证券日报网讯通富微电9月29日在互动平台回答投资者提问时表示，公司对半导体行业长期成长空间和 公司发展趋势，充满信心。展望2025年下半年，业界分析认为，需求持续增长的AI和新能源汽车等新 兴领域依旧是半导体行业关键驱动力。AMD在AI高性能计算芯片领域有较强的优势；公司也将围绕半 导体行业发展方向，积极拓展其他高端客户。公司的产能利用率会随着市场供需情况、客户结构情况的 变化而相应变化。 （文章来源：证券日报） ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯通富微电9月29日在互动平台回答投资者提问时表示，公司紧跟行业技术发展趋势，抓住 市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装 焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。 截至目前，公司暂无与英伟达的相关业务合作。 ...

公司技术进展 - 公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展 [2] - 相关产品已通过初步可靠性测试 [2] - 后续情况将根据客户及市场需求进行判断 [2] 项目参与情况 - 公司未明确表示是否参与CPO国产项目 [2]

公司技术进展 - 公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展 [1] - 相关产品已通过初步可靠性测试 [1] - 后续情况将根据客户及市场需求进行判断 [1] 项目时间节点 - 2025年上半年为技术研发取得突破性进展的时间点 [1]

公司技术布局 - 公司开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能 [1] - 公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术 [1] - 公司形成差异化竞争优势 [1] 客户合作情况 - 公司暂无与英伟达的相关业务合作 [1]

行业趋势与驱动力 - AI和新能源汽车等新兴领域是半导体行业关键驱动力 需求持续增长[1] - 半导体行业长期成长空间广阔 公司对行业发展趋势充满信心[1] 客户合作与拓展 - 公司与AMD建立长期稳定战略伙伴关系 AMD在AI高性能计算芯片领域有较强优势[1] - 公司积极拓展其他高端客户 围绕半导体行业发展方向推进客户结构优化[1] 产能与业绩展望 - 公司产能利用率将随市场供需情况及客户结构变化而相应调整[1] - AI驱动的高性能计算芯片封测订单需求增长 但未提供2025年下半年具体业绩贡献预测[1]

文章核心观点 - 华为海思芯片产业链的多家合作公司在先进封装、服务器制造、芯片分销、IP核授权、封测服务、软件适配、车载解决方案、半导体设备、材料供应、代理分销、通信模组、金融应用、晶振供应、热管理、固件服务、测试服务、封装基板、光模块和PCB等领域深度参与，受益于海思芯片出货量增长和技术升级，业绩增长确定性强 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17] 先进封装领域 - 长电科技独家承接麒麟X90芯片的4nm Chiplet封装，使芯片算力提升3倍，临港车规级芯片工厂投产后预计年贡献营收50亿元，2025年上半年先进封装营收占比达38% [1] - 通富微电掌握TSV先进工艺，适配海思HBM替代方案，单颗芯片价值量提升20%，2025年AI封装订单增速预计超50% [5] - 兴森科技是国内唯一量产ABF封板封装基板的厂商，ABF载板是海思高端AI芯片封装的核心材料，已通过海思认证并实现批量供应 [15] 服务器与算力生态 - 拓维信息旗下兆瀚AI服务器市占率超30%，是海思昇腾芯片核心整机合作伙伴，服务器订单已排至2026年Q1 [2] - 卓易信息为海思昇腾服务器芯片提供固件开发服务，良率超99.9%，是国内唯一同时支持ARM/X86架构的BIOS厂商 [14] - 光讯科技为海思昇腾AI集群提供400G和800G高速光模块，支撑智算中心的高速数据传输 [16] 芯片分销与代理 - 深圳华强2025年Q1昇腾910B分销额同比暴涨120%，旗下华强电子网服务全球超10万家企业，线上交易规模年增40% [3] - 力源信息自2009年起代理海思芯片，2025年Q1净利润预增43%-65%，子公司新签授权协议覆盖至2026年 [10] IP核与芯片设计 - 芯原股份为麒麟9100及昇腾AI芯片提供核心CPU/GPU/NPU IP核，深度参与5nm异构计算IP流片验证，2025年预计为海思相关业务贡献营收15亿元，占总营收比重超30% [4] 软件与系统适配 - 润和软件为麒麟芯片定制开发智能终端操作系统适配层，市场占有率超40%，基于海思Hi3516芯片的智能摄像头解决方案应用于全国2000余个社区安防项目 [6] - 中科创达为海思AI芯片提供算法优化服务，全球车载信息娱乐系统市占率达61.54%，合作车企超40家，2025年车载业务收入预计增长60% [7] 半导体设备与材料 - 北方华创为中芯国际N+2产线提供刻蚀机、ALD设备，5nm兼容设备占比达35%，离子注入机已通过海思验证并量产，2025年设备订单金额超80亿元 [8] - 华正新材CBF积层绝缘膜技术成功替代ABF载板，通过海思认证用于高端封装基板，半导体材料收入年增45% [9] - 深南电路为华为AI芯片服务器提供高频高速电路板和HDI高阶PCB板，PCB订单已排至2026年 [17] 通信与模组技术 - 美格智能基于海思芯片开发AI模组应用于新能源车智能座舱，端侧AI模组份额全球前五，新能源车业务环比增长217%，SLM790国产4G模组在工业物联网领域市占率超25% [10] - 创维数字联合海思开发支持星闪技术的智能网关，使AI机顶盒连接延迟降至10微秒，较蓝牙低80%，2025年星闪相关订单预计增长200% [10] 特定应用领域 - 广电运通基于海思昇腾芯片的金融风控系统准确率达99.8%，2025年相关订单可见性达10亿元 [11] - 晶赛科技为海思5G基站芯片定制高精度晶振频率稳定性达±0.5ppm，新能源汽车业务收入占比提升至15%，毛利率达35% [12] - 飞荣达导热材料应用于昇腾910B芯片使散热效率提升50%，超薄型VC均热板厚度降至0.3mm，2024年车载业务收入同比增长120% [12] 测试与技术服务 - 慧博云通累计完成超100款海思芯片的兼容性测试，自动化测试平台将效率提升50%，深度参与海思芯片量产前的测试环节 [14]

财务表现 - 2025年上半年归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [1] - 第二季度归母净利润3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45% [1] 增长驱动因素 - 抓住国产化机遇，在手机、家电、车载等领域提升市场份额 [1] - 大客户AMD各业务营业额迅猛增长，保障公司营收规模 [1] - 深化AI、汽车电子等高景气赛道合作，拓展国产化替代需求 [1] 技术与发展前景 - 封测技术领先，前沿技术研究取得良好进展 [1] - 多元化布局面向高附加值产品，打开新成长空间 [1] - 受益于AMD业绩增长、AI市场需求及国产化趋势 [1]

全球OSAT行业营收排名及区域分布 - 1H'25全球TOP10 OSAT营收排名显示行业集中度较高[2][3] - 全球TOP10 OSAT营收区域占比反映各地区产业竞争力差异[2][3] 中国大陆头部封测企业财务表现 - 1H'25中国大陆龙头封测代工厂营收同比涨幅超10%[2] - 中国大陆TOP3 OSAT季度毛利率呈现持续优化趋势[3] - TOP3企业库存周转天数反映供应链管理效率[3] - 季度资本开支数据体现产能扩张力度[3] 主要封测厂商个体经营状况 - 长电科技营收及毛利率表现反映其市场地位[3] - 通富微电营收及毛利率显示业务增长质量[3] - 华天科技营收及毛利率体现企业盈利能力[3] - 晶方科技营收及毛利率表征技术附加值水平[3] - 汇成科技营收及毛利率显示细分领域竞争力[3] - 甬矽电子营收及毛利率反映新兴企业成长性[4]

投资评级 - 维持"买入"投资评级 [3][11] 核心观点 - 公司受益于AMD业务强劲增长和AI市场需求扩张 先进封装技术突破驱动业绩高增长 [2][3][7][8][9][11] - 多元化业务布局有效对冲行业周期风险 在AI 汽车电子等高景气赛道深化合作 [9][10] - 盈利预测显示持续增长态势 2025-2027年归母净利润复合增长率达33% [11][13] 财务表现 - 2025年上半年营业收入130.38亿元 同比增长17.67% 归母净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] - 2025年第二季度营业收入69.46亿元 同比增长19.8% 环比增长14.01% 归母净利润3.11亿元 同比增长38.60% 环比增长206.45% [2] - 销售毛利率达16.12% 同比上升0.12个百分点 环比上升2.92个百分点 [2] - 研发投入7.56亿元 同比增长12.43% [2] 客户合作与业务驱动 - AMD第二季度总营收76.85亿美元 同比增长31.71% 净利润8.72亿美元 同比增长229.06% [3] - AMD客户端业务营收25亿美元 同比增长67% 游戏业务营收11亿美元 同比增长73% 数据中心业务营收32.4亿美元 同比增长14.33% [3] - 公司占据AMD 80%以上封测订单 合资企业2025年上半年获得AMD采购额10亿美元 [8] - 通过收购AMD苏州和槟城基地 建立紧密战略合作关系 [8] 技术进展与产品布局 - 大尺寸FCBGA进入量产阶段 超大尺寸FCBGA完成预研 [9] - 在CPO领域取得突破性技术进展 产品通过初步可靠性测试 [9] - Power DFN-clip双面散热产品实现大批量生产 解决多项封装工艺难题 [9] - 产品应用覆盖AI 汽车电子 工业控制 消费电子等多领域 [9] 行业前景与增长动力 - AMD预测数据中心AI加速器市场规模2028年达5000亿美元 年增长率超60% [7] - AI推理市场年增长率预计超过80% 高性能CPU将占据主导地位 [7] - 中国IC封测行业在政策支持和技术进步驱动下实现跨越式发展 [9] - 公司积极拓展国产化替代需求 面向高附加值产品打开成长空间 [10] 盈利预测 - 预计2025-2027年收入分别为272.61亿元 309.36亿元 348.61亿元 [11][13] - 预计2025-2027年EPS分别为0.72元 0.93元 1.12元 [11][13] - 当前股价对应PE分别为54.2倍 41.9倍 34.7倍 [11]