行业趋势 - 先进封装技术成为支撑AI和高性能计算算力需求的关键路径 随着芯片系统集成复杂度提升 功耗墙 内存墙 成本墙三重瓶颈凸显 传统制程难以独立支撑性能演进 [1] - AI服务器对高带宽存储与高速互联提出极致要求 HBM+CoWoS组合已成为标配 [1] - 汽车智能化推动车规SoC复杂度跃升 叠加消费电子周期复苏 助力市场持续增长 [1] - 国产厂商在晶圆级封装和2.5D/3D等环节加速技术追赶 政策与资本协同下迎来窗口期机遇 [1] 产品表现 - 科创芯片ETF国泰（589100）8月27日早盘盘中涨近3% [1] - 该ETF跟踪科创芯片指数（000685） 单日涨跌幅可达20% [1] - 指数从科创板市场选取涉及芯片设计 制造等全产业链环节的上市公司证券作为样本 覆盖50只成分股 聚焦芯片核心领域 为纯科创板指数 具有20%涨跌幅限制 展现出较高市场弹性 [1] 投资渠道 - 没有股票账户的投资者可关注国泰上证科创板芯片ETF发起联接A（024853）和国泰上证科创板芯片ETF发起联接C（024854） [1]