行业趋势与驱动力 - AI和新能源汽车等新兴领域是半导体行业关键驱动力 需求持续增长[1] - 半导体行业长期成长空间广阔 公司对行业发展趋势充满信心[1] 客户合作与拓展 - 公司与AMD建立长期稳定战略伙伴关系 AMD在AI高性能计算芯片领域有较强优势[1] - 公司积极拓展其他高端客户 围绕半导体行业发展方向推进客户结构优化[1] 产能与业绩展望 - 公司产能利用率将随市场供需情况及客户结构变化而相应调整[1] - AI驱动的高性能计算芯片封测订单需求增长 但未提供2025年下半年具体业绩贡献预测[1]

公司概况与行业地位 - 公司是封测行业领先企业 提供设计仿真和封装测试一站式服务 产品技术覆盖人工智能 高性能计算 5G网络通讯 消费终端 物联网 汽车电子 工业控制等领域 [1] - 2024年公司营收规模在全球前十大OSAT厂商中排名第四 中国大陆排名第二 [1] - 公司在南通 合肥 厦门 苏州 马来西亚槟城等多地布局产能 [1] 财务表现与行业景气度 - 2025年第一季度公司实现营收60.92亿元 同比增长15.34% [1] - 2024年全球半导体市场规模达6351亿美元 同比增长19.8% 预计2025年增至7189亿美元 同比增长13.2% [1] - 安靠25Q2业绩报告显示其25Q3营收和毛利率预计维持环比上升 [1] 客户关系与市场机遇 - 公司通过收购AMD苏州和AMD槟城各85%股权 与AMD建立紧密战略合作 成为AMD最大封测供应商 占其订单总数80%以上 [2] - AMD计划重启向中国出口MI308芯片 可能促进其在中国市场产品放量 [2] - 截至25Q2 AMD在全球CPU市场份额提升至39.6% 其中台式机CPU份额达50.2%超过英特尔 [2] 技术发展与产能布局 - 先进封装市场2023-2029年复合年增长率预计达10.68% [3] - 公司通过通富超威槟城和苏州承接国际客户封装业务 2023年在槟城建设先进封装产线 2024年Bumping EFB等生产线进度有序推进 [3] - 公司在国内积极布局2.5D/3D等顶尖封装技术 南通通富三期项目顺利推进 基于玻璃基板(TGV)的先进芯片封装技术通过阶段性可靠性测试 [3] 业绩展望与估值 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为10.64亿元 13.84亿元 18.53亿元 同比增速分别为57.00% 30.11% 33.90% [4] - 当前股价对应PE分别为42.08倍 32.34倍 24.16倍 [4] - 公司作为AMD核心供应商有望充分受益于其强劲增长 [4]

投资评级 - 维持"买入"评级 目标价42.77元人民币[4][6] 核心财务表现 - 2Q25营收92.70亿元 同比增长7.24% 环比下降0.70%[1][6] - 2Q25毛利率14.31% 同比增长0.03个百分点 环比增长1.68个百分点[1][6] - 2Q25归母净利润2.67亿元 同比下降44.75% 环比增长31.50%[1][6] - 1H25运算电子收入占比提升至22.4%(2024全年16.2%) 汽车电子占比升至9.3%(2024全年7.9%)[2] 业绩驱动因素 - 利润同比下降主因研发投入加大 在建工厂处于产品导入期未大规模放量 财务费用上升[1][2] - 毛利率环比改善源于稼动率提升和产品结构优化[2] - 下调2025-2027年归母净利润预测20.3%/18.8%/21.1%至16.2/19.3/22.9亿元[4] - 对应2025-2027年EPS预测为0.91/1.08/1.28元[4][9] 产能建设进展 - 长电微持续推进产能建设和产品客户端导入[1][3] - 长电汽车电子主体建设完成 正在进行洁净室装修和设备搬入[3] - 新产能释放有望带动未来业绩增长[1] 技术研发布局 - 2.5D/3D封装平台XDFOI已应用于高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域[3] - 在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术取得突破性进展[3] - 在先进封装领域具有抢先布局优势[4] 行业前景展望 - 2025年全球半导体市场规模预计同比增长15%至7280亿美元[3] - 全球半导体市场持续扩容将带动封测行业同步增长[3] - 看好2H25消费电子传统旺季有望拉动公司业绩[1] 估值分析 - 给予2025年47.0倍PE估值(前值41.0倍)[4] - 较行业可比公司Wind一致预期均值38.2倍存在溢价[4][10] - 当前股价36.58元(截至8月21日) 市值654.57亿元[7]

**行业与公司关键要点总结** **1 半导体制造行业** - **台积电** - 2Q25收入300.7亿美元（环比+17.8%），超预期，AI需求带动3nm增长[8] - 全年营收指引上修至30%，资本开支380-420亿美元[1][8] - 2nm制程下半年量产，HPC客户明年迁移至N3平台，A16明年下半年量产[1][8] - COWOS产能扩建以满足客户需求[1] - **联电** - 3Q25产能利用率75%，收入低个位数增长（出货量驱动，价格稳定）[1][12] - 22/28nm需求回升，无线通信市占率提升，但消费电子承压[12] - 2025年资本支出18亿美元，2026年启动新加坡厂28/22nm产能[13] - **中芯国际** - 年底前产能满载，但4Q25可能轻微回落[1] - 2026年ASP和UTR压力增大，C端/B端应用预期下调风险显现[3] **2 封测行业** - **日月光** - 2Q25收入48.9亿美元（毛利率17%），3Q25封测营收环比+12%-14%[14] - 资本开支上调至29-30亿美元（2024年为19亿），2.5D封装营收2025年超10亿美元[14][15] - **安靠** - 2Q25收入15.1亿美元（同比+14%），3Q25营收指引19.3亿美元（同比+27%）[16][18] - 越南工厂爬坡拖累毛利率，2025年资本开支8.5亿美元[18] - **国内封测** - 永熙等先进封装起步较快，HBM客户自研封装对传统厂商形成挑战[5] **3 设备行业** - **全球WFE市场** - 2025年预期平稳，Lam Research上修指引至1050亿美元（中国区贡献）[7][20] - 东京电子预计2026财年WFE市场下降（逻辑芯片CAPEX调整）[20] - **ASML** - 2Q25新签订单环比+40%，中国收入占比从20%升至25%，但EUV需求存疑[21] - **国产设备** - 成熟制程国产化率高，2026年先进逻辑/DRAM国产化率或提升[9] **4 存储与先进制程** - **存储行业** - 三星3亿验证影响周期前景，中国DRAM客户良率提升推动国产化[10] - **英特尔** - 暂停波兰/德国代工项目，聚焦18A/14A节点，18A已风险试产[8][11] - 14A节点开发存不确定性，大客户订单（如苹果、英伟达）是关键[11] **5 其他关键动态** - **AMD与通富微电** - AMD消费/米系列芯片表现优，通富微电参与FT测试阶段，未来或跟进OS/OW[6] - **汇率与价格压力** - 联电因汇率影响2Q25营收仅+1.6%，毛利率受3%拖累[12] - 2026年28nm可能降价，ASP下行压力加大[3][13] **可能被忽略的细节** - 台积电4Q25营收增速或放缓10%[8] - 日月光非AI领域（如汽车）需求显著复苏，持续至2026年[14] - 安靠越南工厂爬坡影响毛利率，但3Q25或缓解[18] - 东京电子受中美日出口管制影响，中国区收入波动大[22]

半导体设备 - 2025年全球半导体设备市场预计达1210亿美元，中国大陆扩产动能强劲，引领全球市场，全球半导体晶圆制造产能预计2025年增长7%，达每月3370万片（8英寸当量），中国大陆产能保持两位数增长，2025年增至1010万片 [2][8] - 国产半导体设备公司加速追赶高端领域，25Q1部分设备公司营业总收入合计169.7亿元，同比增长35.7%，归母净利润合计24.9亿元，同比增长34.8% [2][8] - 2019-2024年14家国产核心半导体设备公司合计营收从138.1亿元增长至683.5亿元，CAGR达37.7%，国产化率持续提升 [2][8] 半导体材料 - 2024年全球晶圆制造材料和封装材料销售额分别为429亿美元和246亿美元，预计2028年整体半导体材料市场将突破840亿美元 [3][9] - 13家半导体材料公司2019-2024年合计营收CAGR达18.58%，短期维度下游晶圆厂稼动率低点已过，中长期维度国产供应商料号种类和份额仍有较大提升空间 [3][9] - 平台化布局成为国产半导体材料公司重要战略，打造多维成长空间 [3][9] 半导体零部件 - 2020年起半导体零部件行业营收和利润增长显著提速，2019-2024年部分零部件公司合计营收从67.7亿元增长至223.4亿元，CAGR为27%，归母净利润从6.7亿元提升至26.9亿元，CAGR达32% [4][10] - 海外制裁背景下设备厂商积极导入国产上游零部件，当前国产零部件渗透率仍较低，未来国产化率有望加速提升 [4][10] - 规模效应随营收扩大逐步显现，毛利率保持稳定 [4][10] 封测 - 23Q4至25Q1封测板块连续6个季度营收同比增长，25Q1营收达218亿元，同比增长24%，毛利率13.3%，同比增长0.4个百分点 [5][11] - 先进封装领域研发投入成效显著，长电科技24Q4晶圆级封装等先进封装及高端测试领域实现满产，甬矽电子2024年晶圆级封测营收增长超600% [5][11] - 未来封测大厂将持续攻克2.5D/3D封装技术，助力AI芯片性能提升 [5][11] 算力&互连IC - 25Q1十家公司总收入82.7亿元，同比增长40%，归母净利润合计10.3亿元，同比增长270%，平均毛利率53.4%，同比提升4个百分点 [6][27] - 高研发逐步进入收获期，合同负债高速增长显示订单饱满，预付款项和库存维持高位反映公司积极备货 [6][27] - 国产算力芯片及云端互连芯片性价比持续提升，叠加美国芯片禁令和关税纷争背景下国产化需求提升 [6][27] 存储 - 25Q1存储设计厂商表现分化，模组厂商德明利营收12.5亿元，同比增长54%，毛利率环比24Q4提升4.6个百分点至5.8% [7][28] - 2025年大宗存储减产和利基存储竞争格局优化有望推动价格上行，带动板块业绩修复 [7][28] - 车用高容量MLCC因供需紧张价格坚挺，行业整体复苏迹象明确 [15] 消费电子 - 2024年全球智能手机出货量12.2亿部，同比增长7%，25Q1全球PC出货量6270万台，同比增长9.4%，2024年AI PC渗透率17% [12][33] - 25Q1消费电子板块合计营收4008.5亿元，同比增长22%，行业复苏趋势持续，AI赋能开启新一轮创新周期 [12][33] - 端侧AI落地多终端为行业带来新发展机遇，相关产品价值量将提升，公司盈利能力有望改善 [12][33] PCB - PCB板块2024年全面增长，胜宏科技25Q1营收43.1亿元，同比增长80.3%，归母净利润9.2亿元，同比增长339.2% [13][34] - AI等高端产品放量显著提升经营业绩质量，胜宏科技AI算力卡、AIDataCenterUBB & 交换机市场份额已达全球第一 [13][34] - 高端产能紧缺背景下，大陆PCB公司有望实现供应链突破，中国头部PCB公司从"做大"迈向"做强" [13][34] 面板 - 25Q1十家A股面板公司总收入1118.97亿元，同比增长5.36%，归母净利润20.12亿元，同比增长1425.71%，毛利率6.40%，同比提升4.40个百分点 [16][36] - 中国大陆面板企业合并市占率突破72%，接近80%，将持续受益于行业复苏 [16][36] - 渠道健康存货水位将为面板价格提供支撑，存货周转天数自2024Q2均在60天以下 [16][36]

半导体先进封装技术趋势 - 扇出型面板级封装（FOPLP）有望取代CoWoS成为AI芯片封装新主流，群创凭借面板生产优势布局业界最大尺寸700mm X 700mm FOPLP，目标2024年上半年量产[1][3] - FOPLP采用方形基板比圆形基板（如CoWoS）利用率提升数倍，大幅降低成本，台积电、日月光等巨头也加速布局，日月光计划2024年Q2进设备、Q3试量产600mm X 600mm规格[3] - 行业呈现"化圆为方"趋势，300mm至700mm不同尺寸FOPLP技术百家争鸣，面板级封装因高产能和低成本优势成为大方向[4] 群创半导体战略布局 - 公司投入FOPLP研发八年，2024年启动"半导体快轨计划"招募500名人才，分三阶段推进技术：2024年量产Chip First制程、1-2年内导入RDL First制程、2-3年后研发TGV玻璃钻孔技术[4] - 除FOPLP外，同步布局TGV玻璃通孔、硅光子等前瞻技术，通过内部学程培养半导体人才，强化技术壁垒[4] - 半导体封装业务毛利率高于面板主业，有望平滑面板行业周期性波动对盈利的影响[1] 面板行业动态 - 群创面板业务淡季报价逆势上涨，叠加半导体封装业务突破，法人看好双重动能驱动盈利改善[1] - 集邦咨询数据显示面板产业链供需及价格波动持续，厂商产能利用率（稼动率）达75%，行业进入密集调整期[8][9]

英伟达财报与供应链动态 - 英伟达财报公布后未提振市场反而拖累AI股 供应链透露其CoWoS先进封装订单出现砍单且CoW前段封装制程合作未达共识 [1] - 台积电先进制程产能利用率仍接近满载 高于年初产量 但英伟达Hooper GPU生命周期进入尾声 订单量可能逐渐减少 需等待次世代GB300产品提振需求 [1] - 英伟达执行长黄仁勋强调Blackwell系列需求旺盛 首季产能处于爬坡阶段 毛利率维持约70% 台积电5/4奈米制程持续满载 投片量较年初增加 [1] 台积电CoWoS封装订单争议 - 供应链称台积电CoWoS-S/R前段封装制程委外未达成共识 Hooper GPU进入收尾阶段导致封装厂订单减少 但下修幅度未确定 [2] - 封测供应链否认砍单传闻 指出CoWoS订单仍供不应求 可能是制程世代交替或客户布局下世代FOPLP技术引发误解 [2] - 台积电未回应传闻 但此前法说会间接否认砍单传言 强调持续扩产满足需求 黄仁勋也澄清Blackwell供应链问题已解决 [3] 产能与良率影响因素 - 台积电CoWoS月产能传闻从7万片降至6.25万片 英伟达下单量从4.2万片降至3.9万片 博通、迈威尔亦传砍单 实际原因为客户制程升级与产品世代转换 [3] - Blackwell架构采用CoWoS-L技术 良率仅70%-80% 低于CoWoS-S的99% 影响产出量能 成为台积电CoWoS月产能下降主因 [4] - 台积电积极扩产CoWoS-L制程 群创南科厂(AP8)下半年全产能运转 竹南、龙潭AP6及AP3厂将逐步转换产能 目标明年提升CoWoS-L及InFO-M产能 [4] 新产品与技术进展 - 英伟达将在GTC公布Blackwell Ultra及GB300 供应链已收到GB300首版规格 预计借GB200经验加速导入 [2] - Rubin GPU采用Chiplet设计 搭配台积电3/5奈米制程与8颗12-hi HBM4 预计明年初量产 今年中完成设计定案 [2] - Vera CPU发展进度顺利 与Rubin GPU共同为市场注入新动能 [2]