公司港股IPO计划 - 沪电股份于近期向港交所首次呈交IPO申请文件，联席保荐人为中金公司和汇丰，距离其2025年9月19日公告筹划H股事宜仅过去两个多月 [1] - 此次港股IPO募集资金计划用于支持生产基地产能扩张、数据通信及智能汽车领域高性能PCB研发与前瞻技术创新、战略性投资并购，以及营运资金及一般公司用途 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家数据通信和智能汽车领域PCB解决方案提供商，产品涵盖高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、智能驾驶域控制器等高端PCB [2] - 根据灼识咨询资料，以截至2025年上半年止18个月的收入计，公司在多个细分领域全球市场份额排名第一：数据中心领域PCB占全球市场份额10.3%，22层及以上PCB占25.3%，交换机及路由器用PCB占12.5%，L2+级自动驾驶域控制器高阶HDI PCB占15.2% [2] - 报告期内（2022年、2023年、2024年及2025年上半年），公司绝大部分收入来自PCB产品销售，该业务收入占比分别为95.2%、95.9%、96.3%和95.9% [2] - 高速网络交换机及路由器是公司最核心的业务支柱，报告期内收入占比分别为35.5%、28.2%、29.2%和40.8% [2] - AI服务器及HPC领域的收入占比增长显著，从2022年的5.2%增至2025年上半年的17.8% [2] - 公司PCB产品销售收入主要来自境外，报告期内收入占比分别为75.5%、80.7%、83.2%和81.1% [3] 生产基地与产能利用 - 公司在中国和泰国合计拥有5个主要生产基地，其中中国4个（昆山市2个，黄石市1个，常州市1个），泰国1个 [3] - 截至2025年上半年，仅昆山沪士电子生产基地和黄石基地的产能利用率基本饱和（超过90%），其余基地产能利用率均不及90% [1][3] - 常州金坛基地在被收购前是亏损资产，主要生产汽车用PCB，其产能利用率从2022年的43.3%提升至2025年上半年的71.2%，但仍未满产 [3] - 泰国生产基地刚开始试产，2025年上半年产能利用率为73.5% [3] 财务业绩表现 - 报告期内，公司营收分别为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元和84.94亿元，利润分别为13.62亿元、14.90亿元、25.66亿元和16.78亿元，营收和利润保持增长 [4] - 公司前五大客户集中度呈上升趋势，报告期内收入占比分别为46.0%、46.0%、50.9%和51.2% [4] - 公司从前五大供应商的采购额占比也呈上升趋势，报告期内分别为34.0%、41.3%、40.5%和46.1% [4] - 公司存货快速攀升，报告期内存货分别为15.51亿元、15.48亿元、22.74亿元和29.42亿元，从2023年底的15.48亿元激增至2025年上半年末的29.42亿元，一年半时间内几乎翻倍 [7] 关联交易与楠梓电子关系 - 楠梓电子拥有沪电股份“主要股东+客户+供应商+销售代理”的四重身份 [1] - 楠梓电子通过其全资子公司WUS Group Holdings Co.,Ltd.持有沪电股份11.26%的A股股份 [5] - 报告期内，公司向楠梓电子采购PCB相关产品、劳务及其他服务，交易金额分别为4470万元、2650万元、3470万元和3730万元 [4] - 同期，公司向楠梓电子的销售金额分别为2280万元、1350万元、1030万元和920万元 [5] - 楠梓电子的全资子公司WUS Printed Circuit (Singapore) Pte.,Ltd.曾为公司销售代理并收取佣金，2022年至2024年公司支付的销售佣金分别为849.5万元、693.1万元和139.4万元 [5] - 公司与楠梓电子之间存在资金拆借和代垫款项，例如截至2024年底，公司向楠梓电子的“关联方垫款”余额为728.7万元 [5] - 公司证券部人士表示，与楠梓电子的关联交易都是因客户需求而产生 [8] 公司治理与股东回报 - 公司分红金额出现明显波动，2022年分红为2.86亿元，2023年和2024年分别暴增至9.57亿元和9.62亿元 [1][7] - 2022年至2024年的股利支付率分别为20.99%、63.26%和37.17% [7] - 公司证券部人士对分红大幅增长的解释是股利支付率差不多 [8] - 公司及中国境内附属公司报告期内未按照相关规定为所有员工足额缴纳社会保险及住房公积金，但未披露具体欠缴金额 [7] 市场表现与背景 - 公司历史可追溯至1992年，前身为昆山沪士电子有限公司，于2010年8月在深交所主板上市 [6] - 2025年初至12月9日收盘，其A股股价累计涨超80%，年内频创新高，最新市值超过1400亿元 [6]

公司概况与市场地位 - 公司为全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商，业务聚焦于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC等高增长、高技术壁垒领域 [2] - 公司在多个细分市场占据全球第一份额：数据中心领域PCB收入占全球市场份额10.3%，22层及以上PCB占25.3%，交换机及路由器用PCB占12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB占15.2% [4] - 公司技术护城河深厚，已掌握108层高多层板技术，实现44层「N+N」结构PCB量产，并具备54层「N+M」结构PCB量产能力，且为全球唯一实现功率半导体嵌入式PCB大批量量产的企业 [4] 财务业绩表现 - 公司收入与利润持续增长：2022年至2024年，收入分别为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元；期内利润分别为13.62亿元、14.90亿元、25.66亿元；期内利润率分别为16.3%、16.7%、19.2% [6] - 2025年前三季度业绩增长强劲：实现收入135.12亿元，同比增长49.96%；实现利润27.13亿元，同比增长48.25%，其中第三季度收入及净利润均创单季度新高 [6] - 公司近年派息慷慨：2022年至2024年及2025年上半年，分别宣派股息2.85亿元、2.86亿元、9.57亿元及9.62亿元 [6] 业务结构与发展驱动 - AI服务器及HPC业务收入占比大幅提升：该业务收入占总收入比重从2022年的5.2%增长至2024年的22.3%，2025年上半年为17.8% [8] - 高速网络交换机及路由器是核心业务支柱：该业务收入占比在2022年至2025年上半年期间介于28.2%至40.8%之间，2025年上半年占比达40.8% [8] - AI驱动的数据中心需求蓬勃发展，以及汽车电动化、智能化及网联化是驱动公司业绩增长的核心引擎与长期动力 [5] 资本市场行动与资金用途 - 公司已向港交所递交招股书，拟于主板上市，联席保荐人为中金公司、汇丰 [1] - 赴港上市募集资金拟用于支持昆山、黄石、金坛及泰国等生产基地的产能扩张；聚焦数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发及前瞻性技术创新；对PCB产业链优质企业进行投资或并购；以及补充营运资金 [1] - 公司A股股价在年内表现突出，年初至今累计上涨超84%，最新市值达1387亿元人民币，市盈率（TTM）为40.14倍，在PCB概念板块估值中处于中下水平 [2] 运营相关数据 - 公司存货金额有所增加：2022年至2024年及2025年上半年，存货分别为15.51亿元、15.48亿元、22.74亿元、29.42亿元 [8] - 存货周转天数保持相对稳定：同期存货平均周转天数分别为94天、87天、76天及82天 [9]

公司近期资本市场动态 - 沪电股份已向港交所递交招股书，拟于主板上市，联席保荐人为中金公司与汇丰 [2] - 公司计划将赴港上市募集资金用于支持昆山、黄石、金坛及泰国等生产基地的产能扩张，聚焦数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发及技术创新，对PCB产业链优质企业进行投资或并购，以及补充营运资金和一般公司用途 [2] - 公司是A股上市公司，2025年初至今股价累计上涨超过84%，最新市值达到1387亿元人民币，市盈率（TTM）为40.14倍，在PCB概念板块估值中处于中下水平 [3] 公司市场地位与技术实力 - 公司是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商，业务聚焦于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通讯网络、汽车智能及电动化系统等高增长、高技术壁垒领域 [3] - 根据灼识咨询数据，以截至2025年6月30日止18个月的收入统计，公司在多个细分市场位居全球第一：数据中心领域PCB市场份额为10.3%，22层及以上PCB全球市场份额为25.3%，交换机及路由器用PCB全球市场份额为12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB市场份额为15.2% [5] - 公司技术积累深厚，已掌握108层高多层板技术，10阶HDI技术通过验证，实现44层「N+N」结构PCB量产，并具备54层「N+M」结构PCB量产能力 [5] - 公司是全球唯一实现功率半导体嵌入式PCB大批量量产的企业，构建了独特的竞争护城河 [5] 公司财务与业务表现 - 公司收入与利润持续增长：2022年至2024年，收入分别为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元；期内利润分别为13.62亿元、14.90亿元、25.66亿元；期内利润率分别为16.3%、16.7%、19.2% [6] - 2025年前三季度，公司实现收入135.12亿元，同比增长49.96%；实现利润27.13亿元，同比增长48.25%，其中第三季度收入及净利润均创下单季度新高 [6] - 公司近年派息慷慨：2022年至2024年及2025年上半年，分别宣派股息2.85亿元、2.86亿元、9.57亿元及9.62亿元 [6] - 公司股权结构中，吴礼淦家族通过碧景控股（持股19.32%）和合拍友联（持股1.03%）合计持有20.35%表决权 [7] 业务结构与发展驱动因素 - AI驱动的数据中心需求蓬勃发展，特别是在高性能计算与数据互连应用领域，已成为驱动公司业绩增长的核心引擎 [6] - 汽车电动化、智能化及网联化的快速发展也为公司的长期业绩增长注入动力 [6] - 从收入构成看，高速网络交换机及路由器是公司最核心的业务支柱，2022年至2024年及2025年上半年，该领域收入占总收入比重分别为35.5%、28.2%、29.2%、40.8% [7] - AI服务器及HPC领域收入增长显著，同期占总收入比重分别为5.2%、13.9%、22.3%、17.8% [7] - 根据灼识咨询资料，AI及云端运算驱动的数据基础设施快速增长正逐步提升对高端PCB的需求，是行业扩展的重要驱动因素之一 [7] 运营数据与存货情况 - 公司存货金额有所增长：2022年至2024年及2025年上半年，存货分别为15.51亿元、15.48亿元、22.74亿元、29.42亿元 [8] - 尽管存货金额增加，但存货周转天数保持稳定，同期存货平均周转天数分别为94天、87天、76天及82天 [8]