投资评级 - 维持"增持"评级 [1][31] 核心观点 - 半导体玻璃基板产品已通过部分知名厂商验证，预计2025年下半年开始持续获得产品销售收入 [1][10] - 低介电常数玻璃纤维研发取得较大进展，开始筹建相应生产线 [1][25] - 公司长期可持续发展能力及半导体领域应用拓展被看好，2026-2027年盈利预测上调 [1][31] 半导体产品进展 - 2025H1在半导体应用领域加大研发投入，开发多款产品，经下游客户加工后已通过部分知名半导体厂商验证 [1][10] - 计划对熠铎科技（江苏）有限公司股权投资1000万元人民币，加强产业链上下游合作 [10] - 未来通过产品验证后有望实现放量，对标康宁等国际知名厂商，逐步实现高端玻璃材料国产替代 [3][21] 财务表现 - 2025H1实现营业收入2.51亿元，同比下降22.06% [1][22] - 2025H1归母净利润1238.99万元，同比下降74.13% [1][22] - 2024年营业收入5.66亿元，同比下降29.95%；归母净利润7025.31万元，同比下降32.59% [22] - 预计2025-2027年归母净利润分别为68/121/214百万元，对应EPS分别为0.47/0.83/1.48元/股 [1][31] - 当前股价对应PE分别为106.5/59.8/33.7倍 [1][31] 行业市场分析 - 全球玻璃基板市场主要被美日企业占据，康宁占比48%，旭硝子占比23%，电气硝子占比17% [2][11] - 2023年我国玻璃基板行业市场规模333亿元，同比增长7.42% [2][13] - 玻璃基板封装关键技术为玻璃通孔TGV互连技术，解决TSV转接板问题，技术日趋完善 [3][21] - 康宁2025年7月开发半导体基板专用玻璃"SG3.3Plus（+）"，改善热膨胀系数和弹性系数 [16] 低介电玻纤产品 - 低介电电子布主要用于高性能PCB增强材料，适用于高频、高速或射频/微波电子应用 [25] - 预计2031年全球低介电电子布市场规模达5.3亿美元，CAGR为18.7% [25] - 2024年全球前五大厂商占据约97.0%市场份额，中资企业主要包括中材科技和宏和科技 [29] - 薄布是最主要细分产品，占据约50.8%份额 [31] 公司研发与专利 - 2025H1研发费用2383.55万元，同比下降8.47%，仍保持较高投入 [22] - 截至2025H1，公司及子公司累计取得77项生效专利，其中发明专利40项，实用新型专利37项，新增5项发明专利 [22] - 公司自主知识产权涵盖配方、窑炉及量产工艺技术，纳米微晶玻璃已进入部分终端客户供应链 [10]