核心观点 - 国产GPU厂商摩尔线程发布新一代“花港”GPU架构，并宣布基于该架构的“华山”与“庐山”系列芯片将于明年量产上市，旨在提升本土AI算力供给能力，应对大模型推理挑战 [1] - 新架构在计算和图形性能上实现多项突破，算力密度提升50%，能效提升10倍，并支持大规模智算集群 [1][2] - 公司同步推出首款AI算力笔记本MTT AIBOOK，搭载自研智能SoC芯片“长江”，面向AI开发者和专业用户市场 [2][9] 新一代“花港”GPU架构发布 - 公司发布新一代GPU架构“花港”，基于该架构的“华山”系列GPU芯片和“庐山”系列高性能图形渲染芯片将于明年量产上市 [1] - “花港”架构采用全新一代指令集，集成全精度端到端加速技术和新一代异步编程模型，以提升智算集群算力利用率 [1] - 新架构算力密度提升50%，能效提升达10倍，并支持十万卡以上规模智算集群 [1][2] - 架构拥有全新第一代AI生成式渲染架构和第二代光线追踪硬件加速引擎 [5] “华山”与“庐山”芯片性能突破 - 基于“花港”架构的“华山”GPU芯片，在浮点算力、访存带宽、访存容量和高速互联带宽方面，取得了多项领先甚至超越国际主流芯片的能力 [2] - 基于“花港”架构的“庐山”高性能图形渲染芯片，将实现3A游戏渲染15倍的提升，AI性能提升64倍，光线追踪性能提升50倍 [2] - “庐山”芯片除支持游戏体验外，还支持所有CAD等图形设计渲染应用 [2] 软件生态全面升级 - 公司自研MUSA架构迎来全栈软件升级，完美支持全功能GPU计算生态，拥有完备的软件栈和广泛的生态兼容 [7] - MUSA统一软件栈覆盖全系列产品，其“全功能”意味着能够计算所有的数据单元和格式，对于支持复杂AI模型和多样化应用场景至关重要 [7] 首款AI算力笔记本发布 - 公司发布首款AI算力笔记本MTT AIBOOK，搭载自主研发的智能SoC芯片“长江”，集成高性能全大核CPU和全功能GPU [2][10] - 笔记本支持MUSA统一架构，异构AI算力达50TOPS，集开发、办公、娱乐等功能于一体 [10] - 产品支持Windows虚拟机、Linux、安卓容器以及所有国产操作系统，32GB内存、1TB存储版本预售价9999元 [10]

交易核心信息 - 黑芝麻智能计划以总代价4亿元至5.5亿元收购亿智电子多数股权 [1] - 交易采用“收购股权 + 注资”的组合方式进行 [1][2] - 交易完成后，亿智电子将成为黑芝麻智能的非全资附属公司，其财务业绩将并入集团合并财务报表 [1][2] - 最终交易条款仍在洽谈中，预计签署最终交易协议将于2026年第一季度内完成 [2][3] 交易战略意义 - 黑芝麻智能在车规级算力平台与亿智电子在端侧视觉AI及边缘应用方面的技术方向具有互补性 [2][3] - 交易有助于黑芝麻智能在保持汽车主业优势基础上，向安防、消费级智能硬件等领域延伸 [2][3] - 交易将形成“车规+端侧”多场景覆盖的产品与方案组合 [2][3] 公司业务背景 - 黑芝麻智能长期专注于车规级智能汽车计算芯片研发，旗下“华山”、“武当”等系列芯片已在L2至L3级ADAS、智能座舱等场景实现量产应用 [1][3] - 黑芝麻智能已与多家整车厂及产业伙伴建立合作，并近期登陆港交所主板 [1][3] - 亿智电子以边缘侧和端侧AI芯片为核心业务，提供AI机器视觉算法和SoC芯片设计系统级解决方案 [1][3] - 亿智电子产品覆盖智能车载、智能硬件及智慧安防等场景，其自研多系列视觉AI芯片已实现规模出货，并在部分车规级项目上完成流片和定点导入 [1][3]

收购交易概述 - 黑芝麻智能拟通过收购股权及注资方式收购亿智电子的控股权，预期总代价约人民币4亿元至5.5亿元 [1] - 交易完成后亿智电子将成为黑芝麻智能的非全资附属公司，其财务业绩将并入集团合并财务报表 [1] - 最终交易条款包括具体股权比例、付款安排等将以双方签署的正式协议为准，预计在2026年第一季度内完成签署 [1][5] 交易双方业务与技术协同 - 黑芝麻智能专注于车规级智能汽车计算芯片研发，旗下"华山""武当"等系列芯片已在L2至L3级ADAS、智能座舱场景量产应用 [4] - 亿智电子以边缘侧和端侧AI芯片为核心业务，提供AI机器视觉算法和SoC芯片设计解决方案，产品覆盖智能车载、智能硬件及智慧安防 [4] - 双方技术具有互补性，黑芝麻智能在车规级算力平台，亿智电子在端侧视觉AI与边缘应用，交易有望形成"车规+端侧"多场景覆盖的产品组合 [5] 战略意义与市场拓展 - 交易若落地，黑芝麻智能可在保持汽车主业优势基础上，进一步向安防、消费级智能硬件等领域延伸 [5] - 亿智电子的自研多系列视觉AI芯片已实现规模出货，并在部分车规级项目上完成流片和定点导入 [4]

收购交易概述 - 黑芝麻智能拟以总代价4亿元至5.5亿元通过股权收购及注资方式收购亿智电子[1] - 交易完成后亿智电子将成为黑芝麻智能的非全资附属公司其财务业绩将并入集团报表[1] 收购方业务背景 - 黑芝麻智能为车规级智能汽车计算芯片引领者自2016年成立以来聚焦核心技术自研[4] - 公司华山系列武当系列芯片已在L2-L3级ADAS智能座舱等场景规模化落地与江淮吉利百度等企业深度合作[4] - 2025年公司占据国内汽车AI芯片约5%的市场份额[4] 标的公司业务背景 - 亿智电子为边缘侧端侧AI芯片领域系统方案供应商以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心[4] - 公司自研SA/SH/SV三大系列芯片覆盖智能车载智能硬件智慧安防2021年AI芯片年出货量突破500万颗[4] - 亿智电子在安防领域积累雄迈华来科技等稳定客户2024年完成新一代车规级芯片流片并获得车企定点项目[4] 战略价值与行业意义 - 收购可实现业务互补黑芝麻智能车规级芯片技术可延伸至智慧安防消费级智能硬件等增量市场[5] - 亿智电子端侧算法能力可强化黑芝麻智能成像互联智能的全栈技术体系形成车规加端侧双场景覆盖能力[5] - 交易标志本土芯片企业从各自为战进入资源聚合阶段亿智电子200余项知识产权及研发团队将与黑芝麻智能超1000人技术队伍形成合力[5] - 具备多场景覆盖能力的芯片企业在智能汽车AIoT设备等应用场景持续爆发下将更具竞争优势[6] 公司荣誉 - 黑芝麻智能曾获得第五届和第六届中国IC独角兽企业称号[7] - 亿智电子曾获得第四届和第五届中国IC独角兽企业称号[7]

合作核心内容 - 均胜电子与黑芝麻智能于11月20日达成战略合作，重点围绕机器人域控制器联合研发、智能计算平台协同优化及行业场景解决方案共建 [1] - 合作旨在推进机器人控制系统的创新研发与典型场景示范落地，共同推动智能制造与智能计算平台的融合发展 [1] - 双方将秉持资源共享、协同创新、共建共赢的原则，深化在机器人控制器、智能计算平台及行业应用场景等领域的技术协同与产业合作 [3] 均胜电子业务拓展 - 公司自2025年起积极拓展机器人部件业务，依托在汽车零部件领域的积累推进机器人核心部件及行业场景应用落地 [1] - 公司关键部件解决方案已基本搭建完毕，并发布了基于不同芯片平台的机器人全域控制器总成方案 [1] - 与黑芝麻智能的合作将进一步拓展至国产芯片平台，增强其支持基于国内外多芯片平台的机器人产品研发与制造能力 [1] - 公司是黑芝麻智能的港股基石投资人之一，双方在智能汽车领域自2021年就围绕自动驾驶域控制器展开合作 [2] - 在机器人领域，公司与黑芝麻智能、傅利叶联合研发的"灵巧手"产品已亮相CES 2025 [2] 黑芝麻智能技术优势 - 黑芝麻智能是领先的智能计算平台企业，专注于高性能AI SOC芯片、边缘计算模组及系统级智能解决方案研发 [2] - 旗下"华山""武当"等系列芯片具备高算力、低功耗与车规级安全特性，广泛应用于智能驾驶、机器人及智能制造等领域 [2] - 公司于11月20日正式推出面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台 [2] - 公司依托自主可控的计算架构与算法生态，以车规级算力赋能机器人控制与感知决策 [2] 行业发展趋势 - 近年来具身智能机器人行业发展加速，汽车、芯片等行业企业纷纷跨界入局产业链，持续推动这一新兴产业升级 [1] - 均胜电子成为智能制造与具身智能技术融合发展的关键推动者 [1]

公司概况与核心业务 * 公司是专注于AI硬件芯片的黑芝麻智能[1] * 公司创始人具备深厚的芯片理解能力 坚定走硬件路线[2] * 公司早在2018年便与博世合作切入汽车领域[5] * 公司已量产多款车型 包括领克08 东风系列车型及比亚迪出海车型[2][5] 技术发展与产品突破 * 2022年是公司的关键转折点 新一代华山A2000芯片有效算力提升至原来的10倍 与最高端车载芯片相媲美[2][5] * 公司推出武当系列C1200家族芯片 用于高速NOA和轻程序NOA应用 并获得大客户验证[2][5] * 公司芯片产品具有较高的稀缺性 显示出在国产AI硬件赛道中的领先地位[2][3][5] 市场定位与竞争对比 * 公司与地平线在车端AI方面存在竞争关系 但发展路径不同 地平线更多关注软件系统迭代 而公司则专注于硬件延展[2][3][6] * 公司目前正处于类似于地平线一年前的位置 有望通过C1200芯片获得头部新能源车企验证并实现量产[2][6] * 政策对国产替代率的要求提高 为两家公司都带来机遇[2][6] 生态合作与能力补足 * 作为纯硬件公司 公司通过与纽麦及国际智联等算法供应商合作 并拥有自研算法团队 以弥补自身在算法方面的短板[2][7] * 这种多方位策略能提升整体解决方案能力 增强市场竞争力[2][7] 非汽车领域业务拓展 * 公司积极布局机器人 机器狗等非汽车领域的物理世界AI应用[4][8] * 公司与武汉大学实验室团队 云深处等合作 将其芯片应用到机器狗等产品上 用于船舶巡检等场景[4][8] * 公司推出了机器人产品线 预计这些新兴业务将在未来几年内带来收入增长[4][8] 投资机会与估值展望 * L4级别自动驾驶技术将在2026年迎来重要发展节点 为公司提供广阔发展空间[3] * 公司与地平线存在明显估值差距 但随着市场认可度提升 估值有较大修复空间[3][4] * 短期内（半年以内） 公司市值有望达到300亿人民币 对应2026年约14亿人民币的收入[3][4] * 长期来看 公司在L4级别自动驾驶及机器人领域发展潜力巨大 有望实现500亿以上甚至更高的市值[3][4]

行业投资评级 - 领先大市-A（维持）[1] 报告核心观点 - 智能驾驶已成为汽车行业发展的核心方向，低阶配置普及与高阶功能落地共同推动行业增长 [1] - 中国智能汽车市场渗透率快速提升，预计到2030年将达到99.7%，市场规模超万亿 [1] - 国产芯片凭借成本和技术优势加速替代，成为实现“智驾平权”的关键支撑 [2] - ADAS产业链国产替代趋势显著，本土供应商市场份额快速提升 [3] 智能驾驶市场概况 - 2023年中国智能汽车渗透率达57.1%，销量为1240万辆，预计2030年渗透率将提升至99.7%，销量达2980万辆 [14] - L2级智能驾驶已成为市场主流，2023年装配量同比增长37%，2024年配备L2级及以上方案的汽车渗透率达68.47% [1][33] - 2023年全球及中国ADAS SoC市场规模分别达人民币275亿元和141亿元，预计到2028年将分别增长至925亿元和496亿元 [46] - 2024年L2、L2+、L2.5、L2.9装配量同比分别增长37.0%、71.9%、124.9%和63.1%，L2.9功能向20-25万元价格区间下探 [37][40] 国产芯片发展 - 地平线征程系列芯片累计出货量达770万件，累计车型定点超310款，2024年以33.97%份额领跑中国自主品牌乘用车智能驾驶计算方案市场 [59][66] - 地平线征程6芯片算力达560TOPS，支持全场景智能驾驶；黑芝麻智能A2000芯片算力可达当前主流旗舰芯片的4倍，目标支持L4级自动驾驶 [51][71] - 2023年地平线征程5芯片在中国市场智驾域控芯片装机量占比6.1%，是出货量TOP5中唯一的国产供应商 [47] - 国产芯片厂商凭借本土服务能力强、快速响应车企需求等优势，已获得理想、比亚迪、蔚来等头部车企定点 [2][50] ADAS产业链与竞争格局 - ADAS Tier1供应商形成五大阵营：本土老牌Tier1、国际Tier1、算法驱动型Tier1、科技企业和跨界转型派 [81] - 2025年1-2月，博世以367,810套装机量和19.0%市场份额居首，福瑞泰克以146,664套装机量和7.6%份额位列本土企业第一 [82][83] - 比亚迪以129,335套装机量和6.7%份额展现车企自研增长潜力，华为以74,652套装机量和3.9%份额加速布局 [3][82] - 德赛西威2024年智能座舱业务营业收入和新项目订单年化销售额均突破270亿元，在液晶仪表屏和中控屏装机量市场份额分别为14.7%和20.9% [89][94] 重点公司分析 - 德赛西威智能座舱域控制器渗透率突破15%，客户覆盖理想、奇瑞、吉利等自主品牌及丰田、大众等海外客户 [98][99] - 经纬恒润2024年AR-HUD前装标配搭载量达88.43万辆，同比增长273.42%，积极拓展Stellantis、Scania等国际客户 [106][108] - 福瑞泰克2024年L2级智能驾驶解决方案装车总量市场份额为21.3%，为国内第二大自主供应商，已与49家OEM建立合作 [112] - 华为智驾系统实现BEV+GOD感知端大模型化，支持无图模式城市NCA，应用于问界、智界、享界全系车型 [125] 投资建议 - 智驾芯片环节关注地平线机器人和黑芝麻智能，受益于价值量与渗透率双重提升 [6] - Tier1环节关注德赛西威、经纬恒润等，国产替代仍有空间，向域控制器、传感器等核心产品延伸可加深客户粘性 [6] - 线控底盘环节关注万安科技、亚太股份等，高阶智驾执行层需要由线控底盘精准执行，相关供应商有望成长为系统集成商 [7] - 汽车技术服务环节关注中国汽研、中汽股份，高阶智驾落地需要法规与检测体系支持 [7]

港股市场表现 - 自4月以来恒指最大累计涨幅超30%，7月24日突破25735点创近四年峰值 [1] - 驱动因素为估值修复+政策红利+资金南下共振，南向资金年内净流入8200亿港元（超2024全年），预计2025年将突破1万亿港元 [1] 行业配置趋势 - 资金偏好高股息资产及互联网龙头、医药、硬科技领域，AI相关企业热度突出 [2] - 超额收益目标推动资金挖掘低位优质标的，黑芝麻智能因智能汽车芯片领导地位受关注 [2] 自动驾驶行业动态 - L2级技术新车渗透率超50%，L2+技术因高速/城市NOA渗透爆发（高速NOA渗透率从6%升至15%，销量同比+160%）[4][5] - L3级政策破冰允许高速公路使用（限速95公里），L4级示范运营范围扩大至上海浦东全域、北京600平方公里 [4] - 中信证券预测L2+渗透率将从2024年14%升至2025年30%，2030年或达80% [5] 黑芝麻智能业务进展 芯片产品矩阵 - 华山A1000系列：国内首个支持L2+的芯片，2024年在自主品牌高速NoA市场占有率第三 [6][8] - 武当C1200系列：行业首款舱驾融合芯片，获东风等2家OEM定点，2025年量产 [8] - 华山A2000系列：7nm工艺+九韶NPU核心，支持城市辅助驾驶至全场景高阶辅助驾驶 [10][12] 财务表现 - 2021-2024年收入从6050万增至4.74亿元（CAGR近100%），毛利从2187万增至1.95亿元（CAGR 107%）[3] 生态拓展 - 机器人领域：与多家主机厂合作，2025年批量出货；开发具身智能算法 [13] - 智能交通/物流：与三一专汽合作落地矿区/厂区无人驾驶，升级Patronus 2.0安全系统 [15] - 车路协同：参与成都等城市试点项目，2024年推出AI低延时产品 [16] 战略布局 - 拟收购AI芯片企业强化全系产品线，拓展汽车/机器人/端侧AI场景 [17][20] - 业务逻辑从车规芯片厂商升级为全场景智能计算平台提供者，覆盖车/机器人/边缘计算三域 [21]

智能汽车产业链展示 - 第三届中国国际供应链促进博览会聚焦智能汽车产业链，汇聚30余家企业和机构，展示电动化、智能化、网联化创新技术 [2] - 黑芝麻智能展示华山系列和武当系列芯片产品，行业对汽车智能化认知更深刻 [3] - 小鹏汽车展示飞行汽车和陆地航母产品，提出"面向全球的AI汽车公司"战略目标 [3] - 特斯拉展示机器人、汽车及超级工厂三大板块，强调其人工智能和机器人公司定位 [3] - 高通公司通过骁龙数字底盘技术与中国主流车企合作推出超210款车型 [4] - 视比特机器人展示PaintPro漆面缺陷检测系统，采用AI+3D视觉技术 [4] - 亿航智能展示飞行汽车，2023年交付216架无人驾驶航空器并实现盈利 [4] 电动化技术创新 - 多氟多新能源展示第三代"氟芯"大圆柱电池，优化温升和循环性能 [5] - 博世展出智能集成制动系统、DPB 2.0制动系统等本土化电气化创新成果 [5] - 宁德时代展示钠离子电池技术，强调绿色回收和循环再生理念 [5][6] - 广汽零部件和宁德时代等企业以"阵营"形式参展，展现多领域协同发展 [5] 上游材料与核心技术 - 贝特瑞发布BTR S+i石墨长续航负极材料解决方案，解决锂串扰效应等行业痛点 [7] - 瓦克化学推出4款新能源汽车材料新品，包括耐火材料和导热硅胶等 [7] - 力拓与宝武联合展示西坡铁矿项目，强化上游材料供应链 [7] 产业协同与多元发展 - 吉利汽车展示"醇氢科技"，包括甲醇汽车和醇氢电动动力链等创新技术 [8] - 溧阳智能网联汽车先行先试区建设测试场地，推进干线物流和Robotaxi项目 [8] - 北京中德经济技术合作示范区聚焦新能源智能汽车等"3+1"主导产业 [8]

链博会概况 - 第三届链博会国际化水平更高、链式逻辑更清晰、创新引领更突出，共有651家中外企业和机构参展，来自75个国家、地区和国际组织，境外参展商占比达35% [2] - 设置6大链条展区（先进制造、绿色农业、数字科技、健康生活、智能汽车、清洁能源）及供应链服务展区，首次增设创新链专区，聚焦前沿技术全链条展示 [2] - 超230家企业首次参展，包括广东高域、视比特机器人、瓦克化学等，多地以地方产业链形式联合参展 [5] - 展会期间超100项首发首展首秀，较上届增加10%，涵盖纯电小卡、硅负专用石墨、智能电源等创新产品 [5] 国际合作与创新 - 英伟达创始人黄仁勋称中国供应链为"奇迹"，与腾讯、网易合作支持超150万开发者，中国开源AI如DeepSeek推动全球AI革命 [3] - 瓦克化学等外资企业视链博会为产业创新与合作的重要平台 [5] - 北京中德经济技术合作示范区聚焦新能源智能汽车等领域，成为中外合作典范 [12] - 《全球供应链促进报告》发布供应链指数矩阵，提出基础设施联通、多边规则开放等五项建议 [6] 智能汽车产业链 - 智能汽车展区汇聚30余家企业，展示电动化、智能化、网联化全链条技术，包括三电系统、智能网联及充换电服务 [8] - 黑芝麻智能展示华山/武当系列芯片，小鹏汽车突出AI战略并展出飞行汽车与陆地航母 [8] - 特斯拉展示全生态理念，涵盖能源生产、存储及机器人技术 [8] - 吉利汽车推出"醇氢科技"，实现甲醇与汽油灵活混合加注技术 [9] - 溧阳智能网联示范区建设测试场地，解决适应性不足等难题，推进干线物流与Robotaxi项目 [9] 新兴技术与跨界融合 - 低空经济受关注，亿航智能去年交付216架无人驾驶航空器并实现盈利 [11] - 陕西、贵州等省份组团展示电池、电控等核心技术创新，如法士特集团、质子汽车等 [11] - 瓦克化学跨界展出4款汽车应用新品，包括耐火材料与导热硅胶 [12] - 产业链延伸至电池材料、补能设施等领域，吸引海外企业跨圈参与 [12] 行业倡议与展望 - 发布《北京倡议》，呼吁维护供应链安全、加快数智化与绿色转型等 [12] - 中国汽车产业链生态持续扩展，推动全球合作与技术创新 [13]