AI与数据中心相关 - AI服务器使MLCC整机用量较传统架构提高300%[1] - 三环集团上半年MLCC同比增速达50%[1] - 沪电股份1.6T交换机PCB主板价值量较800G翻倍，净利率超40%[1] - 沪电股份已接1.6T交换机订单7-8亿美元，27年平台订单接满[1] - 北美AIDC扩张致电力缺口，SOFC度电成本与燃气轮机接近平价[1] 公司业绩与增长 - 沪电股份2025年归母净利润预计40.42亿元，增速56%[1] - 牧原股份9月育肥猪完全成本降至11.6元/公斤[1] - 牧原股份1-9月生猪屠宰量同比增140%，Q3屠宰业务单季度盈利[1] - 美团25Q2营收3639.9亿元，增速8%[1] - 阳光诺和并购朗研生命科学，预计26H1完成交割并表增厚利润[1]

上市申请与市场地位 - 公司于2025年11月28日正式向香港联合交易所递交上市申请，独家保荐人为中金公司与汇丰银行 [2] - 公司是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商 [2] - 以截至2025年6月30日止18个月的收入计，公司在多个高端PCB细分市场位居全球第一：数据中心领域PCB全球市占率10.3%，22层及以上PCB全球市占率25.3%，交换机及路由器用PCB全球市占率12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB全球市占率15.2% [2] 业务与财务表现 - 公司核心收入来自PCB产品销售，业绩记录期内占比稳定在95%以上，2022年至2025年上半年该比例分别为95.2%、95.9%、96.3%、95.6%及95.9% [4] - 产品结构持续优化，高多层PCB（22至30层、32层及以上）收入贡献日益增长，契合AI数据中心对高性能PCB的需求 [4] 客户与供应链 - 客户生态多元均衡，2022年至2025年上半年，前五大客户收入占比分别为46.0%、46.0%、50.9%、51.2%，最大单一客户收入占比维持在12.3%至16.9%之间 [4] - 供应链合作稳定，同期前五大供应商采购额占比分别为34.0%、41.3%、40.5%、46.1%，最大单一供应商采购占比在11.2%至22.0%之间 [4] 竞争优势与未来战略 - 公司明确五大核心竞争优势：长期聚焦PCB主业并前瞻布局产业升级、依托多元客户生态与全球头部客户协同、领先技术打造高性能高可靠性产品、通过质量管理与绿色智造保障高端品质、资深管理团队提供长期发展保障 [5] - 未来战略将以技术为核心构筑竞争力，推进高端产能扩张与绿色智造建设，深化产业链合作并寻求战略并购机会，同时坚持人才引领 [5] 行业前景 - 全球PCB市场增长动力强劲，市场规模预计将从2024年的750亿美元增至2029年的968亿美元 [5] - AI与云端运算推动数据通讯PCB市场从2024年218亿美元增至2029年327亿美元 [5] - 汽车电动化、智能化转型催生需求，汽车PCB市场从2024年92亿美元增至2029年115亿美元 [5]

行业投资评级 - 行业投资评级为“优于大市”（维持）[2] 核心观点 - AI算力与终端创新共振，推动PCB行业进入由AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变，呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性，不同于5G周期的“高峰-回落”特征 [4] - AI将成为未来3-5年PCB行业的主导增量，测算2027年有线通信类PCB市场将达到2069亿元，近两年复合年增长率为20% [4] - 高端PCB紧俏态势有望延续至2027年，全球大厂竞相扩产，预计2027年13家头部公司合计产值将达到1860亿元，2025-2027年复合年增长率为54% [4] - 工艺迭代与材料升级共振，行业高端化趋势显著加速，未来高端板将呈现“材料—工艺—架构”三位一体的迭代特征 [4] - AI周期驱动下，PCB正处于量价与结构共升的长期趋势中，产业链将进入“技术驱动+区域再平衡”的新阶段 [4] PCB周期核心推动因素 - 全球宏观经济是核心影响因素，PCB行业需求与宏观经济环境呈正相关 [7] - 下游创新增量是另一核心推动力，重要应用领域如PC、手机、通信的创新迭代会直接推动PCB需求，例如90年代台式机、00年代笔记本、2010年前后智能手机、2020年以来5G基站建设等 [7] - 与5G时代相比，AI算力市场规模更大，建设持续时间更长，对PCB的拉动更为显著；2023年全球新增5G基站153万座，对应PCB市场规模153-230亿元；而AI服务器单芯片PCB价值量更高，预计2026年AI服务器PCB市场规模将达600亿元以上，若考虑交换机、光模块，市场规模将达千亿级别 [14] A股核心PCB公司扩产规划 - 多家A股PCB上市公司宣布了更为激进的扩产规划，区域上加速东南亚布局（如泰国、越南），同时推进国内高端产能扩产，形成“内地产能负责高端产研，海外工厂是入场门票”的短期布局 [4] - 具体公司扩产计划包括： - 胜宏科技：泰国基地新增年产能150万平米；越南基地两个厂产值均超100亿元；国内惠州工厂四厂产值50-60亿元 [15] - 沪电股份：泰国生产基地于2024年四季度投产；昆山新基地投资43亿元，预估新增年收入约48亿元；黄石基地总投资36亿元 [15] - 东山精密：泰国基地投资建设FPC新产线；墨西哥/美国基地扩建硬板产能；子公司Multek计划投资不超过10亿美元扩充高端PCB产能 [15] - 鹏鼎控股：2025年计划资本开支50亿元，投向淮安三园区、泰国基地；另计划出资80亿元建设淮安园区 [15] - 景旺电子：珠海金湾基地扩产投资50亿元；江西信丰基地总投资30亿元，规划年产能500万平米；泰国工厂一期投资20亿元 [15] - 深南电路：泰国工厂投资12.74亿元，2025年四季度投产；南通四期达产后年产值15亿元 [15] - 生益电子：智能算力中心项目一期投资10亿元；江西吉安二期项目总投资19亿元；泰国工厂总投资增至1.7亿美元 [15] - 广合科技：泰国基地一期投资10亿元；云擎智造基地项目拟投资26亿元 [15] - 世运电路：泰国基地一期产能规划100万㎡/年；鹤山本部扩产计划总产能规划300万㎡/年 [15] 本轮周期持续性分析 - 需求方面：AI算力基础建设将带动AI服务器、高速交换机、光模块等PCB需求大增，并间接带动通用服务器领域温和增长；预计2025年有线通信类PCB市场达1433亿元，2026年达1815亿元 [19] - 供给方面：基于各公司产能规划，预计2025-2026年全球Top13算力类PCB产值将达到780/1320亿元 [19] - 供需缺口：根据测算，2026年全球算力类PCB市场需求1815亿元，Top13厂商产值约1320亿元，考虑其他厂商，预计有近200亿元的供需缺口；2027年供需缺口有望大幅收窄 [19] 关键技术演进：CoWoP与mSAP - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）工艺取消ABF封装载板，将晶圆级中介层直接贴装于高精度PCB主板，显著缩短信号传输路径、降低损耗，并有助于优化封装成本结构；该工艺对PCB制造精度要求极高，线宽/线距需向10/10微米甚至更精细级别迈进 [20][21] - mSAP（半加成法）是生产精细线路的主要方法，线宽和线距几乎一致，能大幅提高成品率，最小线宽/线距可达8–15微米；苹果iPhone主板及AI服务器、高频高速互连载板有望广泛导入该工艺 [22][23] 架构创新：正交背板替代铜缆 - GTC 2025展示的Kyber机架架构采用伪正交架构，用PCB背板替代铜缆背板，以提升机柜密度和互连效率 [24][26] - 正交架构可有效应对高速交换链路挑战，消除背板走线，最小化传输距离，但对单板的PCB材料有更高要求 [27][28] - 阿里云发布的磐久128超节点AI服务器是正交架构的典型应用，单柜支持128个AI计算芯片，采用背板正交架构 [32][35] Rubin系列PCB价值量分析 - Rubin CPX解决方案采用创新解耦式推理架构，专为超长上下文、AI智能体和大规模推理场景设计 [38] - VR系列机柜通过增加中板和改变布局，减少铜缆使用，采用无线缆设计，推动PCB材料升级和价值量大幅提升 [40][41] - PCB价值量拆解： - GB300 NVL72单机柜PCB价值量约23-25万元，单GPU对应PCB价值量为3000+元 [46] - Vera Rubin NVL144 CPX单机柜PCB价值量估算：Computer Tray约23-24万元，Switch Tray约10-11万元，CPX子卡约18-20万元，Midplane约6-6.5万元；单GPU对应PCB价值量约8000元 [46] 上游材料影响与国产替代机遇 - 铜价影响：铜箔占覆铜板成本50%，铜价上涨时，覆铜板厂商因竞争格局集中，能向下游PCB厂商转嫁成本，带动利润率修复；但AI服务器用高端覆铜板因终端客户议价能力强，短期涨价空间有限 [48][51] - 核心材料升级与国产替代： - 铜箔：AI服务器主板全面采用超平滑反光面铜（HVLP铜），表面粗糙度Rz控制在2μm以下；目前主要由海外厂商垄断 [56] - 玻纤布：低介电电子布是AI高速覆铜板核心材料；目前AI服务器大量使用二代布（Low-Dk），未来三代布（如Q布）渗透率将提升；二代布供应紧缺，价格上行，国产化正在加速 [58][59][63]

公司上市申请 - 沪士电子股份有限公司于11月28日向港交所提交上市申请书 [1] - 本次上市的联席保荐人为中金公司和汇丰 [1]

公司上市申请 - 沪士电子股份有限公司向港交所提交上市申请书 [1]

市场主要指数表现 - 上证指数收盘报3875.26点，上涨0.29%，成交额6985亿元 [1] - 深证成指收盘报12875.19点，下跌0.25%，成交额10112.75亿元 [1] - 创业板指收盘报3031.30点，下跌0.44%，成交额4991.06亿元 [1] - 科创50指数收盘报1310.70点，下跌0.33%，成交额618亿元 [1] - 沪深两市合计成交额17097.75亿元，较上一交易日减少735.52亿元 [1] 行业与概念板块涨跌 - 化工、轻工制造、石油石化、煤炭、美容护理、公用事业等行业涨幅靠前 [2] - 有机硅、固态电池、复合集流体、噪声防治、AI手机、纳米银等概念走势活跃 [2] - 传媒、商贸零售、计算机、房地产、医药生物、建筑材料、交通运输、通信等行业跌幅居前 [2] - 培育钻石、短剧互动游戏、远程办公、AI语料、海南自贸、水产养殖、影视、在线教育等概念走势较弱 [2] - 涨停个股主要集中在电子、化工、机械设备、电力设备、建筑装饰等行业 [2] 个股涨跌与连板情况 - 沪深两市合计2732只个股上涨，2227只个股下跌，195只平盘，15只停牌 [2] - 不含当日上市新股，共有63只个股涨停，14只个股跌停 [2] - 连续涨停天数大于或等于2天的个股有11只，其中金富科技、广济药业均4连板 [3] - 新金路、*ST亚太、茂业商业均3连板，雪祺电气、海王生物、广百股份、海欣食品、粤万年青、万通发展均2连板 [3] 主力资金流向 - 沪深两市主力资金净流出186.22亿元，创业板主力资金净流出94.23亿元 [4] - 沪深300成份股主力资金净流出60.4亿元，科创板主力资金净流出0.66亿元 [4] - 31个申万一级行业中5个行业主力资金净流入，轻工制造行业净流入最多达4.71亿元 [4] - 房地产、食品饮料行业主力资金净流入分别为1.82亿元、1.44亿元 [4] - 26个行业主力资金净流出，计算机行业净流出最多达37.74亿元 [4] - 传媒、通信、医药生物、机械设备、国防军工行业净流出金额分别为35.57亿元、18.09亿元、17.01亿元、11.96亿元、9.44亿元 [4] 个股主力资金净流入 - 2206只个股获主力资金净流入，其中50只个股净流入超1亿元 [8] - 中兴通讯主力资金净流入最多达9.15亿元，股价上涨3.25% [9] - 安妮股份、香农芯创、福日电子、汉得信息、太辰光净流入金额分别为3.98亿元、3.84亿元、3.69亿元、3.47亿元、3.22亿元 [9] 个股主力资金净流出 - 2944只个股被主力资金净卖出，其中83只个股净卖出超1亿元 [11] - 中际旭创主力资金净流出最多达14.79亿元，股价下跌3.54% [12] - 沪电股份、宁德时代、蓝色光标、浪潮信息、雷科防务净流出金额分别为9.54亿元、8.06亿元、7.38亿元、6.15亿元、5.4亿元 [12] 龙虎榜机构交易 - 机构席位资金合计净卖出约6072.21万元，净买入个股9只，净卖出个股18只 [14] - 机构净买入最多的是海科新源，净买入金额约1.33亿元，占当日成交额5.66% [15] - 机构净买入居前的还有雷科防务、石基信息，净买入金额分别为10039.78万元、8430.2万元 [15] - 机构净卖出最多的是上海电影，净卖出金额约8686.89万元，占当日成交额13.9% [15] - 机构净卖出居前的还有云汉芯城、上海机电、南网数字 [15]

核心观点 - 公司对2022年、2023年及2024年年度报告中关于前五名供应商的采购数据进行了集中更正 [1] - 更正后数据显示，公司前五大供应商采购集中度显著下调，2024年水平已回落至与2023年相近 [1][2] 数据更正详情 - 2022年度前五名供应商合计采购金额由18.43亿元更正为18.94亿元，占采购总额比例由42.97%下调至33.99% [1] - 2023年度前五名供应商合计采购金额由21.60亿元调整为21.79亿元，占比由48.73%更正为41.25% [1] - 2024年度前五名供应商合计采购金额由39.04亿元微调至39.36亿元，占比由54.48%大幅下降至40.46% [1] 供应商个体数据调整 - 2024年第一大供应商采购额占比从28.70%调整为21.14% [2] - 2022年第五大供应商的采购额及占比也进行了更新 [2] - 各项调整使得供应商占比数据更为准确 [2]

前五名供应商采购情况 - 2022 - 2024年更正前合计采购额分别为18.43亿、21.60亿、39.04亿元，占比42.97%、48.73%、54.48%[2][3][6] - 2022 - 2024年更正后合计采购额分别为18.94亿、21.79亿、39.36亿元，占比33.99%、41.25%、40.46%[8][10][13] 供应商一采购情况 - 2022 - 2024年更正前采购额分别为6.24亿、11.13亿、20.57亿元，占比14.55%、25.12%、28.70%[2][4][7] - 2024年更正后采购额20.57亿元，占比21.14%[14]

业绩表现 - 截至2025年6月30日止18个月，公司数据中心领域PCB等多项产品收入位居全球第一[33][35] - 公司近七年收入CAGR均高于15%，权益收益率为57.2%[36] - 2025H1公司PCB收入同比增长16.8%、23.9%[36] - 公司收入从2022年到2024年持续增长，2024 - 2025年上半年也有增长[163] 财务数据 - 2022 - 2025年各年及2024 - 2025年各半年有收入、成本、利润等占比数据[67] - 截至2022 - 2025年末及2025年6月30日有资产总值、负债总额等数据[69] - 2022 - 2025年各年及2024 - 2025年各半年经营活动所得现金净额数据[71] - 截至2022 - 2025年末及2025年6月30日有毛利率、资产负债率数据[74] 股权结构 - 截至最后实际可行日期，碧景控股和合拍友联分别持有公司19.32%和1.03%股权[78] 股息情况 - 2022 - 2024年及截至2025年6月30日止六个月，公司宣派股息[82] 募资计划 - 公司拟发行H股，有发行价、面值等相关规定[10] - 发行未曾亦将不会根据美国证券法登记，有发售方式[9] - 公司计划将募资用于产能扩张、研发等用途[84][85][87] 生产基地 - 截至2025年6月30日，公司在中国及泰国共有五个主要生产基地[54] - 各生产基地有建筑面积、开始生产时间等信息[54] - 2025年上半年各生产基地有有效产能、产量、利用率数据[56] 客户与供应商 - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司从前五大客户获得收入及占比[58] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司从前五大供应商采购额及占比[59] 市场规模预测 - 预计全球PCB等市场规模从2024年到2029年有增长[60][61] 研发情况 - 2022 - 2024年及截至2025年6月30日止六个月，公司有研发费用及占比[151] 风险因素 - 研发、市场竞争、客户关系等多方面有风险影响公司业务[150][154][157]

业绩总结 - 过去七年营收复合年增长率为13.5%，净资产收益率超15%[48] - 2025年上半年PCB营收增长率为57.2%，2023 - 2024年净资产收益率增长16.8% - 23.9%[48] - 2022 - 2025年H1，PCB产品销售分别占总营收的95.2%、95.9%、96.3%、95.6%和95.9%[60] - 2025年H1，数据通信领域营收65.32亿元，占比76.9%[60] - 2022 - 2025上半年营收分别为83.3603亿、89.38309亿、133.41541亿、54.24106亿和84.93872亿元[79] - 2022 - 2025年各阶段前五大客户分别创收38.348亿、41.115亿、67.92亿和43.487亿元，占总收入46.0%、46.0%、50.9%和51.2%[71] - 2022 - 2025年各阶段前五大供应商采购额分别为18.938亿、21.79亿、39.361亿和28.562亿元，占总采购34.0%、41.3%、40.5%和46.1%[71] - 2022 - 2025上半年销售成本占比分别为72.1%、71.6%、68.3%、67.1%和67.7%[79] - 2022 - 2025上半年毛利润分别为23.22308亿、25.42529亿、42.35843亿、17.84782亿和27.40144亿元，占比分别为27.9%、28.4%、31.7%、32.9%和32.3%[79] - 2022 - 2025上半年净利润分别为13.61575亿、14.89518亿、25.66315亿、11.28198亿和16.78314亿元，占比分别为16.3%、16.7%、19.2%、20.8%和19.8%[79] - 2022 - 2025年6月30日，公司总资产分别为125.01亿元、160.35亿元、211.80亿元、244.64亿元[81] - 2022 - 2025年6月30日，公司总负债分别为42.34亿元、61.98亿元、92.79亿元、116.68亿元[81] - 2022 - 2025年6月30日，公司毛利润率分别为27.9%、28.4%、31.7%、32.3%[86] - 2022 - 2025年6月30日，公司净利润率分别为16.3%、16.9%、19.4%、19.8%[86] - 2022 - 2025年6月30日，公司净资产收益率分别为17.6%、16.8%、23.9%、27.4%[86] - 2022 - 2025年6月30日，公司流动比率分别为1.8、1.6、1.3、1.2[86] - 2022 - 2025年6月30日，公司资产负债率分别为33.9%、38.7%、43.8%、47.7%[86] - 2022 - 2025年6月30日，公司宣布的股息分别为2.845亿元、2.858亿元、9.568亿元、9.617亿元[96] 市场地位 - 截至2025年6月30日的18个月内，公司在数据中心领域PCB营收全球排名第一，市场份额为10.3%[45] - 截至2025年6月30日的18个月内，公司22层及以上PCB营收全球排名第一，市场份额为25.3%[45] - 截至2025年6月30日的18个月内，公司交换机和路由器用PCB营收全球排名第一，市场份额为12.5%[45] - 截至2025年6月30日的18个月内，公司L2+自动驾驶域控制器用高端HDI PCB营收全球排名第一，市场份额为15.2%[47] 未来展望 - 公司预计将把募集资金用于生产基地产能扩张、高性能PCB研发和技术创新、战略投资和收购、营运资金和一般企业用途[99][103] - 全球PCB市场预计从2024年750亿美元增长到2029年968亿美元[72] - 数据通信PCB市场预计从2024年218亿美元增长到2029年327亿美元[73] - 汽车PCB市场预计从2024年92亿美元增长到2029年115亿美元[73] 新产品和新技术研发 - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司研发费用分别为4.685亿、5.389亿、7.896亿和4.815亿元人民币，分别占各期总收入的5.6%、6.0%、5.9%和5.7%[171] 市场扩张和并购 - 无明确相关内容 其他新策略 - 2024年股份期权激励计划于2024年9月10日获股东批准[105] - 公司章程于2025年11月17日有条件采纳[105] 生产基地 - 截至2025年6月30日，公司有五个主要PCB生产基地[66] - 昆山WUS生产基地总建筑面积265,336.3平方米[66] - 昆山WUS KEPZ生产基地总建筑面积114,425.5平方米[66] - 黄石生产基地总建筑面积180,157.0平方米[66] - 2022 - 2025年各生产基地产能、产量和利用率有不同变化，如昆山WUS生产基地2022年有效产能554,887平方米，利用率92.4%，2025年产能264,681平方米，利用率99.7%[68] 股权结构 - 截至最后实际可行日期，吴氏家族通过Biggering Holdings和Happy Union持有公司20.35%的表决权[91] 子公司及股东 - Huangshi Linli于2017年7月7日依据中国法律成立为有限责任公司，是公司间接全资子公司[121] - Huangshi Supply Chain于2012年5月21日依据中国法律成立为有限责任公司，是公司间接全资子公司[121] - Jiangsu Schweizer于2017年12月18日依据中国法律成立为有限责任公司，是公司子公司[126] - Qingsong Sewage Treatment于2025年4月11日依据中国法律成立为有限责任公司，是公司直接全资子公司[134] - 沪士黄石于2012年2月27日在中国成立，为公司直接全资附属公司[146] - 沪士国际于2006年8月28日在香港成立，为公司直接全资附属公司[146] - 沪士昆山于2002年9月16日在中国成立，为公司直接全资附属公司[146] - 沪士新加坡于2022年11月在新加坡成立，为公司间接全资附属公司[146] - 沪士泰国于2022年10月4日在泰国成立，为公司附属公司[146] - 楠梓电子于1978年5月在台湾成立，为公司主要股东并在台湾证券交易所上市[148] - 中新苏州工业园区创业投资有限公司于2001年11月28日在中国成立[148]