整体业绩表现 - 公司2025/26财年第二季度营收同比增长15%至1464亿元人民币，创下季度历史新高，并显著超出市场普遍预期 [1] - 公司个人电脑市场份额史上首次突破25%，领先第二名惠普5.7个百分点 [1] 智能设备业务集团（IDG）表现 - IDG业务实现营收1081亿元人民币，同比增长12% [1] - IDG的运营利润同比增长11%，运营利润率维持行业领先水准 [1] - AI终端设备营收在IDG整体营收中的占比大幅提升至36%，同比提升17个百分点 [1] - 公司在全球Windows AI PC市场份额达到31.1%，稳居全球第一 [1] AI PC市场与战略 - AI PC在中国内地笔记本出货中占比达到30% [1] - AI PC单位平均售价通常比传统PC高出约5%-10% [2] - 行业预测至2027年AI PC将占全球PC出货量的70% [2] - 公司将继续以"一体多端"战略为核心，推进AI设备体系全面升级，并计划在明年推出个人超级智能体 [2] 智能手机业务表现 - 摩托罗拉智能手机本季度出货量创十年以来新高 [2] - 摩托罗拉智能手机本季度激活量同样创下新高 [2]

投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [7][9] 核心观点 - 存储行业周期上行，供需格局改善驱动产品量价齐升，公司作为全球利基存储龙头将充分受益 [7] - 2025年第三季度营收26.81亿元，同比增长31.4%，创单季度历史新高；归母净利润5.08亿元，同比增长61.13% [7] - 端侧AI发展推动定制化存储需求，公司通过设立控股子公司积极布局，项目已进入客户送样和小批量试产阶段 [7] - MCU产品矩阵持续拓宽，2025年上半年营收同比增长接近20%，车规级MCU已在头部Tier 1客户实现项目定点 [9] - 预计2025-2027年归母净利润分别为15.41亿元、20.09亿元、25.04亿元，对应EPS分别为2.31元、3.01元、3.75元 [9] 财务预测与估值 - 预计营业收入从2024年的73.56亿元增长至2027年的138.24亿元 [2][10] - 预计归母净利润从2024年的11.03亿元增长至2027年的25.04亿元 [2][10] - 对应市盈率（P/E）从2024年的122.66倍下降至2027年的54.00倍 [2][10] - 2025年前三季度毛利率为38.59%，但第三季度单季毛利率环比提升3.7个百分点至40.72% [7] 业务表现与展望 - 利基型DRAM因海外大厂退出造成供给紧缩，叠加AI需求拉动，形成价量齐升态势 [7] - SLC NAND因AI拉动数据存储需求及海外大厂转向3D NAND，导致2D NAND供应缺口扩大，产品开始涨价 [7] - NOR Flash受益于AI发展推动容量需求提升，步入温和涨价周期 [7] - 高性能MCU GD32H7系列用于数字信号处理、电机变频等场景，AI应用方案在客户端广受欢迎 [9] - 光模块产品报告期内营收实现良好增长，机器人及服务器电源领域客户拓展稳步推进 [9]

市场整体表现 - 11月19日早盘A股三大指数集体上涨，上证指数盘中上涨0.19% [1] - 通信、有色金属、电子等板块涨幅靠前，综合、房地产板块跌幅居前 [1] 芯片板块及个股表现 - 芯片科技股震荡走强，截至9:44，芯片ETF（159995.SZ）上涨0.53% [1] - 芯片ETF成分股瑞芯微上涨5.12%，晶晨股份上涨3.89%，海光信息上涨1.37%，兆易创新上涨1.25%，寒武纪上涨1.08% [1] - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，其30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业 [3] 国际芯片巨头业绩与展望 - 英伟达表示Blackwell预计全生命周期出货量达2000万块，和2026年将推出的Rubin将在未来五个季度贡献5000亿美元营收 [3] - AMD 2025Q3单季营收创历史新高，预计2025Q4营收环比增长约4% [3] - AMD预计未来数据中心业务营收复合年增长率超60% [3] - 英特尔指引第四季度数据中心AI收入环比强劲增长 [3] 国内AI芯片行业趋势 - 国内AI芯片公司2025Q3业绩总体保持高增长态势 [3] - SoC板块受国补退坡、存储芯片价格上涨影响，2025年下半年国内SoC公司较上半年增速趋缓 [3] - 各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进，持续看好端侧AI落地趋势下的长线发展机遇 [3]

融资与公司概况 - AI可穿戴科技公司Gyges Labs近日宣布完成新一轮融资，投资方包括Granite Asia和璀璨资本，资金将用于新产品研发和供应链投入 [1] - 公司成立于2022年，总部位于新加坡，软件及AI团队设立在美国硅谷，并利用中国供应链优势，拥有先进光学、主动式AI等独特技术 [1] - 创始团队来自斯坦福、UCLA、清华等知名高校，曾任职于国内外知名企业，CEO曾参与全球第一款AR智能隐形眼镜开发，CTO曾参与苹果Vision Pro研发，首席科学家曾就职于Google，公司80%的员工为研发人员 [1] 核心产品与技术特点 - 首款产品Halliday Glasses具备隐秘显示能力，是全球首款隐形显示AI眼镜，其显示内容通过自研的DigiWindow技术直接投射到视网膜，仅佩戴者可见，显示模组体积最小可达2x2x2毫米 [3] - 该技术创造了全球最轻小的近眼显示光学方案，使智能眼镜能轻松集成到普通眼镜框架内，产品重量仅28克，续航达12小时，支持远视到近视800度 [3] - 另一核心技术是主动式AI引擎，专为可穿戴设备定制，可根据不同场景主动生成可能需要的信息，而非传统被动回答 [4] 市场表现与未来规划 - Halliday Glasses于2025年1月发布，上线后成为史上最大AI眼镜众筹项目 [1] - 产品目前主要在海外发售，后续计划在中国市场发行 [4] - 公司计划将光学能力、AI能力及行业解决方案开放给合作伙伴，并探索更多可穿戴设备形态，将于2026年起逐步推出包括独立运作的戒指在内的各类产品 [4] 投资人观点 - 投资人认为端侧AI正成为消费科技的下一个超级入口，公司精准踩中趋势核心，团队兼具顶尖技术视野与务实落地能力，让AI自然融入日常场景 [5] - 公司凭借对“隐形”与“主动”两大核心体验的前瞻性洞察，精准卡位下一代人机交互入口，展现出卓越的产品定义能力和高效的执行力 [5]

财务业绩 - 2025年第三季度总收入达到1131亿元，同比增长22.3% [1] - 净利润为123亿元，同比增长129.5% [1] - 经调整净利润为113亿元，同比增长80.9% [1] - “手机×AIoT”业务毛利率在过去十个季度左右均保持在20%以上 [5] 智能手机业务与内存成本影响 - 管理层判断由AI高性能计算驱动的内存成本上涨将是一个偏长的周期，主要由于需求猛增而供给不足 [2][3] - 新增的内存投产可能要到2027年才会有产出，导致较长周期的需求增长与供给跟不上的状态 [3] - 内存成本上涨对手机、平板、笔记本等存储成本占比较大的产品毛利影响较大 [3][4] - 成本上涨的幅度远大于市场零售价格上涨的幅度，厂家需通过自身消化和产品结构优化来应对 [4] - 公司通过持续推进高端化战略和提升ASP（平均售价）来对冲部分成本上涨，但预计从第四季度到明年，相关品类毛利率下降是确定的 [4] - 公司对于2026年的内存供应完全可以确保，在产业内的供应充足率和优先率在国内处于良好水平 [5][20] 小米汽车业务 - 小米汽车自开始交付仅18个月，总交付量已超过40万台 [5] - 通过技改提效，七月、八月交付量提升至超过3万台，九月、十月单月交付量已超过4万台 [5] - SU7 Pro和SU7 Max交付周期缩短的原因包括技改提效以及优先提升该系列车型的交付能力 [6] - 公司已提前完成年初制定的“超过35万台交付”目标 [6] - 短期之内，汽车业务仍以“量”为目标，毛利率并非最重要目标 [9] - 随着行业购置税政策的推出，公司预计将对明年汽车业务的ASP和毛利率产生一定影响，但当前毛利率处于健康水平 [9] AI与IoT战略 - 公司IoT设备连接数量首次突破10亿台，同比增速在20%以上 [9] - 澎湃OS是公司实现“人车家全生态”和万物连接的重要能力 [10] - 公司开源智能家居方案Xiaomi Miloco，将AI大模型技术与AIoT设备打通，实现对话式和视觉感知的智能家居交互 [10] - 公司已成立基座大模型团队一年多，在端侧AI追求更轻量的算力、更低的功耗和成本以促进普及 [11] - 尽管大家电业务因“国补”退坡面临压力，但第三季度产品ASP保持增长，产品结构良好，并通过出海和智能工厂建设应对挑战 [12][13] 自动驾驶技术 - 智能化是智能电动汽车决胜关键，辅助驾驶是重要投入方向 [15] - 小米YU7全系标配高性能辅助驾驶功能，包括Thor芯片、激光雷达等 [16] - 辅助驾驶系统已升级至1000万Clips，带来纵向舒适度提升57%、绕行成功率提高67%、路口通过率提升23%等体验优化 [16] - 公司计划发布端到端辅助驾驶新版本HAD增强版，并拥有语言、语音、多模态大模型能力为辅助驾驶提供支撑 [16][17] 新零售与渠道扩张 - 国内小米之家门店数量已做到约1.8万家，公司根据经营情况调整开店节奏，明年将进入“经营提效”年，重点优化现有门店 [26][27][28] - 海外新零售模式在东亚、欧洲、东南亚市场已跑通，大部分门店实现盈利，明年将拓展至拉美、非洲等市场 [17][18] - 新零售渠道与传统渠道可均衡发展，新零售优势在于同一物理空间内整合所有产品，效率高 [18][19] 智能制造与工厂 - 武汉大家电智能工厂已投产，采用高程度的智能化和自动化，并应用AI检测技术提升效率与准确率 [13][24][25] - 公司采用“代工+自建工厂”的双轨策略，自建工厂主要聚焦高端产品，并将智能制造技术赋能给代工合作伙伴 [24][25] - 昌平手机智能工厂占整体产能不到10%，但其对小米其他工厂的赋能和管理影响良好 [25] 费用与研发投入 - 第三季度手机和IoT板块经营费用增长较快，主要因素包括研发费用持续提高（增速大于收入增长率）以及新零售网络扩张带来的销售费用增加 [30] - 本季度环比新增约1000家门店，其中包含60多家大店，新店需要一定的爬坡期 [30]

2025年第三季度财务表现 - 总收入达到1131亿元人民币，同比增长22.3% [1] - 净利润为123亿元人民币，同比增长129.5% [1] - 经调整净利润为113亿元人民币，同比增长80.9% [1] 内存成本对手机业务的影响与应对 - 管理层判断由AI高性能计算驱动的内存成本上涨将是一个偏长的周期，因需求猛增而新增产能到2027年才有产出 [2][3] - 内存成本上涨对手机、平板、笔记本等存储成本占比大的产品毛利率产生较大负面影响，是行业共同面临的课题 [3][4] - 应对措施包括产品适当涨价（但涨幅无法完全覆盖成本涨幅）、厂家自身消化部分成本导致毛利减少、以及通过优化产品结构来对冲 [4] - 公司过去几年推进高端化以提升ASP（平均售价），改善产品结构，这些举措能对冲部分成本上涨，但预计从第四季度到明年，手机等品类的毛利率下降是确定的 [4] - 公司“手机×AIoT”业务的毛利率在过去十个季度左右均保持在20%以上，IoT业务的健康毛利率有助于从整体上对冲部分成本压力 [5] 手机业务战略 - 公司经营观已从“规模优先”转变为“利润和规模并重”，同时高度重视市场份额，目标是中国市场每年稳定增长一个百分点（去年15.8%，今年约17%） [7] - 公司坚持推进高端化战略，目标在2030年将高端机销量做到3000万台，今年预计在1600万到1800万台区间，内存成本上涨不会改变此方向，反而可能促进转型 [7][8] - 若手机零售价上涨，公司判断手机大盘会下行，因用户换机动力不足，但公司会基于对大盘的判断来平衡份额与利润 [7] 汽车业务发展 - 小米汽车交付量持续增长，产品交付仅18个月总交付量已超过40万台 [5] - 通过技改，七月八月交付量提升至超过3万台，九月十月单月交付量已超过4万台，并提前完成年初制定的“超过35万台交付”目标 [5][6] - SU7 Pro和SU7 Max交付周期缩短的原因包括技改提效以及优先保障该系列产品的供应 [6] - 短期内汽车业务以“量”为目标，毛利率并非最重要目标，因年交付35万台在中国年销量约2200多万台的市场中占比较小 [9] - 针对购置税政策，行业友商推出优惠，公司也可能进行补贴，这会对明年ASP和毛利率产生影响，但公司目标是在保交付量的同时保持健康的毛利率水平 [9] AIoT与端侧AI布局 - IoT设备连接数量首次突破10亿台，同比增速在20%以上 [9] - 公司通过澎湃OS统一原有系统，作为实现“人车家全生态”和万物连接的重要能力 [10] - 公司开源智能家居方案Xiaomi Miloco（视觉语言大模型），将AI大模型与AIoT设备打通，实现对话式和视觉感知的智能家居交互 [10] - 公司已成立基座大模型团队一年多，在端侧AI追求更轻量算力、更低功耗和成本以促进普及 [11] 大家电业务展望 - 国补退坡和竞争对大家电业务造成同比压力，但公司在第三季度ASP仍保持增长，产品结构良好，毛利率保持在较好水平 [12] - 应对策略包括产品结构优化、创新产品推出以及加速大家电出海 [12] - 公司在武汉投产了首个大家电智能工厂，具备高度自动化与AI技术，旨在助力高端化、提升工艺和合作伙伴效率 [13][14] - 公司长期目标不变，即2030年进入大家电第一阵营，短期外部因素不影响此方向 [14]

公司融资计划 - 公司计划通过向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过19.01亿元 [1] - 募集资金将用于“全球研发中心建设项目”、“端侧AI及配套芯片研发及产业化项目”、“车载芯片研发及产业化项目”及“运动控制芯片研发及产业化项目”四大领域 [1] - 本次融资旨在强化研发能力并拓展在AI、汽车电子等新兴市场的布局 [1] 募投项目详情 - 全球研发中心建设项目总投资14.85亿元，拟使用募集资金12.24亿元，选址上海闵行区莘庄，建设研发办公及实验室面积合计约3.27万平方米 [2] - 研发中心将重点布局可靠性实验室与通用实验室，涵盖触觉反馈、光学防抖、音频测试等专业领域，预计2028年末上海地区研发人员将增至657人，人均实验室面积达11.21平方米 [2] - 端侧AI及配套芯片项目拟开发MCU+NPU、DSP+NPU等芯片，配套高速接口、热管理芯片及神经网络算法，税后内部收益率19.63% [3] - 车载芯片项目聚焦音频功放、电源管理及信号链产品，目标覆盖智能座舱需求，内部收益率18.51% [3] - 运动控制芯片项目针对触觉驱动、摄像头马达驱动等产品，内部收益率19.76% [3] 项目技术升级与市场定位 - 新项目与现有产品相比，在工艺节点（如55nm、40nm）、应用领域（汽车、工业）及算法集成上实现升级 [3] - 部分产品性能对标TI、ST等国际厂商，例如新一代车载音频功放芯片采用单边电感技术，效率提升至90%以上，低延迟模式小于100us，较竞品更具成本优势 [3] 财务状况与融资合理性 - 截至2025年9月末，公司资产负债率20.45%，货币资金及交易性金融资产合计约26.65亿元 [4] - 经测算，公司未来四年资金缺口约25.35亿元，本次融资可覆盖主要需求 [4] - 本次募集资金19.01亿元中，非资本性支出占比29.75%，符合监管要求 [4] - 三大芯片项目预计内部收益率介于18.51%-19.76%，投资回收期6年左右 [4] 公司经营表现 - 2022年至2024年，公司营收从20.90亿元增至29.33亿元，年复合增长率18.48% [5] - 2022年至2024年，公司归母净利润从-0.53亿元扭亏为2.55亿元，毛利率回升至30.43% [5] - 2025年前三季度，公司营收13.70亿元，毛利率进一步提升至36.10%，主要受益于消费电子复苏及产品结构优化 [5]

收购交易概述 - 普冉股份计划斥资1.44亿元收购诺亚长天31%的股权，交易完成后持股比例将从20%增至51%，实现控股[1] - 交易核心标的为诺亚长天100%持有的SkyHigh Memory Limited（SHM），诺亚长天是为收购SHM而设立的持股平台[1] 战略意图与业务协同 - 收购旨在将公司现有的NOR Flash和EEPROM业务与SHM的NAND闪存产品线整合，构建完整非易失性存储产品布局[2] - SHM专注于高性能2D NAND及衍生存储器，具备固件算法开发、芯片测试、集成封装设计等核心竞争力，产品应用于工业控制、家电安防等领域[2] - 产生三大协同效应：产品互补（NOR Flash、EEPROM、MCU与SLC NAND、eMMC、MCP）、销售渠道互补（公司主攻中国市场，SHM主攻海外市场）、技术能力互补（公司强于设计，SHM强于产品工程及制造工程）[2][3] 标的公司财务与市场地位 - SHM具备独立盈利能力，2025年前八个月实现营业收入6.87亿元，净利润达4749.34万元[2] - 普冉股份在2023年NOR Flash市场销售额排名中位列全球第六，2024年其NOR Flash产品线出货量超49亿颗[3] - 2D NAND因其高可靠性等特点，在工控、通信、汽车电子等下游应用场景需求稳定，2024年SLC NAND全球市场规模为23.1亿美元，预计至2029年将增长至34.4亿美元，复合年增长率为5.8%[3][4] 公司近期业绩与收购背景 - 2025年三季报显示公司营业收入5.27亿元，同比增长11.94%，但归母净利润仅1831.58万元，同比骤降79.37%[6] - 2025年前三季度营收微增4.89%至14.33亿元，归母净利润同比下滑73.73%至5904.92万元[6] - 利润下滑主因是毛利率下滑、研发等费用增长以及高存货计提的资产减值损失，营收增长则得益于MCU及Driver等"存储+"新产品出货上升[6] - 收购被视为在传统存储业务承压背景下，强化存储基本盘、拓展高可靠性NAND市场及海外渠道的重要举措[6] 行业市场动态 - NAND Flash产业需求爆发，受AI对储存容量需求攀升及HDD供应不足导致转单带动，此结构性短缺预计将延续至2026年全年[7] - AI产业占据大量产能，导致主流供应商逐步退出碎片化细分市场，给中小规模供应商带来机遇[7] - 存储市场供需微小失衡会引发价格剧烈波动，供应短缺或过剩5%可能给价格带来成倍影响，且产品验证周期长，从流片到规模化量产需至少16个月，现有供应商市场地位将保持稳定[7]

公司产品状态 - 公司的NOR Flash存算一体芯片目前还未量产 [1] 市场机遇 - 端侧AI市场规模达到260亿美元 [1] 市场表现 - 部分股票出现MACD金叉信号且涨势不错 [2]

文章核心观点 - AI硬科技是核心投资主线，同时看好高股息运营商资产，建议关注光模块、铜互连、交换机、温控设备、电力配套、IDC机房、端侧AI、机器人方向及运营商相关标的 [1] 北美算力 - 北美云厂商2026年资本开支或将突破6000亿美元，算力投资与基础设施建设有望延续景气 [1] - 柜内开放式、标准化的互联生态初具雏形，以太网交换系统后来居上 [1] - 在单卡/单机柜功率攀升背景下，供电保障成为云计算产能供应关键，全液冷方案与800VDC/SST将迎来市场机遇 [1] 国产算力 - 国内模型持续迭代升级，头部云厂商和运营商持续加大AI领域投资规模，带动国内AIDC建设 [2] - 随着国产算力芯片快速突破，预计2026年国内AI基建有望快速增长 [2] - IDC行业需求端高景气叠加供给端降速提质，或驱动行业进入周期拐点，具备长期投资价值 [2] - 模型参数量提升和推理侧需求增长推动AIDC建设加速，光模块、液冷、交换机、电源等环节有望受益 [2] 端侧AI - 政策驱动与产业链软硬协同推动端侧AI迈入规模化落地前夕，政策目标为2027年新一代智能终端应用普及率超70%、2030年超90% [3] - 模型、芯片、模组等上游环节日趋成熟，终端参与者持续增加，产品创新有望加速市场放量 [3] - 2026年行业或从主题催化过渡到业绩兑现阶段，“爆款产品”出现可能加速板块进入新一轮上涨周期 [3] 运营商 - 运营商处在资本开支回落、业务结构转型、股息率攀升的三重共振阶段，板块兼具高壁垒、低估值、高股息属性 [4] - 成熟的基础电信业务为收入压舱石，成本精细化管控和AI内部赋能助力利润增长，资本开支收缩或显著增厚现金流 [4] - 运营商业绩稳健，利润端增速高于收入增速，持续上升的分红比例使股息率维持稳定甚至上行，低利率环境下配置价值凸显 [4]