其中提出，促进高端产品创新发展，推动超高纯金属等高品质原料、铜合金结构功能一体化材料、 贵金属功能材料、高端稀土新材料等攻关突破；提升稀有金属应用水平，围绕集成电路、工业母机、低 空经济、人形机器人、人工智能等新兴产业，加快高纯镓、钨硬质合金、全固态电池材料等高端产品应 用验证，推进超导材料、液态金属、高熵合金等前沿材料的创新应用。 值得一提的是，在再生有色金属方面，方案提出支持有条件的地区建立再生资源回收基地，强化废 铜、废铝等废有色金属综合利用，以及废旧动力电池、废旧光伏组件等新兴固废综合利用；加快制定钨 等再生金属进口标准；支持符合要求的再生铜、再生铝、溅射后金属靶材、电池黑粉等再生资源进口。 据了解，下一步，工业和信息化部将会同有关部门加强统筹协调，强化央地协同、部门联动，加大 政策支持力度，扎实推动各项政策措施落地见效，更好支撑有色金属行业稳增长。 新华社北京9月28日电（记者王悦阳）记者28日从工业和信息化部获悉，工业和信息化部、自然资 源部、商务部等八部门近日联合印发《有色金属行业稳增长工作方案（2025—2026年）》，提出2025年 至2026年，有色金属行业增加值年均增长5%左右。 方案还 ...

工业和信息化部等八部门印发《有色金属行业稳增长工作方案（2025—2026年）》。 促进高端产品创新发展。围绕新一代信息技术、新能源汽车等重点产业链需求，推动超高纯金属等高品质原料、铜合金结构功能一体化材料、贵金属功能 材料、高端稀土新材料等攻关突破，提升铝合金及镁合金结构材料、硬质合金及制品等产品综合性能。深入实施制造业卓越质量工程，引导企业提升产品 品质，以高质量供给引领创造新需求。落实《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》，支持有色金属新材料、低碳冶炼工艺等中试平台建设。发挥 重点新材料平台作用，支持企业开展工艺"一条龙"应用计划，加快材料应用验证及迭代升级。 提升稀有金属应用水平。围绕集成电路、工业母机、低空经济、人形机器人、人工智能等新兴产业，加快高纯镓、钨硬质合金、全固态电池材料等高端产 品应用验证，推进超导材料、液态金属、高熵合金等前沿材料的创新应用。鼓励下游用户企业、科研机构等单位开放应用场景，打造应用场景典型案例， 培育新兴市场。 推动大宗金属消费升级。围绕新能源汽车、新一代电子信息、航空航天等应用领域，积极拓展高强、高韧、耐腐蚀铝材应用，加快推广高强高导铜线缆、 5G基站用铜散 ...

推动大宗金属消费升级。围绕新能源汽车、新一代电子信息、航空航天等应用领域，积极拓展高强、高 韧、耐腐蚀铝材应用，加快推广高强高导铜线缆、5G基站用铜散热器、超低粗糙度铜箔、高精度铜齿 轮等高端铜材，持续扩大镁合金在新能源汽车锻造轮毂、一体化大型铸件、电机壳体等部件的应用。支 持上下游企业通过签订长期采购协议等方式，建立长期稳定的合作关系，共担原料价格波动风险，合力 维护供应链畅通稳定。 附：有色金属行业稳增长工作方案（2025—2026年） 本文来自：工信部 促进高端产品创新发展。围绕新一代信息技术、新能源汽车等重点产业链需求，推动超高纯金属等高品 质原料、铜合金结构功能一体化材料、贵金属功能材料、高端稀土新材料等攻关突破，提升铝合金及镁 合金结构材料、硬质合金及制品等产品综合性能。深入实施制造业卓越质量工程，引导企业提升产品品 质，以高质量供给引领创造新需求。落实《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》，支持有色金 属新材料、低碳冶炼工艺等中试平台建设。发挥重点新材料平台作用，支持企业开展工艺"一条龙"应用 计划，加快材料应用验证及迭代升级。 9月28日，工业和信息化部等八部门印发《有色金属行业稳 ...

格隆汇9月28日｜工信部等八部门发布的《有色金属行业稳增长工作方案(2025—2026年)》中提到，围 绕集成电路、工业母机、低空经济、人形机器人、人工智能等新兴产业，加快高纯镓、钨硬质合金、全 固态电池材料等高端产品应用验证，推进超导材料、液态金属、高熵合金等前沿材料的创新应用。鼓励 下游用户企业、科研机构等单位开放应用场景，打造应用场景典型案例，培育新兴市场。 ...

每经AI快讯，9月28日，工业和信息化部等八部门印发《有色金属行业稳增长工作方案(2025—2026 年)》，其中提到，提升稀有金属应用水平。围绕集成电路、工业母机、低空经济、人形机器人、人工 智能等新兴产业，加快高纯镓、钨硬质合金、全固态电池材料等高端产品应用验证，推进超导材料、液 态金属、高熵合金等前沿材料的创新应用。鼓励下游用户企业、科研机构等单位开放应用场景，打造应 用场景典型案例，培育新兴市场。 ...

液冷行业电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 液冷行业 特别是数据中心芯片散热领域[1] * 涉及公司包括英伟达 英特尔 陶氏 诺亚科技 浙江东亚 汉正 阿里巴巴 字节跳动 华为 曙光 英维克 润和公司等[2][9][11][16][17] 核心观点与论据 技术发展趋势 * 液冷方案从传统风冷 冷板向单向静默和双向静默演进 冷板仍是主流但头部企业对全静默方式持审慎态度[2] * 英伟达在GB300上采用单向能板 预计2026年鲁比发布时双向能板将成为主流并与静默式综合使用[1][2] * 未来发展方向包括双向能板与静默式耦合 增强节点覆盖以及新型材料应用[1][5][8] * 芯片散热技术从被动散热转向主动散热 微通道冷板（MLCP）技术直接将门板与芯片封装结合提高散热效率 但成本是传统门板的3至7倍[7] * 改进芯片上盖与冷板之间的导热层 如使用纳米材料或液态金属 是提高散热效率的有效方案[7] 技术挑战与选择 * 双向能板技术面临设计复杂性和介质选择挑战 相变过程需要更好的密封性和耐受更大蒸汽压[4] * 制冷剂选择是关键 R134（第三代）和1,233ZD（第四代）是主要候选 R134具有较高比热容且成本低但蒸汽压高 1,233ZD成熟度高但成本较高且GWP值不低[1][3][4] * R134A制冷剂因成熟性和代言能力强 可能与第四代制冷剂并存 英伟达的选择至关重要[13] * MLCP技术是对门板的精细化改进 旨在提高散热效率 但能否完全替代现有技术尚无定论[12] * 液态金属导热性能优异（导热系数可达80）但成本高且存在氧化 腐蚀 导电性问题 目前处于早期实验阶段[14][15][16] 冷却工质发展 * 浸没式冷却工质选择需考虑经济性 性能和环境影响[9] * 硅油经济环保但性能一般 全氟聚醚性能优异但价格高昂 全氟胺供应链尚未成熟 三聚体作为折中选择性能有所提升[1][9] * 硅油因低粘度（约10）和高燃点受英特尔推荐 但在数据中心推广受粘度限制（其他冷却液粘度通常为1或2）[9][11] * 未来几年浸没式冷却工质发展围绕性能提升 成本控制及环境友好性展开 三聚体和硅油或成主要选择[10] * 新型环氧三聚体通过改变分子结构提高稳定性 沸点从109-111度提升至124度（接近全氟胺的128度） 挥发性减弱 已在半导体控温领域获得部分认可 现阶段价格略高（每公斤约180-200元 传统三聚体约100-150元）[16] * 全氟聚醚价格高昂 K型全氟聚醚成本有望降至每公斤300元以下（目前售价每公斤500元以上） 但Y型成本难以大幅下降（目前最低每公斤四五百元）[17] * 全氟聚醚GWP值较高（通常保持在五六千左右）且短期内难以显著降低 但液冷客户对此并不十分关注[19] 市场动态与项目进展 * 英伟达节点数从NV72增加到144再到576 用量增长显著 推动门板覆盖需求增长[8] * 陶氏与英特尔联盟在大型项目上进展缓慢 保价机制和责任划分是主要问题[11] * 国内硅油市场在储能领域表现活跃（如润和公司） 但在数据中心推广受粘度限制[9][11] * 新型冷却液（如融合硅油和氟碳优点）正在研究中但尚需进一步验证[11] * 诺亚已实现新型三聚体量产 汉正也成功开发相关产品[17] 其他重要内容 * 上游材料如铝材 铜材 不锈钢软管 快速接头 CDU等将得到更多应用[1][4][8] * 碳氢油等其他材料无法用于数据中心[11] * 大多数厂商仍以样机测试为主 因为单向静默式系统尚未大量普及[16]

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 02 AGENDA 大会议程 扫描上方二维码，立马报名 01 INTRODUCTION 大会概况 随着半导体工艺逼近物理极限，集成电路产业正加速向"超越摩尔"时代跃迁，芯片功率密度与发热量剧 增。5G、AI、HPC、数据中心等新兴领域对高效热管理技术提出迫切需求。先进封装与热管理技术成为突 破算力瓶颈、应对高功率密度挑战的核心引擎。 9月25-26日，启明产链Flink将于江苏苏州举办2025先进 封装及热管理大会 ，特设 " 先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会 "两大平行论坛 ， 目前已有 40家院校/企业确认演讲。 大会将聚焦高算力热管理挑战， 围绕 Chiplet与异质异构、TGV与玻璃基板、面板级封装、芯片热管理产 业关键技术、超高导热金刚石、液态金属与热界面材料，液冷技术与应用案例 等产业热点话题展开深入探 讨。 n Oil. 先进封装及高算力热管理大 2025 ADVANCED PACKAGING & HPC THERMAL MANAGEMENT CONFERENCE 9月25-26日 江 ...

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入7.22亿元，同比下降7.0% [1] - 归母净利润亏损1868万元，同比下降919.3% [1] - 经营活动现金流大幅弱化，盈利转化率持续降低 [2] 业务结构问题 - 镁合金等主导产品利润空间持续压缩，接近盈亏边缘 [1] - 液态金属、医用镁合金等新业务商业化进度显著滞后于规划 [1] - 新业务尚未形成规模订单，无法抵消传统业务利润下滑缺口 [1] 研发与资源错配 - 研发投入与市场需求节奏存在落差，产业化周期过长 [2] - 销售费用与管理费用在营收萎缩期逆向攀升 [2] - 新兴业务高转化成本进一步挤压整体盈利空间 [2] 现金流与债务风险 - 应收账款规模显著高于经营利润，回款能力退化 [2] - 过度依赖短期债务维持运营，流动比率连续多季度下行 [2] - 高比例短期借款推升财务风险敞口 [2] 治理结构问题 - 近年多名高管职位调整，折射治理结构阶段性不稳 [3] - 核心团队不确定性可能影响转型关键期执行连贯性 [3] - 资源统筹效率面临潜在干扰 [3] 战略实施挑战 - 资本开支可能进一步挤压财务弹性 [2] - 转型节奏预判不足，缺乏市场需求敏捷衔接机制 [2] - 新旧动能转换出现"青黄不接"的断层效应 [1]

公司产品布局 - 公司目前无液态金属产品 [2]

行业定义与分类 - 前沿新材料是具有战略性、前瞻性和颠覆性的新材料领域重要组成部分 包括石墨烯、3D打印用材料、纳米材料、超导材料、智能仿生与超材料、液态金属等类别 [4] - 这些材料通过先进科技手段制备 具备高强度、高韧性、高耐磨性、高导电性等优异性能 以及自修复、自感知等特殊功能 [4] - 行业是决定高端制造和国防装备水平的关键因素 发展意义重大 [5] 政策环境 - 国家出台多项政策支持产业发展 包括2023年8月发布的《前沿材料产业化重点发展指导目录（第一批）》聚焦超导材料、石墨烯、液态金属等15类材料 [5] - 2024年12月发布《标准提升引领原材料工业优化升级行动方案（2025-2027年）》提出开展前沿新材料标准研制 [5] - 政策为产业发展提供明确市场前景和良好生产经营环境 [1][6] 市场规模与增长 - 中国前沿新材料行业市场规模从2017年1176亿元增长至2024年3073亿元 预计2025年达3381亿元 [1][6] - 石墨烯细分市场规模2024年达411亿元 同比增长5.9% [7] - 碳纳米管2024年出货量达14.5万吨 同比增长13.3% [9] 产业链结构 - 上游为金属原料、合金、化学纤维、陶瓷、塑料、生物基材料、树脂、石墨等原材料供应商 [6] - 中游通过复杂工艺加工形成石墨烯、纳米材料、超导材料等具有特定性能的前沿新材料 [6] - 下游应用领域包括电子信息、航空航天、新能源、生物医疗等 [6] 竞争格局 - 全球市场呈现多极化态势 美国在半导体新材料、纳米材料领域领先 日本在高性能纤维和电子材料优势显著 欧洲在先进基础材料和化工新材料实力雄厚 [9] - 中国市场分三个竞争梯队：第一梯队为具有国际竞争力的大型企业如中材科技、宁德时代 第二梯队为细分领域龙头企业如西部超导、贝特瑞、铂力特 第三梯队为众多中小企业 [10] 重点企业表现 - 中材科技2025年第一季度营业收入55.06亿元 同比增长24.26% 归母净利润3.62亿元 同比增长68.34% [10] - 贝特瑞2025年第一季度营业收入33.92亿元 同比下降3.88% 归母净利润1.76亿元 同比下降19.20% [12] 发展趋势 - 行业市场需求将持续增长 特别是在基础设施建设领域对高性能建筑材料、高效能源传输材料需求增加 消费电子领域对半导体新材料、柔性显示材料需求扩大 [12] - 绿色化成为重要创新趋势 生物基材料和可降解材料研发取得进展 [13] - 国际化发展趋势明显 中国企业积极参与国际竞争并加强国际合作 [14] 相关企业 - 上市企业包括有研新材、光韵达、西部超导、方大炭素、铂力特、银禧科技、金发科技、宜安科技、国瓷材料、光启技术、中材科技、贝特瑞等 [2] - 非上市企业包括常州世竟液态金属有限公司等 [3]