台湾 Semicon 展调研汇报 20250915 关键要点 涉及的行业或公司 * AI 数据中心产业 [1][3] * 先进封装技术领域 涉及台积电 [1][4] * 传统包装市场 涉及美股公司 Continental Autono Valeo 港股公司 SMTT [7] * 网络领域 涉及博通 [8] * 量子计算领域 涉及谷歌 英伟达 美股公司 D-Wave Rigetti IONQ [9][11][12] * AI 硬件投资 涉及存储 电源管理 液冷等领域 [14] 核心观点和论据 * AI 数据中心产业面临"能耗墙"挑战 能源供应和 GPU 负载能力成为发展瓶颈 [1][3] * 先进封装技术持续演进 台积电的 3D 封装以 SOIC 为主 2.5D 封装包括 AI 芯片所用的 Keras 以及手机所用的 Info [4] * 预计 2027 年将是先进封装迭代的重要节点 新的 AI 芯片将过渡到下一代封装方案 [4] * 台积电 CoWoS 产能持续扩张 计划 2025 年全年产出 67 万片 年底月产能达 7~7.5 万片 2026 年全年产出 100 万片 年底月产能达 9~10 万片 预计 2027 年需投产接近 12~14 万片 [6] * 传统包装市场下行趋势放缓 2025 年接近触底反弹 预计 2025 年至 2026 年修复幅度达 10%~15% 为相关公司业绩提供支撑 [1][7] * 网络领域正从铜向光过渡 全光传输技术预计在 2028 年至 2029 年具备性价比优势 单机柜 GPU 数量从 100 多个规划增至未来 500 多个甚至更多 推动传输技术升级 [1][8] * 量子计算在能源效率方面优势显著 能耗需求膨胀推动其商业化 例如可在 5 分钟内解决 GPU 需数十小时的任务 [9][10] * 量子计算过去因错误率高未广泛应用 谷歌 2024 年 12 月推出的 Vivo 芯片通过增加量子比特数量指数级减少错误率 且量子计算正与传统计算 AI 加速计算融合 加速应用落地 [11] * 预计全球量子市场规模将从 2025 年的 10~20 亿美元增长至 2030 年的 150~300 亿美元 [13] * 能源瓶颈是 AI 硬件投资的关键因素 影响先进封装 网络 量子计算 存储 电源管理 液冷等领域 并推动矿场向 AI 工厂转型 [14] 其他重要内容 * 台积电 SOC 扩产量级 2025 年底月产能预估为 5,000~6,000 片 2026 年预计翻番至 1.2 至 1.5 万片 [6] * 港股公司 SMTT 传统包装收入敞口从 2023 年的 8 成有所减少 并向韩国客户 美国客户 HBM 及台积电 CoWoS 中 On Substrate 部分交付了第一轮小批量设备 [7] * 目前光模块功耗较高 一个可插拔光模块功耗约 30 瓦 其中 DSP 占 20 瓦 转化为 CPO 功耗可减少至 9 瓦 [8] * 量子计算领域建议关注长期机会 短期应更关注 2025 年的技术变化及能耗强度对加速落地前景 而非短期收入规模 [9][13]

**晶盛机电电话会议纪要关键要点总结** **涉及的行业与公司** * 行业涉及碳化硅衬底、半导体设备、光伏设备及材料[2] * 公司为晶盛机电[2] **碳化硅衬底业务核心观点与论据** * 公司掌握8至12寸碳化硅衬底核心工艺 在长晶技术和设备制造方面具有显著优势[3] * 产能布局领先 上虞现有年产30万片产能并计划2025年底达产 银川60万片产能已动工 未来计划将上虞产能转移至银川以降低成本 并在马来西亚布局切磨抛工艺[2][3] * 碳化硅衬底三大核心应用为功率型应用（新能源车、储能、数据中心）、光学型应用和先进封装[5] * 预计2026年末或2027年初功率型应用将从6寸向8寸转移 公司已掌握8寸长晶技术且设备兼容6至8寸产线[2][5] * 公司已成功生产12寸产品 是全球少数能生产该尺寸的企业之一 并与Xreal签订战略协议供应8寸及后续12寸衬底用于AI眼镜[2][6] * 功率型应用市场规模约100亿元 AI眼镜应用需求可能是其两倍 先进封装市场规模也较大[2][7][8] * 碳化硅在AR眼镜和先进封装等新兴应用市场空间广阔 有望远超当前功率型应用[9] **半导体设备业务发展情况** * 半导体设备新接订单增长显著 中报披露在手订单超过30亿元[2][10] * 公司不仅生产设备 还代工设备零部件 预计今年及明年该业务将有不错增长[2][10] **光伏行业面临的挑战与公司业务情况** * 光伏行业面临产能过剩和盈利下滑 各环节自2023年第四季度起普遍亏损[4][11] * 行业正通过产能和价格治理应对 上游硅料、硅片价格已有明显修复[11][12] * 公司光伏设备收入占总收入约八成 但因硅片行业盈利不佳 新签订单承压[4][13] * 公司推广超导技术进展缓慢 但减值压力较小[4][13] * 电池设备方面 TOPCon技术提效是行业趋势 公司是边缘钝化设备头部企业 并开发了叠山技术[13] * 光伏材料主要产品为石英坩埚和金刚线[4][13] * 石英坩埚价格处于底部 公司微利状态下市场份额预计今年达40% 明年提升至60%[4][13] * 金刚线方面钨丝逐步取代碳丝成为主流 今年7月全行业钨丝占比达80% 公司正通过自研降低成本[4][13] * 公司光伏设备与材料业务均处于周期底部 有望随行业反内卷及盈利修复实现业绩反转[13]

投资评级 - 维持"买入"评级 [7] 核心财务表现 - 2025H1营业收入186.05亿元 同比+20.14% [2][4] - 2025H1归母净利润4.71亿元 同比-23.98% [2][4] - 2025Q2营业收入92.70亿元 同比+7.24% [2][4] - 2025Q2归母净利润2.67亿元 同比-44.75% 环比+31.50% [2][4] - 净利润下滑主要因江阴长电微、长电汽车电子在建工厂处于产品导入期未形成量产收入 财务及研发费用上升 国际政策不确定性及部分材料价格上涨 [2] 收入结构优化 - 2025H1收入结构：通讯电子38.1% 运算电子22.4% 消费电子21.6% 汽车电子9.3% 工业及医疗电子8.6% [10] - 运算电子占比同比大幅提升6.7个百分点 [10] - 工业及医疗电子占比提升1.1个百分点 [10] - 汽车电子占比提升1.0个百分点 [10] - 运算电子收入同比大幅增长超70% [10] - 汽车电子业务同比增长34.2% [10] - 工业及医疗领域同比增长38.6% [10] 子公司表现 - 长电先进2025H收入10.14亿元 同比+37.96% [10] - 长电先进净利润2.79亿元 同比大幅增长136.19% [10] - 长电先进净利率27.48% 同比大幅提升11.43个百分点 [10] - 星科金朋收入60.96亿元 同比+1.82% [10] - 星科金朋净利润5.18亿元 同比有所下滑 [10] - 长电韩国收入65.58亿元 同比+6.81% [10] - 长电韩国净利润-0.16亿元 同比有所下滑 [10] - 晟碟半导体收入16.24亿元 利润0.68亿元 [10] - 晟碟半导体净利率4.20% 高于公司整体利润率 [10] 技术布局与进展 - 聚焦高算力、AI端侧、功率能源、汽车和工业等重要领域半导体先进封装技术 [10] - AI Chiplet领域推出XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺 已进入量产阶段 [10] - 重点发展存储、光通讯、可穿戴设备等领域的创新封装技术 [10] - 在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破性进展 [10] - 江阴长电微已开始产生超4000万收入 [10] 盈利预测 - 预计2025年归母净利润16.23亿元 对应PE 42倍 [10] - 预计2026年归母净利润19.59亿元 对应PE 35倍 [10] - 预计2027年归母净利润24.61亿元 对应PE 28倍 [10]

行业整体格局 - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计营收417.2亿美元，环比增长14.6%，表明半导体行业已走出周期底部并进入复苏阶段 [1][2] - 行业呈现“一超多强”格局，台积电以70.2%的全球市场份额占据绝对主导地位，而其他厂商份额被稀释 [1][2][3] - 行业分化加剧：先进制程厂商独享超额利润，成熟工艺厂商处于修复周期，地缘政治因素重塑全球供给版图 [1][3][13] 台积电表现 - 第二季度营收302.39亿美元，环比增长18.5%，市场份额达70.2%创历史新高 [1][2][4] - 上半年合计营收556亿美元，毛利率58.7%，净利润240亿美元，利润规模超过其他九大厂商总和 [4][18] - 增长动力来自3nm制程（Q2贡献24%营收）和先进封装（CoWoS产能紧缺），7nm以下节点合计营收占比超70% [4][11][15] - 人工智能相关业务贡献约三分之一收入，CoWoS产能成为AI芯片出货瓶颈，订单已排至2026年 [4][15][16] 其他厂商表现 - 三星Foundry第二季度营收31.59亿美元（环比增9.2%），但市场份额降至7.3%，受困于3nm GAA良率问题和对华出口限制 [2][5][11] - 中芯国际第二季度营收22.09亿美元（环比降1.7%），市场份额从6.0%降至5.1%，虽稼动率达92.5%但面临折旧与定价压力 [2][5][17] - 联电、格芯等特色工艺厂商保持稳健：联电毛利率27.7%，格芯毛利率23.3%，依靠特定工艺维持现金流 [5][7] - 大陆二线厂商分化：晶合集成扭亏为盈（上半年净利3.3亿元），华虹毛利率10.1%，力积电亏损44亿新台币 [6][17] 技术发展趋势 - 行业竞争焦点从晶体管尺寸转向先进封装能力，CoWoS、SoIC等三维封装方案成为AI芯片标配 [9][15] - 3nm制程快速渗透，2nm制程将于2025年底量产（台积电）和2025年下半年量产（三星） [11][15][16] - 成熟制程进入结构性修复阶段，28/40/55nm平台订单回暖，但价格弹性有限 [12] 地缘政治影响 - 全球产能配置呈现“美国阵营-中国阵营-韩国困境”三分格局：美国系厂商（格芯、Tower）强调本土化制造，中国大陆系厂商受国产替代支撑但面临盈利压力，三星受对华出口限制冲击 [13] - 在地化生产趋势加速：台积电在美日建厂，格芯在美扩大投资，中国厂商强化自主化 [13] 未来展望 - 下半年三大看点：台积电CoWoS产能扩充（计划涨价5-10%）、三星2nm工艺量产赌注、大陆厂商盈利拐点 [15][16][17] - 台积电统治力将持续强化，行业格局演变为“台积电+若干特色工艺厂”模式 [18] - 成功企业需具备“先进制程+先进封装+客户绑定”的综合能力，而非单一技术优势 [18]

大会核心概况 - 会议将于2025年9月25-26日在江苏苏州举办，聚焦半导体产业因工艺逼近物理极限而向“超越摩尔”时代跃迁的背景 [3] - 会议旨在应对5G、AI、HPC、数据中心等领域对高效热管理技术的迫切需求，将先进封装与热管理技术视为突破算力瓶颈的核心引擎 [3] - 大会特设“先进封装产业创新大会”和“高算力热管理创新大会”两大平行论坛，已有40家院校/企业确认演讲 [3] 大会议程与专题设置 - 议程覆盖两大平行论坛下的7大专题，包括先进封装及Chiplet技术、高密度互连、玻璃通孔与面板级封装、芯片热管理关键技术、高导热材料、金刚石产业化及液冷技术 [5][7][9] - 会议日程包括50多场主题演讲，并设有现场技术产品展示和供应链对接环节，预计覆盖超400家产业链企业 [5][7] - 具体技术议题涵盖Chiplet异质异构、TGV玻璃基板、液态金属热界面材料、液冷技术应用案例等产业热点 [3][9] 参会机构与产学研合作 - 大会由启明产链主办，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）和厦门大学协办，甬江实验室支持 [5] - 演讲嘉宾来自学术界与产业界，包括俄罗斯工程院外籍院士、中兴通讯热设计首席专家、联想集团技术院士、华中科技大学教授等 [10][12][17] - 大会特色活动包括1对1 VIP对接、创新产品展示和供需墙发布，旨在搭建产学研平台促进技术融合与上下游合作 [23][24] 产业需求与投资动态 - 会议期间收集的产业需求显示，某金刚石铜、金刚石铝企业需要金额1000万的融资 [24] - 某投资机构基金盘子为3个亿，专注于超硬材料领域，正在寻找需要融资的优秀公司进行对接 [24] - 其他企业需求包括采购高导热陶瓷片、热沉片、微通道散热器、热管理材料等，反映了供应链对高性能散热解决方案的迫切需求 [24]

PCB光刻胶行业概况 - PCB光刻胶是印刷电路板微细图形转移的核心耗材 通过曝光显影实现电路精准复制 决定线宽线距和良率 [3] - 全球PCB光刻胶市场规模预计2025年达42亿美元 年复合增长率8.7% 中国市场占比超50%为全球最大消费端 [3] - 行业正向高频高速高密度方向发展 受5G通信 新能源汽车 AI算力基础设施需求拉动 [3] PCB光刻胶技术分类 - 按物理形态和化学反应机理分为干膜光刻胶 湿膜光刻胶和阻焊油墨三类 [3] - 干膜光刻胶技术壁垒较高 国内以进口为主 由聚乙烯和聚酯薄膜夹持光致抗蚀剂 [4] - 湿膜光刻胶以液态形式涂布 分辨率较高且成本较低 但加工设备成本高且工艺要求严格 [4] - 阻焊油墨分为UV固化型和液态感光型 用于防止短路和腐蚀 液态感光型精密度更高 [4] 市场竞争格局 - 三十年前国内PCB光刻胶基本依赖进口 目前本土企业已形成交货周期短 响应速度快 性价比高优势 [5] - 高端干膜光刻胶仍由旭化成 长兴化学等寡头主导 中国大陆本土化率不足20% [5] - 汽车电子 服务器数据中心 工业控制与航天军工等新兴场景推动超精细低缺陷环保型产品升级 [5] 主要企业布局 - 容大感光湿膜光刻胶国内市场占有率约50% 感光阻焊油墨市占率约25% 感光干膜处于扩张阶段 [6] - 广信材料产品涵盖阻焊油墨和线路油墨 客户包括胜宏科技 依顿电子 奥士康 广合科技等 [6] - 福斯特在广东新会投资5.5亿元建设年产2.1亿平方米感光干膜项目 引进4条涂布生产线 [6] - 东方材料 北京力拓达 飞凯材料 艾森半导体 松井新材料等企业均布局PCB光刻胶相关产品 [6] 行业发展趋势 - 政策端首批次补贴与无溶剂环保新规推动本土厂商凭成本交付和服务优势加速渗透 [5] - 2026-2030年有望迎来放量加溢价双升通道 成熟制程产能持续向大陆转移 [5] - AI终端硬件创新周期开启 行业在国产供应链安全与绿色制造双重驱动下进入增长期 [5]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中下跌2.01%至121.28元/股 成交额5.54亿元 换手率2.23% 总市值244.11亿元 [1] - 主力资金净流出634.12万元 特大单买卖占比分别为4.46%和5.53% 大单买卖占比分别为21.79%和21.87% [1] - 年内股价累计上涨45.21% 近5日/20日/60日分别上涨0.37%/1.10%/16.85% [1] 股东结构变化 - 股东户数1.38万户 较上期减少22.36% 人均流通股14,549股 较上期增加29.00% [2] - 香港中央结算有限公司新进十大流通股东 持股250.59万股 诺安成长混合新进持股516.26万股 [3] - 银华集成电路混合减持13.53万股至441万股 嘉实科创板芯片ETF增持34.64万股至381.69万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入7.09亿元 同比增长2.24% [2] - 归母净利润1,592.42万元 同比大幅下降79.09% [2] 业务构成与行业属性 - 主营业务收入构成：光刻工序涂胶显影设备59.86% 单片式湿法设备36.76% 其他业务合计3.37% [1] - 所属申万行业为半导体设备 概念板块涵盖光刻胶/华为海思/先进封装/专精特新等 [1] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现1.39亿元 近三年累计分红8,689.45万元 [3] - 南方信息创新混合减持35.16万股至359.26万股 东方人工智能主题混合减持95.63万股至292.35万股 [3] - 前海开源公用事业股票退出十大流通股东行列 [3]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中上涨2.02%至8.09元/股 成交2.23亿元 换手率2.48% 总市值91.75亿元 [1] - 主力资金净流出803.39万元 特大单净卖出428.58万元 大单净卖出374.8万元 [1] - 年内股价累计上涨51.21% 近60日涨幅达30.69% 近5日及20日均上涨2.80% [1] - 年内3次登上龙虎榜 最近8月15日净买入1.43亿元 买入总额2.16亿元(占比23.08%) 卖出总额7234.47万元(占比7.74%) [1] 公司基本情况 - 位于广州市黄埔区 成立于1995年9月 2012年5月上市 [2] - 主营业务为电子级环氧树脂生产销售 覆铜板/半固化片(40.16%) 阻燃环氧树脂(22.23%) 液态环氧树脂(19.65%) [2] - 所属电子化学品行业 概念板块包括小盘 3D打印 先进封装 覆铜板 智能手机 [2] 财务与股东结构 - 2025年上半年营业收入13.26亿元 同比增长24.16% 归母净利润1633.52万元 同比下降35.00% [2] - 股东户数5.89万户 较上期增加2.27% 人均流通股19250股 增加0.61% [2] - A股上市后累计派现9.57亿元 近三年累计派现2.56亿元 [3] 机构持仓动向 - 金鹰科技创新股票A持股997万股(第五大股东) 较上期增持80万股 [3] - 金鹰红利价值混合A持股517万股(第七大股东) 增持60万股 [3] - 金鹰核心资源混合A持股417万股(第八大股东) 增持40万股 [3] - 金鹰中小盘精选混合A新进第十大股东 持股257万股 [3]

公司股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 股价报60.9港元 成交额达3.87亿港元 [1] 行业技术突破 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底作为中介层材料 [1] - 台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板 [1] 行业发展前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装环节 打开产业成长空间 [1] - 东方证券指出需关注碳化硅衬底行业领军者天岳先进 [1]

公司股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 股价报60.9港元 成交额达3.87亿港元 [1] 行业技术突破 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底作为中介层材料 [1] - 台积电正计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板 [1] 行业发展前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装环节 打开产业成长空间 [1] - 碳化硅衬底行业领军者天岳先进受到市场关注 [1]