报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予高通“增持”评级 [5][15][228] 报告的核心观点 - 高通是全球领先的无线通信技术公司，手机芯片是核心业务支柱，通过技术自研与收购构筑专利壁垒，将技术高效转化为利润 [1][2] - 智能手机市场弱复苏，IoT和汽车业务有望成为第二增长曲线，但苹果自研基带和关税不确定性会扰动短期业绩 [3][4] - 预测FY2025 - FY2027年归母净利润分别为108亿、115亿、125亿美元，同比增长7%、6%、8%，综合估值给予“增持”评级 [5][14][15] 各部分总结 高通：全球SoC芯片龙头 - 公司是全球领先的无线科技创新者和智能手机SoC芯片龙头，2024年全球半导体厂商收入排名前五，2024Q1 - Q3智能手机SoC芯片出货量全球第二，高端安卓手机芯片市场份额第一 [1][24] - 业务发展历经三个阶段，从无线通信技术服务起家，推出CDMA技术，后转型fabless模式，再到多元化发展至物联网、汽车和生成式AI等领域 [29][30][33] - 主营业务由“芯片 + 专利”双轮驱动，QCT业务是营收支柱，QTL业务是第二大收入来源，QSI业务营收占比较小 [38][43] - 管理层经验丰富，股权结构较分散，与子公司QTI分别经营QTL和QCT业务 [47][48] 端侧AI加速落地，公司积极拥抱端侧AI计算 - 复盘历史，CDMA芯片技术使公司弯道超车竞争对手，调制解调器、GPU、CPU技术共同维持SoC领先地位，强势的专利授权协议巩固优势 [54][55][56] - 端侧/混合AI是生成式AI的未来，具有成本低、可靠性高、隐私性好和个性化程度高等优势，有不同的分布式处理机制 [57][60][64] - 公司的SoC解决方案具有处理器集成优势，NPU性能领先，各处理器异构计算高效，全力支持端侧生成式AI多模态趋势 [66][69][72] - 手机端侧生成式AI应用增加用户“手机依赖”，全球智能手机出货量复苏，骁龙8 Elite性能提升，公司在中高端手机SoC市场占主导地位 [78][80][89] - ARM架构功耗低且可定制，软件生态短板改善，Windows on ARM份额有望扩大；收购NUVIA推出自研Oryon架构助力骁龙X平台；AI PC加速渗透，骁龙X平台获先发优势 [92][99][102] 物联网芯片龙头，持续布局空间计算 - 全球物联网连接市场有翻倍空间，公司是全球物联网芯片龙头，2024年蜂窝物联网芯片市场份额排名第一，收购Sequans加强领导地位 [109][112][118] - 软硬件升级推动XR行业回暖，公司主导XR设备芯片供应，占据全球市场份额8成以上，XR2+Gen2平台算力性能升级 [119][121][126] 汽车智能化持续演进，公司由“座舱”向“智驾”发力 - 汽车智能化使智能座舱对SoC算力需求增加，市场持续增长，公司座舱芯片份额第一，Snapdragon Ride Flex平台支持“舱驾一体” [131][133][143] - 全球ADAS市场规模增长，公司增长率领跑，收购Arriver补齐软件短板，高阶智驾市场份额有望扩大 [148][149][150] 研发与收购并行，构建庞大专利护城河，专利授权成为重要的可持续收入来源 - QSI业务通过高通创投进行战略投资，多家被投公司已完成IPO，公司通过收购补足技术短板，5G相关专利申请全球领先 [155][158][159] - QTL业务是公司第二大收入及利润来源，专利许可计划覆盖范围广，版税收费与产品销售额挂钩，全球手机市场复苏有望使公司受益 [166][170][171] 财务分析 - 营收保持增长，FY25H1核心业务收入均增长；毛利率维持稳定，费用率小幅下降；净利润实现较高增长，净利率保持稳健；存货情况较稳健，应收账款增速较高 [188][190][195] 盈利预测与估值 - 预测FY2025 - FY2027公司收入分别为442亿、454亿、482亿美元，同比增长13%、3%、6%；归母净利润分别为108亿、115亿、125亿美元，同比增长7%、6%、8% [208][214][227] - 选取英特尔、AMD等可比公司进行相对估值，公司PE估值低于可比公司平均水平，PEG估值高于可比公司平均水平 [215][218][221] - 运用FCFF估值法得出合理股价为188.62美元，敏感性±0.5%区间内合理股价范围为160.55 - 227.96美元 [225]

报告公司投资评级 - 强推（维持） [1] 报告的核心观点 - 炬芯科技2025年半年度业绩预告显示营收和归母净利润同比大幅增长，单季度25Q2业绩也创新高，在AI技术驱动下产品结构优化、毛利率上扬，虽加大研发投入但成长逻辑清晰，产品矩阵突破、新兴终端布局有望持续兑现成长，升级版CIM研发推进也将助力业绩提升 [1][7] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 25H1预计营收4.49亿元（YoY+60.07%），归母净利润0.91亿元（YoY+122.28%），净利率20.27%（YoY+5.67pct）；25Q2预计营收2.57亿元（YoY+58.64%，QoQ+33.91%），归母净利润0.5亿元（YoY+52.91%，QoQ+19.54%），净利率19.28%，25Q2研发费用逾7000万元，同环比显著增长 [1] 主要财务指标预测 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入(百万)|652|970|1,275|1,663| |同比增速(%)|25.3%|48.8%|31.5%|30.4%| |归母净利润(百万)|107|192|265|354| |同比增速(%)|63.8%|79.9%|38.0%|33.9%| |每股盈利(元)|0.73|1.31|1.81|2.42| |市盈率(倍)|78|43|31|23| |市净率(倍)|4.4|4.1|3.7|3.3| [3] 公司基本数据 - 总股本14,613.64万股，已上市流通股14,613.64万股，总市值82.71亿元，流通市值82.71亿元，资产负债率10.29%，每股净资产13.15元，12个月内最高/最低价63.50/20.02元 [4] 产品与研发情况 - 产品矩阵持续打磨，端侧AI处理器芯片在高端音箱等产品渗透率提升、收入数倍增长，低延迟高音质无线音频产品需求爆发，蓝牙音箱SoC芯片系列在头部品牌渗透率上升；2024年首发CPU+DSP+NPU三核AI异构端侧AI音频芯片产品MMSCIM，ATS323X系列量产且起量，ATS286X、ATS362X已导入立项，着手第二代CIM技术相关IP研发 [7] 财务预测表（部分指标） |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |毛利率|48.2%|50.4%|51.5%|52.5%| |净利率|16.3%|19.8%|20.7%|21.3%| |ROE|5.7%|9.4%|11.8%|14.1%| |资产负债率|13.1%|13.8%|14.9%|15.9%| [8]

AI及半导体行业趋势 - AI浪潮带动算力需求爆发 服务器 AI芯片 光芯片 存储 PCB板等环节价值量将大幅提升 [1] - 端侧AI潜力巨大 耳机和眼镜有望成为端侧AI Agent的重要载体 [1] - 中国大力推动国内半导体生产 "以旧换新"补贴计划导致韩国8英寸晶圆代工厂订单激增 中国本土晶圆代工企业迅速提升全球市场份额 [1] - 2024年光刻先行 国产设备先进工艺突破持续推进 未来3年"先进工艺扩产"将成为自主可控主线 [1] - CoWoS及HBM卡位AI产业趋势 先进封装重要性凸显 [1] 3D打印及消费电子应用 - 3D打印在消费电子领域加速渗透 折叠机铰链 手表/手机中框等成为潜在场景 3D打印消费电子应用元年有望开启 [1] 显示面板市场 - OLED面板收入在2025年第一季度同比增长2% 得益于AR眼镜 汽车 智能手表等类别出货量增长 [1] 上游领域复苏 - 持续看好被动元件 数字SoC 射频 存储 封测 面板等上游领域的复苏趋势 [1] 科创芯片ETF - 科创芯片ETF国泰跟踪的是科创芯片指数 单日涨跌幅可达20% [2] - 科创芯片指数由中证指数有限公司编制 从科创板市场中选取涉及半导体材料 设备 设计 制造及封装测试等全产业链的芯片产业相关上市公司证券作为指数样本 [2] - 该指数具有较高的科技含量和成长性 能够较好地体现我国芯片产业在科技创新领域的发展态势 [2]

消费电子行业2025下半年展望 核心观点 - 端侧AI多终端落地及逐步下沉将引领消费电子行业成长，重点关注AI手机硬件升级及加速渗透、AI可穿戴新终端形态创新、光学行业重启升规升配三大投资机会 [1] 手机市场展望 - 2H25手机市场需求平稳，IDC预计2025年全球智能手机出货量增速为0.6%，未来5年CAGR为1.4% [4] - 1Q25全球智能手机出货量同比增长1.5%，但同比增速连续三个季度下滑 [14] - 美国市场1Q25智能手机出货量同比增长12%，主因苹果提前拉货 [19] - 1Q25消费电子板块收入同比增长21%，利润同比增长2% [23] 光学行业 - 2024年全球手机镜头出货量同比增长4%至44.6亿颗，预计2025/2026年分别达到45.6/46.0亿颗，同比增长2.2%/0.9% [27] - 2025年手机光学升级趋势持续，重点关注传感器大像面化、玻塑混合镜头加速应用、模组结构升级等创新趋势 [4] - 2024年港股光学厂商盈利能力明显修复，2025年行业盈利能力或将继续改善 [31] AI手机 - Canalys预计2025年全球AI手机渗透率将达34%，2027年提升至50% [5] - 端侧模型精简和次旗舰SoC加持推动AI手机向中端价格带机型渗透 [37] - iPhone 17系列多个零部件及模组有望实现升级，有望带动超过10个产业链环节迎来升级 [39] - 安卓旗舰AI手机在芯片、导热材料、电池、声学、结构件等领域迎来升级 [40] AI可穿戴设备 - AR/MR产品有望成为多模态AI更优载体，2024年AI眼镜品牌百花齐放，轻量化成为发展趋势 [5] - 苹果Vision Pro树立行业发展标杆，苹果在AR眼镜有较多研发及专利布局 [41] - 全球手持智能影像设备市场规模向600亿元迈进，GoPro/影石/大疆三足鼎立 [45] AI Agent - AI Agent在AI手机及AIPC端有望加速落地，长期将改变人机交互方式 [5] - 中国创业公司Monica推出通用型AI Agent Manus，采用"多代理"模式 [50] - AI Agent有望成为互联网核心，聚合流量并进行内容分发 [52] - 手机及互联网厂商竞相布局AI Agent，竞争格局百花齐放 [54] 创新终端 - 消费级3D打印设备产销量五年内实现4.8倍/14.4倍的高速增长 [42] - 国内消费级3D打印机均价从2017年的0.38万元/台降至2022年的0.22万元/台 [44] - 运动相机中高端市场由GoPro和大疆主导，全景相机市场影石一家独大 [45]

业绩预告 - 净利润同比增加168504万元 同比增长6007% [1] - 净利润同比增加50060万元 同比增长12228% [1] - 扣非净利润同比增长26949% [1] 财务表现 - 营业收入同比实现双增长并创下单季度历史新高 [1] - 营业收入增速明显超过费用增速 规模效应显著提升整体利润水平 [3] - 产品和客户销售结构持续优化带动毛利水平稳步上扬 [3] 产品与技术发展 - 端侧AI音频芯片基于第一代存内计算技术已导入多家头部品牌立项 [2] - 低延时私有无线音频客户终端产品率先实现量产 [2] - 端侧AI处理器芯片在高端音箱 Party音箱等产品渗透率显著提升 销售收入实现数倍增长 [2] - 低延迟高音质无线音频产品销售额高速攀升 [2] - 蓝牙音箱SoC芯片系列在头部音频品牌渗透率持续上升 [2] - 已着手第二代存内计算CIM技术IP研发 目标大幅提升NPU单核算力和能效比并直接支持Transformer模型 [2] 研发投入 - 研发费用投入约12300万元 同比增长2272% [2] - 第二季度研发费用投入逾7000万元 同比环比均显著增长 [2] 经营战略 - 公司全力推进端侧产品AI化转型 通过加大研发投入与加速新品迭代 [2] - 通过持续优化产品和客户销售结构实现经营业绩高速增长 [1] - 紧密围绕下游市场需求加大端侧AI技术和产品推广投入 [3]

政策与金融数据 - 中共中央提出加强金融审判工作，重点打击操纵市场、内幕交易等金融犯罪，完善数字货币、互联网金融等新兴领域纠纷审理规则 [2] - 2025年6月末M2余额330.29万亿元同比增长8.3%，M1余额113.95万亿元同比增长4.6%，上半年社会融资规模增量22.83万亿元同比多4.74万亿元 [2] - 央行推出结构性货币政策工具，科技创新贷款签约金额达1.74万亿元，并计划通过逆回购操作投放14000亿元流动性 [3] 贸易与宏观经济 - 上半年货物贸易进出口21.79万亿元同比增长2.9%，出口13万亿元增长7.2%，进口8.79万亿元下降2.7% [4] - 海关总署强调中美经贸合作重要性，呼吁推动全球贸易体系回归公平开放 [4] - 国家统计局将发布上半年国民经济运行数据，国务院将举办民营企业家记者见面会 [4][5] 行业动态 - 煤炭协会要求企业严守电煤中长期合同制度，科学调控生产节奏以平衡供需 [6] - 东莞提出发展数字消费，聚焦电竞、低空观光、6G应用等前沿领域 [7] - 绿色金融支持项目目录（2025年版）修订完成，强化对低碳转型产业的指导 [5] 公司公告 - 中盐化工上半年营收59.98亿元同比下降5.76%，净利润5271.55万元同比下降88.04% [8] - 千方科技预计上半年净利润同比增长1125.99%—1534.65%，华宏科技预计增长3047.48%—3721.94% [10][11] - 高德红外签订8.79亿元装备采购协议，星辉娱乐拟1.3亿欧元转让足球俱乐部股权 [14][15] 券商观点 - 华安证券建议短期关注IO 2.0和ADC靶向化疗，长期布局小核酸、CAR-T等技术 [29] - 东海证券指出端侧AI厂商受益于AIoT需求，多模态模型Grok 4性能显著提升 [30]

端侧AI与无线连接市场发展 - 端侧AI通过离线AI大模型实现键盘鼠标AI问答写作、PPT制作、手势识别及汽车自动泊车等功能，推动生活智能化 [2] - 边缘AI（Edge AI）与无线连接结合的市场将高速增长，泰凌微成为该领域引领者 [2] - 2025年或为端侧AI应用落地元年，泰凌微已率先实现技术商业化 [2][3] 泰凌微业绩与业务进展 - 公司预计2025年上半年营收5.03亿元（同比+37%），归母净利润9900万元（同比+267%） [3] - 业绩增长源于端侧AI驱动无线连接芯片需求，覆盖智能家居、智慧医疗、工业物联网等场景 [3][6] - 低功耗蓝牙芯片出货量全球前三，多模音频产品线及BLE产品线出货量持续提升 [2][5] - 2024年底推出的端侧AI芯片第二季度销售额达千万元级别，量产进度超预期 [8] 技术布局与产品创新 - 公司布局蓝牙、星闪等技术路线，注重吞吐量、低延迟、低功耗等指标优化 [3][4] - 核心竞争力为全技术路线覆盖能力，不押注单一技术方向 [4] - 新一代芯片支持端侧AI+多模无线连接，2024年发布三款通信模组，适用于智能家居、穿戴等领域 [8][9] 物联网市场前景 - 全球物联网设备数量2023年达百亿级，预计五年后超300亿，端侧芯片市场规模或达万亿级 [6] - 中国物联网无线连接芯片行业规模2027年将达1610.51亿元，2023-2027年CAGR为10% [6] - Matter技术推动智能家居互联互通，公司Matter芯片海外批量出货，WiFi 6+蓝牙5+Zigbee芯片瞄准AIoT市场 [7] 未来增长点 - 端侧AI项目覆盖智能穿戴、运动监测、电动工具等场景，未来几个季度将陆续量产 [9] - 蓝牙芯片、音频芯片、IoT芯片在智能办公、网联汽车等场景出货量预计快速增长 [8]

行业整体表现 - A股半导体板块已有近20家上市公司发布中报预告 其中12家预计净利润同比增长 主要集中在芯片设计、封测设备、功率器件等细分领域 [1] - 半导体板块基本面或已迎来结构性拐点 部分子行业订单与盈利同步改善 [1] - AI硬件快速迭代为我国半导体产业链注入新增长动力 端侧AI设备渗透率提升带动芯片、存储、封测等环节迎来结构性机遇 [2] 重点公司业绩 - 泰凌微电子预计上半年营收5.03亿元(同比+37%) 归母净利润9900万元(同比+267%) 端侧AI需求趋势明确带来高端芯片市场机会 [1] - 无锡芯朋微预计上半年营收6.3亿元(同比+38%) 归母净利润9000万元(同比+104%) AC-DC电源管理芯片销售放量及工业设备订单强劲是主因 [1] - 芯动联科预计上半年营收同比增长66.04%-102.45% 净利润同比增长144.46%-199.37% 产品性能领先与在手订单充足推动业绩 [2] 细分领域动态 - 端侧AI芯片因产品售价高于传统连接芯片 正形成新市场爆发机会 [1] - 非AC-DC电源管理芯片品类在工业设备领域呈现强劲增长势头 [1] - AI芯片、电源管理、国产设备等持续投入的细分领域已形成技术和客户壁垒 [3] 行业发展趋势 - 半导体国产化在政策扶持与技术突破下实现阶段性跨越 正从补短板向强链条迈进 [3] - AI技术将持续助推产业结构优化 终端与工业场景的芯片需求增长带来国产化契机 [3] - 行业进入筛选期 具备护城河的企业将强化优势 同质化严重的企业面临淘汰压力 [3]

公司概况 - 公司是国内AIoT SoC领先企业，成立于2001年，产品覆盖汽车电子、机器视觉、工业应用等近百条下游产品线，是国内AIoT产品线布局最丰富的厂商之一 [1][2] - 与数千家终端客户建立长期合作，包括比亚迪、歌尔、汇川、联想、美的、小米等头部企业 [2][11] - 2024年智能应用处理器芯片/数模混合芯片营收占比分别为88%/9%，主营业务突出 [2][17] 财务表现 - 2024年营收31.4亿元（同比+47%），归母净利润5.9亿元（同比+341%），25H1预计收入20.5亿元（同比+64%），净利润5.2~5.4亿元（同比+185%~195%） [2][12] - 毛利率从2023年的34.25%回升至2024年的37.59%，25Q1进一步提升至40.95%，净利率从6.32%提升至18.97% [20] - 连续十余年保持研发投入占营收20%左右，2024年研发费用5.6亿元，研发人员占比77.14% [20][22] 产品与技术 - 旗舰产品RK3588系列在汽车座舱、机器视觉等领域量产十余款车型，带动2024年多产品线市占率提升 [3][45] - 形成"高端-中高端-中端-入门级"全系列AIoT SoC芯片平台布局，2024年推出RK3576、RV1103B等新产品 [4][42] - 自研NPU IP支持3B参数以下端侧模型部署，在视频/视觉/音频领域开发AI动态补偿、AI-ISP等算法技术 [53] 行业机遇 汽车电子 - 智能座舱渗透率预计2025年达78%（中国），RK3588M支持9屏显示，已获超20个定点项目 [23][45] - 车载算力需求较2015年增长10倍，公司布局座舱/音频/视觉全产品线，RK2118M获20+定点 [23][45] 机器视觉 - 2024年中国市场规模181亿元（2D占153亿/-5%，3D占28亿/+19%），2028年预计达385亿元（CAGR20%） [25] - 产品覆盖0.5T-6T算力，RV1126B等新品完善梯队，应用于IPC/门锁/工业相机等场景 [47] 机器人 - 2023年中国机器人产业规模超200亿美元，人形机器人2040年市场规模或达万亿 [28] - RK3588作"小脑"、RV系列作"眼睛"、音频芯片实现语音交互，已应用于人形/工业/服务机器人 [51] PC/可穿戴 - 2025年全球PC出货预计2.74亿台（+4.1%），AI PC驱动SoC向高算力/低功耗升级 [30] - TWS/智能手表渗透率持续提升，AI眼镜处发展早期，公司低功耗SoC契合AI穿戴需求 [35] 发展战略 - 计划推出协处理器芯片及下一代旗舰RK3688，巩固AIoT平台型布局 [52] - 通过"芯片+算法+软件"一体化方案拓展工业自动化、智能制造等场景 [50]

报告行业投资评级 - 标配 [1] 报告的核心观点 - 2025半年度业绩预告密集释出，端侧AI厂商业绩亮眼，多模态大模型Grok 4正式发布，推理能力较前代提升10倍，HLE成绩打破历史记录 当前电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线 [5] - 行业需求在缓慢复苏，价格有所回暖；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局 [5] 根据相关目录分别进行总结 行业新闻 - Grok 4发布，多模态能力或打开新应用场景，该模型在专业学科和复杂任务上的推理能力显著提升，展现其在长流程专业工作中的应用潜力 [11] - 海光C86新一代移动工作站及工作站首发，十余家主流整机厂商共同推出数十款C86终端新品，标志着国产终端从关键行业替代向全行业场景替代突围 [11] - 存储芯片龙头长鑫科技启动IPO，由中金、中信建投担任辅导机构 [11] - 台积电6月环比下滑17.7%，上半年营收同比增长40%，受汇率损失影响，6月营收较5月环比减少，但较2024年同期仍保持增长 [11] - 屹唐股份登陆科创板，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 [12] - 三星Galaxy全球新品发布会召开，发布最新款大折叠Z Fold7和Galaxy Z Flip7，两款手机在外观、硬件配置等方面有明显升级 [12] - 华大九天宣布终止收购芯和半导体 [13] - JEDEC发布全新LPDDR6标准，以提高移动和AI内存性能，该标准代表了内存技术的重大进步 [13] - 华为海思Cat.1物联芯片Hi2131正式上市，采用超轻量芯片架构与极简休眠管理，功耗显著优化 [14] - 中国团队推出全球首款可编程全光信号处理芯片 [14] 上市公告重要公告 上市公司重要公告 - 弘信电子本次解除限售股份的数量为0.19亿股，占公司总股本的3.94%，其中实际可上市流通的股份数量为0.12亿股，占公司总股本的2.49%，上市流通日期为2025年7月11日 [16] - 奥比中光已累计回购股份40.36万股，占公司目前总股本的0.10%，回购成交的最高价为53.50元/股，最低价为41.63元/股，回购均价为49.62元/股，支付的资金总额为人民币0.2亿元 [16] - 共达电声已将1000万元的出资款实缴到位，浙江豪晨完成股权转让相关的工商变更，共达电声持有该公司42.67%股权，为浙江豪晨控股股东 [16] - 立讯精密已通过新加坡汇聚和新加坡立讯分别足额支付Leoni AG 100%股权和50.1%股权的交易款项，并完成股权所有权变更或收到相应股份过户的证明文件 [16] - 易天股份2025年第一次临时股东会同意公司以自有资金人民币1元收购深圳市易天半导体设备有限公司少数股东黄招凤持有的易天半导体40%股权，对应注册资本400万元，并承担本次收购股权对应的认缴而尚未实缴部分360万元注册资本的实缴义务，收购完成后，公司对易天半导体的持股比例将由60%增加至100% [16] - 奥尼电子本激励计划所涉及的标的股票数量为200.00万股，公司全部在有效期内的激励计划所涉及的标的股票数量为500.00万股，约占本激励计划草案公布日公司股本总额1.16亿股的4.30% [16] - 博通集成近日收到政府补助937.08万元，属于与收益相关的政府补助，占最近一年经审计的归属于上市公司股东净利润绝对值的比例为37.90% [16] - 路维光电可转换公司债券发行量为6.15亿元，上市地点为上海证券交易所，上市时间为2025年7月10日 [16] - 麦捷科技本轮投资方按照协议约定以人民币3200万元合计溢价认购公司人民币6.15亿元的新增注册资本，合计对应本轮投资后29.091%的公司股权 [16] - 秋田微拟以自有资金通过公司与全资子公司秋田微电子国际有限公司按照出资比例等比例向秋田微（泰国）有限公司增资2000万美元，增资完成后，泰国秋田微的注册资本由5500万泰铢增加至7.43亿泰铢 [16] 上市公司2025年半年度业绩预告 - 澜起科技2025年上半年预计实现营收26.33亿元，同比增长约58.17%；实现归母净利润11.00 - 12.00亿元，同比增长85.50% - 102.36%；实现归母扣非净利润10.30 - 11.20亿元，同比增长89.17% - 105.71% [18] - 全志科技2025年上半年预计实现归母净利润1.56 - 1.71亿元，同比增长31.02% - 43.62%；实现扣非净利润1.30 - 1.40亿元，同比增长59.94% - 72.25% [18] - 乐鑫科技2025年上半年预计实现营收12.20 - 12.50亿元，同比增长33.00% - 36.00%；实现归母净利润2.50 - 2.70亿元，同比增长65.00% - 78.00%；实现归母扣非净利润2.30 - 2.50亿元，同比增长58.00% - 72.00% [18] - 瑞芯微2025年上半年预计实现营收约20.45亿元，同比增长约64.00%；实现归母净利润为5.20 - 5.40亿元，同比增长185.00% - 195.00%；实现归母扣非净利润为5.05 - 5.25亿元，同比增长186.00% - 197.00% [18] - 工业富联2025年上半年预计实现归母净利润119.58 - 121.58亿元，同比增长36.84% - 39.12%；实现归母扣非净利润115.97 - 117.97亿元，同比增长35.91% - 38.25% [18] - 沪电股份2025年上半年预计实现归母净利润16.50 - 17.50亿元，同比增长44.63% - 53.40%；实现扣非净利润16.10 - 17.10亿元，同比增长44.85% - 53.85% [18] 行情回顾 - 本周沪深300指数上涨0.82%，申万电子指数上涨0.93%，行业整体跑赢沪深300指数0.11个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第24位，PE(TTM)53.20倍 [19] - 截止7月11日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+1.07%)、电子元器件(+0.27%)、光学光电子(+1.34%)、消费电子(+0.89%)、电子化学品(+0.72%)、其他电子(+0.11%)，海外方面，台湾电子指数上涨1.63%，费城半导体指数上涨0.87% [21] - 本周半导体细分板块涨跌幅分别为：品牌消费电子（+0.33%）、消费电子零部件及组装（+0.96%）、半导体设备（+0.19%）、面板（+1.52%）、被动元件（-1.01%）、LED（+0.79%）、数字芯片设计（+0.78%）、模拟芯片设计（+0.76%）、印制电路板（+0.62%）、电子化学品Ⅲ（+0.72%）、光学元件（+1.48%）、半导体材料（+1.77%）、其他电子Ⅲ（+0.11%）、集成电路封测（+0.96%）、分立器件（+3.10%） [26] - 选取的较有代表性的部分美股科技股中，本周涨幅较大的为超微半导体（+6.17%）、安森美半导体（+5.53%）和英特尔（+4.18%），海外科技股即将密集发布二季度财报 [31] 行业数据追踪 - 存储芯片价格自2023年下半年以来小幅度反弹，自2024年9月起，DRAM现货价格略有承压，部分DRAM细分产品价格自2025年2月中旬开始有所回升，波动上涨至6月，其中6月整体涨幅较大，DDR4价格已升至2022年的前期高点，7月价格顶部震荡；NAND Flash合约价格在大幅下滑后于2025年1月有所回升，涨势已延续至5月 [33] - TV面板价格小幅回升后企稳，近期有所下跌，IT面板价格逐渐稳定 [39]