核心观点 - 2026年电子行业主线为AI链、存储周期上行及自主可控加速，持续看好AI数据中心拉动的存储涨价周期、全球头部CSP厂自研ASIC落地带动高端PCB需求、国内代工厂及存储IDM扩产受益上游设备商、消费电子端侧AI创新催化产业链 [1] - Scaling Law进入2.0阶段，从预训练拓展至后训练与推理，推动算力需求持续增长，互联组件（光模块/交换机）因GPU集群规模扩大呈现非线性增长 [2][18] - 存储周期受AI数据中心需求拉动及供给受限影响，4Q25 DRAM/NAND价格环比涨幅扩大至23%-28%/5%-10%，预计1H26价格进一步上行 [3][91][92] - 自主可控趋势下，国内晶圆厂加速先进制程产能扩张，2.5D/3D封装市场2025-2029年CAGR达25.8%，存储芯粒国产化带动刻蚀/沉积设备需求提升 [4][111][120][146] AI链：Scaling Law与算力需求 AI模型演进 - Scaling Law从预训练扩展至后训练（强化学习、思维链）和推理阶段，头部模型训练数据量从15T tokens提升至30T以上（如Qwen系列达36T tokens）[18][24] - 海外路径依赖算力投入（如Grok 4后训练算力较Grok 3扩大10倍），国内聚焦架构优化（如DeepSeek动态稀疏注意力、Kimi Muon优化器降低50%算力成本）[31][32] 互联组件需求 - AI算力扩张催生Scale-out（集群互联）、Scale-up（内存池化）、Scale-across（跨数据中心）三大互联需求，DCI市场规模预计从2023年10亿美元增至2028年30亿美元（CAGR 25%）[36][56][59] - GPU数量增长驱动互联组件非线性需求：GPU达4096个时，交换机/GPU比例从4.7%升至7.8%，光模块/GPU比例从2.5倍升至3.5倍 [42][43][45] AI芯片与PCB - 全球八大CSP厂商2026年资本支出预计达6000亿美元（同比增40%），2030年GPU市场规模4724亿美元（2024-2030年CAGR 35.19%）[59][60][63] - AI服务器PCB需求向高多层（14层以上）、高阶HDI迭代，2024年全球AI/HPC领域PCB市场规模60亿美元，2029年预计150亿美元（CAGR 20.1%）[73][76][77] - 2026年算力PCB需求预计达1000亿元，ASIC板卡贡献300亿元增量，CCL材料向M8/M9升级支持单通道224Gbps传输 [86][82] 存储周期：供需结构与价格趋势 价格与供给 - 海外原厂4Q25涨价函频出：美光DRAM涨价20%-30%，三星LPDDR5系列涨15%-30%，闪迪NAND 11月涨价50% [91] - HDD供应短缺（交期52周）加速企业级SSD渗透，2026年DRAM/NAND资本支出增幅保守（14%/5%），产能转向HBM等高附加值产品 [99][100][101] 需求拉动 - 2024年企业级SSD/HBM市场规模262/200亿美元，2027年预计达351/488亿美元（CAGR 10.2%/34.6%）[103][104][105] - AI推理应用拉动NAND需求，KV Cache缓存需求增长（如LLaMA-2-13B模型并发10请求需31.25GB容量），华为等厂商推出AI SSD构建三级缓存体系 [106][107][109] 自主可控：制造、封测与设备 制造与封测 - 中国大陆晶圆厂在成熟制程份额提升（中芯国际/华虹/晶合跻身全球前十），但先进制程份额仅8%（2023年），预计2027年美国份额升至21% [111][112][113] - 2.5D/3D封装市场高速增长，全球/中国芯粒多芯片集成封装2025-2029年CAGR为25.8%/43.7%，台积电CoWoS/SoIC产能加速扩张 [120][124][125][129] 设备技术迭代 - DRAM向3D架构演进，4F²+CBA方案成为方向，Yole预计2029年CBA-DRAM占DRAM产量29% [134][138][143][144] - 3D NAND层数向300层以上突破，刻蚀/沉积设备价值量提升（如高深宽比刻蚀、PE-HARP工艺），国产设备商受益存储扩产 [146][147][148] 消费电子：压力与创新 - 存储涨价使安卓手机/PC产业链承压，出货量可能同比下滑，零部件利润率受挤压，苹果链受影响较小 [5] - 2026年折叠屏、AI/AR眼镜、OpenAI硬件等新品催化行业，苹果可能推出折叠屏及Apple Intelligence功能，AR产品拐点临近 [5][32]

公司概况与市场地位 - 公司为全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商，业务聚焦于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC等高增长、高技术壁垒领域 [2] - 公司在多个细分市场占据全球第一份额：数据中心领域PCB收入占全球市场份额10.3%，22层及以上PCB占25.3%，交换机及路由器用PCB占12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB占15.2% [4] - 公司技术护城河深厚，已掌握108层高多层板技术，实现44层「N+N」结构PCB量产，并具备54层「N+M」结构PCB量产能力，且为全球唯一实现功率半导体嵌入式PCB大批量量产的企业 [4] 财务业绩表现 - 公司收入与利润持续增长：2022年至2024年，收入分别为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元；期内利润分别为13.62亿元、14.90亿元、25.66亿元；期内利润率分别为16.3%、16.7%、19.2% [6] - 2025年前三季度业绩增长强劲：实现收入135.12亿元，同比增长49.96%；实现利润27.13亿元，同比增长48.25%，其中第三季度收入及净利润均创单季度新高 [6] - 公司近年派息慷慨：2022年至2024年及2025年上半年，分别宣派股息2.85亿元、2.86亿元、9.57亿元及9.62亿元 [6] 业务结构与发展驱动 - AI服务器及HPC业务收入占比大幅提升：该业务收入占总收入比重从2022年的5.2%增长至2024年的22.3%，2025年上半年为17.8% [8] - 高速网络交换机及路由器是核心业务支柱：该业务收入占比在2022年至2025年上半年期间介于28.2%至40.8%之间，2025年上半年占比达40.8% [8] - AI驱动的数据中心需求蓬勃发展，以及汽车电动化、智能化及网联化是驱动公司业绩增长的核心引擎与长期动力 [5] 资本市场行动与资金用途 - 公司已向港交所递交招股书，拟于主板上市，联席保荐人为中金公司、汇丰 [1] - 赴港上市募集资金拟用于支持昆山、黄石、金坛及泰国等生产基地的产能扩张；聚焦数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发及前瞻性技术创新；对PCB产业链优质企业进行投资或并购；以及补充营运资金 [1] - 公司A股股价在年内表现突出，年初至今累计上涨超84%，最新市值达1387亿元人民币，市盈率（TTM）为40.14倍，在PCB概念板块估值中处于中下水平 [2] 运营相关数据 - 公司存货金额有所增加：2022年至2024年及2025年上半年，存货分别为15.51亿元、15.48亿元、22.74亿元、29.42亿元 [8] - 存货周转天数保持相对稳定：同期存货平均周转天数分别为94天、87天、76天及82天 [9]

热点头条 - Meta Platforms首席执行官预计将大幅削减元宇宙资源投入 管理层讨论明年对元宇宙团队削减高达30%预算的可能性 该团队包括Meta Horizon Worlds及Quest部门 可能最早于明年1月裁员 [2] - 寒武纪发布声明 称媒体及网络传播的关于公司产品、客户、供应及产能预测等信息为不实信息 将追究法律责任 [2] - 摩尔线程正式登陆科创板 上市募资80亿元 将投向新一代自主可控的AI训推一体芯片、图形芯片、AI SoC芯片等三大核心研发项目 [2] - 兴发集团获比亚迪8万吨磷酸铁锂储能材料大单 [2] - 超颖电子拟增资1亿美元扩产泰国子公司 AI算力高阶PCB产能将提升 [2] 大中华地区公司要闻 - 沪电股份向港交所首次呈交IPO申请文件 拟将募集资金用于生产基地产能扩张、数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发与前瞻技术创新、战略性投资并购等 截至2025年上半年末 公司5个生产基地中仅2家产能利用率超90% 台湾楠梓电为其主要股东、客户、供应商及销售代理 报告期内存在多笔关联交易 [4] - 天域半导体公布全球发售结果 发行价每股58.00港元 全球发售共计3007.05万股H股 香港公开发售超额认购60.63倍 国际配售认购倍数2.47倍 预计12月5日在香港联交所主板挂牌交易 [4] - 中威电子控股股东筹划公司控制权变更 股票停牌 [4] - 太阳电缆持股5%以上股东厦门象屿集团及其一致行动人计划减持公司股份不超过2167万股 占公司总股本比例3% [4] - 黑芝麻智能拟通过收购股权及注资方式收购珠海亿智电子科技有限公司多数股权 代价预计介乎4亿至5亿人民币 交易预期明年第一季完成 亿智电子专注于性价比、低功耗人工智能SoC及解决方案开发销售 [5] - 海科新源股东国金证券海科新源员工参与创业板战略配售集合资产管理计划计划在2025年12月25日至2026年3月24日期间减持不超过557.41万股 占总股本的2.5% [5] 美洲地区公司要闻 - 亚马逊AWS推出Graviton5处理器及基于该芯片的M9G实例 计划2026年推出C9G和R9G实例 正就合作关系与美国邮政总局磋商 评估现有合同明年到期前的各项选择 [7] - 苹果宣布高管团队变动 凯特·亚当斯将于明年晚些时候退休 詹妮弗·纽斯特德将加入担任高级副总裁 前AI主管约翰·詹南德里亚信息已从官网撤下 [7] - 微软宣布7月起上调面向企业和政府客户的Office商业订阅价格 一线员工产品涨幅达33% 同时否认下调AI销售目标 [7] - 美国电话电报公司获联邦通信委员会批准以10亿美元收购美国蜂窝通信频谱牌照 [7] - 雪佛龙2026年资本支出将在180亿至190亿美元之间 主要集中在美国的生产以及与圭亚那石油股份相关的投资 低于此前公布的到2030年每年180亿至210亿美元指引 [7] 亚太地区公司要闻 - 三星电子在半导体领域获得英伟达2026年SOCAMM 2芯片超50%订单 完成HBM4内部测试并准备量产 预计2026年营业利润或超100万亿韩元 Galaxy S26系列Ultra版支持60W有线+25W无线充电 Exynos 2600版仅限韩国本土销售 折叠屏手机市场份额持续扩大稳居全球第一 [9] - SK海力士为提升AI内存竞争力进行人事调整 计划2027年进军利基型DRAM代工市场 首位客户为韩国Fabless企业 市场消息称其与三星、美光联手推动内存价格上涨 [9] - 现代汽车蔚山工厂电动汽车生产线将迎来年内第10次停产 反映出电动车市场需求波动对生产的影响 [9] - LG电子公布CES 2026发布会时间及主题 并与Taboola合作推出电视广告新方案 持续拓展智能家居生态 [9] 欧洲及大洋洲地区公司要闻 - Brevo完成5亿欧元融资 General Atlantic和Oakley Capital加入股东行列 交易后管理层和员工成为最大股东 新融资将用于AI投资、美国业务扩张及并购战略 目标2030年实现年收入10亿欧元 [11] - 欧洲之星与德国铁路公司签署英国至德国铁路连接项目的谅解备忘录 [11]

公司上市动态与行业背景 - 沪士电子已向港交所提交上市申请，计划在深圳上市后进行第二上市 [1][2] - 一周前，其同业竞争对手东山精密也递交了港交所上市申请 [2][3] - 两家公司均已在深圳上市，此次赴港上市旨在利用更具国际化属性的香港资本市场以扩充融资来源 [3] 公司业务战略与市场定位 - 公司发展方向明确指向未来，重点聚焦应用于智能汽车与人工智能相关场景的高端PCB产品 [5] - 相比之下，东山精密主要扎根于发展相对成熟的消费电子市场，为智能手机及个人电脑提供PCB产品 [5] - 公司自1992年成立以来，一直依靠内生增长稳步扩张，而东山精密的规模扩张则主要依赖并购整合 [5] - 公司早于2007年便开始逐步退出消费电子PCB市场，将战略重心转向竞争较低、增长潜力更高的智能汽车及数据通信领域 [6] 生产基地与产能布局 - 公司目前共拥有五个生产基地，包括最初在昆山的两座、湖北黄石的一座，以及较新的江苏金坛和泰国基地 [5] - 金坛项目于2017年与德国Schweizer Electronic合资成立，专注生产用于智能汽车的PCB产品，后相关股权已逐步由公司收购 [6] - 泰国生产基地于2022年成立，2024年正式投产，注册资本64.9亿泰铢（约2.03亿美元），专注于生产用于高速网络交换机与路由器、人工智能伺服器以及智能汽车的最先进PCB产品 [6] - 泰国基地的设立属于中国制造企业推动全球产能多元化布局的一部分，旨在对冲国际贸易保护与限制措施带来的风险 [6] 市场地位与市场份额 - 截至今年6月底止的18个月内，公司已成为全球最大的数据中心用PCB供应商，市占率达10.3% [6] - 公司亦为用于L2级及以上自动驾驶「行车域控控制器」的高端HDI PCB市场龙头，市占率为15.2% [7] 财务表现与增长动力 - 公司2025年上半年收入按年增长57%，利润上升49% [2] - 数据通信PCB是公司最大的增长引擎，2025年上半年收入按年增长71%，达65.3亿元，占公司总收入逾四分之三 [8] - 智能汽车PCB业务于2025年上半年收入增长23%，升至14.2亿元，占总收入约16.7% [8] - 公司2025年上半年净利润按年增长49%，由去年同期的11.4亿元升至16.8亿元 [9] - 公司期内现金结余由15.4亿元增至27.4亿元，具备强劲的造现能力 [9] 产品结构与盈利能力 - 层数达22层或以上的高端PCB产品销售目前已占其总收入超过一半，于2025年上半年占比达54% [8] - 专注高端市场使公司保持了具竞争力的高毛利率，毛利率由2022年的27.9%提高至2025年上半年的32.3% [8] - 作为对比，伟创力过去12个月的毛利率为8.9%，东山精密为14.3%，深南电路为25%，胜宏科技以31.6%的毛利率略高于沪士电子 [8] 同业比较与估值 - 沪士电子深圳上市股份今年以来股价累升约80%，目前对应的预测市盈率约为18倍 [9] - 东山精密及胜宏科技的预测市盈率约17倍，伟创力为16倍，深南电路则显著偏高，达28倍 [9] - 从产品定位、技术优势及增长速度来看，沪士电子相比东山精密更具吸引力 [9]

整体协调人委任 - 2025年11月28日委任中国国际金融香港证券有限公司及香港上海滙豐銀行有限公司为整体协调人[7] - 2025年12月3日委任麦格理资本股份有限公司为整体协调人[7] - 若委任额外整体协调人将另行公告[9] 公告涉及人员 - 执行董事为吴传彬等四人[10] - 非执行董事为陈梅芳女士及林明彦先生[10] - 独立非执行董事为高启全等四人[10]

公司技术进展与产品动态 - 公司已具备应用于1.6T交换机的PCB产品的量产能力 [2] - 公司已启动该PCB产品的小批量出货 [2] 行业技术发展趋势 - 交换机产品正朝着1.6T的高速规格演进 [2]

公司战略与资本市场动态 - 公司于2025年12月1日递交港交所上市申请，冲击H股上市 [1] - 此次IPO意在为高端产能扩张与前沿技术研发（如CoWoP）助力 [1] - 标志着公司全球供应链交付体系的进一步成熟 [1] 产能与技术布局 - 公司泰国基地已于2025年第二季度进入量产并获得客户认可 [1] - 持续巩固在AI服务器及高端汽车电子领域的护城河 [1] - 公司国内、海外产能推进顺利 [1] 市场地位与客户拓展 - 公司是数据中心与交换机PCB领域的全球领跑者 [1] - 目前已导入多个北美大客户供应链 [1] 行业需求 - 高速网络的交换机及其配套路由相关PCB需求旺盛 [1] - AI服务器和HPC相关PCB需求旺盛 [1]

股价与交易表现 - 12月2日盘中股价下跌2.01%至70.64元/股，成交金额27.95亿元，换手率2.03%，总市值1359.37亿元 [1] - 当日主力资金净流出3411.91万元，特大单买卖金额分别为3.01亿元和3.64亿元，大单买卖金额分别为7.63亿元和7.35亿元 [1] - 公司今年以来股价上涨80.43%，近5个交易日上涨5.51%，近20日下跌0.51%，近60日上涨1.20% [2] - 今年以来6次登上龙虎榜，最近一次为11月25日，龙虎榜净买入3.11亿元，买入总计7.56亿元，卖出总计4.45亿元 [2] 公司基本情况与财务数据 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，PCB业务收入占比95.98% [2] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括交换机、5G、英伟达概念、云计算、无人驾驶等 [2] - 2025年1-9月实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%，归母净利润27.18亿元，同比增长47.03% [2] - A股上市后累计派现41.12亿元，近三年累计派现22.04亿元 [3] 股东与股本结构 - 截至9月30日股东户数为16.20万，较上期增加26.43%，人均流通股11866股，较上期减少20.88% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1.41亿股，较上期增加1724.42万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股2300.39万股，较上期减少103.66万股，易方达上证50增强A持股1760.16万股，较上期增加301.38万股 [3] - 永赢科技智选混合发起A为新进股东，持股1300.09万股，嘉实沪深300ETF退出十大流通股东之列 [3]

公司上市与市场地位 - 沪电股份已向港交所递交招股书，准备上市，联席保荐人为中金公司和汇丰 [1] - 公司是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商 [1] - 公司在全球数据中心领域PCB收入市占率为10.3%，22层及以上PCB市占率为25.3%，交换器及路由器用PCB市占率为12.5%，均位列全球第一 [1] 财务业绩表现 - 公司营业收入从2022年的人民币83.36亿元增长至2024年的人民币133.42亿元 [1] - 2025年上半年营业收入为人民币84.93亿元，同比增长57.2%，增速较2024年的49.3%进一步加快 [1] - 公司净利润从2022年的人民币13.62亿元增长至2024年的人民币25.87亿元 [2] - 2024年净利润同比增长71.1%，2025年上半年净利润为人民币16.83亿元，同比增长47.5% [2] 业务结构分析 - PCB业务是公司核心收入来源，收入占比稳定在95%以上 [2] - 32层及以上PCB收入从2022年的5.12亿元增长至2025年上半年的15.58亿元，收入占比从6.1%提升至18.3% [2] - 22-30层产品收入占比达35.9%，与32层及以上产品合计贡献54.2%的收入 [2] 客户与供应商集中度 - 2022年至2024年，公司前五大客户收入占比连续三年超过45%，2024年达到50.9%，其中第一大客户贡献收入12.3% [2] - 2025年上半年公司境外收入占比81.1%，显示对国际大客户依赖度较高 [2] - 2024年前五大供应商采购占比40.5%，最大供应商采购占比21.1% [3] - 核心原材料覆铜板供应依赖台湾楠梓电等少数供应商，台湾楠梓电同时是公司第二大股东，持股11.26% [3] - 2024年公司与台湾楠梓电的关联交易（销售加采购）合计占营收的3.4% [3]

两融余额与交易概况 - 截至12月1日，A股两融余额为24843.11亿元，较上一交易日增加107.33亿元，占A股流通市值比例为2.57% [1] - 当日两融交易额为1925.07亿元，较上一交易日增加347.62亿元，占A股成交额的10.18% [1] 行业融资净买入情况 - 申万31个一级行业中有21个行业获得融资净买入 [1] - 电子行业获融资净买入额居首，当日净买入42.65亿元 [1] - 融资净买入居前的行业还包括有色金属、机械设备、电力设备、国防军工、计算机等 [1] 个股融资净买入情况 - 43只个股获融资净买入额超过1亿元 [1] - 沪电股份获融资净买入额居首，净买入5.73亿元 [1] - 融资净买入金额居前的个股还包括香农芯创、紫金矿业、杰瑞股份、宁德时代、东方精工、寒武纪、兆易创新、华工科技、北方稀土 [1] 人工智能行业动态 - 12月1日，字节跳动发布豆包手机助手技术预览版并发售少量AI工程样机 [2] - 开源证券研报认为，豆包手机助手、夸克AI眼镜和华为AI玩具或将重塑端侧AI交互模式，助力AI应用加速落地 [2] - 相关技术有望持续拉动端侧AI需求 [2]