公司融资计划 - 公司计划向不特定对象发行可转换公司债券，拟募集资金总额不超过人民币55,000.00万元 [1] - 扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目” [1] - 本次可转债按面值发行，每张面值人民币100元，期限为自发行之日起6年 [1] - 可转债采用每年付息一次的方式，到期归还本金和最后一年利息 [1] 可转债发行条款 - 可转债转股期自发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止 [1] - 初始转股价格将不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日股票交易均价 [2] - 具体初始转股价格、票面利率、发行方式及原股东优先配售比例等，将授权董事会与保荐机构协商确定 [1][2] - 发行对象为符合法律规定的各类投资者，并向公司原股东实行优先配售 [2] 公司近期上市情况 - 公司于2024年10月31日在深交所创业板上市，发行1,884.40万股，占发行后总股本约25.00% [3] - 发行价格为28.18元/股，上市首日盘中最高报211.00元，为截至目前的股价最高峰 [3][4] - 本次IPO发行新股募集资金总额为53,102.39万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为45,320.41万元 [4] - 实际募集资金净额比原计划的60,000.00万元少14,679.59万元 [4] 募集资金用途与费用 - 公司IPO原计划募集资金60,000.00万元，用于“年产96万平方米多层板、HDI板项目”及“补充流动资金项目” [4] - 本次IPO发行费用总额（不含增值税）为7,781.98万元，其中保荐及承销费用为4,715.49万元 [4] - 本次新公布的可转债发行方案有效期为十二个月，自股东会审议通过之日起计算 [3]

公司融资计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过5.5亿元 [1] - 募集资金将全部用于“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”，总投资额为10.00亿元 [1][2] - 该项目计划引进先进自动化、数字化、智能化生产线，打造现代化PCB小批量板智能工厂 [2] 募投项目详情 - 项目达产后将形成年产72万平方米多层板（以高多层板为主）和24万平方米HDI板的生产能力 [2] - 项目产品主要为高多层板和高密度互连板，主要应用于光模块、AI服务器、GPU加速卡、智能驾驶、人形机器人及低空经济等领域 [2] - 公司表示，项目旨在提高生产能力、优化产品结构，并增强中高端HDI板及高多层板的规模化生产能力与质量稳定性 [3] 行业前景与机遇 - 下游电子产业升级，AI服务器、新能源汽车、智能消费电子等产品单机PCB用量和价值量将大幅增加，催生PCB行业结构性增长机遇 [2] - PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热等严苛要求，预计HDI、高多层板等中高端PCB产品需求将快速增长 [2] - 根据Prismark预测，全球多层板产值将从2024年的280亿美元增至2029年的349亿美元，2024-2029年复合增长率为4.5%，其中18层以上多层板产值年复合增长15.7% [3] - 全球HDI板产值将从2024年的125亿美元增至2029年的170亿美元，年复合增长6.4% [3] - 根据Frost&Sullivan数据，预计到2029年，全球AI及高性能计算领域PCB市场规模将从2024年的60亿美元增至150亿美元 [3] 公司财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营收7.06亿元，同比增长20.74%；实现归母净利润9632万元，同比增长20.91% [1][6] - 2025年前三季度扣非归母净利润为9545万元，同比大增31.04% [6] - 2025年第三季度单季实现营收2.51亿元，同比增长27.66%；实现归母净利润3757.46万元，同比暴增58.91% [6] - 2022年至2024年，公司营收分别为7.31亿元、7.13亿元、7.93亿元；归母净利润分别为9090万元、9106万元、1.13亿元 [6] - 截至2025年三季度末，公司总资产攀升至15.29亿元，创历史新高，较上年同期增长79.25% [1][8] - 截至2025年三季度末，公司资产负债率为24.98%，处于行业低位 [4] - 截至2025年三季度末，公司货币资金余额达2.85亿元，较上年同期增长39.02% [4] - 2025年前三季度，公司经营性现金流净额为9495万元，较上年同期增长38.03% [4] 公司研发与技术 - 近三年（2023年至2025年前三季度）公司研发费用累计达1.28亿元 [1][7] - 2023年、2024年及2025年前三季度，公司研发费用分别为4348.99万元、4509.46万元、3906.02万元 [7] - 2025年上半年，公司持续开展汽车雷达、无人机、AI服务器、数据中心、5G通信等领域技术研究，并取得3项实用新型专利 [7] - 截至2025年6月30日，公司共有13项在申请专利，其中在申请发明专利10项 [7] 公司业务与市场 - 公司是国家高新技术企业、行业百强企业，于2024年登陆A股创业板 [1][5] - 公司拥有深圳、赣州两大成熟生产基地，并正在全力推进南通基地建设，员工人数超过1200人 [5][6] - 业绩加速增长得益于产品结构优化（高毛利的多层板和HDI板占比提升）、成功切入AI服务器、光模块、新能源汽车等高景气赛道，以及运营效率提升带来的规模效应 [7] - 2025年，公司股价全年累计涨幅达13.46%，以年初81.60元/股为起点，最高触及119.98元/股，截至12月26日收于92.58元/股 [1][8]

格隆汇12月26日丨强达电路(301628.SZ)公布，拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超 过55,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额用于南通强达电路科技有限公司年产96万 平方米多层板、HDI板项目。 ...

公司融资计划 - 公司发布向不特定对象发行可转换公司债券的预案 [1] - 本次可转换公司债券募集资金总额不超过人民币5.5亿元 [1] - 募集资金净额在扣除发行费用后，拟用于特定建设项目 [1] 募集资金用途 - 募集资金将用于南通强达电路科技有限公司的年产96万平方米多层板、HDI板项目 [1] - 项目具体产品为多层板和HDI板 [1] - 项目规划年产能为96万平方米 [1]

智通财经APP讯，强达电路(301628.SZ)发布向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次发行可转换公 司债券募集资金总额不超过人民币5.5亿元(含本数)，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于南通强达电 路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目。 ...

每经AI快讯，12月26日，强达电路（301628）(301628.SZ)公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公 司债券募集资金总额不超过5.5亿元，用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板 项目。该项目为首次公开发行股票的募集资金投资项目，已启动建设。项目达产后，将具备年产72万平 方米多层板和24万平方米HDI板的生产能力。 ...

人民财讯12月26日电，强达电路（301628）12月26日公告，公司拟发行可转债募资不超5.5亿元，用于 南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目。 ...

强达电路公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过5.5亿元，扣除发行费用后的 募集资金净额拟全部用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目。 ...

强达电路公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超5.5亿元，扣除发行费用 后，拟投入南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目，该项目总投资10亿元，已 启动建设，建设期24个月。公司表示，项目实施可提升产能、增强市场竞争力，顺应产业升级趋势，满 足市场需求，且产品有良好市场前景，符合国家产业政策。 ...

投资评级 - 报告对胜宏科技(300476)给予“买入”评级 [1][5] 核心观点 - 报告认为公司深耕高端PCB行业，卡位AI算力核心赛道，凭借在高多层和HDI领域的提前布局，有望把握AI带来的成长机会 [2][5] - 公司已在AI算力卡、AI数据中心UBB及交换机市场占据一定份额，并成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴 [5] - 受益于数据中心建设需求拉动，公司业绩表现亮眼，并积极扩产以把握高端PCB需求 [5] 公司概况与行业地位 - 公司主营PCB板，产品覆盖以多层板和HDI为核心的硬板以及全系列柔性电路板，下游应用包括人工智能、新能源汽车、通信、工业、医疗、航空航天等领域 [5] - 根据Prismark数据，公司在全球PCB厂商中排名第六，在中国大陆内资PCB厂商中排名第三 [5] - 公司具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力的企业 [5] 财务表现与预测 - **历史业绩**：2025年1-9月，公司实现营业收入141.17亿元，同比增长83.40%；实现归母净利润32.45亿元，同比增长324.38%；销售毛利率为35.85%，净利率为22.98% [5] - **营收预测**：预计公司2024A/2025E/2026E/2027E营收分别为107.31亿元、198.79亿元、333.64亿元、497.31亿元，对应增速分别为35.31%、85.24%、67.83%、49.06% [3][6] - **盈利预测**：预计公司2024A/2025E/2026E/2027E归母净利润分别为11.54亿元、49.47亿元、91.58亿元、137.48亿元，对应增速分别为71.96%、328.56%、85.11%、50.11% [3][5][6] - **每股收益预测**：预计公司2024A/2025E/2026E/2027E的EPS分别为1.34元、5.68元、10.52元、15.80元 [3][6] - **估值水平**：基于2025年12月23日股价，对应2025E/2026E/2027E的市盈率(PE)分别为54倍、29倍、19倍 [3][5][6] 行业前景 - 据Prismark预测，2025年中国地区PCB产值预计同比增长8.5%，其中18层以上高多层板同比增长69.4%，HDI板预计同比增长14.2% [5] - Prismark预测，全球PCB市场规模将从2024年的735.65亿美元增长至2029年的946.61亿美元，五年复合增长率为5.2% [5] 公司战略与产能扩张 - 公司通过向特定对象发行股票募集约18.76亿元，拟投资越南人工智能HDI项目和泰国高多层印制线路板项目 [5] - 随着惠州工厂、泰国工厂和越南工厂的扩产项目陆续投产爬坡，公司的高端产品产能将进一步提高 [5] 关键财务比率预测 - **盈利能力**：预计公司毛利率将从2024A的22.7%提升至2025E的36.4%，并在此后保持高位；净利率将从2024A的10.8%提升至2025E的24.9%；ROE将从2024A的13.9%大幅提升至2025E的45.9% [6] - **偿债能力**：预计资产负债率将从2024A的53.4%下降至2027E的27.7%；流动比率将从2024A的1.07改善至2027E的3.10 [6] - **营运能力**：预计总资产周转率将从2024A的0.59提升至2027E的1.39；应收账款周转率将从2024A的3.03提升至2027E的10.40 [6]