从彩色聚合碳粉、显影辊等上游原材料到硒鼓、墨盒下游终端产品的全产业链布局 [2] 半导体业务表现与优势 - 2025年前三季度,半导体业务营收占总营收比重为57% [5] - CMP相关业务营收占半导体板块比重超过60% [3] - CMP全链条(抛光垫、抛光液、清洗液)布局提供“一站式”解决方案,已成为客户拓展的核心抓手 [2][3] - 金属栅极抛光液搭载自产氧化铝研磨粒子后,在存量客户端放量显著 [3] 研发投入与核心技术 - 2025年前三季度研发投入达3.89亿元人民币,同比增长16% [4] - 研发投入绝大部分投向半导体板块 [4] - 在高端晶圆光刻胶领域,已实现功能单体、主体树脂、含氟树脂等全链条核心原料的自主研发 [4] - 截至2025年6月30日,公司已获授权专利1,052项,在申请及已获授专利共1,301项,其中发明专利占比超过37% [4][6] - 拥有有机合成、无机非金属材料等七大核心技术平台,通过跨平台协同缩短研发到产业化的周期 [6] 产能建设与产业化进展 - 年产30吨KrF/ArF光刻胶产线已具备批量化生产能力 [4] - 募集资金建设的年产300吨光刻胶产业化项目正在稳步推进 [4] - 已建成多个规模化生产基地,积累了高纯度材料制备、精密制造等成熟的产业化经验 [8] 打印复印耗材业务角色 - 2025年前三季度打印复印通用耗材业务实现营收11.53亿元人民币,经营现金流稳定 [5] - 耗材业务作为稳定的现金流支撑,为半导体业务的研发投入和产能建设提供保障 [5] - 耗材业务的全产业链能力(如有机合成、规模化生产管理)已成功复用于半导体材料业务的产业化 [5] 平台型公司的竞争优势 - 平台型定位优势体现在技术复用、客户复用、产业化能力复用三大方面 [8] - 技术平台协同赋能,大幅缩短新业务研发周期 [8] - 客户资源可跨业务协同复用,半导体业务已深度绑定国内主流晶圆厂、面板厂 [8] - 全链条资源协同,构建新业务在成本与竞争上的优势 [8] 核心护城河与长期战略 - 公司最核心的“护城河”是“全链条技术能力+产业化经验+客户深度绑定”的综合优势 [9] - 长期发展三大举措:维持高研发投入、加快产能建设、深化“一站式”服务能力以提升客户渗透率 [9]
鼎龙股份(300054) - 300054鼎龙股份投资者关系管理信息20251212
2025-12-12 13:58
公司业务概览 - 公司为关键大赛道核心创新材料的平台型公司,主营业务横跨半导体和打印复印通用耗材两大板块,现阶段重点聚焦半导体创新材料业务 [2] - 半导体业务覆盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头,占据OLED新型显示材料国内供应领先地位 [2] 抛光液业务进展与规划 - 抛光液技术实现三大突破:实现介电层、金属层、多晶硅等全制程产品布局;攻克核心原材料自主研发,成功制备四大体系研磨粒子;突破专利壁垒,构建全流程核心研发技术 [2][3] - 可提供“抛光液+清洗液+抛光垫”一站式CMP解决方案,技术协同优势显著 [3] - 2025年前三季度研发投入达3.89亿元,主要投向半导体板块,以支持抛光液等业务的技术创新 [4] - 市场拓展方面,将深化与国内主流晶圆厂合作,加速在测产品验证落地,力争保持抛光液及清洗液收入持续提升 [4] 抛光液客户端验证与客户情况 - 多晶硅抛光液与配套清洗液产品组合已获国内主流逻辑晶圆厂技术认可,并成功斩获组合订单 [4] - 搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液已在存量客户端稳定放量,并进入多家新客户研发线验证 [4] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液在客户端导入验证正常推进 [4] - 铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入,并获得国内多家主流晶圆厂的验证准入资格 [4] - 抛光液产品已深度渗透国内几家核心晶圆厂供应链 [4] 高端晶圆光刻胶技术突破与优势 - 已实现高端晶圆光刻胶核心原材料(功能单体、主体树脂、含氟树脂、光致产酸剂等)的独立开发与自主制备 [5] - 已布局近30款高端晶圆光刻胶产品,涵盖浸没式ArF光刻胶和KrF光刻胶,技术指标达行业领先水平 [5] - 已攻克高端光刻胶生产中严苛的金属离子控制难题,关键设备满足量产标准 [5] - 核心优势体现在“原料自研+配方成熟+产业化经验”的全链条能力,此等全链条技术积淀在国内同业中极为稀缺 [5][6] 高端晶圆光刻胶原材料供应保障 - 对于技术壁垒极高、无商业化渠道的高端核心单体,公司通过自主合成方式彻底解决供应难题 [7] - 采用“自主合成+部分采购”的供应模式,保障原材料稳定供应,并实现产品性能精准调控与成本优化 [7] OLED显示材料业务进展 - 核心产品黄色聚酰亚胺浆料(YPI)、光敏聚酰亚胺浆料(PSPI)已实现全规模稳定供货,并确立国产供应领先地位,成为国内部分主流显示面板客户的第一供应商 [8] - PSPI产品在仙桃产业园年产1000吨的产线已于2024年正式投入使用并批量供货 [8] - YPI产品通过武汉本部一期产线保障供应,仙桃年产800吨YPI二期项目将作为新增产能补充 [8] - 无氟PSPI、黑色像素定义层材料(BPDL)、薄膜封装低介电材料(LowDK INK)等其他高端显示材料的开发与验证持续推进 [8] 新领域拓展的核心能力 - 公司构建了“七大技术平台+四大同步机制+全产业链布局”的平台化体系以保障新领域拓展成功率 [9] - 七大核心技术平台(有机合成、高分子合成等)技术可跨领域复用与协同,缩短研发周期 [9] - 坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养、用户验证工艺发展、人才团队培养、知识产权建设同步的四大同步机制 [9][10] - 近三年累计研发投入超11亿元,研发投入占营业收入比例保持在14%左右 [10] - 旗下多家子公司被认定为国家级专精特新小巨人企业,已与国内外主流半导体、显示面板厂商建立深度合作关系 [10]
鼎龙股份股价涨5.22%,景顺长城基金旗下1只基金重仓,持有9.32万股浮盈赚取16.78万元
新浪财经· 2025-11-11 02:58
公司股价表现 - 11月11日股价上涨5.22%,报收36.30元/股 [1] - 当日成交额达4.19亿元,换手率为1.60% [1] - 公司总市值为343.69亿元 [1] 公司业务概况 - 主营业务为打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务 [1] - 半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品构成主营业务收入的99.47% [1] - 公司成立于2000年7月11日,于2010年2月11日上市 [1] 基金持仓情况 - 景顺长城量化精选股票A(000978)三季度重仓持有鼎龙股份9.32万股,占基金净值比例0.53%,为第五大重仓股 [2] - 该基金最新规模为6.33亿元,11月11日因股价上涨浮盈约16.78万元 [2] - 该基金今年以来收益率为29.92%,近一年收益率为22.77%,成立以来收益率为113.95% [2] 基金经理信息 - 基金经理黎海威累计任职时间超过12年,现任基金资产总规模为82.07亿元 [3] - 其任职期间最佳基金回报为211.04% [3]
鼎龙股份(300054) - 300054鼎龙股份投资者关系管理信息20251031
2025-10-31 12:41
财务业绩 - 2025年前三季度营业收入26.98亿元,同比增长11.23% [2] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润5.19亿元,同比增长38.02% [2] - 2025年第三季度营业收入9.67亿元,环比增长6.49%,同比增长6.57% [2] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润2.08亿元,环比增长22.54%,同比增长31.48% [2] - 2025年前三季度半导体板块业务收入15.34亿元,同比增长41.27%,占总收入比例达57% [2] - 预计到2025年年底,半导体业务的收入占比有望进一步提升 [3] 产品与产能 - CMP抛光硬垫当前产能为月产4万片(年产约50万片) [5] - 计划至2026年一季度末将CMP抛光硬垫产能提升至月产5万片(年产约60万片) [5] - CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料等核心产品在前三季度同比增长均接近或超过50% [6] - 实现了集成电路CMP抛光垫全品类布局,并拓展大硅片用抛光垫、碳化硅用抛光垫等新产品 [4] - 拥有CMP抛光液核心原材料研磨粒子的自主供应优势,具备定制化开发能力 [7] - 已有介电材料、多晶硅、氮化硅、金属栅极、铜制程等多类CMP抛光液产品批量供应 [7] - 临时键合胶已在已有客户持续规模出货,并推动在国内主流封测厂客户的验证导入 [8] 研发投入 - 2025年前三季度研发投入金额3.89亿元,同比增长16%,占营业收入比例为14.41% [10] - 研发投入大部分投向半导体板块,如柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶 [10] - 未来将在保持研发投入体量的同时,适度控制研发费用占收入比重,趋于平缓下降 [10] 市场与客户 - 公司是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头,占据OLED新型显示材料国内供应领先地位 [2] - CMP抛光垫已深度渗透国内主流晶圆厂客户,成为部分客户的第一供应商,并持续在外资晶圆厂推广 [4] - 半导体工艺材料主要销售给各大晶圆厂,柔性显示材料主要供应给OLED面板厂 [10] - 打印复印通用耗材业务客户为全球范围内专业的兼容耗材生产商与经销商 [10]
鼎龙股份(300054) - 300054鼎龙股份投资者关系管理信息20251028
2025-10-28 12:07
整体财务表现 - 2025年前三季度营业收入26.98亿元,同比增长11.23% [2] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润5.19亿元,同比增长38.02% [2] - 2025年第三季度营业收入9.67亿元,环比增长6.49%,同比增长6.57% [2] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润2.08亿元,环比增长22.54%,同比增长31.48% [2] - 2025年前三季度经营性现金流量净额7.7亿元,同比增长26.55% [3] - 2025年前三季度研发投入3.89亿元,同比增长14%,占营业收入比例14.41% [3] 半导体板块业务 - 2025年前三季度半导体板块主营业务收入15.34亿元,同比增长41.27%,占总收入57% [2] - CMP抛光垫业务前三季度销售收入7.95亿元,同比增长52% [4] - CMP抛光垫业务第三季度销售收入3.2亿元,环比增长25%,同比增长42% [6] - CMP抛光液、清洗液业务前三季度销售收入2.03亿元,同比增长45% [4] - CMP抛光液、清洗液业务第三季度销售收入8432万元,环比增长33%,同比增长33% [7] - 半导体显示材料业务前三季度销售收入4.13亿元,同比增长47% [4] - 半导体显示材料业务第三季度销售收入1.43亿元,环比略增,同比增长25% [9] 产品与产能进展 - 高端晶圆光刻胶超过10款产品进入加仑样测试,数款重点型号在2025年第四季度冲刺订单 [5] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已具备批量化生产能力 [5] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线预计2025年第四季度转入试运行 [5] - CMP抛光硬垫现有产能月产4万片(年产约50万片),产能利用率持续提升 [7] - 计划至2026年一季度末将CMP抛光硬垫产能提升至月产5万片(年产约60万片) [7] - 铜制程抛光液已在下半年验证通过并持续批量供应 [8] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证按计划推进 [8] - 半导体先进封装材料(临时键合胶、半导体封装PI)部分型号已批量供货,其他型号在客户验证中 [10] 打印复印通用耗材业务 - 2025年前三季度打印复印通用耗材业务销售收入11.53亿元,同比减少13% [11] 公司资质与展望 - 控股子公司武汉柔显科技成为公司旗下第2家国家专精特新重点"小巨人"企业 [3] - 控股子公司武汉鼎泽新材料成为公司旗下第5家国家专精特新"小巨人"企业 [3] - 公司目标2026年股权激励业绩目标为10亿元净利润 [11] - 公司展望成为创新能力、产品布局、营收规模、利润体量国内领先乃至世界一流的材料公司 [11]
鼎龙股份10月16日获融资买入5592.17万元,融资余额9.41亿元
新浪财经· 2025-10-17 01:33
股价与融资交易表现 - 10月16日公司股价下跌2.82%,成交额为6.58亿元 [1] - 当日融资买入5592.17万元,融资偿还7933.87万元,融资净流出2341.70万元 [1] - 融资融券余额合计9.48亿元,其中融资余额9.41亿元,占流通市值的2.92%,处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 融券余量21.15万股,融券余额720.67万元,处于近一年80%分位的高位水平 [1] 公司基本面与股东结构 - 截至8月29日,公司股东户数为4.30万户,较上期增加13.16%,人均流通股17088股,较上期减少11.55% [2] - 2025年1月至6月,公司实现营业收入17.32亿元,同比增长14.00%,归母净利润3.11亿元,同比增长42.78% [2] - 公司A股上市后累计派现4.76亿元,近三年累计派现1.41亿元 [2] - 截至2025年6月30日,香港中央结算有限公司为第一大流通股东,持股3523.52万股,较上期减少227.01万股 [2] 机构持仓变动 - 易方达创业板ETF为第四大流通股东,持股1700.43万股,较上期减少45.76万股 [2] - 兴全合泰混合A为第五大流通股东,持股1373.37万股,较上期增加91.28万股 [2] - 兴证全球合衡三年持有混合A为第七大流通股东,持股1121.94万股,较上期增加73.05万股 [2] - 南方中证500ETF为第八大流通股东,持股1110.06万股,较上期增加143.25万股 [2] 公司业务概况 - 公司主营业务为打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务 [1] - 主营业务收入构成为半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品占比99.47%,其他业务占比0.53% [1]
鼎龙股份前三季度实现营收26.77亿元,净利润同比预增33.13%至41.1%
巨潮资讯· 2025-10-10 03:13
核心业绩表现 - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润预计为5.01亿元至5.31亿元,较上年同期的3.76亿元同比增长33.13%至41.1% [2] - 2025年前三季度扣除非经常性损益后的净利润预计为4.78亿元至5.08亿元,较上年同期的3.43亿元同比增长39.20%至47.94% [2] - 第三季度单季度归属于上市公司股东的净利润预计为1.9亿元至2.2亿元,同比增长19.89%至38.82% [2] 半导体材料业务 - 半导体材料及集成电路芯片业务前三季度实现销售收入约15.22亿元,同比增长40%,占总营收比重提升至约57% [3] - CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料三大新业务板块前三季度营业收入较去年同期分别增长51%、42%和47% [3] - 第三季度半导体材料等新业务单季度实现营业收入约5.8亿元,同比增长28%,环比增长17% [3] - 公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作稳步推进,进展符合预期 [3] 打印复印通用耗材业务 - 打印复印通用耗材业务前三季度预计实现产品销售收入约11.45亿元,同比略有下降 [4] - 传统耗材业务经营业绩短期承压,受市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程缓慢等因素影响 [4] - 公司计划加强成本费用管控,优化产品结构,提升经营效率以应对市场变化 [4] 营业收入与非经常性损益 - 2025年前三季度累计实现营业收入约26.77亿元,其中第三季度营业收入约9.45亿元 [3] - 本报告期非经常性损益预计约为2300万元,主要是政府补助影响,去年同期非经常性损益金额为3294.41万元 [5]
鼎龙股份9月17日获融资买入9896.41万元,融资余额8.67亿元
新浪财经· 2025-09-18 01:31
股价与融资交易表现 - 9月17日公司股价上涨4.31% 成交额达9.99亿元[1] - 当日融资买入9896.41万元 融资偿还1.33亿元 融资净流出3428.79万元[1] - 融资余额8.67亿元 占流通市值2.87% 处于近一年90%分位高位水平[1] 融券交易状况 - 9月17日融券卖出1.13万股 金额36.13万元 融券偿还7600股[1] - 融券余量17.78万股 融券余额568.43万元 处于近一年50%分位较高水平[1] - 融资融券总余额8.72亿元[1] 股东结构变化 - 股东户数4.30万户 较上期增长13.16%[2] - 人均流通股17088股 较上期减少11.55%[2] - 香港中央结算有限公司持股3523.52万股 较上期减少227.01万股[2] 机构持仓变动 - 易方达创业板ETF持股1700.43万股 较上期减少45.76万股[2] - 兴全合泰混合A持股1373.37万股 较上期增加91.28万股[2] - 南方中证500ETF持股1110.06万股 较上期增加143.25万股[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入17.32亿元 同比增长14.00%[2] - 归母净利润3.11亿元 同比增长42.78%[2] - 半导体材料及打印耗材业务占比99.47% 其他业务占比0.53%[1] 公司基本信息 - 成立于2000年7月11日 2010年2月11日上市[1] - 注册地址湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号[1] - A股上市后累计派现4.76亿元 近三年累计派现1.41亿元[2]
鼎龙股份(300054) - 300054鼎龙股份投资者关系管理信息20250822
2025-08-22 13:13
财务表现 - 2025年上半年营业收入17.32亿元,同比增长42.78% [2] - 归母净利润3.11亿元,同比增长14.00% [2] - 第二季度营业收入9.08亿元,环比增10.17%,同比增11.94% [2] - 第二季度归母净利润1.70亿元,环比增20.61%,同比增24.79% [2] - 毛利率49.39%,同比提升4.08个百分点 [6] - 经营性现金流量净额4.39亿元,同比增长28.78% [4] - 研发投入2.50亿元,同比增长13.92%,营收占比14.41% [3] 半导体业务 - 半导体业务收入9.43亿元(含芯片),同比增长48.64% [5] - 半导体业务营收占比达54.75% [5] - CMP抛光垫收入4.75亿元,同比增长59.58% [7] - CMP抛光液及清洗液收入1.19亿元,同比增长55.22% [7] - 显示材料收入2.71亿元,同比增长61.90% [10] - 铜制程抛光液实现首次订单突破 [7] - 抛光垫月销量稳定在3万片以上 [7] 产品研发与产能 - 布局近30款高端晶圆光刻胶,超15款送样验证 [11] - 超10款光刻胶进入加仑样测试阶段 [11] - 潜江年产300吨KrF/ArF光刻胶产线计划Q4试生产 [12] - 仙桃产业园800吨YPI二期项目开始试运行 [10] - 自产研磨粒子供应链优势显现 [7] 业务策略 - 主动淘汰硒鼓/墨盒低附加值产品 [6] - 打印耗材业务收入7.79亿元(不含芯片),同比下降10.12% [14] - 资产负债率41.63%,较2024年末增7.55%(可转债影响) [4] - 潜江CMP抛光垫工厂持续盈利 [8] - 抛光液/清洗液业务处于放量早期阶段 [9] 市场拓展 - 半导体显示材料YPI/PSPI市占率提升 [10] - 开拓大硅片/碳化硅客户精抛软垫订单 [8] - 半导体封装PI/临时键合胶测试进展顺利 [13] - TFE-INK产品持续市场突破 [10]
研发上强度、产品结构持续优化 中船汉光25H1营收同比增长4.01%至5.95亿元
全景网· 2025-08-15 01:08
财务业绩 - 2025年上半年营业收入59463.99万元 同比增长4.01% [2] - 归属于上市公司股东的净利润5708.97万元 扣非净利润5654.59万元 [2] - 国外收入8478.28万元 同比增长7.07% 国际市场拓展成效显著 [3] 业务构成 - 主营打印复印静电成像耗材及设备 核心产品包括墨粉 OPC鼓 信息安全复印机 特种精密加工产品 [2] - 国内少数同时实现墨粉和OPC鼓大规模生产的企业 最早完成OPC鼓国产化产业化 [2] - 通过国家863计划重大项目验收 推动耗材产业国产化进程 [2] 研发创新 - 研发投入2551.29万元 同比增长3.03% [4] - 持有授权专利35项(发明专利17项) 软件著作权15项 商标27项 [5] - 参与制定修订多项国家标准 行业标准 团体标准 [5] - 获得邯郸市科技进步奖一等奖 中国船舶集团科学技术奖二等奖等荣誉 [5] 市场战略 - 深化与原装厂商OEM合作 动态调整销售研发策略 [4] - 推出新型号适配OPC鼓和墨粉产品 优化产品结构 [4] - 推进信息安全复印机入围政府 央企采购目录 [4] - 特种精密加工业务完成重要项目产品联调测试 具备现场安装条件 [4] 行业前景 - 全球打印耗材市场保持稳定增长 国产替代和通用耗材普及提供广阔空间 [6] - 信创政策深入推进推动信息安全复印机需求释放 [6] - 公司战略聚焦国产化替代和产业升级 加强军工领域技术应用 [6] - 目标建设世界一流电子信息材料创新型企业 [6]