募集资金基本情况 - 公司非公开发行人民币普通股23,694,480股，募集资金总额未披露具体数值，但资金净额为人民币2,529,664,782.94元 [1] - 募集资金拟用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，项目总投资276,627.00万元，拟使用募集资金255,000.00万元 [1] - 项目实施主体为全资子公司无锡深南电路有限公司 [1] 募投项目实施主体变更 - 2023年6月13日，公司董事会审议通过变更募投项目实施主体的议案，将高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目实施主体由无锡深南变更为无锡广芯封装基板有限公司 [2] - 2023年6月15日，公司与无锡广芯、联合保荐机构及银行重新签署《募集资金四方监管协议》 [3] 募集资金管理制度 - 公司修订《深南电路股份有限公司募集资金管理制度》，对募集资金实行专户存储制度，严格管理资金使用 [2] - 管理制度经2023年12月11日第二次临时股东大会审议修订 [2] 募集资金监管协议 - 2022年1月28日，公司与银行及保荐机构签署《募集资金三方监管协议》 [3] - 2022年2月23日，公司与无锡深南、银行及保荐机构签署《募集资金四方监管协议》 [3] - 2023年6月15日，因实施主体变更，公司与无锡广芯、银行及保荐机构重新签署《募集资金四方监管协议》 [3] 募集资金专户注销 - 公司于2025年3月11日和4月2日召开董事会及股东大会，同意使用节余募集资金永久补充流动资金，并注销相关专户 [5] - 节余募集资金54,764.80万元已转入自有资金账户，并完成专户770577223302的注销手续 [6] - 注销后，公司与银行及保荐机构签订的《募集资金三方监管协议》相应终止 [6]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-019 深南电路股份有限公司 关于注销非公开发行股票募集资金账户的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准深南电路股份有限公司非公开发行股 票的批复》（证监许可〔2021〕4151 号）核准，深南电路股份有限公司（以下简 称"公司"）非公开发行人民币普通股 23,694,480 股，共计募集资金总额 2,549,999,937.60 元，扣除与发行有关的费用人民币 20,335,154.66 元，实际募集 资金净额为人民币 2,529,664,782.94 元。 上述募集资金的到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出 具《深南电路股份有限公司验资报告》（信会师报字[2022]第 ZI10015 号）。公司 募集资金用于下列项目： 单位：万元 | 序号 | 项目名称 | 实施主体 | 项目 总投资 | 拟使用 募集资金 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 高阶倒装芯片用 IC | ...

活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和其他（券商策略会） [1] - 活动参与人员包括长江养老保险、华安基金等众多机构 [1] - 上市公司接待人员有战略发展部总监、证券事务代表谢丹等 [1] - 活动时间为2025年5月21日，地点为兴业证券策略会、高盛策略会等，形式为实地调研、电话及网络会议 [1] 公司业务经营情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度有所提升 [1] 封装基板业务情况 - FC - BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证有序进行，20层以上产品技术研发及打样按期推进 [1] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC - BGA产品批量订单，但处于产能爬坡早期阶段，对利润有负向影响，2025年第一季度亏损环比收窄 [1][2] - 封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商，主要面向IDM类、Fabless类以及OSAT类厂商 [3] PCB业务情况 - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（在建）设厂，通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目建设提升产能 [4] - PCB业务具备HDI工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [5] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，利于开拓海外市场 [6] 原材料情况 - 2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与供应商及客户积极沟通 [7] 信息披露情况 - 调研过程未出现未公开重大信息泄露情况 [8]

利润分配 - 2024年度每10股派现金15元（含税），转增3股[2] - 股权登记日2025年5月28日，除权除息日5月29日[5] 股本变动 - 现有总股本512,877,535股，分红后增至666,740,795股[3][4] - 转增股本总数153,863,260股[9] 收益情况 - 实施转股后2024年每股净收益2.82元[10]

经营与产能情况 - 公司各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年Q4、2025年Q1有所提升 [1] - 广州封装基板项目一期2023年Q4连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分订单，但处于早期阶段，成本及费用增加影响利润，2025年Q1亏损环比收窄 [1] 产品技术能力 - FC - BGA封装基板具备20层及以下产品批量生产能力，各阶送样认证工作有序进行，20层以上产品研发及打样按期推进 [1] PCB业务扩产规划 - 通过对深圳、无锡、南通现有成熟PCB工厂技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建HDI工艺技术平台和产能，目前推进基础工程建设 [2] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，利于开拓海外市场 [3] 原材料价格情况 - 2025年Q1，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年Q4有涨幅，公司持续关注价格变化及传导情况，与供应商和客户积极沟通 [4] 信息披露情况 - 调研过程严格遵照规定，未出现未公开重大信息泄露情况 [5]

市场指数表现 - 恒生指数收市价23,640.65，升2.30%；国企指数收市价8,593.07，升2.47%；上证综合指数收市价3,403.95，升0.86%；深证成指收市价10,354.22，升0.64% [2] - 美国道琼斯指数收市价42,051.06，跌0.21%；美国纳斯达克指数收市价19,146.81，升0.72%；美国标普500指数收市价5,892.58，升0.10% [2] - 日经225指数收市价38,128.13，跌0.14%；英国FTSE100指数收市价8,585.01，跌0.21%；德国DAX指数收市价23,527.01，跌0.47% [2] 期货及外汇表现 - 恒生指数期货即月上交易日结算价23,517，较上日涨490，日内最高23,566，日内最低22,959，成交张数10.63万 [2] - 美元/离岸人民币(CNH)收市价7.2114，较上日升0.20%；美元/在岸人民币(CNY)收市价7.2545，较上日持平；人民币官方汇率中间价7.1956，较上日跌0.05% [2] - 美元/日元收市价146.7600，较上日跌0.50%；欧元/美元收市价1.1175，较上日跌0.09%；英镑/美元收市价1.3262，较上日跌0.32% [2] 固定收入及商品现货表现 - 中国1年贷款市场报价利率3.10，较上日持平；中国5年贷款市场报价利率3.60，较上日持平；3个月期银行同业拆息2.28，较上日持平 [2] - COMEX黄金收市价3,180.70，较上日跌2.07%；COMEX白银收市价32.39，较上日跌2.15%；LME铜3M收市价9,606.50，较上日升0.07% [2] - LME铝3M收市价2,528.50，较上日升1.55%；WTI原油收市价62.44，较上日跌1.28%；布兰特原油收市价65.85，较上日跌1.17% [2] 关注股份情况 港股 - 赤子城科技（09911.HK）营收利润双增长，社交业务稳健增长，产品矩阵凸显优势，精品游戏异军突起，社交电商潜力初现 [2] - 阅文集团（00772.HK）IP商业化加速，收入增长显著，IP内容生态扩展，AI技术提升效率，短剧行业快速增长，IP价值有望加速释放 [2] 沪深股通 - 深南电路（002916.SZ）公司业绩增长迅速，通讯领域产品需求不断增长，数据中心和AI伺服器需求回暖促进公司业务增长，存储芯片需求激增，公司封装基板业务快速增长 [2][5] 公司业绩情况 - 阳光油砂(02012.HK)截至今年3月底止首季，扣除特许权使用费用石油销售额由2024年同期的1,119.2万加元减至0元，外汇收益亏转盈，录51.3万元 [5] - 伟易达(00303.HK)截至今年3月底止全年，营业额21.77亿美元，按年升1.5%，纯利1.57亿美元，按年跌5.9%，每股盈利62美仙 [5] - 腾讯(00700.HK)截至3月底止今年首季度，纯利录478.21亿元人民币，按年增长14.2%，每股基本盈利5.252元 [5] 市场展望 - 2025年首次全面降准正式落地，中国1 - 4月社会融资规模增量16.34万亿元，比上年同期多3.61万亿元 [3] - 4月末，广义货币(M2)余额325.17万亿元，同比增长8%；狭义货币 (M1)余额109.14万亿元，同比增长1.5%；流通中货币(M0)余额13.14万亿元，同比增长12% [3] - 自5月15日起，下调金融机构存款准备金率0.5个百分点（不含已执行5%存款准备金率的金融机构），下调汽车金融公司和金融租赁公司存款准备金率5个百分点，预计将向市场提供长期流动性约1万亿元 [3] - 科技部等七部们印发政策举措，设立“国家创业投资引导基金”，开展科技企业并购贷款试点，将贷款占并购交易价款比例提高到80%、贷款期限延长到10年 [3]

业务经营情况 - 2025 年第一季度，PCB 业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧需求保持增长且订单比重高于无线侧，数据中心领域订单环比继续增长，汽车电子需求平稳增长 [1] - 2025 年第一季度，封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [2] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务产能利用率保持高位运行，封装基板业务产能利用率较 2024 年第四季度有所提升 [3] 产品技术与项目进展 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品研发及打样工作推进中，广州封装基板项目一期已连线，产能爬坡稳步推进，2025 年第一季度亏损环比收窄 [4] 扩产规划 - PCB 业务通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目建设提升产能，南通四期正在推进基础工程建设 [5] 海外工厂情况 - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间待定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [6] 原材料情况 - 2025 年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与供应商及客户沟通 [7][8]

PCB业务经营情况 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子（新能源和ADAS方向）、工控、医疗等领域 [1] - 2025年第一季度通信领域无线侧订单较2024年第四季度小幅回升，有线侧交换机需求保持增长，有线侧通信订单比重高于无线侧 [1] - 数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于AI加速卡、服务器等产品需求增长 [1] - 汽车电子需求平稳增长，聚焦新能源和ADAS方向 [1] - PCB工厂产能利用率保持高位运行，受益于算力及汽车电子市场需求延续 [3] 封装基板业务经营情况 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [1] - 具备WB、FC封装形式全覆盖的技术能力 [1] - 2025年第一季度需求较2024年第四季度改善，主要得益于存储类产品需求提升 [2] - 工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升 [3] - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品研发按期推进 [5] 产能与项目建设 - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单 [5] - 2025年第一季度广州项目亏损环比有所收窄 [5] - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）设有工厂，通过对现有工厂技改升级提升产能 [6] - 有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能 [6] - 泰国工厂总投资12.74亿元人民币，将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力 [7][8] 市场与客户 - 封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商，包括IDM类、Fabless类以及OSAT类厂商 [12] - 2024年及2025年第一季度对美国直接销售收入占营业收入比重较低，关税政策影响范围较小 [4] - 泰国工厂建设有利于开拓海外市场，满足国际客户需求 [8] 技术与产品布局 - 电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，协同PCB业务提供一站式解决方案 [9] - AI技术驱动对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [11] - 2024年以来在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域PCB产品需求受益于AI趋势 [11] 原材料与成本 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [10] - 2025年第一季度金盐等部分原材料价格同比提升，较2024年第四季度出现一定涨幅 [10]

公司业绩表现 - 2024年一季度营业收入47.83亿元，同比增长20.75%，归母净利润4.91亿元，同比增长29.47%，扣非净利润4.85亿元，同比增长44.64% [2] - 2024年全年营业收入179.07亿元，同比增长32.39%，归母净利润18.78亿元，同比增长34.29% [3] - 2016年至2024年营收增长289.37%，归母净利润增长585.40%，仅2023年出现年度业绩双降 [3][6] 业务发展动态 - PCB业务产能利用率保持高位，受益于算力及汽车电子市场需求延续 [1] - PCB业务通信领域无线侧订单环比小幅回升，有线侧交换机需求增长，数据中心领域订单环比增长主要来自AI加速卡及服务器需求 [2] - 封装基板业务需求改善，存储类产品需求提升，覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等类型 [3] - 泰国工厂投资12.74亿元，推进高多层及HDI工艺技术能力建设，旨在开拓海外市场 [1][7] 行业地位与产能布局 - 全球PCB厂商营收规模排名第四，较2023年上升4位 [6] - 全球领先的无线基站射频功放PCB供应商，内资最大封装基板供应商，国内领先处理器芯片封装基板供应商 [5] - 南通四期项目推进HDI工艺技术平台建设，现有工厂通过技改提升产能 [7] 财务与资本运作 - 2024年拟派发现金红利7.69亿元，分红率40.97%，上市以来累计分红34.41亿元，平均分红率32.17% [8][9] - 2024年底总资产253.02亿元，资产负债率42.14%，货币资金17.08亿元，短期债务9.40亿元 [7] - 2019年发行可转债募资15.20亿元用于数通PCB项目，2022年定增募资25.50亿元用于IC载板项目 [6]

业务经营情况 - 2025 年第一季度，PCB 业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长且订单比重高于无线侧，数据中心领域订单环比继续增长，汽车电子需求平稳增长 [1] - 2025 年第一季度，封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [1][2] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务工厂产能利用率保持高位运行，封装基板业务工厂产能利用率较 2024 年第四季度有所提升 [3] 美国市场影响 - 2024 年及 2025 年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，整体受影响范围较小，公司正密切关注并与产业链各方沟通应对 [4] 产品技术与项目进展 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作按期推进 [5] - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分产品批量订单，2025 年第一季度亏损环比收窄 [5] 扩产规划 - PCB 业务通过对现有成熟工厂技术改造升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建 HDI 工艺技术平台和产能 [6] - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间根据后续情况确定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力 [7][8] 原材料情况 - 2025 年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度亦有涨幅，公司持续关注价格变化并与供应商及客户沟通 [8] AI 算力布局 - 2024 年以来，公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的产品需求受益于 AI 技术发展带来的趋势 [8] 玻璃基板业务 - 公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板生产 [8]