投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [6] - 预计公司2025–2027年归母净利润分别为72.70亿元、95.26亿元、118.66亿元，对应PE为41.40x、31.60x、25.37x [6] - 当前估值低于可比公司平均水平（2025-2027年平均PE分别为71.96/46.91/34.28倍），具备更高的成长兑现度与中长期配置性价比 [31][32] 核心观点 - 公司是中国半导体设备平台型龙头厂商，2024年全球市占率位列第六、中国市场排名第一 [6] - 产品布局覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩散、外延、去胶等核心前道装备，是国内晶圆制造环节最具平台化能力的厂商之一 [6] - 受益于国内晶圆厂持续扩产与核心前道设备国产替代推进，公司市占率有望持续提升 [6] - 通过“技术整合+产业链协同”持续夯实竞争力，2016年以来通过并购不断补强短板 [7][8] 财务数据与预测 - 营业收入从2023年的220.79亿元增长至2024年的298.38亿元，同比增长35.1% [4] - 预计2025-2027年营业收入分别为393.75亿元、487.53亿元、599.61亿元，同比增长32.0%、23.8%、23.0% [4][25] - 归母净利润从2023年的38.99亿元增长至2024年的56.21亿元，同比增长44.2% [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为72.70亿元、95.26亿元、118.66亿元，同比增长29.3%、31.0%、24.6% [4][25] - 综合毛利率预计保持稳定，2025-2027年分别为41.6%、42.3%、42.8% [4][27] - ROE呈现稳步提升趋势，从2023年的16.0%提升至2027年的19.9% [4] 业务结构与竞争优势 - 电子工艺装备业务是核心收入来源，2024年收入占比达92.9% [11] - 公司是中国目前唯一具备前道全流程核心设备量产能力的平台型厂商 [7] - 通过横向扩展设备品类、纵向贯通工艺流程，持续向系统集成平台商转型 [6] - 北京市国资委通过北京电控合计持有公司42.53%的股份，为公司提供资本、政策与产业协同支持 [8] 行业前景与市场空间 - 全球半导体设备市场2024-2027年将保持复苏，市场规模从2024年的1255亿美元增至2027年的1505亿美元，CAGR=11.3% [6] - 中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，市场规模由2024年的491亿美元增至2027年的662亿美元 [6] - 刻蚀与薄膜沉积环节价值量占比呈上升趋势，预计2025-2027年分别占26%和27% [6][24] - 在地缘关系复杂化背景下，中国预计将在“十五五”开局阶段加大半导体自主可控投入 [6] 成长驱动因素 - 国内300mm产线建设进入密集投放期，刻蚀与薄膜沉积设备的国产化渗透率进一步提升 [25] - AI芯片与HBM封装对薄膜精度和均匀性要求提高，推升刻蚀与沉积设备的工艺密度与价值量 [6] - 先进制程设备国产替代验证、中国主流晶圆厂资本开支上修、AI驱动算力存力投资上行是股价表现的主要催化剂 [6]