财务业绩 - 2025年上半年营业总收入104.53亿元 同比增长25.63% [1] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [1] - PCB业务收入62.74亿元 同比增长29.21% [1][3] - PCB业务毛利率34.42% 同比增加3.05个百分点 [1][3] - 封装基板业务收入17.40亿元 同比增长9.03% [1][4] - 封装基板业务毛利率15.15% 同比减少10.31个百分点 [1][4] - 电子装联业务收入14.78亿元 同比增长22.06% [1] - 电子装联业务毛利率14.98% 同比增长0.34个百分点 [1][2] 业务发展动态 - PCB业务增长主要受AI加速卡、服务器、高速交换机、光模块及汽车电子需求驱动 [1][3][5] - 封装基板业务增长受益于国内存储市场需求回暖 [1][4] - 广州封装基板项目处于产能爬坡阶段 金盐等原材料涨价导致成本增加 [4][10] - 封装基板客户覆盖IDM类、Fabless类及OSAT类厂商 [11] - 电子装联业务聚焦通信、数据中心、医疗及汽车电子领域 [12] 产能与布局 - PCB工厂产能利用率处于相对高位 [8] - 封装基板工厂产能利用率同比明显改善 [8] - 南通四期PCB项目预计2025年四季度连线 [9] - 泰国PCB工厂目前已连线 [9] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线 已承接BT类及FC-BGA产品订单 [10] 技术应用 - PCB业务采用HDI工艺技术 应用于通信、数据中心、工控医疗及汽车电子中高端产品 [12] - 电子装联业务与PCB业务协同 提供PCBA板级、功能性模块及系统总装的一站式解决方案 [12]

财务表现 - 公司上半年实现营收104.5亿元 同比增长26% [1] - 归母净利润为13.6亿元 同比增长38% [1] 增长驱动因素 - 积极把握AI算力升级 存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇 [1] - 全球AI相关的GPU/ASIC 服务器 800G交换机 光模块等需求快速增长 [1] - 存储需求回暖推动市场表现 [1] 行业地位与技术布局 - 公司作为国产PCB龙头 BT载板大厂 ABF载板国产领头羊 [1] - 积极推动相关产能项目建设及技术研发布局 [1] - 未来将持续深度受益于本轮AI创新带来的产业升级发展机遇 [1]

股价表现 - 9月1日股价上涨0.95%至199.88元/股 接近200元大关 [2] - 此前三个交易日累计涨幅达21.48% 从162.89元/股涨至198元/股 [5] - 自2017年上市以来后复权股价累计上涨22倍 达448.08元/股 [3][6] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入104.53亿元 同比增长25.63% [3][9] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [3][9] - 第二季度营收56.71亿元 同比增长30.06% 净利润8.69亿元 同比增长42.92% [9] 业务发展 - 研发投入6.72亿元 占营业收入6.43% 聚焦下一代通信/数据中心/汽车电子技术 [3][10] - 泰国工厂已连线试生产 具备高多层/HDI等PCB工艺技术能力 [4][11] - 通过技术改造和南通四期/泰国项目持续扩产 [10] 资金动向 - 基金持股量创上市新高 二季度末达7538.56万股 较一季度增4544.08万股 [7] - 陆股通增持418.09万股 持股比例升至2.14% 成为第二大股东 [7] - 前十大股东中除控股股东未变动/大基金二期减持86.91万股外 其余均增持或新进 [8]

财务表现 - 2025年上半年营业收入104.53亿元 同比增长25.63% [1] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [1] - 扣非归母净利润12.65亿元 同比增长39.98% [1] 主营业务分析 - 印制电路板业务收入62.74亿元 同比增长29.21% 占总收入60.02% [1] - 印制电路板毛利率34.42% 同比提升3.05个百分点 [1] - 封装基板业务收入17.40亿元 同比增长9.03% 占总收入16.64% [2] - 封装基板毛利率15.15% 同比下降10.31个百分点 [2] 业务驱动因素 - AI加速卡需求释放带动PCB订单显著增长 [1] - 数据中心算力基础设施建设加速推动业务增长 [1] - 国内存储市场增长推动封装基板订单提升 [2] - 汽车电动智能化和存储市场回暖构成增长机遇 [1] 产能建设进展 - 泰国工厂和南通四期项目基础工程建设积极推进 [1] - 广州封装基板项目处于产能爬坡阶段 [2] - 已具备20层及以下FC-BGA产品批量生产能力 [2] - 22~26层FC-BGA产品技术研发及打样按期推进 [2] 产品技术发展 - 存储类封装基板成功量产新一代高端DRAM产品 [2] - FC-CSP类处理器芯片产品技术能力持续提升 [2] - RF射频类产品完成新客户导入和稳定批量生产 [2] - ABF类封装基板产品线能力快速提升 [2]

投资评级 - 维持"买入"评级 [5][9] 核心观点 - 2025年上半年实现营业收入104.53亿元 同比增长25.63% 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [1][2] - 受益于AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇 [2] - 随着产能逐步释放和客户项目持续推进 看好未来业绩发展 [9] 财务表现 - 预计2025-2027年归母净利润分别为25.40/31.00/36.91亿元 对应PE分别为49/40/34倍 [9] - 2025-2027年预计营业收入分别为215.89/249.46/291.57亿元 增长率20.6%/15.6%/16.9% [1] - ROE持续提升 从2024年12.8%预计升至2027年17.0% [1] 业务板块分析 印制电路板业务 - 2025年上半年收入62.74亿元 同比增长29.21% 占总收入60.02% [2] - 毛利率34.42% 同比增加3.05个百分点 [2] - AI加速卡等产品需求释放带动订单显著增长 [2] 封装基板业务 - 2025年上半年收入17.40亿元 同比增长9.03% 占总收入16.64% [3] - 毛利率15.15% 同比减少10.31个百分点 主要因广州项目处于产能爬坡阶段及原材料涨价 [3] - BT类封装基板在存储类、处理器芯片类和RF射频类产品均取得进展 [3] - ABF类封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力 22~26层产品研发推进中 [3] 产能建设 - 积极推进泰国工厂和南通四期项目基础工程建设 [2] - 广州封装基板新工厂投产后产能爬坡稳步推进 [3] 股价表现 - 当前股价186.45元 总市值1243.14亿元 [5] - 近3月日均成交额16.52亿元 [5]

企业级存储业务 - 公司是少数能披露企业级存储产品组合业绩的 A 股上市公司，也是国内少数具备“eSSD + RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业 [3] - 2025 年一季度企业级存储产品组合收入 3.19 亿元，同比增长超 200% [3] - 产品获不同行业知名客户认可，适配性和可靠性强，能满足高性能和定制化需求，随着 AI 应用加速，企业级业务有望在重要客户处持续突破 [3] AI 对存储需求的影响 - AI 服务器对传统高性能 DIMM 内存容量与读取性能要求提升，DDR5 在 RDIMM 产品渗透率大幅增长 [3] - AI 服务器大模型训练产生的数据保存价值高，保存次数大幅增加，eSSD 可大面积替换 HDD，全球云服务提供商大规模采购 eSSD [3] - 公司 eSSD 与 RDIMM 产品已在众多知名客户处完成验证和批量出货，未来将通过与大客户合作实现企业级业务持续高速增长 [3][4] TCM 模式 - 公司与闪迪合作，推出定制化 UFS 产品及解决方案，搭载自研主控芯片的 UFS4.1 产品性能优于市场主流产品 [5] - 公司 UFS 产品有望更大规模导入 Tier1 客户供应链，扩大在嵌入式存储市场领先地位，提升高端存储市场占有率 [5] - 公司积极推进 TCM 模式应用，已与传音、ZTE 等 Tier1 客户达成合作，未来 TCM 业务将在主要大客户合作上持续突破 [6] 自研主控芯片 - 公司自研主控聚焦高端产品领域，已推出三款主控芯片，累计应用量超 3000 万颗，已成功流片首批 UFS 自研主控芯片 [6] - 搭载自研主控芯片的存储产品有性能和功耗优势，公司将保持及扩大在存储市场领先地位 [6][7] - 2025 年自研主控芯片应用规模预计明显放量增长，公司将与第三方主控芯片厂商合作，拓宽产品组合 [7] 存储价格走势 - 2025 年第一季度后半期存储产品市场价格及心理预期上扬，下游客户消化库存进程基本结束，需求实质性增长，半导体存储市场 3 月底开始回暖 [8] - 预计第三季度服务器和手机等领域存储产品价格仍具上行动能 [8] 旗下品牌业务 - 2024 年 Lexar 品牌全球销售收入超 35 亿元，公司将深化全球战略布局，发挥供应链优势，实施差异化运营策略推动业务增长 [8] - 2024 年 Zilia 业务整合成效显著，收入 23.12 亿元，同比增长 120.15%，2025 年一季度收入同比大幅增长 45.08% [9][10] - 公司收购 Zilia 后，以自身技术和方案赋能，发挥其海外本地化优势，扩大海外市场份额 [10]