行业标准突破 - 芯粒互联接口规范系列5项推荐性国家标准正式发布 将于2026年3月1日实施 系集成电路芯粒领域首批国家标准[1] - 标准由中关村高性能芯片互联技术联盟 中国电子技术标准化研究院 清华大学 海思半导体 中茵微电子等十余家机构联合制定[1] - 标准规定芯粒间互联分层架构及各层功能要求 统一点对点互联数据传输处理机制 实现高效互联互通[1] 公司业务与技术 - 公司专注于高端IP产品和企业级IC技术平台研发 面向人工智能 高性能计算 5G通信 汽车电子领域[2] - 提供高端IP解决方案 先进制程ASIC设计服务 Chiplet&SoC技术解决方案 先进封装设计和流片量产保障等端到端服务[2] - 已完成多款芯片量产出货 累计实现超15亿元销售收入[2] 标准制定参与 - 公司参与编制《芯粒互联接口规范》国家标准 2024年6月获批立项 同年被列入集成电路领域标准稳链重点项目[1] - 在全国集成电路标准化技术委员会指导下 通过多轮深入研讨和征求意见推动标准发布[1]

核心观点 - 兆易创新作为国内存储和MCU双龙头 受益于AI边缘计算 汽车电子和国产替代三大风口 但当前估值处于合理区间上沿 短期安全边际不足 建议中长线投资者采取分批布局策略而非追高[1][15] 估值分析 - 当前市盈率TTM高达91.26倍 高于行业平均水平[3] - 2025年中性净利润预测约16亿元 合理市值区间640-800亿元 对应股价134-168元[3] - 当前股价158元处于合理区间上沿 短期安全边际不足[3] 基本面表现 - 2024年营收73.56亿元 同比增长27.69% 净利润11.03亿元 同比大幅增长584.21%[4] - 2025年上半年营收41.50亿元 继续保持15%同比增长[4] - NOR Flash全球市占率第二 MCU业务国内第一 产品超700款[4][5] - 财务健康状况良好 盈利能力 成长能力和偿债能力均较为优秀[5] 业务布局 - 存储芯片受益于AI终端存储容量升级和利基型DRAM市场量价齐升格局[5] - MCU业务已进入比亚迪 特斯拉等头部车企供应链 积极布局车规级和AI MCU[5] - 通过收购苏州赛芯切入电源管理芯片赛道 与现有业务形成协同效应[6] 行业风口 - AI边缘计算推动AI手机 AIPC等端侧设备对存储和计算芯片需求激增[7][8] - 汽车电动化智能化趋势带动车规级MCU和存储芯片需求旺盛[8] - 半导体产业链国产化加速 公司作为龙头持续受益[9] 技术走势与操作策略 - 股价在150-160元区间震荡 需关注160元压力位和145元支撑位[10] - 建议145元以下分批建仓 130元附近可加大布局力度[11] - 首次建仓不超过30% 预留资金用于回调时分批买入[12] - 短线止损位140元 中长线止损位120元 阶段性目标位168-180元[13] - 核心跟踪指标包括存货周转天数 DRAM毛利率变化及车规MCU订单落地情况[14]

股价表现 - 9月5日盘中上涨2.01%至23.33元/股，成交1.81亿元，换手率2.48%，总市值75.66亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨67.12%，近5个交易日下跌7.82%，近20日下跌7.97%，近60日上涨51.30% [1] - 今年以来6次登上龙虎榜，最近一次为7月29日 [1] 资金流向 - 主力资金净流出1244.69万元 [1] - 特大单买入0元占比0%，卖出840.99万元占比4.65% [1] - 大单买入3102.89万元占比17.15%，卖出3506.59万元占比19.39% [1] 股东结构 - 股东户数4.84万户，较上期增加32.85% [2] - 人均流通股6482股，较上期减少24.73% [2] - 招商量化精选股票发起式A新进第十大流通股东，持股131.46万股 [3] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入19.45亿元，同比增长19.57% [2] - 归母净利润9916.61万元，同比增长31.83% [2] - A股上市后累计派现3.17亿元，近三年累计派现1.40亿元 [3] 业务构成 - 消费电子及工业控制线材占比38.13% [1] - 通信线缆及数据线材占比31.86% [1] - 新能源系列线缆及组件占比20.72% [1] - 汽车线缆占比6.28%，其他业务占比3.01% [1] 行业属性 - 所属申万行业：电子-消费电子-消费电子零部件及组装 [2] - 概念板块包括：小盘、长安汽车概念、5.5G概念、高速连接器、汽车电子等 [2] 公司基本信息 - 成立于1987年4月7日，2021年1月6日上市 [1] - 位于浙江省温州市乐清市北白象镇赖宅智能产业园区 [1] - 主营业务为精细电子线材的研发、制造和销售 [1]

行业出口表现 - 2025年7月PCB产业出口额达171.03亿元，环比增长10%，同比增长34%，创2024年以来月度新高 [1][2] - 四层以上PCB出口金额为106.81亿元，环比增长12%，同比增长54% [3] - 四层及以下PCB出口金额为64.22亿元，环比增长6%，同比增长10% [3] 产品结构变化 - 四层以上PCB平均每块出口金额20.40元，同比增长29%，环比增长7% [3] - 四层及以下PCB平均每块出口金额1.30元，同比下降19%，但环比回升26% [3] 区域出口分布 - 亚洲地区前五大贸易伙伴（中国香港、越南、中国台湾、泰国、韩国）合计占比72.27% [4] - 四层及以下PCB出口中，对中国香港出口24.29亿元（同比增长1.3%），对越南出口9.36亿元（同比增长50.53%） [4] - 四层以上PCB出口显著增长：对中国台湾出口22.61亿元（同比增长202.38%），对越南出口21.54亿元（同比增长97.49%），对泰国出口7.18亿元（同比增长119.25%） [4] 需求驱动因素 - AI算力产业链建设推动行业高景气发展 [1][2] - 机器人、汽车电子等新兴领域快速发展支撑PCB需求 [1][2][5] - AI服务器、高速交换机出货增长带动高多层板及HDI市场需求 [5]

行业出口表现 - 2025年7月PCB产业出口额达171.03亿元，环比增长10%，同比增长34%，创2024年以来月度新高 [1] - 四层以上PCB出口金额为106.81亿元，环比增长12%，同比大幅增长54% [2] - 四层及以下PCB出口金额为64.22亿元，环比增长6%，同比增长10% [2] 产品结构变化 - 四层以上PCB平均每块出口金额为20.40元，同比增长29%，环比增长7% [2] - 四层及以下PCB平均每块出口金额为1.30元，同比下降19%，但环比回升26% [2] - 高多层板及HDI市场需求增速相对较快，AIPCB需求旺盛 [1] 区域出口分布 - 前五大贸易伙伴均位于亚洲地区，合计出口金额占比达72.27% [3] - 对台湾地区出口金额22.61亿元，同比增长202.38%；对越南出口21.54亿元，增长97.49%；对泰国出口7.18亿元，增长119.25% [3] - 四层及以下PCB出口中，对香港出口24.29亿元（增长1.3%），对越南出口9.36亿元（增长50.53%） [3] 行业增长动力 - AI算力产业链加速建设推动行业保持高景气发展态势 [1] - 推理需求爆发带动AI服务器和高速交换机出货增长 [1] - 机器人、汽车电子等新兴领域快速发展同步拉动PCB需求 [1]

行业投资评级 - 强于大市(维持) [5] 核心观点 - 2025年7月我国PCB出口额171.03亿元 环比增长10% 同比增长34% 创2024年以来月度新高 [1][12] - 受益于AI算力产业链加速建设 PCB行业保持高景气发展态势 [1][12] - AI算力建设持续推进 机器人、汽车电子等新兴领域快速发展 PCB需求有望维持高景气 [1][25] 出口表现分析 - 2025年1-7月PCB累计出口1035.61亿元 同比增长18% [12] - 四层以上PCB出口金额106.81亿元 环比增长12% 同比增长54% [2][13] - 四层及以下PCB出口金额64.22亿元 环比增长6% 同比增长10% [2][13] - 四层以上PCB平均每块出口金额20.40元 同比增长29% 环比增长7% [2][17] - 四层及以下PCB平均每块出口金额1.30元 同比下降19% 但环比回升26% [2][17] 区域出口分析 - 前五大贸易伙伴均位于亚洲地区 合计出口金额占比72.27% [3][19] - 对中国台湾出口27.03亿元 同比增长87.57% [19] - 对越南出口30.89亿元 同比增长131.62% [19] - 对泰国出口9.23亿元 同比增长81.13% [19] - 四层以上PCB对中国台湾出口22.61亿元 同比增长202.38% [3][21] - 四层以上PCB对越南出口21.54亿元 同比增长97.49% [3][21] - 四层以上PCB对泰国出口7.18亿元 同比增长119.25% [3][21] 台湾PCB企业表现 - 2025年7月台湾前十家PCB企业营收均实现环比增长 [23] - 精成科技同比增长59.89% 金像电子同比增长59.68% 瀚宇博德同比增长33.85% [23][24] - 臻鼎科技7月营收133.52亿元新台币 欣兴电子113.11亿元新台币 [24] 投资建议 - AI服务器和高速交换机出货增长将带动AI PCB需求 高多层板及HDI市场需求增速较快 [4][25] - 机器人、汽车电子等新兴领域发展将同步拉动PCB需求 [4][25] - 建议关注国内PCB行业优质龙头企业 [4][25]

公司业务范围 - 公司稀土永磁器件、软磁铁氧体磁芯及部品主要应用于新能源、新能源车载EMC、汽车电子、无线充电领域 [2] 客户关系状况 - 公司产品与华为、小米没有直接业务往来 [2] 信息来源 - 信息来源于每日经济新闻 [3]

股价表现与资金流向 - 9月4日盘中股价下跌2.02%至24.80元/股 成交额1.47亿元 换手率0.87% 总市值166.50亿元 [1] - 主力资金净流出1010.45万元 特大单卖出占比3.37% 大单买入占比17.93% 卖出占比21.42% [1] - 年内股价微涨0.12% 近5日跌9.02% 近20日跌3.20% 近60日涨8.96% 年内1次登上龙虎榜 [2] 公司基本面 - 主营业务构成：半导体硅片61.62% 半导体功率器件芯片27.89% 化合物半导体射频芯片9.55% [2] - 2025年上半年营业收入16.66亿元 同比增长14.18% 归母净利润亏损1.27亿元 同比下滑90.00% [2] - A股上市后累计派现6.37亿元 近三年累计分红3.42亿元 [3] 股东结构变化 - 股东户数7.53万户 较上期增加2.70% 人均流通股8911股 较上期减少2.63% [2] - 香港中央结算持股843.44万股 较上期增加27.92万股 南方中证500ETF持股794.61万股 较上期增持113.53万股 [3] 行业属性 - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 概念板块包括卫星导航、氮化镓、第三代半导体等 [2]

股价表现与交易数据 - 9月4日盘中下跌2.03%至29.98元/股 成交4.40亿元 换手率5.74% 总市值104.33亿元 [1] - 主力资金净流出2261.08万元 特大单净流出506.7万元(买入721.99万元占比1.64%/卖出1228.69万元占比2.79%) 大单净流出1754.39万元(买入5890.71万元占比13.39%/卖出7645.10万元占比17.38%) [1] - 年内累计涨幅134.95% 近5日跌17.36% 近20日涨15.40% 近60日涨33.01% 年内28次登龙虎榜 最近8月28日龙虎榜净卖出5900.40万元(买入3.89亿元占比11.96%/卖出4.48亿元占比13.78%) [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入4.14亿元 同比增长13.92% 归母净利润2.29亿元 同比大幅增长32852.69% [2] - A股上市后累计派现6.13亿元 近三年累计派现1.39亿元 [3] 股权结构与股东变化 - 截至6月30日股东户数9.37万户 较上期减少21.30% 人均流通股2675股 较上期增加27.06% [2] - 香港中央结算有限公司新进为第七大流通股东 持股138.83万股 [3] 行业属性与业务范围 - 所属申万行业为汽车-汽车零部件-底盘与发动机系统 [2] - 主营业务涉及滚针轴承/超越离合器/单向滑轮总成研发制造销售 产品应用于汽车/摩托车/电动工具及其他工业领域 [1] - 概念板块涵盖智能音箱/人工智能/无线耳机/汽车电子/中盘等 [2] 公司基本信息 - 江苏南方精工股份有限公司 注册地址江苏省常州市武进高新技术开发区龙翔路9号 [1] - 成立日期1998年5月8日 上市日期2011年2月25日 [1]

长电科技2025年中报电话会议纪要分析 涉及的行业与公司 * 行业为半导体封装测试（封测）行业[2][3] * 公司为长电科技及其主要子公司（长电先进、星科金朋、长电韩国、长电绍兴、深南半导体）[2][3][6][13] 核心财务表现与运营数据 整体财务表现 * 2025年上半年总收入186亿元人民币 同比增长20%[2][5] * 净利润4.7亿元人民币 同比有所下滑[2][5] * 净利润下滑主因是先进厂产品导入期及研发费用上升 国际政策不确定性影响部分客户需求[2][5] 子公司及工厂表现 * 长电先进收入超10亿元 同比增长近40% 净利润2.8亿元 同比翻倍以上增长 净利率达27.48%[2][5] * 星科金朋收入60亿元 同比增长1.8% 盈利5亿元[2][6] * 长电韩国收入66亿元 同比增长6.8% 亏损1600万元[2][6] * 新收购的深南半导体收入16.24亿元 利润7000万元 净利率超4%[2][6] 技术发展与行业趋势 封装技术迭代与市场空间 * 封装技术正经历快速代际迭代 从传统拉线封装到2.5D及未来3D封装[2][7][9] * 泛新封装（含倒装）全球市场占比已超50% 市场规模约300-400亿美元[9] * 狭义新封装（如2.5D和3D）2023年市场规模约65亿美元 预计2027-2028年达百亿美元级别[9] * 混合键合技术逐步渗透 将不同类型甚至异制程芯片集成在一起[7][8] 下游应用驱动因素 * 手机和AI是驱动新型芯片封装发展的两个核心下游应用[2][12] * 手机对面积和散热提出更高要求[2][12] * AI对算力需求大幅提升 竞争将延伸至包装层面构建新壁垒[12] * 汽车电子领域价值量持续提升 对芯片安全性、可靠性要求高 测试时间长[4][18] * 全球汽车电子芯片市场规模2022年约600亿美元 2030年预计超千亿美元[18] 公司战略布局与重点项目 先进封装布局 * 通过子公司长电绍兴参与新型芯片封装市场 2025年上半年实现收入10亿元[2][13] * SDFOY技术整合2D、2.5D和3D封测技术 应用于手机、汽车、AI和医疗等领域[4][14] * 江阴长电微技改和扩产 一期项目完成后预计年产邦品132万片、晶圆级尺寸包装42亿颗、扇出型包装22亿颗以及SDFOY技术2.4万片[13] 收购与业务拓展 * 收购深迪半导体旨在增强闪存封装能力 存储市场规模达千亿美元级别[4][16] * 与西部数据长期合作 西部数据占全球市场份额14.5%[16][17] * 积极布局临港汽车电子项目 配合国际客户"China for China"战略[4][19][20] 股权与资源支持 * 公司股权已更换为中国华人集团 获得央国企在资金及资源等方面支持[3][21] 市场环境与前景 当前需求状况 * 2025年全球及国内半导体需求整体较好 二三季度同环比均有所提升[21] * 中芯国际与华虹等大型晶圆厂三季度环比增长幅度超过5%[21] * 目前产能略显紧张 但尚未出现提价现象[21] 发展前景 * 公司从AI算力到汽车电子 再到存力、电力、通信等各个领域进行了完善布局[21] * 有望深度享受国内外半导体需求向上的结构性成长机会[21] * 对长电科技未来的发展前景持乐观态度[21]