公司资本运作计划 - 公司拟筹划在境外发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 公司正计划与相关中介机构就H股发行上市相关工作进行商讨 [1] - H股发行上市相关细节尚未最终确定 [1]

公司资本运作计划 - 公司拟筹划在境外发行H股并在香港联交所主板挂牌上市[1] - 发行目的为优化海外业务布局并拓展多元化融资渠道[1] - 具体方案尚未最终确定需后续提交董事会和股东会审议[1] 监管审批要求 - 发行计划需取得相关政府机构及监管机构的备案批准或核准[1] - 该事项存在较大不确定性公司将及时履行信息披露义务[1]

公司资本运作 - 公司拟筹划境外发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 相关细节尚未最终确定 需提交董事会和股东会审议 [1] - 需取得政府机构、监管机构备案、批准或核准 [1] 战略发展目标 - 通过H股上市优化海外业务布局 [1] - 拓展多元化融资渠道 [1]

公司资本运作计划 - 公司拟筹划在境外发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 相关工作正与中介机构商讨 具体细节尚未最终确定 [1]

公司资本运作计划 - 公司正计划在境外发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 相关细节尚未最终确定 [1] - 发行需提交董事会和股东会审议 并需取得中国证监会 香港联交所和香港证监会等监管机构备案 批准或核准 [1]

新策略 - 公司拟筹划发行H股并在香港联交所主板挂牌上市[3] - 正计划与中介商讨相关工作，细节未确定[3] - 发行上市需经董事会、股东会审议及多部门备案、批准或核准[3] - 最终实施有较大不确定性[3] - 公司将按进展及时履行信息披露义务[4]

业务定位 - 工业机器人手臂业务目前仅应用于印制电路板生产领域 [1] - 该业务现阶段仅面向公司内部各生产基地提供使用 [1] - 工业机器人手臂暂不对外销售 [1] 财务披露 - 公司2024年报及2025半年报均提及工业机器人手臂营收情况 [1]

行业融资净买入情况 - 电子行业获融资净买入额居首 当日净买入18.3亿元 [1] - 银行 医药生物 汽车 食品饮料 公用事业等行业获融资净买入金额均超3亿元 [1] - 申万31个一级行业中有15个行业获融资净买入 [1] 个股融资净买入情况 - 1723只个股获融资净买入 其中134股净买入金额超5000万元 [1] - 17股获融资净买入额超2亿元 [1] - 沪电股份获融资净买入额居首 净买入3.54亿元 [1] - 胜宏科技 三花智控 阳光电源 福达股份 中国平安 兴森科技等股融资净买入金额居前 [1]

**行业与公司** 行业为人工智能（AI）相关印刷电路板（PCB）领域 公司为WUS Printed Circuit（002463 CH） 专注于高多层（>20层）高速低损耗PCB 主要客户包括思科、甲骨文、亚马逊和华为[1][12] **核心观点与论据** * **增长驱动因素**：受益于谷歌TPU需求从2025年下半年至2026年上半年走强 以及2026年起ASIC广泛采用全互联架构（all-to-all scale-up switches）带来的新PCB增量 同时英伟达Rubin平台将引入中背板PCB（mid-plane/back-plane PCB）替代线缆 进一步扩大PCB市场规模[1][2] * **技术升级趋势**：AI PCB规格持续升级 谷歌下一代TPU的PCB层数将从34层升至40层以上 材料从M7升级至M8混合材料 Meta的计算托盘PCB预计2026年采用36层以上M8混合PCB 而scale-up交换机和英伟达中背板PCB均需20-30层以上高端PCB[2] * **财务预测上调**：基于AI PCB需求强劲 将2025/26/27年盈利预测上调5.6%/11%/8% 预计2025年营收177.46亿人民币（原168.92亿） 归母净利润33.45亿（原31.68亿） 每股收益1.74人民币（原1.65）[4][14] * **估值与评级**：维持买入评级 目标价从41.22人民币大幅上调至86.80人民币 对应2025年38倍市盈率（原25倍） 接近其历史13-40倍区间高端 当前股价71.90人民币隐含20.7%上行空间[1][5][13] **其他重要内容** * **泰国工厂进展**：泰国工厂2025年上半年亏损约960万人民币 因二季度才小规模投产 已获得两家AI和交换机客户认证 预计2025年下半年再获四家客户认证 目标2025年底实现合理经济规模[3] * **财务指标优化**：预计净负债权益比从2024年17.5%降至2026年5.8% 2027年转为净现金 净资产收益率（ROE）维持在25%以上高水平[4][9] * **风险因素**：包括5G基站PCB需求放缓、数据中心需求不及预期、英特尔/AMD网络平台升级延迟以及汽车需求疲弱[13][26] * **ESG表现**：公司致力于水资源循环利用 回收率超过50%[14]

产能扩张计划 - 2024年第四季度规划投资43亿元人民币新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 [2] - 项目于2025年6月下旬开工建设 预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能 [2] - 项目实施将扩大高端产品产能 配合高速运算服务器和人工智能等新兴计算场景的中长期需求 [2] 泰国生产基地进展 - 沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段 [2] - 在AI服务器和交换机应用领域已陆续取得客户正式认可 [2] - 预计2025年末接近合理经济规模 为后续经营性盈利目标奠定基础 [2] 战略发展目标 - 泰国基地运营是海外战略布局关键支撑 正全力提升生产效率和产品质量 [2] - 通过客户拓展和产品导入逐步释放产能 验证中高端产品生产能力 [2] - 项目将增强公司核心竞争力 优化产品梯次结构并提高经济效益 [2]