台积电整体业绩与AI需求 - 因人工智能需求火热 公司2025年业绩上看3.7万亿元新台币 [1] - 美国总统特朗普允许英伟达向中国大陆出口H200芯片后 英伟达等多家企业扩大对台积电下单 [1] 日本熊本厂（JASM）运营困境 - 日本熊本一厂持续亏损 产能利用率低迷 无法止血 [1] - 熊本一厂于2024年2月落成 主要生产22/28纳米、12/16纳米等成熟制程芯片 月产能约5万片 [3] - 由于日本车用及消费电子市场未明显复苏 熊本一厂产能利用率仅约五成 难以摆脱亏损 [3] - 熊本一厂落成时预估10年经济效益达4.35万亿元新台币 [3] 熊本厂亏损的具体原因 - 大陆成熟制程崛起 冲击公司成熟制程产能利用率 [2] - 大陆电动汽车销售火热影响日本大型车厂 导致当地车用芯片订单需求走缓 冲击熊本一厂28纳米产能利用率 [2] - 日系车用客户订单缩水 产能利用率拉不起来 导致熊本一厂无法转盈 [2] 熊本二厂的计划变动与挑战 - 公司原计划在熊本二厂建设一座6纳米新厂 并于2024年10月签署协议并动工 [2] - 因台湾6纳米产能利用率已不满七成 且熊本一厂产能闲置 业界担忧再建6纳米厂会加剧JASM亏损 [2] - 公司内部计划将熊本二厂由原计划生产6纳米改为生产2纳米 [2] - 若改生产2纳米 投资金额将从原本100多亿美元飙升至250亿美元以上 [3] - 新制程外移需符合落后台湾一个世代（N-1）的规定 且涉及日本政府是否愿意提供更多补贴 [3] - 日媒报道熊本二厂已传出停工消息 日本经产省官员称公司正考虑重新审视设计以优化建筑结构和布局 [2] 其他海外工厂的亏损情况 - 公司美国亚利桑那子公司2021年亏损48.1亿元新台币 2022年亏损94.3亿元 2023年亏损109.24亿元 2024年亏损142.98亿元 为美国新厂成立以来最大亏损 [3]

文章核心观点 - 台积电因AI需求强劲而业绩向好，但面临日本熊本厂持续亏损及成熟制程产能利用率下滑的挑战，董事长魏哲家正主导全球产能大调整，核心策略包括将熊本二厂制程计划从6纳米直接升级至2纳米，并出售旧厂设备以“腾笼换鸟”，将资源集中投向先进制程以应对AI芯片的旺盛需求 [1][3][10][12] 台积电全球产能调整与战略转向 - 公司正进行全球产能大调整，以“以有余补不足”为原则，重新配置资源，首要调整对象是2023年10月底刚动工的日本熊本二厂 [3][6] - 调整背景是AI需求独强，但成熟制程（如28纳米、6纳米）产能利用率低迷，其中台湾6纳米产能利用率已不满7成，熊本一厂28纳米制程也因车用芯片需求疲弱而大量产能闲置 [2][6] - 公司计划“淡出成熟制程”，全面将旧厂升级至先进制程，以打造最佳战力应对市场变化 [1] 日本熊本厂（JASM）的困境与制程升级计划 - 熊本一厂持续亏损，主要因日系车用客户订单减少导致28纳米产能利用率拉不起来 [2][13] - 熊本二厂原计划建设6纳米厂，但因担心加剧亏损，内部已决定放弃该计划，考虑跳过4纳米或3纳米，直攻2纳米制程 [3][6][7] - 升级至2纳米的原因是为了转向服务英伟达、超微等AI芯片大客户，而非以日系车用客户为主 [3][6] - 若熊本二厂改为2纳米，投资金额将从原本的100多亿美元飙升至250亿美元以上，且需符合制程外移落后台湾一个世代（N-1）的规定，并涉及日本政府补贴问题 [7][8] - 日本当地媒体报导熊本二厂已暂停搬入设备作业，日本经产省官员表示公司正在考虑重新审视设计以优化布局 [3][5][6] 先进制程需求旺盛与产能扩张 - AI需求非常强劲，台积电2纳米厂刚进入量产就出现订单大爆满，3纳米、2纳米需求强劲导致厂房不够用 [9][10][11] - 公司积极扩增先进制程产能，已在新竹、高雄兴建2纳米厂，并计划在台南科学园区附近加码兴建一座2纳米厂 [11] - 美国亚利桑那州第一座3纳米厂产能已被客户预订一空，第二座3纳米厂正加快装机，第三座2纳米厂已提前建置，预计2026年可导入量产 [11] - 公司证实将在亚利桑那州现有厂区附近取得第二块大面积土地，计划兴建2纳米甚至更先进制程的厂房，以打造独立的超大晶圆厂聚落 [12] “腾笼换鸟”策略处理成熟制程资产 - 为解决厂房空间不足问题，公司开始出售老厂闲置的机器设备，将省出的空间调整用于生产2纳米等先进制程的高获利AI芯片 [10] - 2024年以来，公司已在5月与11月两度出售旧机器设备给子公司世界先进，处分金额约新台币29亿元 [10][11] - 此策略一方面协助世界先进接手成熟制程客户订单，另一方面为公司先进制程腾出厂房空间 [11] 市场影响与未来展望 - 业界乐观预估台积电全年营收上看新台币3.7兆元 [1][3] - 美国总统特朗普于2024年8日宣布，允许英伟达在符合国家安全条件下向中国出口H200芯片，其中25%的金额将支付给美国，此消息激励了英伟达及台积电ADR股价 [1] - 通过全球产能调整，预计未来先进制程占台积电营收比重将提高到80%以上，以降低中国成熟制程低价竞争的冲击 [12] - 提升日本、美国的2纳米制程比重，有助于缓解先进制程过度集中于台湾的地缘政治担忧 [12] - 公司表示海外晶圆厂量产将从2025年开始的未来五年导致毛利率稀释，初期影响约为每年2-3%，后期将扩大至3-4% [14]

台积电日本第二工厂潜在技术升级与建设调整 - 全球最大芯片制造商台积电正考虑将其在日本熊本的第二家工厂生产比原计划更先进的芯片，可能从原定的6纳米和7纳米制程转向4纳米制程技术，以评估人工智能相关产品的市场需求[3] - 这一潜在的技术转型可能导致该工厂的工期延误和设计变更，该工厂于2024年10月下旬开始建设，计划于2027年投产[3] - 根据《日经新闻》对比11月至12月初的施工现场照片，熊本第二工厂的建设已经暂停，重型机械设备已被清理干净，但台积电未向供应商具体说明暂停原因[3] 市场需求变化与产能策略调整 - 自台积电2024年宣布第二座工厂计划以来，市场对6纳米和7纳米芯片的需求有所下降，电视芯片、Wi-Fi与蓝牙连接芯片及部分AI加速芯片采用这些工艺节点制造[4] - 台积电位于台湾台中市的主要芯片工厂的产能利用率未能达到满意水平，因为英伟达、苹果、谷歌和亚马逊等领先客户都在转向更先进的芯片[4] - 台积电将其位于台湾高雄市的芯片工厂建设计划从成熟的6纳米和28纳米工艺改为采用最先进的2纳米技术，公司表示其产能计划将根据客户需求进行调整[4] 日本现有工厂设备投资推迟 - 台积电将继续推迟在其位于熊本的现有工厂增设设备，该工厂目前生产40纳米、28纳米以及16纳米和12纳米制程的成熟芯片，用于工业、消费电子和汽车应用[4] - 公司已告知多家供应商，在2026年全年无需为日本市场增设设备，此前《日经亚洲》曾报道台积电至少在2026年之前不会增设设备[4] 先进封装技术引入日本的潜在计划 - 除了可能采用4纳米制程，台积电还在考虑将其先进的芯片封装技术引入日本，该工艺对于制造人工智能芯片至关重要[5] - 例如，英伟达最新的Blackwell芯片采用台积电的4纳米工艺制造，并使用台积电先进的CoWoS封装技术与高带宽内存芯片进行组装[5] - 所有计划尚未最终确定，台积电表示其在日本的项目正在推进，目前正与合作伙伴讨论详细的施工执行计划[5] 日本合资企业的支持背景 - 台积电在日本的工厂统称为日本先进半导体制造公司，并得到了索尼半导体解决方案公司、电装公司和丰田汽车公司的支持[5]

台积电日本熊本工厂投资进展 - 台积电熊本一厂已于2024年底量产，第二座工厂（熊本二厂）主体工程已于2024年10月展开 [2] - 熊本县知事计划于2024年11月24日访问台积电总部，争取建设第三座工厂（熊本三厂） [2] - 熊本二厂投资额约139亿美元（约2.1万亿日元），预计2027年12月投产，将生产更先进的6纳米芯片，用于人工智能和自动驾驶等领域 [2] - 熊本二厂全面量产时间可能晚于2027年12月，需根据需求动向评估后决定 [3] - 熊本一厂和二厂员工总数将达3400人（各约1700人） [3] - 熊本一厂生产12-28纳米制程芯片，一厂和二厂月产能总计将达10万片12英寸晶圆以上 [3] - 台积电对熊本一厂和二厂的总投资额为225亿美元（约3.4万亿日元），日本政府最高将补助1.2万亿日元 [3] 台积电全球扩张与政府补贴 - 台积电在过去两年从美国、日本、德国和中国政府获得约1470亿新台币（47.1亿美元）的补贴 [5][6] - 2024年前三个季度，台积电从上述政府获得约719亿新台币补贴，其中第三季度获得47.7亿新台币 [5] - 2024年台积电获得751.6亿新台币财政援助 [6] - 补贴主要用于子公司购买房产、设施、设备及支付运营成本和费用，子公司包括美国亚利桑那公司、德国ESMC、日本JASM和中国南京公司 [6] - 台积电承诺在亚利桑那州投资650亿美元建设三座先进晶圆厂，第一座将于2024年第四季度量产，并计划追加1000亿美元投资建设另外三座晶圆厂、两座封装厂和一个研发中心 [6] - 台积电在亚利桑那州有资格申请相当于其部分投资25%的援助 [6] - 台积电在德国德累斯顿的晶圆厂量产时间表将取决于客户需求和市场状况 [6] - 台积电南京公司运营一座12英寸晶圆厂，于2022年将28纳米工艺投入生产 [7]

联华电子战略动向 - 公司正在评估进军6纳米尖端芯片生产的可行性，该领域目前由台积电、三星和英特尔主导 [1] - 探索潜在合作选项，包括扩大与英特尔在12纳米芯片生产方面的合作，并可能纳入6纳米技术 [1] - 首席财务官表示公司将依赖合作伙伴关系和协作以减轻财务负担，但未确认与英特尔的进一步合作 [2] - 公司考虑采用"轻资产"模式，寻求合作伙伴分担先进制程的资本支出 [7] 行业竞争格局 - 2025年第一季度全球晶圆代工市场份额：台积电(67.6%)、三星(7.7%)、中芯国际(6.0%)、联电(4.7%)、格芯(4.2%) [3][4] - 中芯国际已取代联华电子成为全球第三大芯片代工制造商 [2] - 中国大陆预计到2030年占据全球半导体晶圆代工产能的30%，2024年以21%份额位居第二 [5] 技术挑战与成本 - 建设6纳米生产线起步成本可能高达50亿美元，年产量约2万片晶圆 [7] - 开发6纳米芯片需尖端EUV光刻机，每台成本1.8亿美元，或使用DUV光刻机但会降低质量效率 [8] - 联华电子2024年资本支出仅18亿美元，远低于中芯国际的70亿美元 [7] 市场环境与客户压力 - 中国大陆推动芯片生产本地化，联华电子部分客户将订单转移至大陆代工厂 [7] - 成熟节点半导体需求反弹低于预期，加剧行业竞争 [7] - 分析师指出进军先进制程的最大挑战是确保足够客户承担新增产能 [8] 潜在合作与合并 - 公司曾与格芯探讨合并事宜以应对中国大陆传统芯片生产的竞争 [8] - 与英特尔合作可使联华电子快速获得美国的生产能力、供应链和劳动力资源 [1]