财务表现 - 2024年公司收入1098.78亿元，同比+28.76%，归母净利润29.26亿元，同比+8.1% [1] - 2024Q4收入338.68亿元，同比+65.58%，归母净利润8.76亿元，同比+21.25% [1] - 2025Q1收入349.98亿元，同比+115.65%，归母净利润8.42亿元，同比+39.04% [2] - 2024年毛利率9.30%，同比-2.03pct，净利率2.65%，同比-0.46pct [3] - 2025Q1毛利率8.42%，同比-5.41pct，净利率2.40%，同比-1.27pct [3] 业务分项 - 高性能计算业务2024年营收632亿元，同比+28.79%，占比57.54% [4] - 数据业务营收同比+178.8%，笔电业务突破北美大客户 [4] - 智能终端业务营收353.16亿元，同比+12.93%，占比32.14%，智能手机与智能穿戴出货增长 [4] - AIoT及其他业务营收46.72亿元，同比+187.93%，游戏掌机发货超200万只，XR量产交付 [4] - 汽车电子业务营收15.62亿元，同比+91%，智能座舱与智驾域控获客户突破 [4] 战略与展望 - 推进"3+N+3"战略升级，聚焦智能终端、笔电、数据中心硬件生态，拓展汽车电子等新赛道 [5] - 2024年完成越南、印度制造规模交付，上海全球研发总部入驻 [5] - 预计2025年数据业务保持高增长，整体营收增速20%+ [5] - 2025-2027年营收预测分别为1352.54/1627.91/1915.53亿元，归母净利润35.38/41.65/47.78亿元 [6] 运营效率 - 2024年销售/管理/研发费用率分别为0.20%/2.09%/4.69%，同比优化0.08/0.45/0.64pct [3] - 2025Q1期间费用率进一步下降，销售/管理/研发费用率同比降0.10/1.25/2.75pct [3]

全球半导体材料市场 - 2024年全球半导体材料市场收入预计增长3.8%，达到675亿美元，主要受整体市场复苏及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求增长的支撑 [2] - 晶圆制造材料收入预计增长3.3%至429亿美元，封装材料收入增长4.7%至246亿美元 [2] - CMP、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场实现两位数增长，主要由于先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑IC所需的工艺复杂性和工序数量增加 [2] - 除硅和SOI外，所有半导体材料细分市场均实现同比增长，硅收入下降7.1%主要由于行业持续消化过剩库存 [2] 地区半导体材料消费 - 台湾地区以201亿美元营收连续15年成为全球最大半导体材料消费地区，同比增长7.2% [4][5] - 中国大陆地区以135亿美元营收位居第二，同比增长5.3% [4][5] - 韩国以105亿美元营收位居第三，同比增长0.8% [4][5] - 除日本外，所有地区在2024年均实现个位数增长，日本同比下降3.2% [4][5] 先进半导体封装市场 - 2024年先进半导体封装市场价值为180.9亿美元，预计到2031年将达到298亿美元，复合年增长率为7.5% [7] - 市场细分包括扇出型晶圆级封装、扇入型晶圆级封装、倒装芯片和2.5D/3D等类型，应用涵盖电信、汽车、航空航天和国防、医疗设备和消费电子产品 [7] - 5G密集化、云端AI加速和电动汽车普及将推动产量增长和平均售价上涨 [7] - 倒装芯片封装技术通过密集焊料凸点阵列连接芯片到基板，降低电感、信号延迟并提升带宽，适用于AI加速器、高端移动SoC和数据中心GPU [8] - 扇出型晶圆级封装提供超薄封装，适合空间受限设备，为可穿戴设备、真无线耳机、射频前端和毫米波5G模块解锁高引脚数连接 [8] 应用领域驱动因素 - 汽车电气化和自动驾驶需要高可靠性封装，ADAS域控制器、雷达、激光雷达等采用先进封装技术以满足严格标准 [8] - 电动汽车销量攀升推动一级OSAT厂商与OEM厂商之间的长期供应协议，锁定多年增长 [8] - 智能手机、AR眼镜和健康监测可穿戴设备需求增长促使OEM转向WLP、FO PLP和模压芯嵌入式封装 [9] - 大型语言模型训练和图形分析需要服务器内部巨大芯片间带宽，推动对先进封装技术的需求 [8] - 5G基站、开放式RAN无线电和边缘AI网关依赖于射频前端模块和高性能基带处理器，这些模块只能通过先进封装方法满足要求 [8]

文章核心观点 北方华创2024年报及2025年一季报业绩创新高 但高基数下业绩成长有压力 2025年半导体行业景气度大概率上行 终端需求演绎或是国产半导体设备渗透率提升重要因素 [1] 业绩表现 - 2024年公司实现营业收入298.38亿元 同比增长35.14% 归母净利润56.21亿元 同比增长44.1% [2] - 2024年四季度单季度营收规模首次突破90亿元 达94.85亿元 归母净利润环比为11.58亿元 环比减少26.52% [2] - 2025年一季度公司实现营业收入82.06亿元 同比增长37.9% 实现归母净利润15.7亿元 同比增长38.8% [1] 利润分配 - 2024年公司拟现金分红5.66亿元 提出近10年首次转增股本分配方案 拟每10股转增3.5股 [1] - 公司拟每10股现金分红10.6元并转增3.5股 [2] 主营产品情况 电子工艺装备 - 2024年该业务实现营业收入277.06亿元 同比增长41.28% 毛利率为41.5% 同比增长3.83个百分点 [2] 半导体装备 - 2024年实现收入超210亿元 约占比总营收70.4% 包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法和离子注入五大类 [3] - 刻蚀与薄膜沉积设备为主要市场需求 2024年刻蚀设备收入超80亿元 薄膜沉积设备收入超100亿元 合计收入超180亿元 占比半导体装备收入85.71% [3] - 薄膜沉积设备是首个收入超百亿的半导体大类设备 到2024年末已形成全系列布局 收入同比增长66.67% 刻蚀设备收入同比增长逾三成 [3] - 热处理设备、湿法设备2024年收入分别超20亿元、10亿元 离子注入设备2025年3月新进入市场 未对2024年业绩产生贡献 [3] 真空及新能源装备 - 包括晶体生产设备、真空热工设备、新能源光伏设备 2024年光伏进入阶段性去产能阶段 年报未披露是否对相关设备业务造成影响 [4] 电子元器件 - 2024年收入为20.94亿元 同比减少13.91% 毛利率60.32% 同比减少5.33个百分点 [2] 行业情况 - 2024年全球集成电路市场规模达6260亿美元 集成电路装备销售额达1161亿美元 中国大陆是最大需求市场 全年销售额达491亿美元 [2] - 2024年全球半导体周期景气度上行 受益于AI、HPC发展 汽车电子及消费电子回暖等因素 行业步入新一轮增长周期 [6] - 2025年AI发展势头不减 全球厂商提升AI部署资本开支 新能源汽车发展提速 高级智能汽车芯片需求量有望提升至3000颗/辆 [6] 业绩增长压力与前景 - 公司业绩基数扩大 面临业绩增速压力 新能源光伏等设备基数小 难贡献可观收入增长 光伏产业供需错配 设备需求下滑 [7] - 国产设备商本土份额已提升 后续增长要看下游需求变化 2025年半导体行业景气度上行 AI与汽车电子是需求主力军 消费电子需求提升取决于AI手机落地进展 [7] - 半导体设备大类基本实现国产替代 刻蚀等设备覆盖率突出 伴随下游需求增长 国产设备头部厂商有望保持业绩增长 [7] - 从半导体周期看 设备环节增速在景气度复苏初期最快 到顶峰阶段增速放缓 但AI与汽车电子发展使芯片工艺对设备要求更高 芯片研发到应用周期不确定 国产设备厂商本土市场份额扩大趋势确定 龙头受益最高 短中期终端需求是业绩关键 [7]

为了解决这一问题，英伟达采用了直触式液冷系统——冷却液通过直接安装在GPU和CPU等最热 部件上的冷板循环流动。这种方式的热传导效率远高于空气冷却，使得实现更密集、更强大的配置 成为可能。 与传统蒸发式冷却（需要大量水来冷却空气或水循环）不同，英伟达的方式使用了封闭回路的液体 冷却系统。在这种系统中，冷却液不断循环，不发生蒸发，从而几乎杜绝了水的损耗，大大提高了 用水效率。 据英伟达称，其液冷设计比传统冷却方法的能效高达25倍，用水效率更是高出300倍——这一主张 在运营成本与环境可持续性方面具有重要意义。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自techspot ，谢谢。 随着人工智能和高性能计算持续推动对更强大数据中心的需求，整个行业正面临一个日益严峻的挑 战：如何在不消耗不可持续的能源和水资源的情况下，为日益密集的服务器机架进行冷却。传统的 空气冷却系统曾经足以应对早期的服务器硬件，但如今在现代AI基础设施带来的强大热负载面前 已濒临极限。 这一转变在英伟达的最新产品中表现得尤为明显。该公司的GB200 NVL72和GB300 NVL72机架 级系统在计算密度上实现了重大飞跃，每个机架内 ...

台积电技术路线图更新 - 公司发布第二代GAA工艺14A，计划2028年投产，良率已提前达标，相比N2工艺在相同功耗下速度提升15%或相同速度下功耗降低30%，逻辑密度提升20%以上 [1][8][10] - A14采用NanoFlex Pro架构实现设计灵活性，首代不支持背面供电(2028年量产)，支持SPR背面供电版本计划2029年推出 [12][13][26] - 3nm工艺进展：N3P已投产，相比N3E性能提升5%或功耗降低5-10%，密度提升4%；N3X计划2025年下半年量产，支持1.2V电压但漏电增加250% [15][16][17] 先进封装技术发展 - CoWoS技术2027年将实现9.5倍光罩尺寸量产，集成12个以上HBM堆栈；SoW-X技术计算能力达现有CoWoS方案40倍，计划2027年量产 [2][39] - 3DFabric技术组合包含SoIC-P(16微米间距)和SoIC-X(几微米间距)等方案，支持芯片/晶圆级3D集成 [35][37] - 集成硅光子和高密度电感器技术将功率传输密度提升5倍，解决AI加速器数千瓦级功耗挑战 [44][47] 各应用领域技术布局 - 高性能计算：推出COUPE硅光子引擎和HBM4逻辑基片，IVR电压调节器功率密度提升5倍 [3][42] - 智能手机：N4C RF技术相比N6RF+功耗和面积减少30%，支持WiFi8和AI功能，2026年Q1风险生产 [4] - 汽车电子：N3A工艺通过AEC-Q100一级认证，满足汽车级DPPM要求，已开始应用于ADAS/AV芯片 [5] - 物联网：N6e超低功耗工艺已投产，N4e工艺继续提升边缘AI能效 [6] 半导体行业趋势 - AI驱动半导体需求快速增长，预计行业规模将突破1万亿美元，公司凭借移动SoC经验占据优势 [20][22] - N2工艺流片量首年即超N3，2026年下半年量产的N2P相比N3E速度提升18%/功耗降36%/密度1.2倍 [31][33] - 先进制程与封装需协同发展，公司正开发统一解决方案满足AR眼镜、人形机器人等未来产品需求 [49][50][52]

核心观点 - 台积电在TSMC Symposium 2025上发布了第二代GAA工艺14A，计划2028年投产，相比N2工艺在相同功耗下速度提升15%，相同速度下功耗降低30%，逻辑密度提升20%以上 [2][8][10] - 公司推出多项新技术覆盖高性能计算、手机、汽车和物联网领域，包括9.5光罩尺寸CoWoS封装、SoW-X晶圆级系统等 [2][4][5][6] - 3nm工艺路线图更新，N3P已投产，N3X计划2025年下半年量产，相比N3E性能提升5%，功耗降低7% [16][17][18] - 先进封装技术成为发展重点，3DFabric技术组合支持从微凸块到无凸块的多层次集成方案 [34][36][38] - 人工智能成为技术发展主要驱动力，推动半导体行业向更高性能、更低功耗方向发展 [19][21][43] 技术路线图更新 14A工艺 - 采用第二代GAA纳米片晶体管和NanoFlex Pro架构，2028年量产基础版，2029年推出带背面供电的SPR版本 [8][13][14] - 与N2相比性能提升10-15%，功耗降低25-30%，逻辑密度提升1.2-1.23倍 [10][12][25] - 初期版本采用正面供电，适合客户端和边缘应用，高性能版本将引入背面供电网络 [13][25] 3nm工艺进展 - N3P已投产，相比N3E性能提升5%，功耗降低5-10%，密度提升4% [16][17] - N3X计划2025年下半年量产，支持1.2V高压，Fmax性能再提升5%但漏电增加250% [17][18] - N3C为压缩版本，优化工艺密度 [23] 16A工艺 - 首款采用SPR背面供电技术，计划2026年下半年量产 [27] - 相比N2P速度提升8-10%，功耗降低15-20%，密度提升7-10% [12][27] 应用领域技术 高性能计算 - CoWoS技术升级至9.5光罩尺寸，支持12个以上HBM堆栈集成，2027年量产 [2] - SoW-X晶圆级系统计算能力达现有CoWoS方案的40倍，2027年量产 [2] - 集成硅光子引擎COUPE和IVR电压调节器，功率密度提升5倍 [3][43][46] 智能手机 - N4C RF技术支持WiFi8和AI功能，相比N6RF+功耗和面积减少30%，2026年Q1风险生产 [4] 汽车电子 - N3A工艺通过AEC-Q100一级认证，满足汽车级DPPM要求，已开始量产 [5] 物联网 - N6e超低功耗工艺已投产，N4e工艺继续提升边缘AI能效 [6] 先进封装发展 - 3DFabric技术组合包含SoIC-P（16微米间距）、SoIC-X（几微米间距）等方案 [36] - CoWoS系列支持硅中介层、有机中介层和局部硅桥三种互连方式 [38] - InFO平台扩展至汽车应用，TSMC-SoW实现晶圆级系统集成 [38] - 集成稳压器和高密度电感器技术将功率传输密度提升5倍 [46] 行业趋势 - AI成为半导体技术发展核心驱动力，推动高性能计算需求爆发式增长 [19][21][43] - 先进制程与先进封装协同发展成为关键，台积电提供从晶体管到系统级完整解决方案 [51] - 人形机器人、AR眼镜等新兴应用将需要更复杂的异构集成方案 [48][49]

财务表现 - 2024年公司实现营收5.87亿元，同比下滑14.28% [1] - 归母净利润6530万元，同比增长13.85% [1] - 园林工程类收入占比80.42%，其余来自设计业务和苗木销售 [1] 主营业务 - 主营业务为园林工程施工、园林景观设计及苗木种植，提供全产业链服务 [1] - 园林类业务营收5.87亿元，较上年度减少14.28% [1] 战略转型 - 管理层通过并购进入光通信行业应对园林行业下行 [1] - 2024年5月签订收购武汉钧恒30%股权意向协议，6月完成股权转让 [1] - 2024年9月通过增资持有武汉钧恒35%股权 [2] - 2024年12月通过现金增资将持股比例提升至51%，2025年2月初完成重组 [2] 新业务布局 - 武汉钧恒专业从事光模块研发制造，为高新技术企业、国家级专精特新企业 [2] - 产品覆盖10G至800G速率多模光模块，应用于AI、HPC、IDC等领域 [2] - 2024年武汉钧恒实现营收6.67亿元，净利润6966.9万元 [2] - 公司获得投资收益1379.91万元 [2]

公司基本情况 - 公司代码688535，简称华海诚科，主营业务为半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售，是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂 [8] - 公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景，产品具有技术含量高、工艺难度大、知识密集型的特点 [9] - 公司采用以销定产和需求预测相结合的生产模式，销售模式以直接客户为主、贸易商客户为辅，已建立华东、西南与华南地区为主的销售布局 [11] 行业情况 - 公司所处行业为半导体材料行业，属于电子专用材料制造，封装材料对半导体产业起至关重要作用 [12] - 随着高性能计算、人工智能和5G通信等技术的发展，先进封装技术如WLCSP、FCCSP、2.5D/3D封装等成为延续摩尔定律的关键路径，带动先进封装材料需求增长 [13] - 行业具有技术创新迭代速度快、门槛高，考核认证周期长（3-6个月至3年以上），难进难出的特点 [14][15] 技术特点 - 环氧塑封料配方体系复杂，需在多项性能需求间实现有效平衡，产品具有高度定制化特点 [16][17] - 新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求，呈现"一代封装，一代材料"的特点 [18] - 先进封装技术对材料性能要求更严苛，需要在各性能指标间进行更复杂的平衡，开发难度加大 [18] 公司地位 - 公司是国家高新技术企业，被工信部认定为专精特新"小巨人"企业，拥有独立自主的系统化知识产权 [19] - 在传统封装领域产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大；在先进封装领域相关产品已陆续通过客户考核验证 [19] - 已与长电科技、通富微电、华天科技等业内领先企业建立稳固合作关系，业务规模持续扩大 [19] 财务数据 - 2024年实现营业收入33,163.49万元，同比增长17.23%；归属于上市公司股东的净利润4,006.31万元，同比增长26.63% [24] - 2024年度现金分红总额24,130,644.9元，占归属于上市公司股东净利润的60.23% [5] - 2024年半年度实施中期现金分红8,069,645.30元，年度利润分配拟每10股派发现金红利2.00元 [5] 募集资金 - 首次公开发行股票募集资金净额为63,293.82万元，截至2024年底累计使用40,401.90万元，余额24,588.02万元 [32][34] - 2024年使用超募资金30,176.12万元认购衡所华威电子有限公司30%股权 [43] - 公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，2024年4月获批使用不超过57,400万元进行现金管理 [41] 行业趋势 - 先进封装占比将逐步超越传统封装，预计2023-2029年CAGR达11%，2029年市场规模突破695亿美元 [22] - AI浪潮推动Chiplet等先进封装技术发展，车规级器件对塑封料和胶黏剂要求更严格 [21][22] - 国内封测产业已成为集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现国产替代 [20]

核心观点 - 2024年AI芯片需求爆发推动半导体行业结构性转型，台积电凭借技术领先、产能扩张和全球战略布局巩固行业领导地位 [2] - 公司全年营收达900亿美元（+30%），净利365亿美元（+35.9%），毛利率56.1%创历史新高，7nm以下先进制程营收占比提升至69% [3] - 技术研发投入占营收7.1%，在2nm及更先进节点取得突破，同时通过3D封装技术延伸摩尔定律极限 [12][13] - 全球产能布局形成"台湾中心+多点扩张"模式，美国N4厂/日本特殊制程厂相继投产，德国车用芯片厂启动建设 [11] 财务与市场表现 - 2024年合并营收900亿美元（同比+30%），税后净利365亿美元（同比+35.9%），毛利率56.1%和营业利益率45.7%均创新高 [3] - IDM 2.0市场份额从28%提升至34%，晶圆出货量达1,290万片12英寸当量（同比+7.5%） [3] - 北美市场贡献70%营收，高效能运算产品占比51%成为最大收入来源，智能手机占35% [3] - 7nm及以下先进制程营收占比从58%提升至69%，3nm制程单独贡献18%晶圆销售额 [3][7] 技术平台布局 逻辑制程 - 3nm平台形成N3E/N3P/N3X产品矩阵，N3X专为AI/服务器设计预计2025年量产 [7] - 4nm节点推出N4C精简版提升晶体管密度，5nm强化版(N5P)持续服务智能终端市场 [7] - 低功耗平台N6e/N12e优化物联网设备能效，22ULL技术支撑蓝牙/Wi-Fi芯片制造 [7] 特殊制程 - 车用领域推出N3A平台（基于N3E）和N5A车规制程，射频技术N4C RF支持5G毫米波需求 [8] - 嵌入式存储器N12e RRAM平衡成本与可靠性，COUPE光子堆叠平台实现三维光互连 [8] - 拓展GaN功率器件、OLED驱动等新兴技术，覆盖AR/VR和智能电源应用 [9] 全球制造能力 - 台湾四座GIGAFAB年产能达1,274万片12英寸晶圆，覆盖0.13μm至3nm全节点 [11] - 美国亚利桑那N4厂良率对标台湾基地，日本熊本特殊制程厂实现优异良率 [11] - 德国德勒斯登车用芯片厂启动建设，智能制造系统延伸至后段封装环节 [11] - SMP超级制造平台统一良率管控，AI/ML技术提升故障预测与制程调整效率 [11] 研发与前沿技术 - 2nm平台完成定义进入良率提升阶段，A16采用晶背供电+纳米片架构，A14兼顾HPC/移动需求 [12] - High NA EUV光刻技术取得突破，优化线宽均匀性至1nm以下节点 [12] - 3DFabric封装平台包含SoIC/CoWoS/InFO等技术，5nm芯片堆叠已量产，3nm方案2025年投产 [13] - 探索碳纳米管晶体管(CNFET)和二维材料MoS₂通道器件，展示p型SnO和n型IWO氧化物晶体管 [16] 战略定位 - 坚持纯代工模式，五大技术平台覆盖HPC/智能手机/物联网/车用/消费电子全领域 [3][4] - 通过开放创新平台和TSMC大同盟强化生态合作，不涉足自有品牌芯片 [14] - 研发投入聚焦逻辑微缩、材料创新和系统集成三大方向，布局5-10年技术储备 [16]

来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性 等独特性能，玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定，从而保证了头部中更高的互连密度。这 些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 此前，英特尔公司承诺到2028年投资1.3万亿韩元（9.431亿美元）实现玻璃大规模商业化。现 在，越来越多的巨头参与其中。 三星，首次披露 三星电机表示，公司正在构建半导体玻璃基板生态系统。这是为了尽快实现作为下一代基板备受关 注的玻璃基板的商业化，并解决技术难题。这也体现出通过建立材料、零部件、设备（SME）和 工艺的合作体系来引领市场的意愿。 三星电机研究院院长（副院长）周赫16日在首尔浦项制铁大厦驿三馆举行的"电子时代技术日：玻 璃基板全集"发布会上表示，"计划与多家供应商和技术合作伙伴成立联盟，打造半导体玻璃基板生 态系统"。 这是三星电机首次公开其半导体玻璃基板事业生态系统构建战略。虽然具体时间尚未透露，但已确 认正在与多家供应链公司进行洽谈。预计将于近期推出。 周副 ...