全球存储三巨头之一、韩国SK海力士的一份意外曝光的内部分析文件，揭示了存储市场供 需严重失衡的局面。 海力士的内部分析显示，到2028年，主要面向消费电子终端的通用型DRAM的供应增长将持续受限，难 以满足市场需求。 在AI引爆存储需求以及行业产能调整等多重因素的影响下，过去几个月，全球"存储荒"愈演愈烈。 而全球存储三巨头之一、韩国SK海力士的一份意外曝光的内部分析文件，揭示了存储市场供需严重失 衡的局面。SK海力士警告称，DRAM（动态随机存取存储器）供应短缺状况将持续至2028年。 这描绘了一幅比大多数主流投行机构的预测更为严峻的画面。此前，包括瑞银、摩根大通、野村证券在 内的国际大行均预测，DRAM短缺将持续至2027年。 瑞银上周预计，DRAM供应短缺预计将持续至2027年第一季度，其中DDR内存的需求料增长20.7%，远 超供应增速。NAND闪存的短缺态势则预计将持续至2026年第三季度。 有报道称，SK海力士等存储厂商已采取保守的产能扩张策略，相较于大幅提高DRAM产量，它们更注 重维持盈利水平。与此同时，服务器用DRAM的需求正呈指数级增长，预计明年的增长势头还将更加猛 烈。 SK海力士还预计 ...

核心观点 - AI推理需求正驱动存储产业链快速增长，模型创新与资本支出为发展奠定基础，产业链各环节协同发展，存储价格持续上涨，原厂毛利率显著提升，架构升级与新技术带来设备及芯片新机遇 [1] AI推理驱动存储需求增长 - AI服务器中的存储主要包括HBM、DRAM、SSD等，呈现性能逐级下降、容量逐级增加、成本逐级降低的特征 [1] - 推理驱动AI存储快速增长，内存受益于超长上下文和多模态推理需求，高带宽与大容量内存可降低访问延迟、提升并行效率 [1] - SSD和HDD是Tokens的积分，轻量化模型部署推动存储容量需求快速攀升，预计未来整体需求将激增至数百EB级别 [1] - 随着长上下文推理、RAG数据库及tokens规模快速增长，AI工作负载对高带宽、大容量eSSD的需求将持续增强，AI服务器、存储服务器中的eSSD市场空间将进一步扩大 [2] 存储技术升级与架构创新 - DRAM和NAND架构升级，为设备需求带来新机遇 [1] - MRDIMM有望应用于大模型推理，在KVCache场景下提供确定性增益，并发更高、上下文更长、端到端时延更低，并显著优化CPU–GPU内存编排与资源利用 [2] - CXL实现存储池化，显著提升计算效率，在KVCache密集型推理中形成显著TCO优势，协议持续在AI领域渗透，拉动芯片需求增加 [3] - CXL互连芯片作为CXL技术落地的核心载体，有望在AI领域发挥更大作用 [3] 存储产业链细分机会 - 存储代工模式迎来产业变革机会 [1] - 接口芯片MRDIMM和VPD打开新空间 [1] - 随DDR5渗透不断扩大，SPD芯片技术规格和单价较DDR4世代更高，在价值量与需求量的双重维度驱动下，DDR5 SPD市场快速发展 [2] - SSD升级有望带来VPD成长机会，SSD性能提升将推动VPD EEPROM产品技术规格升级，其价值量也有望随性能升级进一步提升 [2]

行业趋势与市场背景 - 在AI需求推动下，存储行业正经历“超级周期”，业内普遍预计涨价行情会延续到明年上半年 [2] - AI服务器对存储的需求量远高于传统服务器，其DRAM用量约为普通服务器的8倍，NAND Flash用量约为3倍，直接拉动了高性能存储器的需求 [6] - AI应用正从云端训练向边缘侧和端侧推理快速扩展，推动存储需求呈现多层次、爆发式增长 [6] - 全球半导体存储产品市场规模预计在2026年增长16.2%，规模提升至2148亿美元 [11] - 存储行业受供需关系与周期影响，业内人士预计供不应求的紧张关系在2026年三季度至2027年二季度等四个季度中会更明显 [12] 公司募资与扩产计划 - 江波龙抛出总额37亿元的募资计划，德明利提出总额32亿元的募资计划 [1] - 江波龙募资将用于：面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目（拟投资9.3亿元，募资8.8亿元）、半导体存储主控芯片系列研发项目（拟投资12.8亿元，募资12.2亿元）、半导体存储高端封测建设项目（拟投资5.4亿元，募资5亿元）、补充流动资金11亿元 [3][5] - 德明利募资将用于：固态硬盘(SSD)扩产项目（拟投资11.23亿元，募资9.84亿元）、内存产品(DRAM)扩产项目（拟投资7.47亿元，募资6.64亿元）、智能存储管理及研发总部基地项目（拟投资11.75亿元，募资6.53亿元）、补充流动资金9亿元 [3][9] - 两家公司此次定增用于补充流动资金的比例分别为29.73%和28%，均接近30%的封顶红线 [12] 技术研发与产品方向 - 江波龙半导体存储主控芯片系列研发项目是本次募资金额最多的方向，公司已推出四个系列主控芯片，累计部署量突破1亿颗 [6] - 江波龙面向AI领域的高端存储器研发项目，将重点投入企业级PCIe SSD与RDIMM产品，并研发高端消费级PCIe SSD与内存产品以响应AIPC等设备需求 [7] - 德明利募资方向向高容量、高性能固态硬盘产品和高规格、高可靠性内存产品倾斜 [8] - 德明利SSD扩产项目将重点满足大数据、云计算、数据中心等高价值场景的需求；DRAM扩产项目将推进涵盖DDR4、DDR5技术代际的RDIMM、UDIMM等产品的产能提升，针对AIPC、数据中心、工控领域 [11] 供应链与国产化机遇 - 国产存储面临发展机遇，2025年一季度国产DRAM份额不足5%，国产NAND Flash芯片市场份额不足10% [11] - 以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商技术突破，正在加速DRAM及NAND领域的国产化进程 [11] - 德明利与长江存储、长鑫存储等存储原厂长期维持密切合作关系 [11] - 江波龙表示已与晶圆供应商签有长期合约或商业备忘录，供应链具备较强韧性和多元 [14] - 德明利表示着力增强存储颗粒等核心物料的稳定采购能力，以更好匹配业务发展需求 [14] 行业周期与公司策略 - 主要存储原厂维持审慎的产能扩张策略，若后续资本开支回升，受制于产能建设周期的滞后性，对2026年位元产出的增量贡献也将较为有限 [12] - 德明利公告定增扩产的三个项目建设期均为3年 [2][12] - 业内人士建议模组厂商在扩建时，按照第一年投入50%，第二年投入30%，第三年投入20%的节奏进行，有利于率先投入再慢慢达到满产 [12] - 有存储模组厂商负责人透露，公司内部拟定了“量入为出”的策略，以当月的采购量制定出货量计划，保证一定库存以应对明年的原厂供应紧缺 [13] - 目前有些存储模组厂商出货价格比进货价格还高，能带来20%以上的毛利率 [13] 公司财务状况与库存 - 德明利2022年至今年前三季度，经营性现金流持续为负，分别流出3.31亿元、10.15亿元、12.63亿元、14.95亿元 [13] - 德明利的资产负债率在今年前三季度高达73.28% [13] - 江波龙已在今年3月提出H股上市计划，9月获得中国证监会备案，年内两番募集资金显示迫切的资金需求 [13] - 截至今年三季度，江波龙存货账面价值为85.17亿元，德明利为59.40亿元 [15] - 在厂商提前的库存供应保障情况下，叠加扩产准备好产品，有望在明年给模组厂商带来可观的获利情况 [15]

公司发展历程与治理结构 - 公司由技术创始人孙日欣于1995年创立，最初从事计算机部件贸易，后逐步建立工厂并布局闪存模块代工制造 [4] - 2010年前后公司正式进军嵌入式存储及SSD领域，2011年在全球闪存盘市场份额超过10% [4] - 创始人孙日欣于2015年11月退出管理层，其子孙成思接任总经理和董事长，公司于2016年8月改制为股份有限公司 [4] - 公司于2022年12月底成功登陆上交所科创板，募资净额约5.23亿元人民币，上市前引入了国家集成电路产业投资基金二期等战略投资者 [5] - 公司实际控制人孙成思通过一致行动协议控制约26.47%的投票权，但该协议将于2025年12月30日到期，且一致行动人暂无续签意向，到期后其直接控制投票权将降至17.65% [7][8][9][10] 业务概况与市场地位 - 公司是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商 [13] - 凭借晶圆级封装能力，公司已进入Meta、小米、谷歌等全球科技公司的供应链 [14] - 公司业务覆盖智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及其他应用，正积极拥抱AI时代 [15] - 根据弗若斯特沙利文资料，公司在全球存储芯片行业周期性上行之际迎来关键节点 [1] 财务表现与运营状况 - 公司收入从2022年的29.86亿元人民币增长至2024年的66.95亿元人民币，复合年增长率高达49.7% [18] - 2025年上半年公司录得收入39.12亿元人民币，同比增长13.7%，增速有所放缓 [19] - 收入主要来源于智能移动及AI新兴端侧与PC及企业级存储业务，其中PC及企业级存储业务收入从2022年的6.77亿元持续增长至2024年的20.41亿元 [20][21] - 智能移动及AI新兴端侧业务收入波动明显，2023年同比下降32.7%至11.82亿元，2024年同比大幅增长213.9%至37.10亿元 [21] - 公司毛利率波动剧烈，2023年整体毛利率降至-2.1%，智能移动及AI新兴端侧业务毛利率跌至-11.1%，2024年整体毛利率回升至17.3%，但2025年上半年降至个位数水平 [24][25] - 2022年至2025年上半年，公司累计投入研发开支13.07亿元人民币，其中员工薪酬占比均在七成以上 [26][27] - 公司借款利息开支增长迅速，从2022年的2920万元人民币增至2024年的1.45亿元人民币 [28] - 截至2025年8月底，公司借款总额约为70.89亿元人民币，流动借款达45.77亿元，但现金及现金等价物仅17.15亿元，存在28.62亿元的短债缺口 [29][30] - 公司于2025年4月通过A股定增净募资约19亿元人民币，用于惠州基地扩建与晶圆级先进封装能力建设，该金额较最初预案的45亿元大幅缩水 [32] 管理层与薪酬 - 公司董事会呈现年轻化特征，5名执行董事年龄在36岁至48岁之间，分别为董事长孙成思、总经理何瀚、副总经理徐骞、副总经理王灿及副总经理刘阳 [33][34] - 总经理何瀚拥有北京大学学士、硕士学位，2019年1月加入公司时年仅30岁，此前职业背景主要集中于中信证券及诚鼎投资等资本端 [40][41][42] - 副总经理徐骞拥有电子工程硕士学历，曾在士兰微任职，副总经理王灿拥有清华大学及中国科学院大学学历，曾在美光半导体等公司任职，均属技术背景 [45][46][48][49] - 高管薪酬近三年增幅显著，孙成思、何瀚、徐骞三人的税前薪酬从2022年的120.7万元、119.3万元和178.1万元，分别跃升至2024年的5634.7万元、5177.1万元和1299.6万元 [54][55] - 2024年5月新加入董事会的王灿，当年获得的税前薪酬亦达到1727.2万元 [56] 港股上市进展与监管 - 公司正加速推进港股上市，以应对业务规模扩张、资本开支攀升及财务波动加剧带来的考验 [3] - 2025年12月6日，中国证监会国际司对公司出具补充材料要求，涉及技术进出口、募集资金用途和外资准入问题 [56] - 国家集成电路产业投资基金二期在2025年10月至12月期间通过大宗交易累计减持公司A股464.6万股，持股比例下降至约6.90% [16]

行业核心驱动因素 - AI需求推动存储行业“超级周期”，涨价行情预计延续至明年上半年 [2] - AI服务器DRAM用量约为普通服务器的8倍，NAND Flash用量约为3倍，直接拉动高性能存储需求 [6] - AI应用正从云端训练向边缘侧和端侧推理扩展，推动存储需求呈现多层次、爆发式增长 [6] - 全球半导体存储产品市场规模预计在2026年增长16.2%，规模提升至2148亿美元 [10] 主要公司扩产计划 - 江波龙拟定增募资不超过37亿元，用于存储器上下游投资 [1][4] - 德明利提出募资32亿元的扩产计划 [1] - 江波龙募资投向包括：面向AI的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目 [4] - 德明利募资投向包括：9.84亿元用于固态硬盘（SSD）扩产项目，6.64亿元用于内存产品（DRAM）扩产项目，6.52亿元用于智能存储管理及研发总部基地项目，9亿元补充流动资金 [8] 具体项目与投资细节 - 江波龙半导体存储主控芯片系列研发项目计划总投资12.80亿元，拟使用募资12.20亿元 [5] - 江波龙已推出四个系列主控芯片，累计部署量突破1亿颗 [6] - 江波龙面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目计划总投资9.30亿元，拟使用募资8.80亿元 [7] - 德明利固态硬盘（SSD）扩产项目将重点满足大数据、云计算、数据中心等高价值场景需求 [10] - 德明利内存产品（DRAM）扩产项目将推进涵盖DDR4、DDR5技术代际的RDIMM、UDIMM等类型内存产品的产能提升 [10] 行业供需与周期展望 - 主要存储原厂维持审慎的产能扩张策略，产能建设存在滞后性，对2026年位元产出的增量贡献有限 [11] - 业内人士预计，供不应求的紧张关系在2026年三季度至2027年二季度等四个季度中会更明显 [11] - 模组厂商出货价格可能比进货价格高，能带来20%以上的毛利率 [13] - 在厂商提前库存保障及扩产准备下，叠加行业趋势向好，明年有望给模组厂商带来可观获利 [14] 公司运营与财务状况 - 江波龙与德明利此次定增用于补充流动资金的比例分别为29.73%和28% [11] - 江波龙已在今年3月提出H股上市计划，9月获得中国证监会备案 [12] - 德明利2022年至今年前三季度经营性现金流持续为负，分别流出3.31亿元、10.15亿元、12.63亿元、14.95亿元 [12] - 德明利资产负债率在今年前三季度高达73.28% [12] - 今年三季度，江波龙存货账面价值85.17亿元，德明利存货账面价值59.40亿元 [13][14] 供应链与国产化机遇 - 存储行业供应链正紧急备货、调整配置，并以更大力度启用和适配国产存储芯片保障供货 [3] - 2025年一季度国产DRAM份额不足5%，国产NAND Flash芯片市场份额不足10% [10] - 国内存储晶圆厂商技术突破，正在加速DRAM及NAND领域的国产化进程 [10] - 德明利与长江存储、长鑫存储等存储原厂长期维持密切合作关系 [10] - 江波龙已与晶圆供应商签有长期合约或商业备忘录，开展长期直接合作 [14]

文章核心观点 - 人工智能大模型驱动存储芯片需求结构性剧变，行业巨头正进行激进的产能切换，将资源从消费级市场转向高附加值的企业级及AI产品，这导致成熟制程产品供给紧缺，并为中国存储厂商创造了市场机遇 [1][4][7] 行业动态与巨头战略调整 - 美光宣布将自2026年3月起退出消费存储品牌英睿达业务，以重新配置产能与资源，全力押注增长更快、利润空间更高的企业级及AI战略客户 [1] - 三星、SK海力士、美光三大存储巨头正成为涨价周期直接受益者，2025年第三季度业绩显著提升：三星存储业务销售额达26.7万亿韩元（约187亿美元），同比增长20%，营业利润7万亿韩元（约49亿美元）；SK海力士收入24.45万亿韩元（约171亿美元），同比增长39%，营业利润11.38万亿韩元（约80亿美元），同比增长62%；美光2025财年第四季度营收113.2亿美元，同比增长46%，毛利率45.7%，同比提升9.2个百分点 [3] - 三大头部厂商正进行战略性产能迁移，将核心资源倾斜至HBM、DDR5等高附加值产品，并大幅压缩成熟制程比重 [4][5] 市场供需与价格驱动因素演变 - 2025年二、三季度价格上涨主要源于DDR4停止生产带来的供给收缩及避险性提前备货 [4] - 展望2025年第四季度至2026年上半年，市场增长核心动力转向人工智能服务器的加速投资，需求集中于HBM、高容量DDR5 RDIMM及LPDDR5X等依赖先进制程的产品 [4] - 产能切换导致DDR4等成熟产品供给紧缺，预计将至少延续至2026年上半年，并引发下游产业链调整：个人电脑厂商加速导入DDR5，而电视、网络通信设备等领域放缓由DDR3向DDR4的迭代 [5] - 存储芯片价格上涨推高整机成本，集邦咨询将2026年智能手机出货增速预测由2%下调至-2%，笔记本电脑出货增速预估从5%下调至-3% [6] 中国存储厂商的机遇与进展 - 国际巨头聚焦先进产品导致消费级存储供给缺口扩大，客观上为中国国内存储厂商留出市场空间，国产芯片有望凭借性价比优势快速抢占份额 [7] - 机遇包括在全球供应链中填补DDR4等成熟制程空白，以及在国内云厂商采购中争取更大供应份额 [7] - 兆易创新利基型DRAM业务盈利能力显著修复，毛利率从年初低个位数迅速在二季度攀升至双位数，并于三季度进一步走阔，其DDR4产品今年以来营收占比超过五成且持续爬升 [7] - 长鑫存储在IC China上发布DDR5系列新品，最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，覆盖服务器、工作站及个人电脑等高端市场场景 [8]

产品定位与内容 - 《电报解读》是一款主打时效性和专业性的即时资讯解读产品 [1] - 产品侧重于挖掘重要事件的投资价值、分析产业链公司以及解读重磅政策的要点 [1] - 产品即时为用户提供快讯信息对市场影响的投资参考 [1] - 产品将信息的价值用专业的视角、朴素的语言、图文并茂的方式呈现给用户 [1] 公司A：AI新兴端侧半导体存储供应商 - 公司已推出适用于具身智能领域存储产品 [1] - 公司的存储产品已应用于宇树科技的智能机器狗 [1] - 公司是全球最大的AI新兴端侧半导体存储供应商 [1] 公司B：数据中心综合服务商 - 公司正在推进液冷、HVDC等新产品落地 [1] - 公司携手GPU厂商提供高效算力服务 [1] - 公司是领先的数据中心综合服务商 [1] - 公司受益于全球基建需求扩容 [1]

行业竞争与专利攻防 - 长江存储首次在中国本土对美国存储巨头美光科技的专利发起无效挑战，涉及三项3D存储专利 [1] - 美光亦在中国对长江存储的至少8件专利发起了无效挑战，相关案件目前均处于审理阶段 [1] - 长江存储在美国对美光专利提起的两起专利无效请求正接受美国专利局的“国家安全审查” [1] 专利案件具体信息 - 国家知识产权局于2025年12月3日至4日公开了三起长江存储挑战美光专利的案件信息 [1] - 被挑战的三项专利涉及“具有大致垂直的邻近半导体结构的存储器阵列及其形成”、“三维存储器及形成所述三维存储器的方法”以及“电荷存储设备、系统及方法” [1] - 长江存储在中国发起专利无效挑战的时间在9月底和10月，早于美国对其启动“国家安全审查” [1] 监管与审查环境 - 美国专利商标局于11月10日要求长江存储解释，为何在被列入实体清单后其专利无效请求仍应被受理 [1] - 中国专利局目前没有类似可以拒绝受理专利无效挑战的规定 [1]

全球存储产业“三重超级周期”核心观点 - 野村证券认为全球存储市场正迎来前所未有的DRAM、NAND与HBM“三重超级周期”，预计在AI与通用服务器需求共振及供应受限的驱动下，市场规模将在2026年同比飙升98%至4450亿美元，并在2027年进一步扩大至5900亿美元 [1][3] 市场规模与增长预测 - 预计全球存储市场规模在2026年同比增长98%至4450亿美元，2027年进一步扩大至5900亿美元 [1][3] - 预计2026年DRAM和NAND的需求将分别增长30%，而HBM的需求增幅将高达63% [3] - 预计DRAM和NAND的平均售价将分别跃升46%和65%，推动存储芯片制造商的营业利润率重回历史高位 [3] DRAM与HBM市场驱动因素 - AI服务器与通用服务器需求形成双重共振，是本次超级周期的核心驱动力 [5] - 随着英伟达推出Rubin GPU平台，HBM4的需求将在2026年开始爬坡，SK海力士预计在2026年第一季度开始出货HBM4，三星和美光科技紧随其后在第二季度跟进 [5] - 随着ASIC供应商积极扩产，HBM厂商对英伟达的单一依赖度将从2026年起降低，缓解潜在产能过剩风险 [5] - 预计大型科技公司在通用服务器领域的投资在2026年将增长20%至30%，直接带动传统DRAM产品需求 [5] - 受强劲需求和产能优先分配给HBM的影响，商品DRAM将持续短缺，预计在2026年至2027年将其营业利润率推高至约70%的水平 [6] NAND与eSSD市场驱动因素 - 企业级固态硬盘正成为NAND市场主要增长引擎，预计将占到2026年NAND总需求的约40% [7] - AI工作负载从训练转向推理，市场对高性能存储需求激增，甚至导致HDD供应短缺，加速了需求向SSD的转移 [7] - QLC技术的采用提高了SSD的成本效益和总拥有成本优势 [7] - 受传统数据中心和AI数据中心的双重存储需求驱动，加上HDD供应不足，预计2026年eSSD需求将增长超过100% [7] - 预计NAND行业的营业利润率将从目前的盈亏平衡或微利状态大幅改善，在2026年达到30%至40%的繁荣水平 [7] 供应端瓶颈与限制 - 由于洁净室可用性不足，全球存储行业的供应扩张在2027年中期之前将非常有限 [8] - 自今年10月以来，DRAM现货价格已飙升200%至300%，NAND晶圆现货价格也上涨了140% [8] - 在当前向1C纳米制程过渡的技术迁移期，晶圆产能实际上会减少10%至15%，且初期良率较低，导致实际位元产出增长受限 [8] - HBM4的生产需要更多晶圆消耗，进一步挤占了商品DRAM的产能 [8] - 直到2027年之前，市场无需担忧大宗存储芯片会出现供应过剩 [8] 下游消费电子市场影响 - 存储芯片价格飙升将显著推高PC和智能手机的BOM成本，进而压缩厂商利润或迫使其提价 [9] - 受成本上涨及换机需求提前释放影响，预计2026年全球PC出货量可能同比下降2.8%，智能手机出货量或同比下降1.7% [9] - 对于中低端智能手机，由于存储成本在BOM中占比超过15%，其受到的冲击将远大于旗舰机型 [9] - 苹果凭借高利润率、强大的议价能力和长期供应协议，受存储价格上涨的影响相对较小，其供应链在2026年上半年仍有望保持适度增长 [9]

行业趋势 - 机器人在执行环境感知、运动控制、语音交互等任务时，必须快速存储和读取数据，这极大提升了机器人对高带宽、低延迟、大容量存储芯片的需求 [1] 公司业务与产品 - 公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR4X/5/5X等存储产品 [1] - 公司正在积极拓展具身智能领域的头部客户 [1] 客户与市场应用 - 根据第三方媒体拆解报告，宇树科技的Go2智能机器狗中已应用公司的LPDDR4X和eMMC存储产品 [1]