交易核心信息 - 黑芝麻智能计划以总代价4亿元至5.5亿元收购亿智电子多数股权 [1] - 交易采用“收购股权 + 注资”的组合方式进行 [1][2] - 交易完成后，亿智电子将成为黑芝麻智能的非全资附属公司，其财务业绩将并入集团合并财务报表 [1][2] - 最终交易条款仍在洽谈中，预计签署最终交易协议将于2026年第一季度内完成 [2][3] 交易战略意义 - 黑芝麻智能在车规级算力平台与亿智电子在端侧视觉AI及边缘应用方面的技术方向具有互补性 [2][3] - 交易有助于黑芝麻智能在保持汽车主业优势基础上，向安防、消费级智能硬件等领域延伸 [2][3] - 交易将形成“车规+端侧”多场景覆盖的产品与方案组合 [2][3] 公司业务背景 - 黑芝麻智能长期专注于车规级智能汽车计算芯片研发，旗下“华山”、“武当”等系列芯片已在L2至L3级ADAS、智能座舱等场景实现量产应用 [1][3] - 黑芝麻智能已与多家整车厂及产业伙伴建立合作，并近期登陆港交所主板 [1][3] - 亿智电子以边缘侧和端侧AI芯片为核心业务，提供AI机器视觉算法和SoC芯片设计系统级解决方案 [1][3] - 亿智电子产品覆盖智能车载、智能硬件及智慧安防等场景，其自研多系列视觉AI芯片已实现规模出货，并在部分车规级项目上完成流片和定点导入 [1][3]

收购交易概述 - 黑芝麻智能拟通过收购股权及注资方式收购亿智电子的控股权，预期总代价约人民币4亿元至5.5亿元 [1] - 交易完成后亿智电子将成为黑芝麻智能的非全资附属公司，其财务业绩将并入集团合并财务报表 [1] - 最终交易条款包括具体股权比例、付款安排等将以双方签署的正式协议为准，预计在2026年第一季度内完成签署 [1][5] 交易双方业务与技术协同 - 黑芝麻智能专注于车规级智能汽车计算芯片研发，旗下"华山""武当"等系列芯片已在L2至L3级ADAS、智能座舱场景量产应用 [4] - 亿智电子以边缘侧和端侧AI芯片为核心业务，提供AI机器视觉算法和SoC芯片设计解决方案，产品覆盖智能车载、智能硬件及智慧安防 [4] - 双方技术具有互补性，黑芝麻智能在车规级算力平台，亿智电子在端侧视觉AI与边缘应用，交易有望形成"车规+端侧"多场景覆盖的产品组合 [5] 战略意义与市场拓展 - 交易若落地，黑芝麻智能可在保持汽车主业优势基础上，进一步向安防、消费级智能硬件等领域延伸 [5] - 亿智电子的自研多系列视觉AI芯片已实现规模出货，并在部分车规级项目上完成流片和定点导入 [4]