业务定位 - 工业机器人手臂业务目前仅应用于印制电路板生产领域 [1] - 该业务现阶段仅面向公司内部各生产基地提供使用 [1] - 工业机器人手臂暂不对外销售 [1] 财务披露 - 公司2024年报及2025半年报均提及工业机器人手臂营收情况 [1]

行业融资净买入情况 - 电子行业获融资净买入额居首 当日净买入18.3亿元 [1] - 银行 医药生物 汽车 食品饮料 公用事业等行业获融资净买入金额均超3亿元 [1] - 申万31个一级行业中有15个行业获融资净买入 [1] 个股融资净买入情况 - 1723只个股获融资净买入 其中134股净买入金额超5000万元 [1] - 17股获融资净买入额超2亿元 [1] - 沪电股份获融资净买入额居首 净买入3.54亿元 [1] - 胜宏科技 三花智控 阳光电源 福达股份 中国平安 兴森科技等股融资净买入金额居前 [1]

**行业与公司** 行业为人工智能（AI）相关印刷电路板（PCB）领域 公司为WUS Printed Circuit（002463 CH） 专注于高多层（>20层）高速低损耗PCB 主要客户包括思科、甲骨文、亚马逊和华为[1][12] **核心观点与论据** * **增长驱动因素**：受益于谷歌TPU需求从2025年下半年至2026年上半年走强 以及2026年起ASIC广泛采用全互联架构（all-to-all scale-up switches）带来的新PCB增量 同时英伟达Rubin平台将引入中背板PCB（mid-plane/back-plane PCB）替代线缆 进一步扩大PCB市场规模[1][2] * **技术升级趋势**：AI PCB规格持续升级 谷歌下一代TPU的PCB层数将从34层升至40层以上 材料从M7升级至M8混合材料 Meta的计算托盘PCB预计2026年采用36层以上M8混合PCB 而scale-up交换机和英伟达中背板PCB均需20-30层以上高端PCB[2] * **财务预测上调**：基于AI PCB需求强劲 将2025/26/27年盈利预测上调5.6%/11%/8% 预计2025年营收177.46亿人民币（原168.92亿） 归母净利润33.45亿（原31.68亿） 每股收益1.74人民币（原1.65）[4][14] * **估值与评级**：维持买入评级 目标价从41.22人民币大幅上调至86.80人民币 对应2025年38倍市盈率（原25倍） 接近其历史13-40倍区间高端 当前股价71.90人民币隐含20.7%上行空间[1][5][13] **其他重要内容** * **泰国工厂进展**：泰国工厂2025年上半年亏损约960万人民币 因二季度才小规模投产 已获得两家AI和交换机客户认证 预计2025年下半年再获四家客户认证 目标2025年底实现合理经济规模[3] * **财务指标优化**：预计净负债权益比从2024年17.5%降至2026年5.8% 2027年转为净现金 净资产收益率（ROE）维持在25%以上高水平[4][9] * **风险因素**：包括5G基站PCB需求放缓、数据中心需求不及预期、英特尔/AMD网络平台升级延迟以及汽车需求疲弱[13][26] * **ESG表现**：公司致力于水资源循环利用 回收率超过50%[14]

产能扩张计划 - 2024年第四季度规划投资43亿元人民币新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 [2] - 项目于2025年6月下旬开工建设 预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能 [2] - 项目实施将扩大高端产品产能 配合高速运算服务器和人工智能等新兴计算场景的中长期需求 [2] 泰国生产基地进展 - 沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段 [2] - 在AI服务器和交换机应用领域已陆续取得客户正式认可 [2] - 预计2025年末接近合理经济规模 为后续经营性盈利目标奠定基础 [2] 战略发展目标 - 泰国基地运营是海外战略布局关键支撑 正全力提升生产效率和产品质量 [2] - 通过客户拓展和产品导入逐步释放产能 验证中高端产品生产能力 [2] - 项目将增强公司核心竞争力 优化产品梯次结构并提高经济效益 [2]

板块整体表现 - 元件板块当日上涨0.81% 领涨个股为南亚新材（涨10.36%）[1] - 上证指数下跌1.15%至3831.66点 深证成指下跌1.06%至13075.66点[1] - 板块内呈现分化格局 10只个股涨幅超2.5% 10只个股跌幅超2.2%[1][2] 领涨个股表现 - 南亚新材收盘81.07元 涨幅10.36% 成交11.55万手 成交额9.26亿元[1] - 广合科技收盘84.33元 涨幅10.01% 成交20.43万手 成交额16.87亿元[1] - 华正新材收盘43.44元 涨幅10.00% 成交19.05万手 成交额8.04亿元[1] - 沪电股份涨幅6.38% 成交187.49万手 成交额65.04亿元[1] 资金流向特征 - 板块主力资金净流出18.77亿元 游资资金净流入10.7亿元 散户资金净流入8.07亿元[2] - 兴森科技获主力净流入5.54亿元 占比10.95% 居板块首位[3] - 生益科技获主力净流入3.35亿元 占比8.81% 华正新材主力净流入1.50亿元 占比18.69%[3] - 广合科技主力净流入1.35亿元 占比8.02% 博敏电子主力净流入1.27亿元 占比7.24%[3] 成交活跃度 - 兴森科技成交218.29万手 成交额50.63亿元 居成交量榜首[1] - 沪电股份成交187.49万手 成交额65.04亿元 居成交额前列[1] - 东山精密成交95.61万手 成交额76.57亿元 但股价下跌3.03%[2]

报告行业投资评级 - 维持通信行业"增持"评级 [5][81] 报告核心观点 - 通信行业2025年H1整体营收稳健增长、盈利提速 以91家公司为样本 整体实现营收17850.03亿元（同比+10.07%） 归母净利润1604.32亿元（同比+11.26%） 扣非后归母净利润1490.23亿元（同比+13.04%）[2][8] - 2025年Q2通信行业盈利增速进一步提升 实现营收9424.83亿元（同比+10.91%） 归母净利润986.82亿元（同比+12.33%） 扣非后归母净利润912.62亿元（同比+12.94%）[11] - 光模块、通信PCB、网络设备商、物联网模组板块综合表现突出 营收和归母净利润同比增速均位列行业前五[14][15][16] - AI算力产业链继续加速发展 海外云厂商资本开支高增 2025Q2合计实现950亿美元（同比+82.96% 环比+32.05%） 科技巨头持续上调投资指引[22] 分板块业绩总结 光模块及器件板块 - 2025H1营收479.88亿元（同比+64.88%） 归母净利润108.76亿元（同比+111.99%） 毛利率34.97%（同比+2.18pct）[31] - 2025Q2营收274.24亿元（同比+66.77%） 归母净利润65.36亿元（同比+114.10%） 毛利率35.26%（同比+0.61pct）[31] - 新易盛营收同比+282.64% 归母净利润同比+355.68%；中际旭创营收同比+36.95% 归母净利润同比+69.40%；天孚通信营收同比+57.84% 归母净利润同比+37.46%[31] 通信PCB&CLL板块 - 2025H1营收572.49亿元（同比+37.66%） 归母净利润80.58亿元（同比+80.79%） 毛利率24.47%（同比+2.74pct）[36] - 2025Q2营收309.29亿元（同比+39.44%） 归母净利润46.70亿元（同比+78.42%） 毛利率25.00%（同比+1.12pct）[36] - 沪电股份营收同比+56.59% 归母净利润同比+47.50%；深南电路营收同比+25.63% 归母净利润同比+37.75%[36] 网络设备商板块 - 2025H1营收5071.11亿元（同比+28.86%） 归母净利润191.84亿元（同比+19.57%） 毛利率21.95%（同比-2.90pct）[40] - 2025Q2营收2825.79亿元（同比+30.51%） 归母净利润109.37亿元（同比+26.95%） 毛利率20.75%（同比-3.03pct）[40] - 工业富联营收同比+35.58% 归母净利润同比+38.61%；锐捷网络营收同比+31.84% 归母净利润同比+194.00%[40] IDC板块 - 2025H1营收166.18亿元（同比-9.66%） 归母净利润21.26亿元（同比-27.61%） 毛利率31.18%（同比+0.24pct）[46] - 2025Q2营收89.03亿元（同比-11.78%） 归母净利润10.17亿元（同比-34.33%） 毛利率31.00%（同比-0.76pct）[46] - 奥飞数据已投入运营自建自营数据中心总机柜数超过57000个 储备约60MW数据中心项目[47][49] 基础电信运营商板块 - 2025H1营收10133.93亿元（同比+0.33%） 归母净利润1136.01亿元（同比+5.14%） 毛利率29.79%（同比+0.57pct）[54] - 2025Q2营收5117.71亿元（同比-0.12%） 归母净利润715.00亿元（同比+6.08%） 毛利率32.36%（同比+5.19pct）[54] - 中国移动数字化转型收入1569亿元（同比+6.6%）；中国电信产业数字化收入749亿元 AIDC收入同比+7.4%；中国联通算网数智收入454亿元 占比提升至26%[55][56][57] 其他重点板块 - 物联网模组及方案板块2025H1营收202.30亿元（同比+24.50%） 归母净利润11.57亿元（同比+25.52%）[66] - 光纤光缆板块2025H1营收655.27亿元（同比+14.53%） 归母净利润33.93亿元（同比-0.37%）[73] - 通信芯片板块2025H1营收30.58亿元（同比+7.34%） 归母净利润-2.70亿元（同比+18.94%）[61] 海外AI产业链动态 - 甲骨文未实现履约义务达4550亿美元（同比+359%） 预计2026财年云基础设施收入达180亿美元（较2025财年增长77%）[25][26] - 博通FY25Q3 AI收入52亿美元（环比+19%） FY25Q4 AI收入指引62亿美元（环比+19%）[27] - Marvell将2028年数据中心TAM预期从750亿美元提升至940亿美元[27]

公司战略定位 - 产品聚焦通信设备、数据中心基础设施、汽车电子三大核心领域 [2] - 实施差异化产品竞争战略 依托中高阶产品与技术优势 [2] - 坚持面向头部客户群体开展业务 注重中长期可持续利益 [2][3] 技术发展与创新投入 - 持续投入超高密度集成、超高速信号传输技术研发 [3] - 2025年上半年资本开支达13.88亿人民币用于固定资产建设 [4] - 2024年Q4启动43亿人民币AI芯片配套高端PCB扩产项目 预计2026年下半年试产 [4] 市场机遇与竞争态势 - AI驱动服务器/数据存储/高速网络基础设施需求增长带来行业机遇 [4][5] - 同行纷纷向高端PCB领域倾斜资源 未来竞争预计加剧 [5] - 需通过技术升级抢占市场先机 开发高密度互连与高速传输产品 [5] 海外布局与产能进展 - 泰国生产基地2025年Q2进入小规模量产阶段 [6] - 已获得AI服务器和交换机领域客户正式认可 [6] - 预计2025年末接近合理经济规模 为实现经营性盈利奠定基础 [7]

**AI PCB与CCL全球市场研究关键要点总结** **涉及的行业与公司** * 行业聚焦于AI服务器相关的印刷电路板(PCB) 高密度互连(HDI) 和铜箔基板(CCL) 供应链[1] * 核心讨论公司包括英伟达(nVidia) 亚马逊云科技(AWS) 谷歌(Google) 和Meta的AI芯片平台及其PCB/CCL供应商[2][5][6][7][10][12][14][15] * 关键PCB供应商：沪电股份(WUS, 002463 CH) 臻鼎科技(ZDT, 4958 TT) 欣兴电子(Unimicron, 3037 TT) 景旺电子(VGT, 300476 CH) TTM (TTMI US) ISU (007660 KS) 弘信电子(Founder, 600601 CH) 景丰电子(Kinwong, 603228 CH)[2][3][14][15] * 关键CCL供应商：台耀科技(EMC, 2383 TT) 台光电材(TUC, 6274 TT) 斗山(Doosan, 000150 KS) 松下(Panasonic) 联茂(ITEQ) SYTECH[6][7][12][16][17] * 关键铜箔供应商：三井矿业(Mitsui Mining & Smelting, 5706 JP) 台钴科技(Co-Tech, 8358 TT) 古河电工(Furukawa Electric, 5801 JP) 乐天能源材料(Lotte Energy Materials, 020150 KR) Circuit Foil (被九江德福收购)[20][21][22][25][27] **核心观点与论据** **技术升级趋势** * AI芯片平台推动PCB和CCL规格持续快速升级 预计2026年加速[1][11] * 英伟达Vera Rubin (VR) 系统设计接近最终阶段 其计算托盘将继续采用Bianca架构 但HDI主板将升级至HDI+6 (GB200/300为HDI+5) 并采用HVLP4铜箔 (GB200/300为HVLP3)[6] * VR的NVL交换托盘将升级至HDI+7 (原为HDI+5/+6或22L HLC PCB) 并采用EMC的M9或M8.5级CCL材料[6] * VR通过在计算和交换托盘内部采用无线设计 将需要额外的中板PCB来替代连接线缆 该中板PCB设计为44L HLC 采用M8或M9材料 (可能来自EMC)[6] * Rubin Ultra的背板PCB预计需要78L甚至104L 通过将三块26L+ PCB压合在一起制成[6] * 谷歌下一代TPU (v7p, v7e) 预计将从2H26开始将PCB升级至40-44L 采用M8+M6 CCL材料 (当前v6p为34L with M7)[14][16] * AWS Trainium 2.5 (Tr2.5) 从4Q25F开始量产 触发PCB铜箔从HVLP2升级至HVLP4 以在AI性能提升时减少信号损耗[8] * M8级CCL是目前800G交换机和AI服务器中量产的主力材料 最先进的铜箔是HVLP3 行业可能因AI服务器更严格的信号完整性要求而开始采用HVLP4铜箔[20] **供应链动态与风险** * 英伟达正在紧急寻找中国/台湾以外(OOC)的PCB/HDI供应 因此拥有OOC产能(如泰国)的新供应商可能进入其供应链 如Dynamic (3715 TT) 和臻鼎科技(ZDT)[3] * 拥有强大HDI或HLC能力的供应商也在被评估 如景丰电子(Kinwong) 和弘信电子(Founder)[3] * 对于芯片-晶圆-PCB (CoWoP) 技术 欣兴电子(Unimicron) 和臻鼎科技(ZDT) 正在研究该项目 但可能至少需要2-3年才能实现 且不能保证最终成功[4] * AWS Trainium 2 (Tr2) 是年内至今AI PCB/CCL行业的关键增长动力 因其UBB PCB采用了当前一代AI平台中最高规格之一——26L PCB且全部采用M8级CCL[7] * 自5月以来Tr2订单增加 大幅提高了AI PCB/CCL制造商在2Q25-4Q25F甚至2026-27F的销售和盈利预期 并引发市场对HLC PCB和高端材料(CCL 玻璃纤维布)短缺的担忧[7] * AWS在PCB和材料产能上的积极预订 也促使其他CSP或GPU制造商争夺PCB/CCL/材料资源以满足未来需求[7] * AWS Tr2订单可能在3Q25F见顶 并在4Q25F开始进入过渡期 过渡性的Tr2.5将在4Q25F-1H26F期间量产 而Trainium 3 (Tr3) 在2Q26F末期才会有可观产量 过渡期可能长达6-8个月[9] * Tr3将是AWS下一个量产的焦点 其生命周期量可能是Tr2的1.5-2倍 但Tr3大规模量产的延迟可能给其供应商(包括PCB/CCL制造商)在过渡期带来潜在的空窗期风险[10] * 一些PCB/CCL供应商已下调8-9月和4Q25F的AWS销售贡献预期 但仍维持4Q25销售额持平的指引 因他们可以交付其他未完成的订单来弥补AWS的“温和”下降 但风险可能未被完全计入：1) 此刻可用的未完成订单通常是用于通用服务器的低等级CCL/PCB (即较低的ASP和利润率) 2) AWS的过渡期可能比PCB/CCL制造商的预期(其中一些预期仅为2-3个月)更长、程度更深[10] * 由英伟达Rubin和AWS Trainium 4引领的向HVLP4铜箔的快速量变 可能导致2026年HVLP4铜箔供应瓶颈[21] * 供应端 台钴科技(Co-Tech) 指出从HVLP3转换为HVLP4至少会导致30%的产能损失[21] * 台钴科技(Co-Tech) 估计1Q26E HVLP4的供需缺口不明显 (行业需求约400-600吨) 但短缺缺口可能在2Q26E扩大至500-600吨 (需求几乎环比翻倍至800-1000吨) 并在3Q26E进一步上升至1200-1500吨[21] * 行业反馈表明HVLP4相对HVLP3有约40%的加工价格溢价 且媒体报道三井矿业已通知客户铜箔价格平均上调15%[22] **投资观点与公司定位** * 对领先企业重申买入评级：沪电股份(WUS) 和台耀科技(EMC) 二阶供应商台光电材(TUC) 和臻鼎科技(ZDT) 处于有利位置以捕捉AI PCB/CCL增长机遇[12] * 台耀科技(EMC) 在各类GPU和ASIC客户中定位良好 尽管AWS目前是其最大的AI客户 但预计2026-27F来自英伟达(除了在交换板的现有地位外 可能渗透到Rubin的新中板PCB) 和ASIC (在谷歌的市场份额上升 来自谷歌和Meta的ASIC量和PCB美元含量增长) 的增长将导致到2H26-2027F客户曝光更加平衡[12] * 台光电材(TUC) 股价因8-9月发往AWS Tr2的出货量突然下降(6月刚开始作为第二货源进入) 而受到打击 但认为AI PCB/CCL的长期升级趋势和CSP对供应链多元化的需求将使TUC作为下一代产品的第二货源处于有利位置[12][13] * 沪电股份(WUS) 是谷歌TPU v6p需求强劲的主要受益者之一 且谷歌下一代TPU将从2H26F将PCB进一步升级至40L以上并采用M8混合材料 (目前为34L with M7)[14] * 沪电股份(WUS) 也是2026F ASIC广泛采用全对全 scale-up交换技术的关键受益者 因其与广达(Quanta) Celestica (CLS US) 博通(Broadcom, AVGO US) Marvell (MRVL US) 和CSP (AWS, Google) 关系密切 且拥有领先的HLC PCB制造能力[14] * 在英伟达Rubin中 除了在NVL交换板的关键地位外 沪电股份(WUS) 可能是新中板PCB的主要PCB供应商之一[14] * 臻鼎科技(ZDT) 当前AI PCB收入较小 但通过其强大的mSAP和HDI能力以及在HLC OOC的扩张 在未来2-3年有能力渗透到各种AI相关的PCB机遇中：1) 用于800G/1.6T光模块的mSAP 2) 鉴于OAM中HDI的升级 用于GPU和ASIC的AI OAM机遇 3) 用于英伟达(尤其在泰国/台湾)和CSP通用服务器或ASIC项目的HLC[15] * 臻鼎科技(ZDT) 宣布在未来2-3年投入80亿人民币资本支出在中国建设两个新工厂(一个用于HDI/mSAP 一个用于背钻工艺) 以在其泰国和台湾现有扩张计划基础上进一步增强成本竞争力[15] **其他重要内容** * 铜箔是CCL中的关键复合材料 其物理特性和粗糙度(Rz)参数决定了PCB的最终高速数字性能[19] * 按粗糙度主要将铜箔分为三类：1) 标准(STD)和高耐延展性(HTE) 2) 反转处理箔(RTF) 3) 超低轮廓(VLP)和超超低轮廓(HVLP)[19][23] * 生产铜箔有两种主要方法：1) 电解沉积(ED)铜箔 2) 压延退火(RA)铜箔 ED铜箔主要用于刚性PCB RA铜箔具有优异的平滑度和柔韧性 适用于柔性PCB(FPC)和刚柔结合PCB中的柔性层[28] * 粗糙的铜箔表面是一把双刃剑——它有助于层压强度 但同时会增加铜导体电阻 可能导致传输过程中更多的信号衰减 在高信号频率下 由于“趋肤效应” 信号衰减更严重[32][33][35] * 图1、2、3、16、17、18详细列出了AI PCB/CCL规格、供应链、材料迁移路径和关键供应商信息[1][2][16][17][18] * 图4、5、6、7、25、26、27详细列出了铜箔分类、主要HVLP生产商产能和竞争对手情况[20][21][23][25][27]

股价表现 - 公司股价上涨5.92%至73.02元/股 [2] - 公司总市值突破1404.89亿元 [2] - 公司成交额达20.02亿元 [2]

公司股价表现 - 9月16日股价上涨5.05%至72.42元/股 成交额24.79亿元 换手率1.80% 总市值1393.35亿元 [1] 公司基本信息 - 公司成立于1992年4月14日 2010年8月18日上市 总部位于江苏省昆山市玉山镇东龙路1号 [1] - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 PCB业务收入占比95.98% 其他业务收入占比4.02% [1] 基金持仓情况 - 兴合先进制造混合发起式A（018876）二季度持有5万股 与上期持股数量不变 占基金净值比例4.34% 为第四大重仓股 [2] - 该基金成立于2023年8月8日 最新规模2395.24万元 今年以来收益50.04% 近一年收益109.82% 成立以来收益81.37% [2] - 基金经理梁辰星累计任职时间2年41天 现任基金资产总规模5540.64万元 [2] 当日投资收益 - 兴合先进制造混合发起式A基金当日浮盈约17.4万元 [2]