宏观经济与政策环境 - 2025年全球经济增速放缓与贸易保护主义扰动下，中国经济展现出“顶压前行、向新向优”的韧性 [1][6] - “稳中求进、以进促稳”的总基调为经济发展筑牢根基，积极财政政策与适度宽松货币政策精准协同 [1][6] - 投资决策需聚焦政策支持的新兴产业、未来产业及新基建领域 [1][7] 储能行业 - 2026年储能行业将迎来“长时化、智能化、市场化”三大趋势 [1][8] - 在“双碳”目标与AI算力爆发的双重驱动下，储能作为新能源“源网荷储”的关键环节，政策与市场需求共振，未来五年有望保持较高增速 [1][8] - 行业已从政策驱动转向需求驱动，海外订单增长，国内装机量目标明确，盈利机制持续完善 [1][8] - 技术路线除锂离子电池外将向多元化扩展，AI赋能的智能化管理将提升行业安全性与可靠性 [1][8] 股票市场与资产配置 - 2025年A股牛市格局路径清晰，2026年资金将持续向高价值资产迁移 [1][9] - 资产轮动遵循“货币、债券、股票、商品”的规律，2026年股票市场仍有较大机会，重点关注受益于政策发力的顺周期板块 [1][9] - 人民币升值趋势明确，贸易顺差持续扩大为汇率提供坚实支撑 [1][9] - 建议投资者减少频繁操作，聚焦基本面扎实、估值合理的核心标的 [1][9] 具身智能与机器人 - 2026年将是AI终端与应用的“价值兑现年”，具身智能产业化落地拐点临近 [1][10] - 具身智能核心是“感知-交互-执行”的智能闭环，应用场景包括工业制造、家庭服务、医疗教育等 [1][10] - 特斯拉人形机器人原型机亮相及明年年底量产计划，叠加国内企业技术突破，将带动产业链爆发，核心零部件厂商有望率先受益 [1][10] 硬科技与未来产业 - 硬科技投资需把握“长周期+强协同”，投资逻辑从“纯商业回报”转向“战略价值与市场收益”并重 [1][14] - 量子计算、核聚变、商业航天、卫星通信、脑科学等赛道投资热度直线上升，但商业化关键节点需要较长耐心 [1][14] - 整机装置类标的会快速牵引热度，上游材料、核心设备及AI融合应用环节值得长期关注 [1][14] 半导体与商业航天 - 半导体自主可控“差距与机遇并存”，光刻设备进展显著但仍有代差 [1][15] - 弯道超车路径清晰：第三代半导体（碳化硅、氮化镓）与5G、新能源汽车技术协同，先进封装技术弥补先进制程短板 [1][15] - 商业航天核心卡点在成本，可回收火箭试射成功后，卫星发射将进入密集期，遥感数据服务、卫星互联网是国际市场突破关键方向 [1][15] 国产操作系统 - AI时代下，国产操作系统已从“保障硬件运行”的基础功能，升级为“调动算力、适配场景”的AI底座 [1][14] - 国产操作系统发展短期看政策驱动，中期抓AI场景机遇，长期靠出海突破，有望借助中国特色应用场景实现全球引领 [1][14] 新质生产力核心领域 - AI、机器人、储能将成为新质生产力核心抓手 [1][15] - 机器人赛道规模快速扩张，同时价格下探加速商业化落地 [1][15] - 储能需求爆发式增长，AI数据中心是重要增量来源，相关安全、运维环节机遇凸显 [1][15] - 投资需聚焦“技术突破+场景落地”，工业机器人、新型储能技术、半导体材料等细分领域确定性较高 [1][15] 市场投资策略 - 当前市场呈现典型“二八分化”，指数上涨与个股表现背离，量化机构占比提升加剧短期波动 [1][16] - 建议控制仓位、保留现金，避免盲目跟风热点，2026年价值股与周期股有望成为机构关注方向 [1][16] - 人民币升值直接利好航空、造纸等进口成本占比高的行业，间接利好工程机械、家电等具备海外竞争力的核心资产 [1][16] - 2026年市场仍呈结构性分化，需结合宏观数据与行业估值把握阶段性机会 [1][16] - 科技赛道为优先关注主线，政策与资本双轮驱动，叠加AI、半导体技术突破，机构加仓明确 [1][17] - 建议消费赛道作均衡配置补充，估值处近十年低位，兼具政策催化与补涨机会，但弹性弱于科技 [1][17]

报告行业投资评级 - 报告维持对半导体行业的积极展望，并推荐四大核心投资主线 [2][3][4] 报告核心观点 - 展望2026年，全球半导体市场预计将同比增长26%至9750亿美元，增长主要由人工智能相关领域驱动，其中逻辑芯片预计增长32%，存储芯片预计增长39% [2][4][48] - 中国本土半导体板块有望继续跑赢其他板块及大盘指数 [2][4] - 自2024年以来，人工智能驱动投资与科技自主可控两大主题已为首推标的带来显著回报，例如中际旭创年内涨幅达407%，生益科技上涨172%，北方华创上涨64.9% [2][4] 四大核心投资主线总结 主题一：人工智能驱动的结构性增长 - 人工智能基础设施建设需求动力强劲，并非短期热潮，将支撑产业链长期持续增长 [3][5] - 下游资本支出增长动能延续：美国四大云厂商（谷歌、微软、亚马逊、Meta）2024年资本开支达2300亿美元（同比增长55%），2025年预计增至3670亿美元（同比增长59%），2026年预计进一步攀升至4950亿美元（同比增长35%）[5][7] - 需求群体持续扩容：人工智能需求已从超大规模云服务商拓展至国家主权基金与企业级客户 [5] - 创新技术快速迭代：算力、存储及网络连接技术的持续突破为硬件生态构筑根基 [5] - 应用规模化落地：企业人工智能技术采用率已攀升至88%，74%的企业在部署后12个月内实现了正向投资回报率 [5] - **人工智能供应链各环节投资机遇**： - **算力**：图形处理器（GPU）主导人工智能训练与推理；专用集成电路（ASIC）针对特定负载优化总成本 [10] - **存储**：高带宽内存（HBM）市场预计在2026-27年向第四代技术过渡，2026年和2027年需求预计同比分别增长77%和68%，市场供应缺口显著 [10][16][17] - **光模块**：加速从800G向1.6T升级，2026年硅光技术渗透率预计突破50%，1.6T光模块需求缺口预计达数百万只 [10][20][23] - **印制电路板（PCB）/覆铜板（CCL）**：人工智能服务器部署推动高端产品（如18层以上PCB、M7/M8级CCL）需求，2024年特种覆铜板价格同比上涨52% [10][25] - **晶圆代工与设备**：先进制程（7纳米以下）需求旺盛，成熟制程迎来需求外溢；2025年纯晶圆代工市场规模预计达1710亿美元，同比增长26% [10][32] - **宽禁带半导体**：碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）应用于数据中心电源架构革新，可提升能效并降低总持有成本30% [10][34] - **首推公司**：中际旭创（全球光模块龙头，目标价707元）、生益科技（领先覆铜板供应商，目标价90元）[3][20][25] 主题二：中国半导体自主可控趋势 - 半导体供应链自主可控是中国硬科技领域确定性最高、具备长期投资价值的核心主题 [3][37] - 政策支持与强劲内需推动技术突破、加速进口替代，促使本土半导体市场规模结构性扩张 [3][37] - 2024年中国半导体设备国产化率为13.6%，在刻蚀、清洗设备领域进展显著 [40][90] - **国产供应链各层级投资机遇**： - **半导体设备**：2024年全球半导体设备市场规模为1170亿美元，同比增长10%；2025年第三季度中国内地设备订单金额占比反弹至44%，9月设备进口额同比增长35%、环比增长80% [40][89][90] - **AI加速芯片**：海外先进制程GPU供应受限加剧，中国大型云厂商正优先考虑本土方案，推动国产算力产业链发展 [40] - **晶圆代工**：中芯国际与华虹半导体成为供应链本土化核心受益者；华虹半导体2025年第三季度营收创6.4亿美元新高，产能利用率超100% [41][62][86] - **模拟芯片**：2025年、2026年中国模拟芯片市场规模预计同比增长13%、11% [41] - **首推公司**：北方华创（中国领先平台型设备厂商，目标价460元）、贝克微（工业级模拟芯片标的，目标价93港元）[3][39][41] 主题三：高股息防御性配置 - 在长期利率趋平的背景下，高股息、现金流充裕的权益类资产（如中国主要电信运营商）可作为传统固定收益的替代 [3][43] - 中国主要电信运营商股息率具吸引力，截至2025年12月5日，中国移动为6.0%，中国联通为5.4%，中国电信为5.0% [43] - 中国移动、中国电信计划到2026年将派息率提升至75% [43] - **提及公司**：中国铁塔（目标价13.1港元，2025年上半年收入同比增长2.8%，净利润同比增长8.0%）[43][44] 主题四：行业整合并购 - 半导体行业并购活动在2025年保持活跃，预计2026年将进一步加速和深化 [3][46] - 半导体设备、功率及模拟芯片、光器件领域的平台型企业有望成为活跃收购方，以加速技术落地并强化本土供应链韧性 [3][46] - 2025年企业上市热潮叠加市场融资放缓，可能促使更多公司通过二级市场交易实现退出或业务拓展 [3][46] - **2025年并购案例**：包括北方华创收购芯源微（约2.35亿美元）、南芯科技收购珠海昇生微（1.6亿元）、富创精密收购Compart（30亿元收购80.8%股权）等 [47] 全球及中国半导体市场表现 全球市场展望 - 据WSTS 2025年秋季预测，2025年全球半导体销售额预计同比增长22%至7720亿美元，2026年预计同比增长26%至9750亿美元 [48] - 2026年增长动能高度集中于人工智能相关领域：逻辑芯片（占集成电路销售额45%）预计同比增长32%，存储芯片（占34%）预计同比增长39% [49] - 分区域看，2026年美洲地区预计以34%同比增幅领跑，亚太地区预计增长25% [52] 中国市场表现 - 2025年以来，中国半导体板块表现显著优于境内外主要股指，Wind半导体指数于2025年前11个月上涨47.1% [54][57] - 行业ETF表现突出：半导体设备ETF年初至今上涨约59%，半导体材料ETF上涨49%，半导体ETF上涨47% [57][61] - 自2025年年中以来，在政策支持、AI服务器需求攀升及科技自主可控进程加速推动下，半导体板块涨势进一步扩大，其中设备和材料子板块领涨 [58] 晶圆代工行业深度分析 市场格局与趋势 - 全球晶圆代工行业已从周期性增长转向人工智能驱动的结构性超级周期，2025年纯晶圆代工市场规模预计达1710亿美元，同比增长25.6% [32][62][63] - 行业增长日益集中于人工智能领域，台积电高性能计算业务营收占比从2023年第三季度的42%升至2025年第三季度的60% [67][69] - 技术持续迭代，2025年7纳米以下制程预计占据约56%的晶圆代工市场收入，台积电计划在2025年底启动N2制程量产 [67] - 地缘政治推动全球供应链重构，各国政府补贴支持本土制造产能投资 [70][73] 竞争格局与公司表现 - 市场高度集中，台积电2025年第二季度市场份额达71%，较2024年第一季度的63%显著提升 [62][83][84] - 平均售价走势分化：2025年第三季度，台积电综合平均售价同比增长15%，而中芯国际、格芯、联电、华虹半导体的晶圆平均售价同期有所下降 [77][79] - 华虹半导体2025年第三季度营收6.4亿美元创历史新高，晶圆平均售价环比上涨5%，产能利用率达109.5% [86] - 报告对华虹半导体维持“持有”评级，目标价68港元 [62][86]

市场表现与资金流向 - 周一市场成交额重回2万亿元，科技方向领涨，光模块、存储、半导体设备等AI算力与芯片产业链细分走强 [1] - 热门半导体设备ETF（561980）昨日大涨2.23% [1] - 截至12月8日，该ETF连续两日获资金净流入累计超3000万元，最新规模达27.95亿元 [2] 行业动态与催化事件 - 摩尔线程上市、沐曦股份开启申购，显示国产GPU资本化与市场化进程明显提速 [2] - 存储芯片涨价幅度扩大，据Trend Force预计，第四季度整体NAND Flash价格将持续上涨，各产品涨幅将落在20%至25%之间 [2] - 今年10月全球半导体销售总额达727.1亿美元，同比增长27.2%，环比增长4.7% [3] - 按地区划分，亚太及其它地区的销售额实现了59.6%的显著年增幅 [3] 产业链分析与前景展望 - 存储器是半导体中仅次于逻辑（GPU、CPU等）的第二大细分市场，历史表现与整个半导体周期一致但波动性更大，大市场与强周期属性并存 [2] - 随着AI驱动需求提升，可能正走在新一轮存储大周期的起点 [2] - 半导体设备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业 [2] - 2025年或是国产半导体设备订单增长与业绩兑现的大年 [2] - 后续随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [2] - 2025年国产先进制造能力稳步提升，半导体自主可控产业链不断发展 [3] - 展望2026年，在外部约束强化、先进制程扩产加速与国产化推进的三重共振下，行业或将进入“战略+景气+业绩”兑现期 [3] - 先进逻辑及存储制造能力是AI时代的底层基座，2026年将迎来存储与先进逻辑扩产共振，为国内设备与零部件提供跨周期、可明确确认的订单上行动力 [3] 相关金融产品信息 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导体产业指数，主要聚焦半导体设备、材料、设计等上/中游产业链公司 [3] - 指数成分股集中度高，前五大权重占比约57%，前十大成分股占比超78% [3] - 指数行业分布集中度高，侧重上/中游设备、材料、设计，合计占比超90% [3]

半导体设备ETF市场表现 - 12月8日上午，半导体设备ETF（561980）盘中低开高走，拉涨1.24%，最新价报1.954元，成交额达1.03亿元，交投活跃[1][2] - 该ETF前一交易日逆势吸金1725万元，其跟踪的中证半导体指数年内涨幅达53.87%，区间最大上涨超80%，在主流半导体指数中表现位列第一[2] - 成份股表现强劲，海光信息大涨超4%，寒武纪涨3.40%，上海新阳、晶升股份、中芯国际等多股走强[1] 全球半导体行业数据与预测 - 据SIA最新数据，2024年10月全球半导体销售额同比激增33%，总额达713亿美元（约合人民币5040亿元），其中DRAM销售额同比飙升90%[3] - WSTS预测，2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将进一步增长26.3%，逼近1万亿美元大关[3] - 增长主要驱动力为AI与数据中心需求，带动逻辑芯片与存储器市场持续火热[3] 机构观点与行业展望 - 华泰证券指出，2026年继续看好存储周期，在AI数据中心的拉动下，涨价或具备持续性，国内存储芯片及配套环节均有望受益[3] - 华泰证券认为，国内代工厂以及存储IDM扩产有望在2026年开始加速，技术节点向先进制程及3D堆叠方向迈进，上游国产设备商将同步受益[3] - 华创证券认为，2025年国产先进制造能力稳步提升，半导体自主可控产业链不断发展[3] - 展望2026年，在外部约束强化、先进制程扩产加速与国产化推进导入的三重共振下，行业将进入“战略+景气+业绩”兑现期[3] 供应链自主可控与产业趋势 - 外部对华半导体限制已从先进制程产品延伸至设备、零部件与成熟节点关键产线，供应链自主可控的紧迫度显著提升[4] - 先进逻辑及存储制造能力是AI时代的底层基座，产业叙事正逐渐落地到基本面[4] - 2026年将迎来存储与先进逻辑扩产共振，为国内设备与零部件提供跨周期、可明确确认的订单上行动力[4]

掩模版是半导体自主可控的关键一步 - 掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的材料，其工作原理是将设计好的电路图形通过光刻等工艺绘制在掩模版上，再通过曝光转移到硅晶圆等基体材料上，实现集成电路的批量化生产 [10] - 半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，其最小线宽达0.5µm，CD精度及均值偏差均为0.02µm，显著高于平板显示和PCB掩模版的要求 [12] - 从下游应用结构看，IC制造占据掩模版市场份额的60%，是最大的应用市场，而高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断，因此其国产化对产业链具备重要战略意义 [2][15] 全球及中国掩模版市场空间 - 掩模版是核心半导体材料之一，2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气 [3][25] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [4][26] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增长至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达11.3%，2023年进一步增至17.78亿美元，同比增长14.27% [4][30] - 中国大陆是全球第二大半导体材料市场，2024年占全球市场的19.95% [23] 掩模版市场格局与生产 - 掩模版大部分由晶圆厂自供，占比达65%，第三方市场主要被美日厂商垄断，其中Toppan、福尼克斯、DNP分别占11%、10%、8% [19] - 掩模版生产流程包括CAM图档处理、光阻涂布、激光光刻、显影、蚀刻等环节 [17] - 随着制程提升，所需掩模版层数增加，台积电130nm制程需约30层掩模版，而14nm/10nm制程则需约60层 [33] - 先进制程推高掩模版成本与复杂度，16/14nm SoC所需掩模版成本约500万美元，占整体成本1.5%，而7nm SoC成本增至1500万美元，占比升至2.5% [41] 空白掩模版是核心原材料 - 空白掩模版是半导体光掩模版的核心部件，其基本结构是在石英面板上镀一层光学薄膜（如铬、硅化钼） [5][44] - 空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项，根据龙图光罩数据，2021-2023年采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53% [5][46] - 按基板材料分类，掩模版主要包括高精度的石英掩模版（用于功率半导体、MEMS传感器等）和中低精度的苏打掩模版 [45] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元（约28亿元人民币） [5][62] 空白掩模版技术壁垒与竞争格局 - 空白掩模版生产工艺存在诸多技术难点，高端产品要求基板杂质含量极低，对光学性能、缺陷控制要求极高 [51] - 最先进的EUV掩模版制造难度大，缺陷必须接近零水平，且需降低3D效应 [52] - 全球空白掩模版市场主要被日本厂商垄断，包括HOYA、信越、AGC等，其中HOYA在EUV和DUV空白掩模版市场均占据主导份额 [7][53][55] - 韩国厂商如S&S Tech、SKC等处于追赶阶段 [8][53] 空白掩模版国产化现状与机遇 - 国产空白掩模版供应商产品主要集中于平板显示、PCB、成熟制程IC等领域，在G6及以下掩膜基板已基本实现国产化，但在大尺寸、中高端小尺寸及半导体空白掩模版领域仍依赖进口 [60] - 中国大陆庞大且增长的晶圆产能为空白掩模版国产化提供空间，截至2025年8月，中国大陆晶圆产能达259万片/月，其中先进制程产能16.7万片/月 [61] - 聚和材料拟通过收购韩国SK Enpulse的空白掩模业务介入该领域，收购金额约680亿韩元（折合约3.5亿元人民币），以弥补国内高端空白掩模版的缺失 [8][66][67]

投资评级 - 持有 [2] 核心观点 - 中芯国际2025年第三季度财务表现整体上升 营收达到2381.82百万美元 同比增长9.7% 归母净利润为191.76百万美元 同比上升28.87% 环比大幅增长44.74% [5] - 毛利率为22% 超出管理层指引上限18-20% 产能利用率上升至95.8% 环比增长3% [5] - 汽车与工业营收同比增长65% 是支撑营收增长的主要动力 而手机市场收入同比下滑5.3% [6] - 公司持续加大资本开支与研发投入 积极扩建产线并推进国产设备验证 顺应中国半导体自主化进程加速的趋势 [18] 财务表现 - 2025年第三季度营收2381.82百万美元 同比增长9.7% [5] - 2025年第三季度归母净利润191.76百万美元 同比上升28.87% 环比大幅增长44.74% [5] - 毛利率22% 超出管理层指引上限 产能利用率95.8% 环比增长3% [5] - 盈利预测显示营业收入从2024A的8029.92百万美元增长至2027E的11376.79百万美元 年均复合增长率约12% [9] - 归母净利润从2024A的492.75百万美元增长至2027E的823.51百万美元 预计2025E同比增长48.65% [9] - 营业利润率预计从2024A的0.78%提升至2025E及以后的5.00% [9] 业务发展 - 按应用领域划分 汽车与工业营收同比增长65% 是主要增长动力 [6] - 消费电子收入同比增长11.8% 但增速较此前大幅回落 [6] - 手机市场收入同比下滑5.3% 平板与PC收入同比增长1.7% 增速明显回落 [6] - 互联与可穿戴收入同比增长7% 增速回正且回暖 但营收占比仅8% [6] - 按地区划分 中国区业务收入占比高达86.2% 美国区业务占比10.8% [14][15] 资本开支与研发投入 - 2025年第三季度研发投入达到14.47亿元人民币 同比增长13.6% [16] - 资本支出达到170.65亿元人民币 环比增长25.98% [16] - 经营活动产生的现金流量净额为63.90亿元人民币 同比下降29.1% [16] - 资本支出主要用于12英寸圆厂扩建和设备采购 以满足AI、汽车电子等长期需求 [8] 未来展望 - 成熟制程领域需求稳固 AI、汽车电子等新兴行业推动12英寸晶圆产能利用率提升至95.8% [18] - 中国半导体自主化进程加速 政策支持与内需市场扩大将为公司提供长期成长动力 [18] - 公司在工业、汽车等高增长领域的收入贡献提升 显示业务结构正在优化 [18]

半导体行业市场表现 - 半导体芯片板块领涨，多只半导体主题ETF单日涨幅超过2% [1] - 中证半导体材料设备主题指数中，半导体设备权重占比62%，半导体材料权重占比22% [1] - 指数前两大重仓股为中微公司和北方华创，合计占比超过30% [1] 半导体行业驱动事件 - 国产GPU公司摩尔线程于2025年12月5日在科创板上市，公开发行7000万股新股，发行价格114.28元/股 [2] - 国产GPU厂商沐曦股份IPO于12月5日申购，拟发行4010万股，募资39.04亿元投向GPU项目研发 [2] - 2025年第三季度全球半导体设备销售额达336.6亿美元，同比增长11%，环比增长2% [2] 券商行业观点 - 通用人工智能被视为未来十年最具变革性的技术驱动力，预计到2035年全社会算力总量将增长10万倍 [3] - 人工智能发展将推动半导体周期向上，利好从设计、制造到封装测试及上游设备材料的全产业链 [3] - 半导体自主可控趋势明确，中国大陆成熟制程产能快速增长，先进节点晶圆产能加速扩张 [3] - 汽车模拟芯片等高端产品进入替代黄金窗口期，AI刺激高效率、高密度功率器件需求 [3] - 存储行业上行涨价持续超预期，AI点燃下游需求，云服务提供商资本开支大增 [3] 相关ETF产品信息 - 数字经济ETF产品代码560800，跟踪中证数字经济主题指数，近五日涨跌幅为-0.63% [6] - 该ETF最新市盈率为63.83倍，估值分位为82.76% [6][7] - 基金最新份额为6.6亿份，减少200.0万份，净申赎额为-191.9万元 [6]

公司行业地位与产品布局 - 公司是中国半导体设备龙头厂商，2024年全球市占率位列第六，中国市场排名第一 [1] - 产品布局覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩散、外延、去胶等核心前道装备，是国内晶圆制造环节最具平台化能力的厂商之一 [1] 行业市场前景 - 全球半导体设备市场规模预计从2024年的1255亿美元增至2027年的1505亿美元，复合年增长率为11.3% [1] - 中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，规模预计从2024年的491亿美元增至2027年的662亿美元 [1] 公司成长驱动因素 - 伴随半导体设备国产化渗透率提升以及大陆晶圆厂持续扩产，公司市占率有望持续提升 [1] - 在国内晶圆厂持续扩产、核心前道设备国产替代推进下，公司具备更高的成长兑现度 [1] 公司估值与投资价值 - 公司当前估值低于可比公司平均水平 [1] - 公司具备中长期配置性价比 [1]

投资建议 - 首次覆盖给予买入评级 预计公司2025–2027年归母净利润分别为72.70亿元 95.26亿元 118.66亿元 对应同比增长29.3% 31.0% 24.6% 对应PE为41.40x 31.60x 25.37x [1] - 公司当前估值低于可比公司平均水平 在国内晶圆厂持续扩产和核心前道设备国产替代推进下 具备更高的成长兑现度与中长期配置性价比 [1] 行业与公司概况 - 公司是中国半导体设备龙头厂商 2024年全球市占率位列第六 中国市场排名第一 产品布局覆盖刻蚀 薄膜沉积 清洗 氧化/扩散 外延 去胶等核心前道装备 是国内晶圆制造环节最具平台化能力的厂商之一 [1] - 全球半导体设备市场预计从2024年的1255亿美元增至2027年的1505亿美元 复合年增长率为11.3% 中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下 预计从2024年的491亿美元增至2027年的662亿美元 [1] - 伴随半导体设备国产化渗透率提升以及大陆晶圆厂持续扩产 公司市占率有望持续提升 [1] 关键市场假设 - 在地缘关系复杂化背景下 中国预计在十五五开局阶段加大半导体自主可控投入 各地专项基金有望持续落地 为公司提供关键工艺设备国产替代所需政策 资金支持与客户验证环境 [2] - 假设2025–2027年大陆市场设备价值量结构为刻蚀26% 薄膜沉积27% 清洗6% 氧化/扩散6% 外延7% 热处理5% 去胶4% 其他辅助2% [2] - 刻蚀与薄膜沉积环节价值量占比提升 主要受先进制程与新型封装需求双驱动 FinFET GAA及3D NAND层数增加和结构复杂度提升带动刻蚀工序增多 AI芯片与HBM封装对薄膜精度和均匀性要求提高 叠加2.5D/3D封装与多重图案化普及 共同推升刻蚀与沉积设备的工艺密度与价值量 [2] 区别于市场的观点 - 市场普遍认为晶圆厂扩产节奏趋缓 短期设备招标进入平缓期 并认为公司多点开花的平台化战略可能分散资源 削弱在先进制程上的突破力 [2] - 公司通过横向扩展设备品类 纵向贯通工艺流程 持续向系统集成平台商转型 在客户集中采购与验证周期缩短的趋势下 具备更高的业绩潜力与成长空间 [2] 潜在催化剂 - 公司先进制程设备国产替代验证 [3] - 中国主流晶圆厂资本开支上修 [3] - AI驱动算力存力投资上行 [3] - 公司加码产业整合与外延并购 [3]

投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [6] - 预计公司2025–2027年归母净利润分别为72.70亿元、95.26亿元、118.66亿元，对应PE为41.40x、31.60x、25.37x [6] - 当前估值低于可比公司平均水平（2025-2027年平均PE分别为71.96/46.91/34.28倍），具备更高的成长兑现度与中长期配置性价比 [31][32] 核心观点 - 公司是中国半导体设备平台型龙头厂商，2024年全球市占率位列第六、中国市场排名第一 [6] - 产品布局覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩散、外延、去胶等核心前道装备，是国内晶圆制造环节最具平台化能力的厂商之一 [6] - 受益于国内晶圆厂持续扩产与核心前道设备国产替代推进，公司市占率有望持续提升 [6] - 通过“技术整合+产业链协同”持续夯实竞争力，2016年以来通过并购不断补强短板 [7][8] 财务数据与预测 - 营业收入从2023年的220.79亿元增长至2024年的298.38亿元，同比增长35.1% [4] - 预计2025-2027年营业收入分别为393.75亿元、487.53亿元、599.61亿元，同比增长32.0%、23.8%、23.0% [4][25] - 归母净利润从2023年的38.99亿元增长至2024年的56.21亿元，同比增长44.2% [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为72.70亿元、95.26亿元、118.66亿元，同比增长29.3%、31.0%、24.6% [4][25] - 综合毛利率预计保持稳定，2025-2027年分别为41.6%、42.3%、42.8% [4][27] - ROE呈现稳步提升趋势，从2023年的16.0%提升至2027年的19.9% [4] 业务结构与竞争优势 - 电子工艺装备业务是核心收入来源，2024年收入占比达92.9% [11] - 公司是中国目前唯一具备前道全流程核心设备量产能力的平台型厂商 [7] - 通过横向扩展设备品类、纵向贯通工艺流程，持续向系统集成平台商转型 [6] - 北京市国资委通过北京电控合计持有公司42.53%的股份，为公司提供资本、政策与产业协同支持 [8] 行业前景与市场空间 - 全球半导体设备市场2024-2027年将保持复苏，市场规模从2024年的1255亿美元增至2027年的1505亿美元，CAGR=11.3% [6] - 中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，市场规模由2024年的491亿美元增至2027年的662亿美元 [6] - 刻蚀与薄膜沉积环节价值量占比呈上升趋势，预计2025-2027年分别占26%和27% [6][24] - 在地缘关系复杂化背景下，中国预计将在“十五五”开局阶段加大半导体自主可控投入 [6] 成长驱动因素 - 国内300mm产线建设进入密集投放期，刻蚀与薄膜沉积设备的国产化渗透率进一步提升 [25] - AI芯片与HBM封装对薄膜精度和均匀性要求提高，推升刻蚀与沉积设备的工艺密度与价值量 [6] - 先进制程设备国产替代验证、中国主流晶圆厂资本开支上修、AI驱动算力存力投资上行是股价表现的主要催化剂 [6]