文章核心观点 文章回顾了2025年初对半导体行业十大技术趋势的预测，并评估了截至年末的实际进展 多数技术方向按既定节奏推进，部分领域已实现量产或取得关键突破，为2026年及未来的技术爆发和产业放量奠定了基础 [1][24] 2nm工艺 - 台积电、三星、英特尔均在2025年实现了2nm或等效工艺的量产目标，但“量产”不等于“大规模供货” [2] - 台积电2nm工艺计划于第四季度晚些时候量产，已获苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等头部客户订单，需求已超过3nm一代 [3] - 台积电为满足需求正积极扩产，已规划共7座2nm晶圆厂，若新增3座工厂落地，总数将增至10座 [3] - 三星电子已量产首款2nm移动处理器Exynos 2600，良率稳定在50%-60%，但市场对其规模化供货能力持观望态度 [3] - 英特尔18A工艺已在亚利桑那州Fab 52工厂进入大规模量产 [4] - 目前2nm产能极为有限，主要服务高溢价客户，距离消费级产品普及仍有至少一年半载，真正放量预计在2026年 [4] HBM4 - 2025年是HBM4的启动之年 [5] - SK海力士在交付样品6个月后完成了HBM4存储芯片的开发，已进入量产阶段，产品将于第四季度开始出货，并计划于2026年全面扩大销售 [5] - 三星电子与英伟达的HBM4供应价格谈判已进入最后阶段，其产品仍处于最终测试阶段，业内人士预测大规模出货时间可能在2026年 [5] 先进封装 - 先进封装是延续摩尔定律的核心路径，2025年是CoWoS产能释放大年及下一代共封装光学技术布局关键节点 [6] - 台积电CoWoS持续扩产，其群创南科厂（AP8）作为CoWoS-L主要生产基地已于下半年完成全产能运转 [6] - 台积电加速推进共封装光学技术研发，计划于2026年在VisEra建立第一条CoPoS试点生产线，量产将在嘉义AP7工厂进行 [6] - 摩根士丹利报告预测，2026年底台积电的CoWoS月产能将达到至少12万至13万片，高于此前预估的10万片 [6] - 国内封测厂商加速追赶，长电科技车规级芯片封测基地将于下半年通线投产，通富超威项目一期已于2025年1月实现FCBGA封测批量生产，华天科技板级封测项目于年内部分投产 [7] AI处理器 - 英伟达于2025年第三季度进入Blackwell Ultra GB300芯片的规模化量产阶段，新的B300 GPU比B200提供更高的计算吞吐量，多出50%的片上内存 [8] - 英伟达预告下一代芯片“Rubin”预计将于2026年下半年发布，其FP4推理性能可达50 petaflops，是当前Blackwell芯片的两倍以上 [8] - AMD公布了全新的CDNA 4 GPU架构，发布了Instinct MI350系列GPU，并预先披露了2026年即将发布的MI400系列GPU [9] - 英特尔宣布将在2026年CES展会上全球首发酷睿Ultra第3代 “Panther Lake”处理器 [9] - AI处理器格局呈现多元化，以谷歌TPU为代表的ASIC阵营取得突破，在处理特定AI模型时，TPU运算速度可达同代英伟达GPU的1.5-2倍，能耗效率提升约30% [10] 车规芯片 - 2025年是高阶智驾的决赛点与量产上车窗口期 [11] - 地平线高阶智能驾驶方案HSD已拿到国内外10家车企品牌、超20款车型定点，其征程家族芯片量产出货突破1000万套 [11] - 黑芝麻智能武当C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台已与一汽红旗、风河等众多客户达成合作 [11] - 芯擎科技发布全场景高阶自动驾驶7nm芯片“星辰一号”，采用7nm车规工艺，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力 [12] 量子处理器 - 量子处理器在2025年进入实用化探索阶段，但“实用”二字仍言之尚早 [13] - IBM发布了两款实验性量子芯片Loon和Nighthawk [13] - 根据修订版路线图，年初预测的Kookaburra处理器将于2026年推出，2027年将实现模块间连接，2029年计划交付全球首个大规模容错量子计算机IBM Quantum Starling [13][14] 硅光芯片与CPO技术 - 随着AI集群对带宽与功耗要求逼近极限，硅光子集成和共封装光学成为热门选项 [15] - 博通、思科、Ayar Labs联合推动CPO技术，在800G向1.6T过渡中功耗大幅减少，Meta、微软已在部分AI集群中测试CPO交换机 [15] - 台积电已成功将CPO技术与先进半导体封装技术结合，预计从2025年初开始提供样品，博通和英伟达有望成为首批用户 [15] - LightCounting预测，2025年全球800G光模块出货量将突破500万只，其中LPO方案占比有望超过40%，而2023年该数据还不到50万只 [15] - 英伟达已在GB300服务器中选择转向1.6T光模块 [16] - 未来1-2年将进入1.6T速率，预计到2029年AI应用的光模块速率将达到3.2T，2030年3.2T将走向规模应用 [17] RISC-V架构 - 2025年，RISC-V正式切入AI计算核心战场，向端侧AI、智能汽车、数据中心三大高价值领域纵深推进 [18] - 奕斯伟计算、中移芯昇、进迭时空等公司在推动RISC-V与AI融合方面均有落子，英飞凌、Mobileye陆续发布ADAS方案 [18] - 英伟达正积极推进CUDA向RISC-V架构的移植工作，将在生态层面推动RISC-V在高性能计算领域的应用 [18] - RISC-V International预测，到2031年，RISC-V芯片在消费电子、计算机、汽车、数据中心、工业和网络通信六大市场的份额将达26%至39%，总体出货量将超200亿颗 [19] 碳化硅 - 2025年，碳化硅产业正式进入8英寸产能转换阶段，意法半导体、芯联集成、罗姆、Resonac、安森美等公司均有8英寸SiC晶圆厂投产 [20] - 8英寸晶圆生产的芯片数量约为6英寸的1.8倍，能够大幅降低单位综合成本 [20] - 中国公司天岳先进、天科合达、三安光电等均已具备8英寸SiC衬底大规模量产能力 [20] - 天岳先进2024年以8英寸为主的衬底产能达46万片/年，2025年目标总产能提升至60万片/年 [20] - 天科合达2025年衬底总产能规划达50-80万片，8英寸产品已通过主流器件厂商验证并获得多年量产订单 [21] - 三安光电湖南基地8英寸衬底产能达1000片/月，与意法半导体合资的重庆基地规划8英寸衬底产能48万片/年，已于2025年2月通线并交付样品验证 [21] AI与EDA - 2025年，AI开始重构芯片设计范式，而不仅仅是流程“加速器” [22] - 新思科技DSO.ai已广泛应用于2nm以下节点设计，可实现性能、功耗、面积综合提升超10% [22] - 英伟达cuLitho利用GPU集群加速光学邻近校正计算，使掩膜生成过程从数周缩短至数小时，提速达40倍 [23] - Aitomatic发布的开源大模型SemiKong支持自然语言查询设计规则、自动生成Verilog代码片段，已在多家初创公司用于快速原型开发 [23]

公司定位与业务聚焦 - 芯行纪是一家聚焦于数字实现EDA研发的企业，成立于2020年，已成为中国EDA行业不可或缺的重要角色 [2] - 公司通过提供极具竞争力的数字后端EDA工具为客户提供支持，其产品矩阵涵盖多款创新工具 [5] 产品矩阵与技术布局 - 公司产品包括国内首款全自研数字布局布线工具AmazeSys，支持从Netlist到GDS的完整设计流程 [5][8] - 智能布局规划工具AmazeFP提供高度智能的拥塞感知、数据流分析和宏单元自动整理对齐功能，旨在解决后端设计初期经验值需求高、手工耗时长等难题 [5][8] - 基于机器学习的优化工具AmazeME-FP，能在AmazeFP基础上快速探索数百倍甚至更庞大的解空间，无需手动调参，助力应对高难度、宏单元数量巨大的设计 [9] - 机器学习优化工具AmazeME-Place基于机器学习算法，探索布局布线工具的联合优化策略，在多维度指标中寻找最优解 [9] - 一站式工程优化修复工具AmazeECO可精准、高效地实现时序、功耗、物理设计规则的优化和修复收敛，加速整体后端流程 [10] - 快速DRC & DFM收敛工具AmazeDRCLite针对国内先进工艺，能在极小单位时间内快速修复数量巨大的设计规则违例 [10] - 工业软件许可文件管理系统Industriallm支持云端部署，提供全面的许可文件生成、分发、激活与管理功能 [5][10] AI与EDA融合的战略与实践 - AI技术在数字实现布局布线、时序优化、DRC收敛等环节的关键作用突显，极大提升了设计效率与结果质量 [13] - AI和EDA融合的当前落地方式主要有两种：一是通过增强学习做自动优化调参；二是利用大语言模型实现交互式设计，自动产生脚本或代码，带来PPA和效率的大幅提升 [15] - 公司认为未来需要探索更多AI赋能EDA的做法，例如构建集成电路设计类数据库的大模型，以实现更智能、定制化的优化设计 [17] - 公司拥有数字实现全自研能力，计划在对引擎研发每个环节深入了解的基础上加入智能要素，使EDA工具变得更高效和具有突破性 [17] 行业背景与市场需求 - 随着工艺迭代和市场对低功耗的严苛要求，数字实现的重要性与日俱增 [4] - 物理设计中的拥塞、先进工艺节点下对PPA的极致优化以及芯片制造过程日益增长的复杂性，给工程师和EDA供应商提出了更高要求 [4]

展会概况 - 第25届中国工博会以"数字蝶变·智造新生"为主题 聚焦数字技术与智能制造[3] - 首次设立集成电路展区 集结40+龙头企业及60+专精特新企业展示半导体产业链[4] - 工业智能与软件展区呈现AI赋能制造场景 涵盖研发设计到生产控制全流程[5] 参展规模与结构 - 汇聚200+全球高端集成电路及工业软件企业[2] - 核心展区包括集成电路展区 工业智能体/工业软件展区[6] - 参展商涵盖半导体材料 通信技术 EDA工具 物联网框架等细分领域企业[6] 核心技术展示 - 中之杰德沃克OBF智能工厂通过软硬一体化动态控制技术 实现五大智能应用场景[9] - 华大九天形成9大核心解决方案 包括4个全流程EDA工具系统及先进封装EDA工具[11] - 新思科技推出全球首个AI赋能的EDA全面解决方案Synopsys.ai 覆盖芯片设计全流程[24] 芯片产品创新 - 全志科技T536系列芯片集成4核Arm® Cortex®-A55 CPU及NPU 达到工业级品质标准[15] - 紫光展锐T9100采用6nm制程 支持4K@60帧视频录制和1.08亿像素拍照[26] - 瑞芯微RK182X算力协处理器支持3B/7B大模型 实现百token/s输出[32] 工业应用解决方案 - Tridium Niagara Framework®提供设备到企业级统一开放平台 支持多协议互联互通[17] - 东芝VenetDCP支持多团队协同仿真 减少自动驾驶等复杂系统开发返工[19] - 瑞昱半导体标准以太网方案支持1G-10G传输 实现毫秒级机械反应精度[29]

财务表现 - 25H1实现营业总收入5 02亿元 同比+13 01 [1] - 归母净利润306 79万元 同比-91 90 主要因股权支付费用1 04亿元及政府补助减少4564万元 [1] - 还原后净利润为1 02亿元(剔除股权支付)及4871万元(剔除政府补助影响) 同比+28 63 [1] - 毛利率89 12 同比-2 27pcts 因技术服务收入占比提升导致成本增加 [1] 研发投入 - 25H1研发费用3 65亿元 同比+4 58 [1] - 研发人员949人 较24年末增加35人 反映EDA行业人才密集型特点 [1] 产品与技术进展 AI与工具升级 - 推出PyAether系统 运用AI提升全定制设计平台效率 [2] - Andes Analog升级为数模混合设计工具AndesAMS 新增智能布局布线功能 [2] - ALPS FS工具采用AI+EDA方法实现高良率预测 [2] - 推出AndesFPD平台 含全球首款异性OLED设计工具OPanel 将人工周期从4-6周缩短至1周 [2] 数字电路领域 - 新增4款数字芯片仿真验证工具 覆盖率提升至约80 [2] 晶圆制造解决方案 - Vision系统实现设计-测试全生命周期闭环管理 [2] - 建立流片-光罩生成解决方案及DTCO协同优化体系 [2] 3DIC领域 - 推出Argus 3DIC物理验证平台 支持2 5D/3D异构集成封装全链路验证 [3] 行业与展望 - 半导体产业链国产化趋势明确 [3] - 预计25-27年营业总收入16 2/20 6/26 5亿元 归母净利润2 5/4 1/6 0亿元 [3]

投资评级 - 维持"增持"评级，半导体产业链国产化为必然趋势，公司通过内生增长+外延并购持续成长 [7] 核心观点 - 25H1实现营业总收入5.02亿元，同比+13.01%，归母净利润306.79万元，同比-91.90%，表观净利润表现平淡主要因股权支付费用1.04亿元及政府补助减少，还原后净利润为1.02亿元，同比+28.63% [7] - 技术服务收入占比提升导致毛利率小幅下滑至89.12%，同比-2.27pcts [7] - 研发投入规模增大，25H1研发费用3.65亿元，同比+4.58%，研发人员增至949人 [7] - 传统优势领域AI升级：推出PyAether提升设计效率，Andes Analog升级为数模混合设计工具AndesAMS，ALPS FS实现AI+EDA高良率预测，新推平板显示电路平台AndesFPD [7] - 数字电路设计新增4款工具，覆盖率提升至~80% [7] - 晶圆制造领域强化：Vision实现全生命周期闭环管理，构建流片-光罩解决方案，建立设计-制造协同优化(DTCO)方案 [7] - 3DIC领域推出Argus 3DIC物理验证平台，支持2.5D/3D异构集成封装设计 [7] 财务数据 - 25H1营业总收入502百万元，25E/26E/27E预测分别为1,621/2,060/2,652百万元，同比增长32.6%/27.1%/28.7% [6] - 25H1归母净利润3百万元，25E/26E/27E预测分别为245/411/604百万元，同比增长123.7%/67.9%/46.9% [6] - 25E/26E/27E毛利率预测为93.3%/93.8%/94.3%，ROE为4.7%/7.4%/10.1% [6] - 25E/26E/27E每股收益预测为0.45/0.76/1.11元/股，市盈率为252/150/102倍 [6] 市场数据 - 当前收盘价113.59元，一年内最高/最低价155.00/69.72元，市净率12.2，股息率0.13% [2] - 流通A股市值61,673百万元，总股本543百万股 [2] - 每股净资产9.27元，资产负债率8.11% [2]