核心观点 - 半导体设备与材料行业已从国产情怀步入硬核分化时代 投资需要深度认知与冷静解剖而非激情 [3][56] - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 其节奏呈阶梯式跳跃 外部制裁升级对国内厂商是暴力催熟 [10][45][59] - 行业最大机会在成熟制程的制造扩张 而非先进制程的军备竞赛 中国优势区和主战场在成熟制程 [9][41][58] - 能存活的企业必须是攻守兼备的双栖物种 进攻靠新技术研发能力 防守靠旧产品迭代能力 [6][57] - 投资设备和材料是投资数字世界的底层基础设施 具备最强确定性和持续性 [13] 企业能力维度 - 企业需具备攻守兼备的双栖能力 进攻靠新技术研发抢夺高技术高利润环节 防守靠旧产品迭代降本增效黏住客户形成稳定现金流 [6] - 一切需归结到盈利的持续兑现 这是检验故事的终极试金石 [7] - 评估设备公司需剖析供应链自主度 这决定成本结构 产能稳定性和长期毛利率 [17] - 研发投入暴增 2024年设备板块研发费用超100亿 增速42.5% 高研发投入是未来高份额和高利润的前提 [47] 下游需求维度 - 下游需求分裂为两条赛道 先进制程(≤28nm)是科技军备竞赛 驱动为摩尔定律 特点是指数级增长 工序步骤 设备复杂度 投资金额呈指数上升 但中国玩家短期难贡献利润 [8] - 成熟制程(>28nm)是制造业扩张 驱动为电动车 IoT 工业控制的海量芯片需求 特点是线性增长 市场空间巨大且稳定 是中国最肥沃最现实的主粮仓 [9] - 数据中心/服务器是未来5年增长最快驱动力 CAGR 18% 智能手机/消费电子进入成熟低速增长期 投资需更关注云端计算和AI相关芯片及设备材料 [39] - 晶圆需求结构性机会 先进逻辑(≤28nm)增速最快 代表技术升级方向 成熟逻辑(>28nm)增量最大 代表产能扩张规模 中国优势区在此 存储(DRAM/NAND)增长稳健但波动大 [40][41][42] 国产替代维度 - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 节奏呈阶梯式跳跃 每次外部制裁升级都打开新替代窗口 [10] - 需判断环节替代紧迫性 迫在眉睫不得不做(光刻 EDA 设备零部件)逻辑是确定性 水到渠成锦上添花(已突破刻蚀 清洗)逻辑是成长性 [10] - 制裁不断加码且精准化 从针对个别公司扩展到先进制程 特定技术 关键设备再到组建联盟 围堵是系统性长期性 国产替代不是可选题而是生存题 [45] - 国产化率现状 已突破领域(国产化率>20%)包括清洗设备 CMP 刻蚀 进入规模化放量和利润兑现阶段 正在突破领域(国产化率5%-20%)包括薄膜沉积 热处理 处于客户验证和产能爬升阶段 未来2-3年业绩弹性最大 亟待突破领域(国产化率<5%或几乎为0)包括光刻机 量测/检测 涂胶显影 是最难啃骨头也是最大潜在机会 [47] 设备层次与市场 - 设备国产化挑战分层 整机集成(如刻蚀机 薄膜设备)已有突破 但核心子系统(软件 算法 控制单元)和关键零部件(射频电源 真空泵 超高精度阀 陶瓷件)仍被卡脖子 [16] - 真正投资机会嵌套 整机厂壮大必然培育国产供应链 下一个中微公司可能藏在能做顶级射频电源或特种陶瓷件的隐形冠军里 [16] - 单条产线投资飙升 每5万片晶圆产能设备投资从28nm的30亿美元飙升至3nm的160亿美元 解释为何中国聚焦成熟制程扩产是务实且市场巨大的战略 [33] - 全球设备市场由应用材料(AMAT) 阿斯麦(ASML) 泛林(LAM)等美欧巨头垄断 CR3超过50% 国产替代空间巨大但挑战巨大 是虎口夺食 每抢下1%份额都是巨大收入增量 [33] - 国产厂商崭露头角 北方华创 中微公司等出现在全球格局图中 份额还很小(1-3%) 但实现从0到1突破 未来增长空间巨大 [34] - 中国市场增速持续高于全球 表明中国半导体产业扩张强度和自主化决心 不受全球行业周期波动太大影响 是由内部需求(产能扩张)和政策驱动的独立β [36] 材料领域 - 材料是多元化与专用性 多而不通 光刻胶和硅片技术know-how天差地别 很难产生平台型巨头 只会诞生单项冠军 投资需更深专业功底对每个细分领域独立评估 [17] - 市场大自供低 道尽材料现状与机会 中国是全球最大材料市场 但产值与市场份额严重不匹配 [53] - 认证壁垒极高 材料纯度 稳定性 一致性要求变态高 认证周期2-5年 一旦认证通过不会轻易更换 客户粘性极强 [50] - 国产化率更低 除个别品种(如CMP抛光液 靶材)外 硅片(尤其是12英寸) 高端光刻胶 电子特气(多种) 抛光垫等高度依赖进口 材料替代比设备更难 是化学配方 工艺经验和质量管理的长期积累 [50] - 制造材料(429亿美金)技术壁垒更高价值更大 是国产化重点和难点 [54] 技术趋势与成本 - 半导体制造复杂昂贵高壁垒 前道工艺占设备投资80% 光刻 刻蚀 薄膜沉积是三大核心主设备 检测设备贯穿全过程是保证良率的眼睛 价值重要性急剧提升 [20] - 后道封装测试技术含量和设备价值不断提升 先进封装(如2.5D/3D Chiplet)成为超越摩尔定律关键 不再是低端劳动密集型产业 [20] - 晶圆厂更换设备供应商谨慎 认证周期长风险高 一旦国产设备通过验证就形成极强客户粘性 护城河极深 [20] - 从2D到3D 存储芯片从2D NAND转向3D NAND 逻辑芯片从平面晶体管转向FinFET再转向GAA 本质在Z轴(垂直方向)做文章 因平面缩放趋近极限 [25] - 技术路线转变是后来者最大机会 在旧路线追赶巨头很难 但在新方向(如GAA架构所需新设备 新材料)差距相对较小 提供换道超车可能性 [26] - 摩尔定律放缓但成本定律仍在生效 为提升性能降低功耗 采用新技术(如EUV 3D集成)代价是资本开支急剧攀升 2021-2024年晶圆设备开支占半导体销售额比例持续攀升至16-18% [28] - 制造步骤暴增 从90nm到5nm步骤增加数倍 需要更多设备 更多材料 良率管理难度指数级上升 检测/量测设备价值量占比持续提升 是巨大常被忽视赛道 [29][30][31] 国内外竞争格局 - 国内外玩家同台竞技 每个细分赛道有巨人(AMAT LAM TEL)和正在挑战巨人的中国队长(中微 北方华创 拓荆 盛美等) 投资能在中国市场逐步取代海外巨头的企业 [17]

大宗交易整体情况 - 9月10日共有103只个股通过大宗交易平台成交 累计成交量达1.74亿股 累计成交金额35.29亿元 其中68只个股成交额超过1000万元 [1] 个股成交额排名 - 紫金矿业以单笔交易成交2.88亿元居首 成交价25.19元较收盘价溢价0.04% [1] - 光启技术通过3笔交易合计成交1.73亿元 成交价44.40元较收盘价折让2.99% [1] - 亚辉龙成交1.45亿元 成交价12.70元较收盘价大幅折价16.17% [1] - 中信证券单笔成交1.41亿元 成交价29.52元溢价0.14% [1] - 京东方A单笔成交1.34亿元 成交量达3262.85万股 [1] 重点公司交易特征 - 宁德时代两笔交易成交1.21亿元 成交价319.24元较收盘价溢价1.01% [1] - 贵州茅台两笔交易成交9740.83万元 成交价1503.21元较1522.01元收盘价折价1.23% [1] - 博实结通过4笔交易成交7755.16万元 成交价89.15元较收盘价折让6.82% [1] - 广合科技单笔成交5989.45万元 成交价58.15元较收盘价大幅折价15.20% [1] - 阿特斯通过7笔交易成交5655万元 成交价11.31元较收盘价折让8.86% [1] 行业分布特征 - 榜单涵盖有色金属（紫金矿业）、国防军工（光启技术）、医疗器械（亚辉龙）、证券（中信证券）、面板（京东方A）、新能源（宁德时代）、半导体（北方华创）、白酒（贵州茅台）、养殖（牧原股份）、工程机械（三一重工）、保险（中国平安）、物联网（博实结）、饲料（海大集团）、银行（宁波银行）、PCB（广合科技）、光伏（阿特斯）、数据库（达梦数据）等多个行业领域 [1]

大宗交易情况 - 9月10日大宗交易成交量27.08万股 成交金额9848.73万元 成交价363.69元 较当日收盘价折价1.22% [2] - 买卖双方均为机构专用席位 [2] - 近3个月累计发生3笔大宗交易 合计成交金额1.20亿元 [2] 股价及资金表现 - 当日收盘价368.20元 上涨1.24% 日换手率1.09% 成交额28.84亿元 [2] - 当日主力资金净流入4823.72万元 [2] - 近5日股价累计下跌1.40% 资金合计净流出7.28亿元 [2] 融资数据变化 - 最新融资余额27.30亿元 [2] - 近5日融资余额减少2.28亿元 降幅达7.70% [2]

大宗交易总体情况 - A股市场发生大宗交易个股103只 总成交金额35.29亿元[1] - 紫金矿业成交额最高达2.88亿元 其次为光启技术1.73亿元和亚辉龙1.45亿元[1] - 折价交易占主导共65只 溢价交易20只 平价交易18只[1] 交易价格特征 - 鼎佳精密溢价率最高达11.02% 浙江美大溢价9.17% 重庆钢铁溢价4.17%[1] - 值得买折价率最高达23.42% 立中集团折价23.29% 中熔电气折价22.28%[1] 机构买入情况 - 机构专用席位买入紫金矿业2.88亿元 中信证券1.41亿元 京东方A1.34亿元[2] - 宁德时代获机构买入9919.87万元 北方华创9848.73万元 牧原股份9214.63万元[2] - 三一重工获机构买入9014.42万元 中国平安8669.26万元 贵州茅台8412.95万元[2] 机构卖出情况 - 机构专用席位卖出紫金矿业2.88亿元 中信证券1.41亿元 京东方A1.34亿元[3] - 宁德时代遭机构卖出1.21亿元 北方华创9848.73万元 牧原股份9214.63万元[3] - 三一重工遭机构卖出9014.42万元 中国平安8669.26万元 贵州茅台8412.95万元[3]

展会概况 - 第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将于2025年10月15-17日在深圳会展中心举办 覆盖展览面积60,000平方米 汇聚全球600余家半导体企业 预计吸引专业观众超60,000人次 [2] 展会定位与特色 - 以晶圆制造为核心纽带 深度联动IC设计、先进封装、化合物半导体等关键环节 构建半导体全产业链生态展示圈 [4][5] - 形成从"设备-材料-制造"的完整技术展示矩阵 推动产业链从单点创新向系统协同升级 [9] - 国际展商数量同比增长超50% 吸引来自欧美、日韩、东南亚等20余个国家和地区的半导体领军企业参展 [11][13] 参展企业阵容 - 国际顶尖企业包括ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、HITACHI、ZEISS等 展示覆盖芯片设计至封装测试全链条技术 [7][13] - 国内龙头企业包括北方华创、新凯来、盛美、拓荆科技、华润微电子、芯源微、华海清科、上海微电子等 全面展示中国在半导体制程、装备与材料领域突破 [7][16] 产业协同价值 - 晶圆制造展区向上承接IC设计企业多元化需求 向下驱动封装测试环节技术迭代升级 为芯片性能实现提供关键支撑 [7] - 为国内企业提供与国际行业巨头深度技术交流的平台 加速关键领域国产化替代与自主创新进程 [14] - 通过中外企业同台展示 形成优势互补、合作共赢的全球半导体产业生态体系 [16] 相关产业活动 - 势银（TrendBank）计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会 聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等先进封装技术 [25] - 会议旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现聚资源、造集群的发展目标 [25]

财务业绩 - 上半年营收161.42亿元 同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元 同比增长14.97% 扣非归母净利润31.81亿元 同比增长20.17% [1] - 单二季度营收79.36亿元 同比增长21.84% 环比下降3.30% 归母净利润16.27亿元 同比下降1.47% 环比增长2.95% [1] 业务板块表现 - 电子工艺装备业务营收152.58亿元 同比增长33.89% 占总收入比重94.53% [1] - 电子元器件业务营收8.58亿元 同比下降17.47% 占总营收5.37% 其他业务营收0.16亿元 占比0.1% [1] 盈利能力 - 整体毛利率42.17% 同比下降 电子工艺装备毛利率41.70% 同比下降2.93个百分点 电子元器件毛利率50.43% 同比下降6.96个百分点 [2] - 单二季度净利率20.59% [2] 运营数据 - 存货311.39亿元 环比增长23.51% 主要为满足未来订单交付需求 [2] - 合同负债余额50.05亿元 环比减少12.99% [2] 产品与技术发展 - 刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元 [3] - 立式炉和物理气相沉积设备均实现第1000台整机交付 与刻蚀设备共同形成三大主力装备 [3] - 发布离子注入设备 电镀设备 先进低压化学气相硅沉积立式炉 金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [3] 研发与并购 - 研发费用29.15亿元 同比增长30.01% [3] - 完成对沈阳芯源微的并购 丰富了涂胶显影 前道清洗 键合和解键合等领域设备布局 [3]

公司业务范围 - 公司主要为客户提供半导体工艺装备及电子元器件 [1] 合作情况 - 公司与宇树科技暂未有合作 [1]

公司技术应用 - 公司部分刻蚀设备采用臭氧及臭氧水 [1] - 公司部分薄膜沉积设备采用臭氧及臭氧水 [1] - 公司部分热处理设备采用臭氧及臭氧水 [1] - 公司部分湿法设备采用臭氧及臭氧水 [1]

股价表现与交易数据 - 9月8日盘中上涨2.02%至364.50元/股 成交21.72亿元 换手率0.84% 总市值2630.24亿元 [1] - 主力资金净流入4420.87万元 特大单买入3.16亿元(占比14.55%)卖出3.21亿元(占比14.77%) 大单买入6.32亿元(占比29.10%)卖出5.83亿元(占比26.84%) [1] - 年内股价上涨26.19% 近5日下跌3.53% 近20日上涨11.57% 近60日上涨19.63% [2] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长30.86% 归母净利润32.08亿元 同比增长15.37% [2] - 主营业务收入构成：电子工艺装备94.53% 电子元器件5.37% 其他(补充)0.10% [2] - A股上市后累计派现15.35亿元 近三年累计派现12.17亿元 [3] 股东结构变化 - 股东户数6.95万户 较上期增加10.39% 人均流通股10375股 较上期减少9.41% [2] - 香港中央结算有限公司持股5445.37万股(第二大股东) 较上期增加678.89万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股563.80万股(第六大股东) 增加42.93万股 华夏国证半导体芯片ETF持股493.89万股(第七大股东) 增加13.38万股 [3] - 易方达沪深300ETF持股405.81万股(第九大股东)为新进股东 诺安成长混合A退出十大股东 [3] 行业属性 - 所属申万行业：电子-半导体-半导体设备 [2] - 概念板块包括：北京国资 半导体设备 先进封装 大基金概念 MLED [2]

行业财务表现 - 半导体设备公司2021年至2024年营收同比增速持续超过25% 净利润增速持续超过20% [1] - 半导体设备公司2025年营收同比增速有望超过30% 2026年有望持续超过25% [1] - 半导体设备公司2025年和2026年净利润同比增速有望持续超过30% [1] 估值与预测 - 16家半导体设备公司前瞻市盈率有望持续下降 2026年度预测PE低于2025年度 且2025年度低于最新滚动市盈率 [1] - 16家公司获机构一致预测2025年和2026年净利润增幅均有望超过10% [1] - 16家公司2026年度预测PE较最新滚动市盈率降幅均有望超过20% 其中晶升股份 中科飞测 富创精密降幅均有望超过75% [1] 个股数据 - 中科飞测代码688361 年内涨跌幅2.68% 市召率758.12倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅90.26% 2025年预测净利润增幅1888.57% 2026年预测净利润增幅89.98% [2] - 芯源微代码688037 年内涨跌幅44.63% 市召率170.55倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅66.37% 2025年预测净利润增幅27.21% 2026年预测净利润增幅64.35% [2] - 富创精密代码688409 年内涨跌幅22.68% 市召率207.42倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅78.93% 2025年预测净利润增幅40.10% 2026年预测净利润增幅55.68% [2] - 晶升股份代码688478 年内涨跌幅49.43% 市召率511.96倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅90.46% 2025年预测净利润增幅48.23% 2026年预测净利润增幅48.54% [2]