芯片作为AI的底层算力支撑，覆盖诸多产品，更牵动着全球资本神经。 21世纪经济报道记者 彭新 当地时间1月6日，2026年国际消费类电子产品展览会（CES 2026）在拉斯维 加斯开幕，超4000家企业参展。本届展会主题围绕AI，转入场景落地阶段，PC、家电、底层芯片等厂 商借AI推出新概念，与AI结合的产品层出不穷。 英伟达、AMD、高通、英特尔四大芯片巨头无疑是CES主角，作为重头戏，"四巨头"在CES开幕前的展 前发布环节将体现未来一年的科技趋势，关注度极高。 芯片作为AI的底层算力支撑，覆盖诸多产品，更牵动着全球资本神经。目前，四大半导体公司合计市 值高达近5.3万亿美元。市场对AI过度繁荣的担忧并未消散，2026年将是检验价值创造成果而不再是单 纯炒作话题的一年。 英伟达：加速迭代 在AI算力市场占据统治地位的英伟达，此次出乎意料地提前发布了下一代AI芯片平台"Rubin"。通常， 英伟达会在其于硅谷举行的春季开发者大会上详细介绍其最新芯片的规格和功能。英伟达CEO黄仁勋表 示，AI所需的计算复杂性以及训练和运行模型对先进处理器的巨大需求，已促使半导体行业加快发展 步伐。 这一发布节奏验证了黄仁勋此 ...

英伟达没有在CES 2026上发布任何新的显卡。 取而代之的，黄仁勋用近两个小时，详细阐述了一个名为Vera Rubin的全新AI超算架构，以及一组足以改写行业规则的数字： 在Rubin上运行AI推理，吞吐量提升十倍，训练万亿参数模型所需的GPU数量，可以减少到上一代Blackwell的四分之一，而每个token的成本降 至十分之一。 这件事可能埋了个信号。 关于没有新显卡与Rubin的商业模式 理解Rubin，关键在于转变视角。 它不是一个更快的GPU，你可以把它视为一套极度垂直整合的AI计算系统。英伟达设计了六颗功能各异、但深度耦合的专用芯片去进行打包： Vera CPU（负责AI数据流调度）、Rubin GPU（核心算力单元）、NVLink 6（超高带宽内部互联）、ConnectX-9 SuperNIC（AI专用网络）、 BlueField-4 DPU（卸载存储与安全任务）、Spectrum-6以太网交换芯片。 六块芯片协同工作，目标是将整个数据中心机柜整合为一台无缝的"巨型AI计算机"。 Rubin解决的，是系统规模化的难题，不是单颗芯片的性能极限。让算力的堆叠，从"手工组装赛车引擎"变为"标准化汽车 ...

涉及的行业与公司 * **行业**：亚太地区科技行业，特别是人工智能（AI）半导体供应链，包括AI GPU、AI ASIC、先进封装（CoWoS）、高带宽内存（HBM）以及晶圆代工[1][5][42] * **主要公司**： * **AI芯片设计商/客户**：英伟达（NVIDIA）、超微半导体（AMD）、博通（Broadcom）、谷歌（Google TPU）、亚马逊云科技（AWS Trainium）、微软（Maia）、Meta（MTIA）、OpenAI（Nexus）、xAI、迈凌（MediaTek）、阿里巴巴/平头哥（Alibaba/T-Head）、字节跳动（ByteDance）[4][9][13][14][24][25][26][27][28][29][30][40][41][63][69][83][84] * **晶圆代工与封装**：台积电（TSMC）、日月光投控（ASE）/矽品（SPIL）、艾克尔（Amkor）、联电（UMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）[9][12][13][14][17][23][25][26][27][28][33][42][43][44][69][79][81][82][83][84] * **芯片设计服务**：创意电子（GUC）、智原科技（Alchip）、世芯电子（Alchip）[5][9][29][33][40][41][63][69] * **内存供应商**：SK海力士（SK hynix）、美光（Micron）、三星（Samsung）[5][40] * **设备与材料**：京元电子（KYEC）、帆宣（FOCI）、奇景光电（Himax）[5][43][63][69] 核心观点与论据 * **2026年AI半导体需求强劲，供应成为关键制约因素**：对AI GPU和AI ASIC的需求均非常强劲，2026年市场将由供应驱动，主要瓶颈可能来自内存、台积电3纳米产能以及T-Glass（封装基板材料）的短缺[1][42][43] * **先进封装（CoWoS）产能大幅扩张**： * 根据供应链调查，预计台积电2026年底CoWoS产能将比2025年底的70k wpm（每月千片晶圆）增长79%，达到125k wpm[12] * 非台积电的CoWoS产能（如日月光/矽品、艾克尔、联电）预计到2026年底将增至50k wpm[15][16] * 日月光/矽品计划将CoWoS产能从之前预期的20k wpm扩大至2026年底的30k wpm，主要驱动力来自英伟达（非GPU产品）、AMD、博通和AWS[13] * 艾克尔预计到2026年底CoWoS产能达到20k wpm，新订单来自英伟达（H200，非游戏产品）和博通/迈凌（谷歌TPU）[14] * **英伟达产品进展与效率提升**： * 根据CES报告，英伟达管理层表示Rubin已进入“全面生产”阶段，在Blackwell的经验基础上，系统级可制造性得到显著改善[2][26][54] * Rubin计算板的组装时间已从Blackwell的约2小时减少至约5分钟[2][26][54] * 预计台积电40%的CoWoS-L产能将用于生产Rubin芯片[2][54] * H200获得对华出口许可后，预计2026年来自中国云服务提供商和AI客户的需求约为200万颗[4][26] * **AI ASIC动态与主要客户需求**： * **谷歌TPU**：谷歌已将下一代3纳米TPU（代号“Sunfish”）在台积电的生产时间从2026年第四季度提前至第三季度，博通已在艾克尔预订了30k的CoWoS-S产能以满足TPU强劲需求，但TPU v6p（Ironwood）仍是2026年主要驱动力[9][26] * **AWS Trainium**：预计2026年Trainium 3芯片产量有上行空间，迈威尔（Marvell）正在提供3纳米晶圆生产服务，预计2026年总产量136万颗中，智原科技（Alchip）生产50-60万颗，Annapurna生产80-90万颗，迈威尔生产10-20万颗[9] * **其他**：博通决定将其有限的3纳米产能用于当前的ASIC项目，特别是TPU，智原科技正与Groq就3纳米设计服务进行合作[9] * **市场规模与增长预测**： * 预计到2029年，AI芯片（包括AI GPU和AI ASIC）总市场规模将达到5500亿美元[5][42][49] * 预计2026年全球CoWoS总需求将同比增长110%，达到145.1万片晶圆（2025年为69万片）[37][39] * 预计2026年AI HBM总消费量将高达330亿Gb（约合4,001,285 kGB）[40] * 预计2026年AI芯片的晶圆消费市场总规模（TAM）可达270亿美元[41] * 预计台积电来自AI芯片的代工服务收入在2029年可达1070亿美元，约占其当年总收入的43%[44] * 摩根士丹利预计2026年全球前十大上市云服务提供商的云资本支出将达到6320亿美元，较市场共识高出4%[45][48] * **下游服务器产能与制造效率是关键**： * 下游服务器机架的生产爬坡是2026年需要关注的关键趋势，此前下游是比上游更大的瓶颈[53] * 根据亚洲科技硬件分析师更新，截至11月，月服务器机架产量达到5.5k台，如果2026年月产量升至7k-8k台，年化产能将达80k-90k台NVL72机架，足以消耗台积电生产的大部分Blackwell芯片[53] * **中国AI芯片市场与本地化努力**： * 尽管H200获得出口许可，但中国云服务提供商可能将H200芯片与本地芯片配对使用，特别是用于推理需求[80][81] * 预计部分符合规格的本地芯片将由台积电生产，而超规格芯片将由中芯国际等本地代工厂生产[81][83] * 字节跳动在2025年12月18日的Force大会上推出了兼容英伟达芯片和本地AI芯片的256节点AI服务器机架[4][84] * 台积电仍遵守出口管制规则，仅会生产符合ECCN 3A090性能标准的中国芯片设计[82] 其他重要内容 * **投资观点与股票调整**： * 台积电仍是大中华区半导体板块的首选，同时上调了日月光投控和京元电子的目标价[5][43] * 在亚洲半导体板块，超配台积电、京元电子、日月光投控、三星和信骅[69] * 同时看好亚洲ASIC设计服务提供商智原科技和创意电子，以及CPO供应商帆宣和奇景光电[69] * **风险因素**：2026年之后需更多关注投资回报率（ROI）、电力短缺风险、行业竞争等风险因素[43] * **供应链瓶颈转移**：2026年的主要担忧可能不是需求，而是内存、T-Glass和台积电3纳米晶圆的短缺，台积电的CoWoS可能不再是关键瓶颈，因为艾克尔和日月光正在作为第二供应源扩大CoWoS供应[43] * **财务数据预测**： * 预计台积电AI相关收入年复合增长率（2024e-2029e）可达60%，高于公司原先指引的40%中段[42][43][71] * 预计台积电将把其公司整体收入年复合增长率（2024-2029）指引从原先的15%-20%上调至20%-25%[44] * **具体产能分配数据**（2026e预测）： * 英伟达CoWoS需求：875k 片晶圆（占总需求60%）[37] * 博通CoWoS需求：280k 片晶圆（占19%）[37] * AMD CoWoS需求：110k 片晶圆（占8%）[37] * AWS/Annapurna CoWoS需求：50k 片晶圆（占3%）[37] * AWS/Alchip CoWoS需求：30k 片晶圆（占2%）[37]

共探新营销，共创新可能 撰文 | 杜 咏 芳 编辑 | 黄 大 路 设计 | 甄 尤 美 拉斯维加斯会议中心始建于1959年，期间经过多次翻修和扩建，但当你走在其中时，依旧会感受到浓浓的时代感，一种特有的美式老派感扑面而 来。 但就是在这个有些"过时"的建筑里，每年都在展示着全球最先进的技术。 2026年1月6日至9日（太平洋标准时间），全球科技界的目光将再度锁定拉斯维加斯，国际消费电子展（CES）正式拉开帷幕。 不过，与往年相比，本届CES略显冷清：参展商数量较高峰时期减少了1000余家，现场人流与声量均有所回落。 本次展会设置了先进制造展示区、全新CTA展区、CES Foundry、创作者展区、移动技术展区及初创展区等多个特色板块，以及制造、技术与标 准、穿戴设备三个核心会议轨道，覆盖科技产业核心领域。 这个曾以电视、电脑与可穿戴设备定义消费潮流的舞台，在过去数年亦成为电动汽车发布的主秀场。 但今年，风向已然转变。一个清晰的信号正在释放：电动化的声量逐渐让位，一个更底层、更具颠覆性的概念走向前台，即"物理人工智 能"（physical AI）。 与处理数据或生成内容的人工智能不同，物理人工智能结合了传感器 ...

Source: Nvidia Nvidia Corp (NASDAQ:NVDA, XETRA:NVD) used its CES 2026 stage to make the case that the AI boom isn’t cooling, but broadening. In his keynote speech today, CEO Jensen Huang framed the next leg as a shift from “AI models” to “AI systems” that can be deployed at scale, more cheaply, and in more real-world settings — from data centres to cars and robots. At the centre of that pitch was Rubin, Nvidia’s next-generation data-centre platform and successor to Blackwell. “Computing has been fundamenta ...

Good morning. Many boards are approving AI strategies without clear visibility into whether the underlying controls actually work, leaving CFOs exposed when regulators, auditors, or investors ask for proof, according to new research. In the private sector, health care appears to face the steepest challenge.Kiteworks, a technology security company, has released its “Data Security and Compliance Risk: 2026 Forecast Report,” based on a survey of 225 security, IT, compliance, and risk leaders across 10 industri ...

报告行业投资评级 - 超配 （维持） [2] 报告的核心观点 - 覆铜板行业正迎来周期与成长共振的新一轮景气周期，行业有望实现业绩与盈利能力的拾级而上 [6] - 周期层面，受原材料成本上涨、下游需求旺盛及行业集中度高等因素驱动，新一轮产品涨价潮有望延续 [6] - 成长层面，AI算力硬件升级将驱动覆铜板产品向高端化演进，价值量有望大幅提升，并带动上游高端原材料需求 [6] 根据相关目录分别进行总结 1. 覆铜板广泛应用于多个领域，2024年市场回暖 - 覆铜板是印刷电路板的核心材料，广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等多个终端领域 [14] - 2024年全球刚性覆铜板销售额达到150.13亿美元，同比增长17.90%，扭转了连续2年的下跌趋势 [6][27] - 2024年中国大陆刚性覆铜板销售额约为112.26亿美元，同比增长20.27% [27] - 市场回暖主要受益于消费电子需求复苏以及AI算力对高端覆铜板需求的加大 [6][27] - 中国大陆厂商在全球刚性覆铜板市场占据主要份额，合计达37.3%，但在高端产品领域仍有差距，2025年上半年出口单价约为7.56美元/千克，进口单价约为34.00美元/千克 [32] 2. 新一轮涨价潮有望到来 - 过去十年行业经历了2016-2017年、2020-2021年两轮上升周期，均由原材料价格上涨和终端旺盛需求驱动 [6][38] - 2025年以来，建滔积层板、台湾南亚塑胶、生益科技、南亚新材等多家企业已对覆铜板产品进行多轮调涨 [47] - 本轮涨价主要受三大因素影响： 1. **成本驱动**：主要原材料价格上涨，截至2025年12月29日，LME铜价达1.23万美元/吨，年内累计上涨42.00%；电子布价格也有所回暖；2025年环氧树脂均价约为1.40万元/吨，高于2024年的1.31万元/吨 [55] 2. **需求旺盛**：下游PCB在AI算力、消费电子复苏、汽车电子等驱动下整体稼动率较高 [6][58] 3. **供给与格局**：AI高端覆铜板挤占常规产能；且行业集中度高，2024年全球刚性覆铜板Top5企业市场份额合计达55.80%，相较于下游PCB厂商（Top5份额为23.55%）议价权更强，能实现较好的价格传导 [60] - 展望后续，在原材料价格维持高位、下游需求旺盛及行业集中度高的背景下，产品调价趋势有望延续，相关公司业绩和盈利能力有望拾级而上 [6][64] 3. AI驱动产品高端化，价值量有望提升 - AI算力硬件对覆铜板电性能要求更高，核心指标介电损耗越低，材料等级越高，例如M9等级材料的介电损耗约为0.0010-0.0005 [65] - 英伟达下一代Rubin平台有望陆续采用M8.5+材料，部分环节可能采用更高端的M9材料，将大幅提升覆铜板产品价值量，预计ASIC阵营客户也将积极跟进 [6][69][71] - 正交背板等新技术有望落地，可能采用超高多层与M9材料等高规格设计，进一步贡献价值增量 [72] - 高端市场目前由台系企业主导，2024年全球特殊覆铜板市场份额前三为台光电子、联茂电子、台燿科技；但陆系企业如生益科技、南亚新材等正积极突破，已通过海内外客户认证并实现批量供应 [80] - 产品升级将带动上游高端原材料需求，特别是高频超低轮廓铜箔，如HVLP4级产品预计在2026年旺季将出现供需缺口，价格有望进一步走高 [84][85] - 2021年全球VLP及HVLP等高端铜箔销量约2.13万吨，日系企业占比达60.56%；内资企业如德福科技、铜冠铜箔等正在高端铜箔领域取得突破 [90] 4. 投资建议 - 建议围绕两条主线布局：一是受益于常规覆铜板涨价的厂商；二是具备高端覆铜板或高端电子铜箔产品储备的厂商 [6][93] - 报告提及的相关标的包括：生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪、德福科技、铜冠铜箔 [6][93]

三星电子绩效奖金与HBM业务动态 - 三星电子半导体事业部（DS事业部）员工预计将在2025年初获得相当于年薪43%至48%的绩效奖金（OPI），该比例是去年14%的三倍多 [1] - 移动体验（MX）部门奖金比例设定为45-50%，略高于去年的40-44% [1] - 视觉显示（VD）部门奖金比例设定为9-12%，低于去年的27% [1] - 数字家电（DA）部门、网络部门和医疗设备部门的奖金比例预计维持在9-12%，与去年9%的水平相比略有提升或持平 [1] - 公司采用超额利润激励（OPI）和业绩目标奖励（TAI）两种绩效奖金制度，OPI最高可达年薪的50% [1] - 在2024年下半年TAI方案中，存储器业务部门和半导体研发中心的TAI为月基本工资的100%，系统LSI和代工部门为25% [1] HBM产能扩张计划 - 三星电子计划在2025年将其高带宽内存（HBM）产能提升50% [2] - 公司目标是在2026年底实现每月25万片HBM晶圆的产能，较目前的每月17万片产能提升47% [2] - 此次扩产旨在为英伟达（NVIDIA）供货，英伟达是其最大的HBM客户 [2] - 投资将包括改造现有生产线和扩建新的平泽4号（P4）生产线，主要设施投资预计最早于2025年1月启动 [2] - 三星电子目前的HBM月产能与SK海力士大致相当，均为16万至17万片晶圆 [2] HBM市场进展与竞争 - NVIDIA已在2024年10月确认将采用三星的下一代HBM4芯片 [3] - HBM4将被嵌入NVIDIA计划于2025年下半年发布的AI半导体芯片Rubin中 [3] - 三星电子搭载HBM4的Rubin原型芯片近期获得了极佳的评价 [3] - 人工智能投资热潮推动了对HBM的需求 [3] - 三星电子对HBM的投资目前主要集中在HBM4产品上 [3] - 公司可能通过大规模的HBM供应战来扩大其市场影响力 [3]

特斯拉股价表现与估值驱动因素 - 特斯拉股价近期表现强劲，于12月15日创下历史新高，其市值正逼近超越Meta Platforms和博通，有望成为美国第六大市值公司[1] - 股价上涨主要源于投资者对其机器人出租车和机器人等人工智能与机器人技术投资的兴奋情绪，市场预期公司未来将更依赖于自动驾驶汽车和Optimus机器人，而非仅向家庭销售电动汽车[2] - 然而，公司当前盈利能力受到严重挤压，2025年第三季度运营利润率仅为5.8%，远低于2024年同期的10.8%[3] - 特斯拉的估值基于对未来盈利的预期而非当前盈利，其远期市盈率高达292.9倍，估值建立在大量投机之上[11][12] 特斯拉的业务与资金挑战 - 特斯拉为机器人出租车和机器人等长期增长项目提供资金，主要依赖其汽车以及能源发电和存储业务产生的现金流[3] - 在电动汽车业务面临压力的情况下，公司需要从其机器人出租车等其他业务中开始产生正现金流，以支持长期增长项目[11] 英伟达的业务优势与财务表现 - 英伟达正通过向数据中心销售图形处理器及相关软硬件，充分利用人工智能领域的巨大机遇，这与其之前以游戏、专业可视化和汽车为主的关键终端市场相比是重大转变[6] - 公司拥有出色的资产负债表并产生大量自由现金流，可用于投资长期项目并增加研发支出[8] - 英伟达毛利率高达70.05%，是一家高利润的现金牛业务[11] - 以现金流支持的研发使其拥有快速演进的产品管线，在发布Blackwell架构后，公司计划推出专为人工智能系统设计的新一代Rubin GPU，该产品将采用台积电先进的3纳米制程工艺[9][10] 英伟达的竞争环境与估值 - 英伟达面临来自超微半导体和博通日益激烈的竞争，博通与Alphabet等超大规模企业合作开发定制人工智能芯片[7] - Alphabet考虑将其称为张量处理单元的定制芯片销售给Meta Platforms等其他超大规模企业，若Alphabet能提供不依赖英伟达GPU的客户定制全栈解决方案，可能侵蚀英伟达的利润率[7] - 这一竞争威胁已反映在股价中，过去三个月英伟达股价仅上涨几个百分点，而Alphabet股价上涨了21%[7] - 尽管面临竞争且利润率可能下降，英伟达在未来几年仍可能成为全球利润最高且市值最大的公司[8] - 英伟达估值更为合理，其远期市盈率为37.2倍[12] 投资前景对比 - 对于2026年及以后，英伟达相比特斯拉提供了更好的风险与潜在回报特征[4][12] - 特斯拉需要付出巨大努力才能满足投资者预期，任何微小失误都可能受到市场惩罚，而英伟达则已具备良好定位以应对日益激烈的竞争[11][12]

文章核心观点 - 生成式人工智能硬件繁荣已持续较长时间 投资者对英伟达能否在2026年保持增长势头存疑[1] - 英伟达是一家拥有深厚护城河的杰出公司 但其商业模式面临客户亏损和转向定制芯片等挑战[3][7][10] - 尽管面临挑战 英伟达股价在2026年崩溃的可能性很低 因其估值已反映了增长放缓的预期[11][12] 公司基本面与竞争优势 - 公司是全球最大企业 市值达4.3万亿美元[3] - 公司成功源于其深厚的经济护城河 主要依赖于其专有软件平台CUDA[3] - CUDA拥有庞大的工具生态系统和用户知识 构建了几乎无法撼动的护城河 即使竞争对手产品有类似原始规格[4] - 第三季度营收同比增长62% 达到570亿美元 受Blackwell系列等新型数据中心AI芯片持续受欢迎推动[5] - 公司计划在2026年底发布名为Rubin的新一代GPU 旨在应对AI视频生成[6] - 第三季度公司整体毛利率高达73.4%[7] 行业动态与客户状况 - 生成式AI热潮让公司得以利用其数十年培育的优势[5] - 计算需求持续加速[6] - 行业领导者如OpenAI持续惊人的现金消耗 OpenAI在最近一个季度据信亏损超过115亿美元[8] - 德意志银行一位分析师认为问题可能恶化 到2029年总合并亏损可能飙升至1400亿美元[8] - 作为基础设施提供商 即使其部分大客户亏损 公司仍可能获胜 但面向消费者端的亏损表明行业基础非常不确定[9] 面临的挑战与风险 - 公司商业模式对其股东有利 但对客户似乎不理想 其硬件以极高的溢价出售[7] - 客户有责任尽可能降低成本 这种困境可能在未来几年达到顶点[8] - 更多客户投资于专用集成电路 即定制芯片 这些芯片执行特定任务的成本显著低于英伟达的大型通用GPU[10] - 许多顶级客户 如Alphabet、OpenAI和亚马逊 已在内部芯片设计上投入巨资[10] 估值与市场预期 - 2025年公司股价已上涨32% 远超标普500指数15%的回报率[1] - 尽管面临客户持续亏损或转向更便宜定制芯片的挑战 公司股价崩溃的可能性极低[11] - 考虑到其增长率 公司股价定价合理 远期市盈率倍数为23 低于纳斯达克100指数26的平均水平[12] - 这一动态表明 增长显著放缓已反映在公司当前估值中[12]