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通富微电(002156)
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通富微电:股东查阅名册需提供持股证明及有效证件
证券日报网· 2025-12-05 11:12
公司股东信息查询流程 - 通富微电在互动平台回应投资者关于股东名册查询事宜 表示股东需提供持股证明和有效证件以核实身份 经公司核实后方可提供相关信息 [1]
通富微电:封装测试所需主要原材料为引线框架、基板、键合丝和塑封料等
证券日报· 2025-12-05 11:11
公司原材料供应情况 - 公司封装测试所需主要原材料包括引线框架、基板、键合丝和塑封料等 [2] - 公司主要原材料在国内外均有供应,并拥有稳定的供应渠道 [2] 公司战略与产业趋势 - 公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势 [2] - 公司旨在从相关产业趋势中抓住机会,为股东创造价值 [2]
通富微电:TPU是谷歌委托ASIC芯片公司设计和运营的芯片
证券日报· 2025-12-05 11:11
公司动态与业务说明 - 通富微电于12月5日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司明确表示,关于谷歌TPU芯片,在封测端没有可以发布或分享的信息 [2] - 公司指出,TPU是谷歌委托ASIC芯片公司设计和运营的芯片 [2] 行业与供应链信息 - 谷歌的TPU(张量处理单元)芯片由ASIC芯片公司负责设计和运营 [2] - 该信息揭示了特定AI芯片(如TPU)的设计与运营环节与封测环节分离的供应链模式 [2]
国产先进封装,持续增长
36氪· 2025-12-05 10:31
行业市场概况 - 封测行业是半导体产业链中游关键环节,保障芯片性能落地与终端应用实现 [1] - 受益于5G、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域,全球及国内封测市场持续扩容 [1] - 2024年全球集成电路封测市场规模达821亿美元,同比增长5%,预计2025年将达862亿美元 [1] - 2024年中国大陆封测产业销售收入达3146亿元,同比增长7.14%,预计2025年将突破3303.3亿元 [1] 头部企业财务表现 - **华天科技**:前三季度营收123.8亿元,同比增长17.55%;归母净利润5.43亿元,同比大幅增长51.98%;扣非净利润1.11亿元,同比激增131.47% [2] - **长电科技**:前三季度营收286.7亿元,同比增长14.78%;归母净利润9.5亿元,同比减少11.39%;第三季度单季营收100.64亿元,同比增长6.03% [2][3] - **通富微电**:前三季度营收201.16亿元,同比增长17.77%;归母净利润8.6亿元,同比增长55.74%;第三季度单季营收70.78亿元,同比增长17.94% [2][3] 业绩增长驱动因素 - **华天科技**:得益于技术突破与战略并购,已掌握DDR5 DRAM封装技术并实现量产;收购华羿微电后实现“设计+封测”产业链整合,加速车规级功率模块研发;与摩尔线程、智元等AI企业开展合作 [4] - **长电科技**:运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%;但受原材料成本压力、新厂产能爬坡及财务费用上升影响短期利润 [5] - **通富微电**:中高端产品收入明显增加,大客户AMD的数据中心和游戏业务显著增长;加强管理及成本费用管控;存储器产线已稳步进入量产阶段 [6] 高端市场竞争与技术布局 - 全球高端封测市场竞争加剧,AI芯片与汽车电子成为核心焦点 [7] - **长电科技**:构建覆盖全场景的先进封装技术矩阵;CPO解决方案通过先进封装实现光引擎与芯片的异构集成;晶圆级微系统集成高端制造项目已于2024年9月通线,汽车芯片封测项目预计2024年底前通线 [7][8][9] - **华天科技**:斥资20亿元设立南京华天先进封装有限公司,聚焦2.5D/3D等先进封装技术;已启动CPO封装技术研发 [9] - **通富微电**:在倒装封装技术上实现规模化生产与高良率;南通AI封装项目已备案;2025年上半年在CPO领域技术研发取得突破性进展 [10] 行业发展趋势 - AI大模型迭代与智能汽车普及对芯片性能、功耗、集成度提出更高要求,2.5D/3D封装、扇出型封装、CPO等先进封装技术成为解决性能瓶颈的关键 [10] - 国产先进封装行业进入“技术驱动、结构升级、高端突围”的高质量发展阶段 [11] - 国内封测企业有望进一步缩小与国际巨头差距,在全球高端市场占据更大份额 [11]
15股获推荐 贵州茅台目标价涨幅超42%丨券商评级观察
21世纪经济报道· 2025-12-03 01:56
券商目标价涨幅排名 - 12月2日目标价涨幅排名前三的公司为先惠技术、贵州茅台、德尔股份,目标涨幅分别为42.61%、42.06%、36.94% [1] - 先惠技术所属电池行业,机构中信证券给予买入评级,最高目标价84.00元 [2] - 贵州茅台所属白酒行业,机构国泰海通证券给予增持评级,最高目标价2040.00元 [2] - 德尔股份所属汽车零部件行业,机构东北证券给予买入评级,最高目标价38.59元 [2] 券商推荐家数 - 12月2日共有15家上市公司获得券商推荐 [2] - 梦百合、阿拉丁、九洲药业各获得1家券商推荐 [2] 评级调高情况 - 12月2日券商调高上市公司评级共1家次 [3] - 西部证券将华润三九的评级从“增持”调高至“买入”,公司所属中药行业 [3][4] 首次覆盖情况 - 12月2日券商共给出9次首次覆盖 [4] - 梦百合获兴业证券给予增持评级,所属家居用品行业 [4][5] - 九洲药业获湘财证券给予买入评级,所属医疗服务行业 [4][5] - 通富微电获兴业证券给予增持评级,所属半导体行业 [4][5] - 民士达获渤海证券给予增持评级,所属造纸行业 [4][5] - 北方华创获爰建证券给予买入评级,所属半导体行业 [5]
25Q3封测总结:AI带动先进封测需求,存储相关业务环比增长显著
华金证券· 2025-12-02 09:31
报告行业投资评级 - 行业投资评级为“领先大市”(维持)[3] 报告核心观点 - AI 带动尖端先进封测需求,存储相关业务环比增长显著,成为行业主要增长引擎 [2][4] - 先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持,随着 Chiplet 封装概念持续推进,先进封测各产业链(封测/设备/材料/IP 等)有望持续受益 [5] - 人工智能相关需求仍为未来增长主要动力,算力有望引领下一场数字革命,xPU 等高端芯片需求持续增长 [5][131] 行业概览 - 2025Q3 集成电路封测板块毛利率为 21.09%,环比下降 0.35 个百分点,但超过 2024 年各季度水平 [11] - 封装板块头部公司平均毛利率为 15.79%,甬矽电子毛利率为 17.82%,通富微电为 16.18%,长电科技毛利率环比下降 0.06 个百分点至 14.25% [4][12] - 测试板块伟测科技毛利率显著高于同业,华岭股份 25Q3 毛利率环比大幅下降 15.08 个百分点 [4][14] OSAT(外包封装测试)企业表现 - 日月光 2025Q3 封测业务营收 226.75 亿元,环比增长 8.34%,同比增长 16.90%,测试业务增速高于封装业务,毛利率 22.63%,环比增长 0.76 个百分点 [4][22] - 安靠科技 2025Q3 营收 140.64 亿元,环比增长 31.50%,同比增长 6.74%,所有终端市场均实现环比增长,通信和计算业务先进封装需求强劲 [4][28] - 力成科技 2025Q3 营收 45.15 亿元,环比增长 10.56%,同比增长 9.10%,DRAM 和 NAND 封测订单受 AI 及新机上市带动增长 [4][41] - 长电科技前三季度累计收入 286.7 亿元,同比增长 14.8%,创历史同期新高,运算电子业务收入同比增长 69.5% [4][49] - 通富微电前三季度营业收入 201.16 亿元,同比增长 17.77%,归母净利润 8.60 亿元,同比增长 55.74% [4][52] - 华天科技前三季度营业收入 123.80 亿元,同比增长 17.55%,归母净利润 5.43 亿元,同比增长 51.98%,先进封装技术适配 DPU 发展需求 [4][58][59] - 甬矽电子前三季度营业收入 31.70 亿元,同比增长 24.23%,归母净利润 0.63 亿元,同比增长 48.87%,AIoT 营收占比接近 70% [4][66] 测试企业表现 - 京元电子 2025Q3 营收 21.01 亿元,环比增长 11.11%,同比增长 31.99%,资料处理业务营收环比增长 24.0%,资本开支 14.33 亿元,同比增长 98.18% [4][72] - 欣铨科技 2025Q3 营收 8.12 亿元,环比增长 4.94%,净利润 1.87 亿元,环比增长 46.89%,AI 周边市场需求强劲,通信领域营收占比达 30.5% [4][85] - 伟测科技前三季度营业收入 10.83 亿元,同比增长 46.22%,归母净利润 2.02 亿元,同比增长 226.41%,算力类业务占比约 13.5%,已超过去年全年的 2 倍 [4][90][93] 设备企业表现 - Besi 2025Q3 新增订单 14.36 亿元,环比增长 36.5%,同比增长 15.1%,主要受益于 2.5D 数据中心应用芯片贴装订单增长 [4][97] - ASMPT 2025Q3 营收 33.13 亿元,环比增长 7.6%,同比增长 9.5%,订单 32.74 亿元,在内存和逻辑领域获得重复性订单 [4][108] - 爱德万 2025Q3 存储测试机营收 19.93 亿元,环比增长 31.04%,SoC 测试机营收 78.86 亿元,环比下降 9.20% [4][118] - 泰瑞达 2025Q3 半导体测试业务营收 42.89 亿元,SoC 测试设备营收 31.14 亿元,环比增长 11%,存储测试设备营收 9.06 亿元,环比增长 110% [4][125][126] 下游市场动态 - 2025Q3 全球智能手机出货量 3.201 亿台,同比增长 3%,新兴市场如非洲出货量同比激增 25%,中国市场持续回调 [139] - PC 市场受 Windows 10 停服与关税变化推动回暖,高端市场集中度进一步提升 [6] - 汽车市场 10 月乘用车稳健增长,新能源汽车较快增长,AI 眼镜同比增长亮眼 [6]
金海通:2025关联交易额度增1500万元至1.104亿元 2026年预计达1.744亿元
21世纪经济报道· 2025-12-02 02:53
关联交易额度调整 - 公司拟将2025年度与通富微电子系列关联交易总额度由9,540万元增加1,500万元至11,040万元 [1] - 其中向通富微电子本体销售额度调增不超过1,000万元至3,700万元,向通富通科微电子(南通)有限公司销售额度调增不超过500万元至3,100万元 [1] - 2025年1-10月公司与该系列关联方实际商品销售额已达7,045.12万元 [1] 未来关联交易预测 - 公司预计2026年度与通富微电子体系的关联交易总额将不超过1.6亿元 [1] - 叠加已审议通过的向上海新朋实业股份有限公司租赁房产额度1,440万元,2026年日常关联交易总额预计不超过1.744亿元 [1] 业务影响 - 通富微电子体系作为公司重要客户,此次额度调整为半导体测试分选机等核心业务的持续拓展提供支撑 [1]
通富微电(002156.SZ):拟注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具
格隆汇APP· 2025-11-28 11:52
公司融资计划 - 公司计划向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过人民币30亿元的银行间债券市场非金融企业债务融资工具 [1] - 拟发行品种包括超短期融资券和中期票据 [1] - 此举旨在满足公司经营发展需要,优化债务结构,拓宽融资渠道 [1] - 具体注册规模将以交易商协会审批注册的额度为准 [1] 公司治理动态 - 公司于2025年11月28日召开第八届董事会第十五次会议 [1] - 会议审议通过了《关于拟注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的议案》 [1]
通富微电:拟注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具
格隆汇· 2025-11-28 11:45
公司融资计划 - 公司计划向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过人民币30亿元的银行间债券市场非金融企业债务融资工具 [1] - 拟发行的债务融资工具品种包括超短期融资券和中期票据 [1] - 具体注册规模将以交易商协会审批注册的额度为准 [1] 公司治理与决策 - 公司于2025年11月28日召开第八届董事会第十五次会议,审议通过了相关发行议案 [1] - 此次融资旨在满足公司经营发展需要,优化债务结构,并拓宽融资渠道 [1]
通富微电:11月28日召开董事会会议
每日经济新闻· 2025-11-28 11:38
公司治理 - 公司于2025年11月28日以通讯表决方式召开第八届第十五次董事会会议 [1] - 会议审议关于修订董事会议事规则的议案 [1] 财务表现与业务构成 - 2025年1至6月份公司营业收入中集成电路封装测试业务占比96.98% [1] - 2025年1至6月份公司营业收入中模具及材料销售业务占比3.02% [1] 市场表现 - 截至发稿时公司市值为556亿元 [1]