公司发展历程与治理结构 - 公司由技术创始人孙日欣于1995年创立，最初从事计算机部件贸易，后逐步建立工厂并布局闪存模块代工制造 [4] - 2010年前后公司正式进军嵌入式存储及SSD领域，2011年在全球闪存盘市场份额超过10% [4] - 创始人孙日欣于2015年11月退出管理层，其子孙成思接任总经理和董事长，公司于2016年8月改制为股份有限公司 [4] - 公司于2022年12月底成功登陆上交所科创板，募资净额约5.23亿元人民币，上市前引入了国家集成电路产业投资基金二期等战略投资者 [5] - 公司实际控制人孙成思通过一致行动协议控制约26.47%的投票权，但该协议将于2025年12月30日到期，且一致行动人暂无续签意向，到期后其直接控制投票权将降至17.65% [7][8][9][10] 业务概况与市场地位 - 公司是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商 [13] - 凭借晶圆级封装能力，公司已进入Meta、小米、谷歌等全球科技公司的供应链 [14] - 公司业务覆盖智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及其他应用，正积极拥抱AI时代 [15] - 根据弗若斯特沙利文资料，公司在全球存储芯片行业周期性上行之际迎来关键节点 [1] 财务表现与运营状况 - 公司收入从2022年的29.86亿元人民币增长至2024年的66.95亿元人民币，复合年增长率高达49.7% [18] - 2025年上半年公司录得收入39.12亿元人民币，同比增长13.7%，增速有所放缓 [19] - 收入主要来源于智能移动及AI新兴端侧与PC及企业级存储业务，其中PC及企业级存储业务收入从2022年的6.77亿元持续增长至2024年的20.41亿元 [20][21] - 智能移动及AI新兴端侧业务收入波动明显，2023年同比下降32.7%至11.82亿元，2024年同比大幅增长213.9%至37.10亿元 [21] - 公司毛利率波动剧烈，2023年整体毛利率降至-2.1%，智能移动及AI新兴端侧业务毛利率跌至-11.1%，2024年整体毛利率回升至17.3%，但2025年上半年降至个位数水平 [24][25] - 2022年至2025年上半年，公司累计投入研发开支13.07亿元人民币，其中员工薪酬占比均在七成以上 [26][27] - 公司借款利息开支增长迅速，从2022年的2920万元人民币增至2024年的1.45亿元人民币 [28] - 截至2025年8月底，公司借款总额约为70.89亿元人民币，流动借款达45.77亿元，但现金及现金等价物仅17.15亿元，存在28.62亿元的短债缺口 [29][30] - 公司于2025年4月通过A股定增净募资约19亿元人民币，用于惠州基地扩建与晶圆级先进封装能力建设，该金额较最初预案的45亿元大幅缩水 [32] 管理层与薪酬 - 公司董事会呈现年轻化特征，5名执行董事年龄在36岁至48岁之间，分别为董事长孙成思、总经理何瀚、副总经理徐骞、副总经理王灿及副总经理刘阳 [33][34] - 总经理何瀚拥有北京大学学士、硕士学位，2019年1月加入公司时年仅30岁，此前职业背景主要集中于中信证券及诚鼎投资等资本端 [40][41][42] - 副总经理徐骞拥有电子工程硕士学历，曾在士兰微任职，副总经理王灿拥有清华大学及中国科学院大学学历，曾在美光半导体等公司任职，均属技术背景 [45][46][48][49] - 高管薪酬近三年增幅显著，孙成思、何瀚、徐骞三人的税前薪酬从2022年的120.7万元、119.3万元和178.1万元，分别跃升至2024年的5634.7万元、5177.1万元和1299.6万元 [54][55] - 2024年5月新加入董事会的王灿，当年获得的税前薪酬亦达到1727.2万元 [56] 港股上市进展与监管 - 公司正加速推进港股上市，以应对业务规模扩张、资本开支攀升及财务波动加剧带来的考验 [3] - 2025年12月6日，中国证监会国际司对公司出具补充材料要求，涉及技术进出口、募集资金用途和外资准入问题 [56] - 国家集成电路产业投资基金二期在2025年10月至12月期间通过大宗交易累计减持公司A股464.6万股，持股比例下降至约6.90% [16]