文章核心观点 - AI算力（包括北美英伟达、谷歌、微软以及国内华为、云厂商）是推动PCB与覆铜板行业增长的核心动力，高阶HDI/高多层板和超低损耗覆铜板成为竞争关键 [1] - 产业链呈现“头部绑定、高端突破”的竞争态势，PCB领域形成“北美算力绑定龙头+国产算力核心玩家”梯队，覆铜板行业则头部集中、认证壁垒高 [1] 覆铜板（CCL）主流厂商：梯队分明，高端壁垒凸显 - 覆铜板是PCB的核心基材，占PCB成本约30%，其技术门槛与1-2年的认证周期决定了行业集中度高，头部厂商主导高端市场 [1] - **全球头部梯队（AI/高速场景核心供应商）**： - 生益科技：大陆覆铜板龙头，其M9级超低损耗覆铜板（Df≤0.002，支持224Gbps）已通过英伟达认证，适配GB300/Rubin架构等高端场景，量产良率超90% [2] - 建滔积层板：全球规模领先，覆盖中高端FR4与Low-Loss系列，集团内与建滔PCB形成垂直协同 [2] - 台光电子：中国台湾头部厂商，是英伟达高端覆铜板核心供应商之一 [2] - 南亚塑胶：中国台湾巨头，覆盖从常规FR4到Low-Loss的全系列产品，产能规模大 [2] - 松下/Resonac：日本老牌厂商，是高端超低损耗、高可靠性覆铜板标杆，技术壁垒深厚 [2] - **国产第二梯队（加速高端化突破）**： - 包括华正新材、金安国纪、南亚新材、联茂/台燿等，正加速推进Low-Loss系列产品认证与国产替代 [3] - **细分/海外特色厂商（特种场景壁垒高）**： - 如Rogers、Isola主打PTFE/碳氢体系高频微波覆铜板，用于光模块、雷达等领域，技术壁垒极高 [3] PCB主流厂商：算力绑定决定卡位，梯队清晰 - PCB厂商的核心竞争力体现在客户绑定深度、高端产品技术和海外产能布局 [3] - **北美算力链核心绑定龙头（短期弹性最大）**： - 胜宏科技：高阶HDI/高多层板龙头，是英伟达Tier1供应商，为GB200/GB300 AI加速卡、UBB、NVSwitch板核心供货方，份额高，同时切入谷歌、微软、亚马逊供应链 [4] - 沪电股份：高速通信板/服务器母板标杆，800G/1.6T交换机板全球领先，是英伟达、思科、谷歌核心供应商，Switch Tray份额突出，泰国基地支撑海外交付 [4] - **国产算力链核心玩家（中长期确定性强）**： - 深南电路：超高层板/IC载板/封装基板龙头，超大尺寸PCB技术领先，是华为、中兴高端通信/服务器核心供应商 [4] - 鹏鼎控股：FPC/SLP/高阶HDI龙头，消费电子+AI服务器双轮驱动，英伟达Orin模组等订单落地 [4] - 东山精密：HDI/高多层板产能规模大，是英伟达B300等项目二供序列，产能弹性大 [4] - **台系/海外标杆厂商（全球份额稳定）**： - 如TTM/金像电，是超高层板/高速背板全球标杆，为英伟达、谷歌、微软核心供应商，高端份额高 [5] 关键行业规律：PCB厂商极少自给自足，覆铜板绑定决定竞争力 - **主流PCB厂商自给自足现状**： - 绝大多数PCB厂（如沪电、胜宏、鹏鼎、深南电路、东山精密等）均不自行生产覆铜板 [5] - 核心原因有三：覆铜板技术门槛高；英伟达、北美云、华为等核心客户会明确指定覆铜板品牌与型号；外采可分散占PCB成本约30%的原材料价格波动风险 [5][6] - **少数协同例外情况**： - 仅集团化企业存在部分垂直协同，如建滔系（建滔积层板+建滔PCB）、生益系（生益科技+生益电子），可内部供应部分常规覆铜板，但高端Low-Loss覆铜板与特种基材仍需外采 [6] 产业链竞争核心与受益逻辑 - **竞争核心维度**： - 覆铜板：聚焦M9/M10级超低损耗产品的产能、良率、客户认证（英伟达/AMD/北美云），以及上游关键物料的供应链韧性 [6] - PCB：聚焦高阶HDI（6阶+）、高多层板（30层+）的技术突破，海外产能布局（泰国/马来西亚等），以及与算力龙头的绑定深度 [6] - **受益节奏与逻辑**： - 短期（1-2年）：北美算力扩张与英伟达GB300/Rubin放量，使胜宏科技、沪电股份（PCB）以及生益科技、台光电子（覆铜板）弹性最大 [7] - 中期（2-3年）：国产算力链崛起与800G/1.6T交换机、光模块放量，使深南电路、鹏鼎控股、东山精密（PCB）以及华正新材、南亚新材（覆铜板）受益显著 [7] - 长期（3年以上）：IC载板/封装基板国产替代与先进封装爆发，使深南电路（PCB+载板）、生益科技（覆铜板+载板材料）等具备高端突破能力的厂商迎来机遇 [7]

文章核心观点 - 2025年，在AI需求驱动及大厂技术升级助推下，PCB板块取得显著超额收益，年初至今涨幅达149.9%，位居电子细分板块首位 [3][4] - 展望2026年，AI算力中心在大模型训练及推理需求推动下，部署规模和速度将进一步提升，AI PCB需求保持高速增长，供给紧张趋势延续，行业仍处于高景气周期 [3] - PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，伴随业绩高增的可持续性，估值有向上突破空间，投资评级维持“推荐” [3] 2025年板块行情回顾 - 全年板块走势受AI算力需求、开源模型发布、中美关税战、新技术预期及业绩分化等多重因素影响，呈现宽幅震荡并最终上涨 [4] - 年初以来SW印制电路板板块上涨149.9%，在电子细分板块中排名第1，跑赢SW电子板块101.2个百分点，跑赢沪深300指数132.2个百分点 [4][22] - 截至2025年12月23日，PCB板块整体PE估值处于行业历史高位区间 [26] 景气度跟踪 下游终端需求 - 尽管手机及汽车等端侧需求2026年预计走弱，但AI算力建设推动服务器及交换机加速升级，需求保持旺盛 [5] - 2025年全球PCB市场规模预计为849亿美元，同比增长15.4%，其中AI相关领域（服务器、有线侧）占比提升至28.7% [6][32] - 北美主要云厂商对2026年AI资本支出（Capex）展望乐观，预计总额约5500亿美元，同比增长25%左右 [7][54] 产业链库存 - 中国台湾PCB月度CP值从2025年7月开始处于0.5以下，显示行业景气度较高后出现结构性调整 [5][34] - 中国大陆及台股PCB厂商2025年第三季度库存环比向上抬升，显示下游厂商加大备库，AI需求旺盛 [5][34] 产能利用率及扩产 - 国内头部PCB厂商2025年下半年整体产能利用率在93%-97%之间，进入第四季度景气度持续走高 [39] - 展望2026年，头部厂商多保持乐观，订单能见度普遍达3个月以上，并积极扩充IC载板、高多层板、高阶厚HDI板等高端产能 [6][40] - PCB行业资本开支从2024年下半年开始逐步扩大，2025年前三季度国内PCB厂商购建固定资产等支付的现金同比增长53.9% [41] 产品价格 - 上游铜价高位震荡上行，金价处于高位，铜箔加工费、玻纤布呈现涨价趋势，树脂价格相对平稳 [6][44] - 2025年下半年CCL价格涨势明确，受原材料涨价推动，头部厂商密集提价；AI高端HDI、高多层板及载板需求旺盛，价格看涨 [45] PCB整体景气度 - 2025年1-11月，台股PCB行业累计收入同比增长12.8% [47] - Prismark预计2025年第四季度全球PCB市场规模同比增速将提升，2026年全球PCB市场规模预计将增长至940-980亿美元 [6][49] PCB细分领域分析 算力PCB - AI数据中心是PCB增长最快、最大的下游应用领域，Prismark预计2024-2029年服务器用PCB市场复合年增长率（CAGR）达18.7%，至257亿美元 [7][51] - AI服务器持续迭代推动PCB向高阶HDI方向加速升级，Prismark预计AI/HPC服务器HDI市场规模2024-2029年CAGR高达30%，至47亿美元 [7] - 粗略估算，国内上市公司中能匹配AI需求的PCB有效产能供给约1200亿元，而需求端预计在1500亿元左右，供给紧张 [7] - 英伟达Rubin架构采用无缆化设计，大幅提升柜内PCB需求及价值量，材料向M8+/M9加速升级 [59][61] - 谷歌TPU、AWS Trainium等ASIC芯片以及国内华为昇腾、寒武纪等算力芯片厂商快速发展，驱动全球AI PCB需求高速增长 [7][68][74] 端侧PCB - 消费终端AI化及折叠屏、AI眼镜等新型态终端推出，将带动终端PCB升级和价值量提升，关注2026年苹果、OpenAI等新品创新 [8] - 2026年汽车市场增速预计放缓，但智能化升级将带动汽车PCB价值量提升 [8] 载板 - AI算力芯片和存储需求向上带动行业明显回暖，全球载板产能稼动率快速提升 [8] - 上游Low-CTE玻布材料供给紧缺，供需缺口下将推动载板价格持续走高，国内高端ABF载板厂商迎来切入核心客户供应链的窗口期 [8] 材料及设备 覆铜板 - AI高速运算场景推动高速CCL升级节奏加速，预计2026年M8为主流板材，M9进入量产；2027年M9成为主流板材 [9] - 预计2026年高速CCL市场规模约80亿美元，2024-2027年需求CAGR达40% [9] - “涨价”成为CCL行业2025-2026年主旋律，上游原材料价格上涨、下游AI需求挤占产能及PCB环节库存低等因素驱动CCL处于涨价通道 [9] - 目前高速CCL市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商如生益科技、南亚新材已在算力供应链取得突破并开始放量 [9] 上游主材 - CCL上游主材（铜箔、树脂、玻纤布）成本占比分别约为42%、26%、20% [10] - AI需求推动CCL向M8、M9等级升级，带动高端主材需求放量 [10] - 玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，缺口严重 [10] - 电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔加速升级，需求快速增长 [10] - 树脂：M8+、M9等级CCL升级有望推动碳氢树脂需求放量 [10] 设备 - AI PCB加速扩产升级，高端设备需求旺盛推动国产厂商份额快速提升 [11] - 钻孔领域，高阶HDI、高多层板升级带动机械和激光钻孔设备需求，大族数控在该领域卡位，超快激光设备迎突破 [11] - 钻针环节量价齐升，鼎泰高科受益于PCB钻针需求增长及M9新材料钻针项目进展 [11] 2026年行业投资策略 - 算力板块仍是2026年Beta最强的主线之一，AI持续推动对高多层及高阶HDI的需求 [12] - 从产业链环节对比分析，上游CCL及原材料环节具备量价齐升趋势，且国内公司有全球份额扩张的Alpha，应为首选 [12] - AI PCB环节，在供需缺口背景下，应把握具备产能规模优势、客户资源、技术卡位的头部厂商及有望在海外供应链实现“0-1”突破的厂商 [12] - 设备环节，下游PCB厂商的持续扩产升级是增长驱动力，看好国内设备厂商在此轮AI驱动的产能升级下实现弯道超车 [12]

中国高端AI芯片市场展望与英伟达H200交付计划 - 中国整体高端AI芯片市场总量预计在2026年有望增长超过60% [1] - 本土AI芯片设计商有机会扩大市场占比至50%左右 [1] - 英伟达H200或其他同级海外产品在中国市场有机会维持约近30%占比 [1] 英伟达H200芯片对华销售动态 - 英伟达计划于明年2月中旬（中国农历春节前）向中国客户交付H200芯片 [1] - 计划动用库存履行首批订单，预计发货总量为5000至10000套芯片模组，相当于约4万至8万颗H200芯片 [1] - H200芯片是英伟达仅次于Blackwell系列的次顶级芯片，此前被禁止对华出口 [1] - 美国政府已允许英伟达向“经批准的客户”出口H200芯片，但不包括其更先进的Blackwell和即将发布的Rubin芯片 [1] - 美国政府已启动跨部门审查程序，评估对中国出口H200芯片的相关许可证申请 [1] 行业影响与产业链机会 - AI芯片自主发展和海外限制缓解均有利于国内算力基础设施建设 [2] - 产业链相关公司将充分受益 [2] - 提及的相关公司包括：工业富联、华勤技术、沪电股份、龙芯中科、联想集团、立讯精密、晶晨股份 [2]

中国高端AI芯片市场展望 - 中国整体高端AI芯片市场总量预计在2026年有望增长超过60% [1] - 本土AI芯片设计商有机会将市场占比扩大至50%左右 [1] - 在可输入中国市场的情况下，英伟达H200等海外产品有机会维持约近30%的市场占比 [1] 英伟达H200芯片对华销售动态 - 英伟达计划于明年2月中旬（中国农历春节前）向中国客户交付H200芯片 [2] - 计划动用库存履行首批订单，预计发货总量为5000至10000套芯片模组，相当于约4万至8万颗H200芯片 [2] - H200芯片是英伟达仅次于Blackwell系列的次顶级芯片，此前被禁止对华出口 [2] - 美国政府已允许英伟达向“经批准的客户”出口H200芯片，但不包括其更先进的Blackwell和即将发布的Rubin芯片 [2] - 美国政府已启动跨部门审查程序，评估对中国出口H200芯片的相关许可证申请 [2] 行业影响与产业链观点 - AI芯片自主发展和海外限制缓解均有利于国内算力基础设施建设 [2] - 产业链相关公司将充分受益，建议持续关注工业富联、华勤技术、沪电股份、龙芯中科、联想集团、立讯精密、晶晨股份等公司 [2]

公司股价与交易表现 - 12月24日盘中股价上涨2.00%，报72.85元/股，成交额21.35亿元，换手率1.55%，总市值1401.90亿元 [1] - 主力资金净流出962.08万元，特大单与大单买卖活跃，特大单买入占比9.96%，卖出占比9.89%；大单买入占比25.48%，卖出占比26.01% [1] - 今年以来股价累计上涨86.08%，但近期表现分化，近5个交易日涨1.18%，近20日涨0.03%，近60日跌6.48% [1] - 今年以来已6次登上龙虎榜，最近一次为11月25日，龙虎榜净买入3.11亿元，买入总计7.56亿元（占总成交额18.46%），卖出总计4.45亿元（占总成交额10.86%） [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，PCB业务收入占总收入的95.98% [1] - 2025年1-9月实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%；归母净利润27.18亿元，同比增长47.03% [2] - A股上市后累计派现41.12亿元，近三年累计派现22.04亿元 [3] - 截至2025年9月30日，股东户数为16.20万户，较上期增加26.43%；人均流通股11866股，较上期减少20.88% [2] 行业归属与概念板块 - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 [2] - 所属概念板块包括交换机、5G、无人驾驶、英伟达概念、毫米波雷达等 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1.41亿股，较上期增加1724.42万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF为第四大流通股东，持股2300.39万股，较上期减少103.66万股 [3] - 易方达上证50增强A为第六大流通股东，持股1760.16万股，较上期增加301.38万股 [3] - 易方达沪深300ETF为第七大流通股东，持股1656.90万股，较上期减少54.22万股 [3] - 永赢科技智选混合发起A为新进第八大流通股东，持股1300.09万股 [3] - 华夏沪深300ETF为第九大流通股东，持股1236.50万股，较上期减少17.83万股 [3] - 嘉实沪深300ETF退出十大流通股东之列 [3]

公司股价与交易表现 - 12月23日盘中，公司股价上涨2.02%，报72.83元/股，总市值达1401.51亿元，成交额为9.02亿元，换手率为0.65% [1] - 当日主力资金净流入3809.39万元，特大单买入1.21亿元（占比13.45%），卖出9494.95万元（占比10.52%），大单买入2.15亿元（占比23.88%），卖出2.04亿元（占比22.58%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨86.03%，近5个交易日上涨6.49%，近20日上涨8.78%，但近60日下跌9.03% [1] - 今年以来公司已6次登上龙虎榜，最近一次为11月25日，当日龙虎榜净买入3.11亿元，买入总计7.56亿元（占总成交额18.46%），卖出总计4.45亿元（占总成交额10.86%） [1] 公司业务与行业归属 - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，PCB业务收入占总收入的95.98% [1] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，所属概念板块包括交换机、5G、无人驾驶、英伟达概念、毫米波雷达等 [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%，归母净利润27.18亿元，同比增长47.03% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为16.20万户，较上期增加26.43%，人均流通股为11866股，较上期减少20.88% [2] - 公司A股上市后累计派现41.12亿元，近三年累计派现22.04亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1.41亿股，较上期增加1724.42万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第四大流通股东，持股2300.39万股，较上期减少103.66万股 [3] - 易方达上证50增强A（110003）为第六大流通股东，持股1760.16万股，较上期增加301.38万股 [3] - 易方达沪深300ETF（510310）为第七大流通股东，持股1656.90万股，较上期减少54.22万股 [3] - 永赢科技智选混合发起A（022364）为新进第八大流通股东，持股1300.09万股 [3] - 华夏沪深300ETF（510330）为第九大流通股东，持股1236.50万股，较上期减少17.83万股 [3] - 嘉实沪深300ETF（159919）已退出十大流通股东之列 [3]

市场整体表现 - 12月22日，沪指上涨0.69% [1] - 申万一级行业中，上涨行业有22个，通信和综合行业涨幅居前，分别为4.28%和2.63%，电子行业涨幅位居第三 [1] - 下跌行业中，传媒和银行跌幅居前，分别为0.61%和0.52% [1] - 两市主力资金全天净流入66.05亿元 [1] 行业资金流向 - 有11个行业主力资金净流入，通信行业净流入规模居首，全天净流入75.16亿元，该行业今日上涨4.28% [1] - 电子行业主力资金净流入规模其次，为60.73亿元，日涨幅为2.62% [1] - 主力资金净流出的行业有20个，计算机行业净流出规模居首，为24.08亿元，其次是传媒行业，净流出22.63亿元，医药生物、商贸零售、机械设备等行业净流出也较多 [1] 电子行业个股表现 - 电子行业所属475只个股中，今日上涨的有382只，涨停6只，下跌的有86只，跌停1只 [2] - 该行业资金净流入的个股有234只，其中净流入资金超亿元的有30只 [2] - 资金净流入居首的是工业富联，净流入13.18亿元，紧随其后的是中芯国际和沪电股份，分别净流入8.37亿元和5.77亿元 [2] - 电子行业资金净流出个股中，净流出超亿元的有12只，净流出资金居前的有赛微电子、京东方A、臻镭科技，分别净流出8.30亿元、5.24亿元和2.73亿元 [2] 电子行业资金流入前十个股详情 - 工业富联：代码601138，今日涨跌幅3.98%，换手率0.89%，主力资金净流入131781.06万元 [2] - 中芯国际：代码688981，今日涨跌幅6.00%，换手率4.05%，主力资金净流入83671.32万元 [2] - 沪电股份：代码002463，今日涨跌幅5.73%，换手率4.24%，主力资金净流入57685.49万元 [2] - 领益智造：代码002600，今日涨跌幅3.98%，换手率3.97%，主力资金净流入56314.01万元 [2] - 海光信息：代码688041，今日涨跌幅5.44%，换手率1.33%，主力资金净流入48599.36万元 [2] - 胜宏科技：代码300476，今日涨跌幅3.44%，换手率4.15%，主力资金净流入44950.09万元 [2] - 深南电路：代码002916，今日涨跌幅6.23%，换手率2.31%，主力资金净流入43905.56万元 [2] - 生益科技：代码600183，今日涨跌幅8.51%，换手率2.13%，主力资金净流入41768.56万元 [2] - 环旭电子：代码601231，今日涨跌幅10.02%，换手率2.77%，主力资金净流入40173.79万元 [2] - 立讯精密：代码002475，今日涨跌幅1.67%，换手率1.07%，主力资金净流入36005.53万元 [2] 电子行业资金流出前五个股详情 - 赛微电子：代码300456，今日涨跌幅-4.64%，换手率16.10%，主力资金净流出82969.38万元 [3] - 京东方A：代码000725，今日涨跌幅-1.22%，换手率1.88%，主力资金净流出52447.62万元 [3] - 臻镭科技：代码688270，今日涨跌幅-0.44%，换手率12.46%，主力资金净流出27253.16万元 [3] - 乾照光电：代码300102，今日涨跌幅-3.23%，换手率13.21%，主力资金净流出25563.83万元 [3] - 华体科技：代码603679，今日涨跌幅-9.94%，换手率36.77%，主力资金净流出22238.72万元 [3]

公司高管减持 - 沪电股份高级管理人员李明贵于2025年11月6日至11月18日期间通过集中竞价交易减持公司股份55,000股 [1] - 减持均价为71.62元/股 [1] - 本次减持股份数量占公司目前总股本的0.0029% [1] 减持后持股情况 - 减持完成后，李明贵合计持有公司股份586,703股 [1] - 减持后持股数量占总股本比例为0.0305% [1] 减持计划与影响 - 本次减持计划已实施完毕 [1] - 减持行为符合相关法律法规规定 [1] - 减持未对公司治理结构及持续经营产生影响，亦未导致公司控制权变更 [1]

减持计划 - 李明贵计划2025年9月23日至12月22日减持不超160,400股[1] 减持情况 - 2025年11月6日至11月18日卖出55,000股，占总股本约0.0029%[1][2] - 减持均价为71.62元/股[2] - 减持价格区间为62.72 - 72.76元/股[3] 股本变动 - 本次变动前总股本为1,923,997,576股，变动后为1,924,363,537股[4] 持股变动 - 减持前合计持股641,703股，占比0.0334%，减持后为586,703股，占比0.0305%[8] - 减持前无限售条件股份160,426股，占比0.0083%，减持后为105,426股，占比0.0055%[8] - 减持前后限售条件流通股（高管锁定股）均为481,277股，占比0.0250%[8]

市场表现 - 12月22日，元件板块整体表现强劲，较上一交易日大幅上涨4.81% [1] - 当日上证指数上涨0.69%，报收于3917.36点，深证成指上涨1.47%，报收于13332.73点 [1] - 板块内多数个股上涨，南亚新材以9.84%的涨幅领涨，景旺电子、明阳电路、生益科技、东山精密等涨幅均超过8% [1] - 部分个股出现下跌，其中高华科技下跌4.26%，本川智能下跌4.11% [2] 个股交易数据 - 南亚新材收盘价为65.65元，成交量为7.88万手，成交额为5.02亿元 [1] - 景旺电子收盘价为72.87元，成交量为47.60万手，成交额为33.96亿元 [1] - 生益科技收盘价为65.57元，成交量为51.02万手，成交额为32.69亿元 [1] - 东山精密收盘价为81.82元，成交量为60.61万手，成交额为48.78亿元 [1] - 深南电路收盘价为226.00元，成交量为15.33万手，成交额为34.24亿元 [1] - 沪电股份收盘价为71.39元，成交量为81.43万手，成交额为57.50亿元 [1] - 高华科技收盘价为44.29元，成交量为9.76万手，成交额为4.41亿元 [2] - 本川智能收盘价为58.03元，成交量为6.60万手，成交额为3.86亿元 [2] 资金流向 - 当日元件板块整体呈现主力资金大幅净流入，净流入金额达24.5亿元 [2] - 游资资金净流出14.23亿元，散户资金净流出10.27亿元 [2] - 沪电股份主力资金净流入4.64亿元，占其成交额的8.06% [3] - 生益科技主力资金净流入4.25亿元，占其成交额的13.01% [3] - 深南电路主力资金净流入4.16亿元，占其成交额的12.15% [3] - 胜宏科技主力资金净流入4.06亿元，占其成交额的3.86% [3] - 东山精密主力资金净流入2.71亿元，占其成交额的5.55% [3] - 景旺电子主力资金净流入1.49亿元，占其成交额的4.39% [3]